JPS62192448A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS62192448A JPS62192448A JP3444486A JP3444486A JPS62192448A JP S62192448 A JPS62192448 A JP S62192448A JP 3444486 A JP3444486 A JP 3444486A JP 3444486 A JP3444486 A JP 3444486A JP S62192448 A JPS62192448 A JP S62192448A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は111%部品や電子部品を封止する樹脂モーμ
ド品に主として用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料
に関するものである。
ド品に主として用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料
に関するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラヌチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のパッケージの薄
肉化、素子ペレットの大型化に伴なって低圧成形性、耐
湿性に優れ九封止用成形材料が要求されている。この対
策としてグイツピング又はポンディングによって封止す
ることが行なわれているが耐湿信頼性が低い欠点があっ
た。
上のため、プラヌチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のパッケージの薄
肉化、素子ペレットの大型化に伴なって低圧成形性、耐
湿性に優れ九封止用成形材料が要求されている。この対
策としてグイツピング又はポンディングによって封止す
ることが行なわれているが耐湿信頼性が低い欠点があっ
た。
本発明の目的とするところは、低圧成形性、耐湿性に優
れた封止用成形材料を提供することにある。
れた封止用成形材料を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂と充填剤とを主成分とする封止用
エポキシ樹脂成形材料において、エポキシ樹脂中に含ま
れる加水分解性塩素の量が800ppm以下で且つ溶融
粘度が加ボイス以下であり、更に充填剤の一部もしくは
全部が球状であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂
成形材料のため、低圧、成形性と耐湿性を向上させるこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
エポキシ樹脂成形材料において、エポキシ樹脂中に含ま
れる加水分解性塩素の量が800ppm以下で且つ溶融
粘度が加ボイス以下であり、更に充填剤の一部もしくは
全部が球状であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂
成形材料のため、低圧、成形性と耐湿性を向上させるこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は1分子中に2個以上のエ
ポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるならば
ビスフェノ−/vA5エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、可撓性エポキシ8f脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂、グリシジμエステ/’ff1lエポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものでは
ないが、エポキシ樹脂中に含まれる加水分解性塩素の量
が800ppm以下で且つ溶融粘度がbボイズ以下であ
ることが必要である。
ポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるならば
ビスフェノ−/vA5エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、可撓性エポキシ8f脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂、グリシジμエステ/’ff1lエポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものでは
ないが、エポキシ樹脂中に含まれる加水分解性塩素の量
が800ppm以下で且つ溶融粘度がbボイズ以下であ
ることが必要である。
即ち加水分解性塩素の量が800ppmをこえる と耐
湿性が低下し、溶融粘度がIポイズをこえると低圧成形
性が低下するためである。充填剤としては溶融シリカ、
結晶シリカ、ガラス粉、硅酸カルンウム、炭酸カルシウ
ム、アルミナ、クレー、三酸化アンチモン、硫酸バリウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等の無機充填剤全般を用い
ることができるが、一部もしくは全部が球状であること
が低圧成形性及び耐湿性のために必要である。更に無機
充填剤の最大粒径は300ミクロン以下であることが好
ましいことである。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポ
リアミド樹脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、
ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂、イソシアネート等
を用いることができ特に限定するものではない。エポキ
シ樹脂、充填剤、硬化剤以外の添加剤としては離型剤、
カップリング剤、着色剤、可塑剤等を必要に応じて用い
ることができ、混合、混線、粉砕し更に必要に応じて造
粒化して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである
。更に該成形材料の成形については、トフンヌファー成
形、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コ
ンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の
電子部品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成
形等にも適用できるものである。以下本発明を実施例に
もとすいて詳細に説明する。
湿性が低下し、溶融粘度がIポイズをこえると低圧成形
性が低下するためである。充填剤としては溶融シリカ、
結晶シリカ、ガラス粉、硅酸カルンウム、炭酸カルシウ
ム、アルミナ、クレー、三酸化アンチモン、硫酸バリウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等の無機充填剤全般を用い
ることができるが、一部もしくは全部が球状であること
が低圧成形性及び耐湿性のために必要である。更に無機
充填剤の最大粒径は300ミクロン以下であることが好
ましいことである。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポ
リアミド樹脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、
ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂、イソシアネート等
を用いることができ特に限定するものではない。エポキ
シ樹脂、充填剤、硬化剤以外の添加剤としては離型剤、
カップリング剤、着色剤、可塑剤等を必要に応じて用い
ることができ、混合、混線、粉砕し更に必要に応じて造
粒化して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである
。更に該成形材料の成形については、トフンヌファー成
形、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コ
ンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の
電子部品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成
形等にも適用できるものである。以下本発明を実施例に
もとすいて詳細に説明する。
実施例及び従来例
第1表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用エボキV樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度175’C,硬化時間3分間でハイブ
リッドICを封止成型した。
止用エボキV樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度175’C,硬化時間3分間でハイブ
リッドICを封止成型した。
第 1 表
重量部
注
牽1 クレゾールレノボラック型エボキV樹脂、エポキ
シ当−i 220、軟化点80°C1加水分解性塩素含
有量300ppm、溶融粘實δポイズ。
シ当−i 220、軟化点80°C1加水分解性塩素含
有量300ppm、溶融粘實δポイズ。
崇2 クレゾールノボフック型エポキシ樹脂、エポキシ
肖鷲220.軟化点80°C1加水分解性塩素含有址1
200ppm、溶融粘度Iポイズ。
肖鷲220.軟化点80°C1加水分解性塩素含有址1
200ppm、溶融粘度Iポイズ。
牽3平均粒径ωミクロン、最大粒径200ミクロン帯4
平均粒径のミクロン、最大粒径200ミクロン″〔発明
の効果〕 実施例及び従来例の耐湿性、必要成形圧力、不良発生率
は第2表で明白なように本発明のものの性能はよく、本
発明の封止用エポキシ樹脂成形材料の優れていることを
確認した。
平均粒径のミクロン、最大粒径200ミクロン″〔発明
の効果〕 実施例及び従来例の耐湿性、必要成形圧力、不良発生率
は第2表で明白なように本発明のものの性能はよく、本
発明の封止用エポキシ樹脂成形材料の優れていることを
確認した。
第 2 表
注
45気圧、151“Cの飽和水蒸気中でのプレツシヤー
クツカー拭@ (P CT )で初期不良が発生する迄
の時間
クツカー拭@ (P CT )で初期不良が発生する迄
の時間
Claims (2)
- (1)エポキシ樹脂と充填剤とを主成分とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料において、エポキシ樹脂中に含まれ
る加水分解性塩素の量が800ppm以下で且つ溶融粘
度が20ポイズ以下であり、更に充填剤の一部もしくは
全部が球状であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂
成形材料。 - (2)充填剤の最大粒径が300ミクロン以下であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の封止用エポ
キシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3444486A JPS62192448A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3444486A JPS62192448A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62192448A true JPS62192448A (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=12414411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3444486A Pending JPS62192448A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62192448A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01190748A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH01294765A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Nippon Retsuku Kk | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP3444486A patent/JPS62192448A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01190748A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH01294765A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Nippon Retsuku Kk | エポキシ樹脂組成物 |
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