JPS61233052A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS61233052A JPS61233052A JP7469985A JP7469985A JPS61233052A JP S61233052 A JPS61233052 A JP S61233052A JP 7469985 A JP7469985 A JP 7469985A JP 7469985 A JP7469985 A JP 7469985A JP S61233052 A JPS61233052 A JP S61233052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- resin molding
- ppm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料に関
するものである。
に主として用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料に関
するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のバフデージの薄
肉化、素子ベレットの大型化に伴なって低応力で耐クラ
ツク性に優れ九封止用成形材料が要求されている。この
対策として可塑剤を添加し耐クラツク性を改良すること
が試みられたが可望剤中に含有されている微量の不純物
に起因する信頼性の低下が問題になっていた。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のバフデージの薄
肉化、素子ベレットの大型化に伴なって低応力で耐クラ
ツク性に優れ九封止用成形材料が要求されている。この
対策として可塑剤を添加し耐クラツク性を改良すること
が試みられたが可望剤中に含有されている微量の不純物
に起因する信頼性の低下が問題になっていた。
本発明の目的は耐フッツク性、信頼性に優れた封止用成
形材料を提供することにある。
形材料を提供することにある。
本発明はトータル塩素含有量が１０００ ｐｐｍ 以下
で、且つす） ＩＪウム含有量がｓｏ ｐｐｍ以下のポ
リブタジェン系ポリマーとエポキシ樹脂とを含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のため、耐
クラツク性、信頼性に優れ九封止用成形材料を得ること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
で、且つす） ＩＪウム含有量がｓｏ ｐｐｍ以下のポ
リブタジェン系ポリマーとエポキシ樹脂とを含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のため、耐
クラツク性、信頼性に優れ九封止用成形材料を得ること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は１分子中１ｃ２個以上の
エポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるなら
ばビスフェノ−／Ｉ／Ａ型エポキシ樹脂、ノポフフク型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではないが
、トータル塩素含有量が１０００ ｐｐｍ以下で、且つ
すｌ−ＩＪウム含有量が５０ ｐｐｆｎ以下でおること
が必要である。即ちドータ１ｖ塩素含有量が１０００
ｐｐｍをこえると信頼性が低下し、ナトリウム含有量が
５０ ｐｐｍをこえるとこれまた信頼性が低下するから
である。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポリアミド樹
脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、〃イス酸錯
化合物、フェノール樹脂、イソシアネート等を用いるこ
とができ特に限定するものではない。ポリブタジェン系
ポリマーとしては特に限定するものでは表いが、トータ
ル塩素含有量が１０００ ｐｐｍ以下で、且つナトリウ
ム含有量が５０ｐｐｍ以下であることが必要である。即
ちドータ１ｖ塩素含有量が１１０００ＰＰをこえ、ナト
リウム含有量が５０ ｐｐｍをこえると信頼性が低下す
るからである。ポリブタジェン系ポリマーとしては、好
ましくは日本合成ゴム株式会社製のＤＮ２０ＨＡ 、
Ｄ砲Ａ 、 Ｎ２２０ＳＨ、クー）ドリッチ社製のハイ
カー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨＦ０Ｉ 、
ＨＦ２１ 、 ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社製のハ
イカー０７Ｂ 、 ＶＴＲ等を用いることが分散性がよ
く望ましいことである。更にポリブタジェン系ポリマー
の量がエポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す）
Ｋ対し０．５〜５０部であることが望−ましいことであ
る。即ち０．５部未満では耐クラツク性を向上させ難く
、園部をこえると成形性が低下する傾向にあるからであ
る。エポキシ樹脂、硬化剤、ポリブタジェン系ポリマー
以外の添加剤としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス
繊維、ガフ：ｘ粉ｓ硅Ｍカルシウム、次酸カルシウム、
アルミナ、ｐｖ＋、三酸化アンチモン、硫酸バリウム、
窒化ホウ素、次化ケイ素等の無機充填剤や離型剤、カッ
プリング剤、着色剤等を必要に応じて用いることができ
、混合、混練、粉砕し更に必要に応じ゛て造粒化して封
止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該成
形材料の成形については、トフンスプアー成形、射呂成
形等によるトランジスター、ダイオード、コンデンサー
、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の
多数個取り成形に適することは勿論、圧＃！底成形にも
適用できるものである。以下本発明を実施例にもとすい
て詳細に説明する。
エポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるなら
ばビスフェノ−／Ｉ／Ａ型エポキシ樹脂、ノポフフク型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではないが
、トータル塩素含有量が１０００ ｐｐｍ以下で、且つ
すｌ−ＩＪウム含有量が５０ ｐｐｆｎ以下でおること
が必要である。即ちドータ１ｖ塩素含有量が１０００
ｐｐｍをこえると信頼性が低下し、ナトリウム含有量が
５０ ｐｐｍをこえるとこれまた信頼性が低下するから
である。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポリアミド樹
脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、〃イス酸錯
化合物、フェノール樹脂、イソシアネート等を用いるこ
とができ特に限定するものではない。ポリブタジェン系
ポリマーとしては特に限定するものでは表いが、トータ
ル塩素含有量が１０００ ｐｐｍ以下で、且つナトリウ
ム含有量が５０ｐｐｍ以下であることが必要である。即
ちドータ１ｖ塩素含有量が１１０００ＰＰをこえ、ナト
リウム含有量が５０ ｐｐｍをこえると信頼性が低下す
るからである。ポリブタジェン系ポリマーとしては、好
ましくは日本合成ゴム株式会社製のＤＮ２０ＨＡ 、
Ｄ砲Ａ 、 Ｎ２２０ＳＨ、クー）ドリッチ社製のハイ
カー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨＦ０Ｉ 、
ＨＦ２１ 、 ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社製のハ
イカー０７Ｂ 、 ＶＴＲ等を用いることが分散性がよ
く望ましいことである。更にポリブタジェン系ポリマー
の量がエポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す）
Ｋ対し０．５〜５０部であることが望−ましいことであ
る。即ち０．５部未満では耐クラツク性を向上させ難く
、園部をこえると成形性が低下する傾向にあるからであ
る。エポキシ樹脂、硬化剤、ポリブタジェン系ポリマー
以外の添加剤としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス
繊維、ガフ：ｘ粉ｓ硅Ｍカルシウム、次酸カルシウム、
アルミナ、ｐｖ＋、三酸化アンチモン、硫酸バリウム、
窒化ホウ素、次化ケイ素等の無機充填剤や離型剤、カッ
プリング剤、着色剤等を必要に応じて用いることができ
、混合、混練、粉砕し更に必要に応じ゛て造粒化して封
止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該成
形材料の成形については、トフンスプアー成形、射呂成
形等によるトランジスター、ダイオード、コンデンサー
、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の
多数個取り成形に適することは勿論、圧＃！底成形にも
適用できるものである。以下本発明を実施例にもとすい
て詳細に説明する。
実施例１及び２と従来例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用エポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５°Ｃ１成形圧力５０ ｋｉ（ｙ
４、硬化時間３分間でハイブリッド１ｃを封止成形した
。
止用エポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５°Ｃ１成形圧力５０ ｋｉ（ｙ
４、硬化時間３分間でハイブリッド１ｃを封止成形した
。
第 １ 表
組 クレゾールノボフック型エポキシ樹脂、エボキン当
量２２０、軟化点８０°Ｃ１）−タ／Ｌ’塩素含有量ｓ
ｏｏｐｐｍ、ナトリウム含有量３０ ｐｐｍ辛２ クレ
ゾールノボフック型エポキシ樹脂、エボキシ当量２２０
、軟化点８０℃、ドータＡ／塩素含有量１３００ ｐｐ
ｍ、ナトリウム含有量７０ｐｐｍ。
量２２０、軟化点８０°Ｃ１）−タ／Ｌ’塩素含有量ｓ
ｏｏｐｐｍ、ナトリウム含有量３０ ｐｐｍ辛２ クレ
ゾールノボフック型エポキシ樹脂、エボキシ当量２２０
、軟化点８０℃、ドータＡ／塩素含有量１３００ ｐｐ
ｍ、ナトリウム含有量７０ｐｐｍ。
辛３ 水酸基当量１０４、軟化点８７℃齋４ 日本合成
ゴム株式会社製ＤＮ２０ＨＡ〔発明の効果〕 ９７！施例１及び２と従来例のクツツク発生率、信頼性
は第２表で明白なように本発明の封止用エポキシ樹脂成
形材料の性能はよく、本発明の優れていることを確認し
た。
ゴム株式会社製ＤＮ２０ＨＡ〔発明の効果〕 ９７！施例１及び２と従来例のクツツク発生率、信頼性
は第２表で明白なように本発明の封止用エポキシ樹脂成
形材料の性能はよく、本発明の優れていることを確認し
た。
第 ２ 表
＊５気圧、１５１°Ｃの飽和水蒸気圧中のプレッシャー
クツカー試験（ＰＣＴ）で初期不良が発生する”までの
時間
クツカー試験（ＰＣＴ）で初期不良が発生する”までの
時間
Claims (2)
- （１）トータル塩素含有量が１０００ｐｐｍ以下で、且
つナトリウム含有量が５０ｐｐｍ以下のポリブタジエン
系ポリマーとエポキシ樹脂とを含有したことを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂成形材料。 - （２）ポリブタジエン系ポリマーの量がエポキシ樹脂１
００重量部に対し０．５〜５０重量部であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の封止用エポキシ樹脂
成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7469985A JPS61233052A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7469985A JPS61233052A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61233052A true JPS61233052A (ja) | 1986-10-17 |
Family
ID=13554731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7469985A Pending JPS61233052A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61233052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285243A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品用成形材料 |
| JPS61285215A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品用成形材料 |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP7469985A patent/JPS61233052A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285243A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品用成形材料 |
| JPS61285215A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品用成形材料 |
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