JPH02182751A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02182751A JPH02182751A JP236489A JP236489A JPH02182751A JP H02182751 A JPH02182751 A JP H02182751A JP 236489 A JP236489 A JP 236489A JP 236489 A JP236489 A JP 236489A JP H02182751 A JPH02182751 A JP H02182751A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は′ｆＦＬ気部品や電子部品を封止する樹脂モー
ルド品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関
するものである。
ルド品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関
するものである。
近年、電気、電子ｉｇｉの高性能化、高信頼性、生産性
向上のため、プラスチックにょる封止がなされるように
なってき念。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最近のファイン化に伴い封止材料の耐湿性が強く要
望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号に
見られるようにシリコン化合物を添加することが試みら
れたが、成形時のパリ溶出が大で連続成形性に劣も〔発
明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の耐湿性は達成できるが、連続成形性が低
下するという欠点が発生する。
向上のため、プラスチックにょる封止がなされるように
なってき念。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最近のファイン化に伴い封止材料の耐湿性が強く要
望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号に
見られるようにシリコン化合物を添加することが試みら
れたが、成形時のパリ溶出が大で連続成形性に劣も〔発
明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の耐湿性は達成できるが、連続成形性が低
下するという欠点が発生する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、耐湿性、成形性
に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することＫある。
れたもので、その目的とするところは、耐湿性、成形性
に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することＫある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、雌型剤、着色剤
、カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹
脂成形材料において、キレート剤を含有したことを特徴
とするエポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、雌型剤、着色剤
、カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹
脂成形材料において、キレート剤を含有したことを特徴
とするエポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエボキＶａ脂としては１分子中ＶＣ２個
以上のエボキＳ／基を有する硬化可能なエポキシ樹脂で
あるならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボフッ
ク型エポキシ（至）脂、可撓性エポキシ樹ｎ旨、ハロゲ
ン化エポキシ樹月旨、グリシジルエステル型エポキン樹
脂、高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するも
のではない。架橋剤としてはフェノ−／１／樹パ旨、メ
フミン樹月旨、アクリ／Ｌ’樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ、特に限定するものではないが、
フェノール樹脂を用いることが耐熱性の点でよく好まし
いことである。硬化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリ
アミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無
水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特に限定
するものではない。硬化促進剤としてはリン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤を用いることが必要である。充
填剤としては全量の３０〜９０％のシリカ、クレー、炭
酸カルシウム、タルク、ガフス扮、水酸化アルミニウム
等の無機質充填剤を用いることが必要で、更に必要に応
じてガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ等のＲ維質充
填剤を用いることもできる。カップリング剤については
特に限定しないが、メルカプトシラン系カップリング剤
であることが好ましい。離型剤、着色剤等については通
常用いられているものをそのまま用いることができるの
で特に限定するものではない。本発明に用いるキレート
剤は好ましくは下記一般式で示すようにアルミニウムと
キレート構造をとることができるものであることが望ま
しい。
以上のエボキＳ／基を有する硬化可能なエポキシ樹脂で
あるならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボフッ
ク型エポキシ（至）脂、可撓性エポキシ樹ｎ旨、ハロゲ
ン化エポキシ樹月旨、グリシジルエステル型エポキン樹
脂、高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するも
のではない。架橋剤としてはフェノ−／１／樹パ旨、メ
フミン樹月旨、アクリ／Ｌ’樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ、特に限定するものではないが、
フェノール樹脂を用いることが耐熱性の点でよく好まし
いことである。硬化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリ
アミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無
水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特に限定
するものではない。硬化促進剤としてはリン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤を用いることが必要である。充
填剤としては全量の３０〜９０％のシリカ、クレー、炭
酸カルシウム、タルク、ガフス扮、水酸化アルミニウム
等の無機質充填剤を用いることが必要で、更に必要に応
じてガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ等のＲ維質充
填剤を用いることもできる。カップリング剤については
特に限定しないが、メルカプトシラン系カップリング剤
であることが好ましい。離型剤、着色剤等については通
常用いられているものをそのまま用いることができるの
で特に限定するものではない。本発明に用いるキレート
剤は好ましくは下記一般式で示すようにアルミニウムと
キレート構造をとることができるものであることが望ま
しい。
Ｈ３
？
Ｈ３
り
ように樹脂成分と親和性のある基であることが望ましい
。】 キレート剤の添加量は全量の０．００５〜０．５重量窓
であることが好ましい。即ちｏ、ｏｏｓ Ｈ未満では耐
湿性を向上し難く、０６５％をこえる七成形性が低下す
る傾向にあるからである。かくして上記材料を混合、混
線、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るも
のである。更に該成形材料の成形については、トランス
ファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイオ
ード、コンデンサー フィルター、整流器、抵抗体、コ
イル等の電子部品の多数剥取シ成形に適することは勿論
、圧縮成形等にも適用できるものである。
。】 キレート剤の添加量は全量の０．００５〜０．５重量窓
であることが好ましい。即ちｏ、ｏｏｓ Ｈ未満では耐
湿性を向上し難く、０６５％をこえる七成形性が低下す
る傾向にあるからである。かくして上記材料を混合、混
線、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るも
のである。更に該成形材料の成形については、トランス
ファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイオ
ード、コンデンサー フィルター、整流器、抵抗体、コ
イル等の電子部品の多数剥取シ成形に適することは勿論
、圧縮成形等にも適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１及び２と比較例１及び２
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力の％、硬化時間３分間で
ハイブリッドＥＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力の％、硬化時間３分間で
ハイブリッドＥＣを封止成形した。
第１表
注
秦ｌ エポキシ当量２２０、軟化点８０″Ｃのエポキシ
樹脂。
樹脂。
秦２ 水酸基当量１０４、軟化点８７°Ｃのノボフック
型フェノール樹脂。
型フェノール樹脂。
実施例１及び２と比較例１及び２のエポキシ樹脂成形材
料の性能は第２表のようである。
料の性能は第２表のようである。
第
表
注
奈 ハンダ処理後、２気圧、１０００時間のＰＣＴ処理
侵の不良率。
侵の不良率。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に構成した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては耐湿性、成形性が向上する効果を有している。
第１項に構成した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては耐湿性、成形性が向上する効果を有している。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、更
に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、
カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
成形材料において、キレート剤を含有したことを特徴と
するエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236489A JPH02182751A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236489A JPH02182751A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182751A true JPH02182751A (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=11527204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP236489A Pending JPH02182751A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02182751A (ja) |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP236489A patent/JPH02182751A/ja active Pending
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