JPS61285243A - 電子部品用成形材料 - Google Patents
電子部品用成形材料Info
- Publication number
- JPS61285243A JPS61285243A JP12881185A JP12881185A JPS61285243A JP S61285243 A JPS61285243 A JP S61285243A JP 12881185 A JP12881185 A JP 12881185A JP 12881185 A JP12881185 A JP 12881185A JP S61285243 A JPS61285243 A JP S61285243A
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- epoxy resin
- molding material
- molding
- carbon black
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、コンデンサ、抵抗、半導体等電子部品の成形
材料に関するもので、特にエボキＶ樹脂にブタジェン系
ゴムポリマーを添加し、低応力化した材料に関するもの
である。
材料に関するもので、特にエボキＶ樹脂にブタジェン系
ゴムポリマーを添加し、低応力化した材料に関するもの
である。
従来の電子部品用成形材料、例えばエポキシ樹脂成形材
料は曲げ弾性率が１３００〜２０００ Ｖ−と高いため
、これを用いで成形した成形品には内部応力が蓄積され
、外部からの機械的もしくは熱的衝撃によシ成形品にし
ばしばクツツクが生ずることが知られている。成形品の
内部応力σは（１）式で示される。
料は曲げ弾性率が１３００〜２０００ Ｖ−と高いため
、これを用いで成形した成形品には内部応力が蓄積され
、外部からの機械的もしくは熱的衝撃によシ成形品にし
ばしばクツツクが生ずることが知られている。成形品の
内部応力σは（１）式で示される。
σ＝に、Ｅ、Δα、ΔＴ・・・・・・・・・・・・ ＋
１１ことでＫは常数、Ｅは曲げ弾性率、Δαは膨張係数
、ΔＴは成形材料のガラス転位点と室温との温度差であ
る。従って内部応力σを小さくするには、Ｅ、Δα、Δ
Ｔを小さくすればよいが、Δαを小さくするためには熱
伝導率の低い溶融クリ力を充填剤として用いなければな
らず、又Ｊを小さくするためにはガラス転位点を低下さ
せる必要があシ各れ本信頼性の低下を惹起する。このた
め曲げ弾性率Ｅを小さくする工夫がなされ、例えば環状
ゴムや鎖状ゴム等の可撓剤を添加することによって曲げ
弾性率を小さくしていたものである。しかしゴム系ポリ
マーを用い成形を反復すると分離ゴム成分によシ早期に
成形金型が汚染し、その結果成形品の外観不良や、金型
に成形品が付着するいわゆる離型不良を惹起する欠点が
あった。
１１ことでＫは常数、Ｅは曲げ弾性率、Δαは膨張係数
、ΔＴは成形材料のガラス転位点と室温との温度差であ
る。従って内部応力σを小さくするには、Ｅ、Δα、Δ
Ｔを小さくすればよいが、Δαを小さくするためには熱
伝導率の低い溶融クリ力を充填剤として用いなければな
らず、又Ｊを小さくするためにはガラス転位点を低下さ
せる必要があシ各れ本信頼性の低下を惹起する。このた
め曲げ弾性率Ｅを小さくする工夫がなされ、例えば環状
ゴムや鎖状ゴム等の可撓剤を添加することによって曲げ
弾性率を小さくしていたものである。しかしゴム系ポリ
マーを用い成形を反復すると分離ゴム成分によシ早期に
成形金型が汚染し、その結果成形品の外観不良や、金型
に成形品が付着するいわゆる離型不良を惹起する欠点が
あった。
本発明の目的とするところは、曲げ弾性率の小さい成形
材料による成形時の金型汚染を防止し、成形品の外観向
上、成形不良率の減少、金型表面クリーニング回数の減
少を実現できる電子部品用成形材料を提供することにあ
る。
材料による成形時の金型汚染を防止し、成形品の外観向
上、成形不良率の減少、金型表面クリーニング回数の減
少を実現できる電子部品用成形材料を提供することにあ
る。
本発明はブタジェン系ゴムポリマー及びカーボンブラッ
クを含有するエポキシ樹脂成形材料において、該成形材
料粉１重量部（以下単に部と記す］をテトラヒドロフラ
ン６部に懸濁させ、２４時間静置後の上澄液の光透過率
がω％以下であることを特徴とする電子部品用成形材料
のため、成形時に金型汚染の原因であるゴム成分を分離
しやすい低分子成分の多い成形材料にあっては、テトラ
ヒドロ７フンの粘度上昇を惹起しないのでカーボンブラ
ックが速やかに沈降して透明となシ従って光透過率が大
きく麿るものである。これに反し成形時に金型汚染の原
因であるゴム成分を分離し難い高分子成分の多い成形材
料にあっては、テトラヒドロフランの粘度上昇が大とな
るためカーボンブラックは沈降せず不透明となシ従って
光透過率が小さくなるもので、かくすることによシ金型
汚染のない電子部品用成形材料を提供することができる
もので、以下本発明の詳細な説明する。
クを含有するエポキシ樹脂成形材料において、該成形材
料粉１重量部（以下単に部と記す］をテトラヒドロフラ
ン６部に懸濁させ、２４時間静置後の上澄液の光透過率
がω％以下であることを特徴とする電子部品用成形材料
のため、成形時に金型汚染の原因であるゴム成分を分離
しやすい低分子成分の多い成形材料にあっては、テトラ
ヒドロ７フンの粘度上昇を惹起しないのでカーボンブラ
ックが速やかに沈降して透明となシ従って光透過率が大
きく麿るものである。これに反し成形時に金型汚染の原
因であるゴム成分を分離し難い高分子成分の多い成形材
料にあっては、テトラヒドロフランの粘度上昇が大とな
るためカーボンブラックは沈降せず不透明となシ従って
光透過率が小さくなるもので、かくすることによシ金型
汚染のない電子部品用成形材料を提供することができる
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるなら
ばビヌフェノー／Ｉ／Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エボキＶ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂等各れでもよく特に限定するものではない
が好ましくは性能パフンスのとれたノボラック型エポキ
シ樹脂を用いることが望ましい。硬化剤としてはアミン
系硬化剤、ポリアミド樹脂、ポリアミン、酸無水物硬化
剤、ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂、イソシアネー
ト等を用いることができ特に限定するものではないが好
ましくはフェノール樹脂を用いることが耐熱性の点でよ
く望ましいことである。
エポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるなら
ばビヌフェノー／Ｉ／Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エボキＶ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂等各れでもよく特に限定するものではない
が好ましくは性能パフンスのとれたノボラック型エポキ
シ樹脂を用いることが望ましい。硬化剤としてはアミン
系硬化剤、ポリアミド樹脂、ポリアミン、酸無水物硬化
剤、ルイス酸錯化合物、フェノール樹脂、イソシアネー
ト等を用いることができ特に限定するものではないが好
ましくはフェノール樹脂を用いることが耐熱性の点でよ
く望ましいことである。
充填剤としてはシリカ、ガラス繊維、ガラス粉、ｒイ酸
カルシウム、度酸カルシウム、アルミナ、クレータｐり
、硫酸バリウム、窒化ホウ素、法化ｒイ素等を用いるこ
とができ特に限定するものではない。ブタジェン系ゴム
ポリマーとしては日本合成ゴム株式会社製のＤＮ２０Ｈ
Ａ 、 ＤＮ３０Ａ 、 Ｎ２ｚｏＳＨ。
カルシウム、度酸カルシウム、アルミナ、クレータｐり
、硫酸バリウム、窒化ホウ素、法化ｒイ素等を用いるこ
とができ特に限定するものではない。ブタジェン系ゴム
ポリマーとしては日本合成ゴム株式会社製のＤＮ２０Ｈ
Ａ 、 ＤＮ３０Ａ 、 Ｎ２ｚｏＳＨ。
グツドリッチ社製のハイカー１４１１ 、日本ゼオン株
式会社製のＨＦ０Ｉ 、 ＨＦ２１ 、 ＢＲ１２２０
、宇部興産株式会社製のハイカーＣｒＢ、ＶＴＲ等を用
いる ことができ特に限定するものではないが粒子径が
１０メツシユ以下であることが望ましいことである。
式会社製のＨＦ０Ｉ 、 ＨＦ２１ 、 ＢＲ１２２０
、宇部興産株式会社製のハイカーＣｒＢ、ＶＴＲ等を用
いる ことができ特に限定するものではないが粒子径が
１０メツシユ以下であることが望ましいことである。
カーボンブラックとしてはコ゛ム用７アーネス、ゴム用
熱分解、電池用、ゴム用チャンネル１着色剤用等のよう
にカーボンブラック全般を用いることができ、特に限定
するものではない。エポキシ樹脂、硬化剤、ブタジェン
系ゴムポリマー、カーボンブラック以外の添加剤として
は、離型剤、硬化促進剤、カップリング剤等を必要に応
じて添加することができるが、これら材料を混合、混練
、粉砕し粉末１部をテトラヒドロフラン６部に懸濁させ
、列時間静置後の上澄液の光透過率がω％以下であるこ
とが必要である。即ちω％をこえると成形時にゴム成分
が分離し金型汚染を惹起するためである。かくして得ら
れた成形材料はトランジスター、ダイオード、コンデン
サー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部
品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成形等に
も適用できるものである。
熱分解、電池用、ゴム用チャンネル１着色剤用等のよう
にカーボンブラック全般を用いることができ、特に限定
するものではない。エポキシ樹脂、硬化剤、ブタジェン
系ゴムポリマー、カーボンブラック以外の添加剤として
は、離型剤、硬化促進剤、カップリング剤等を必要に応
じて添加することができるが、これら材料を混合、混練
、粉砕し粉末１部をテトラヒドロフラン６部に懸濁させ
、列時間静置後の上澄液の光透過率がω％以下であるこ
とが必要である。即ちω％をこえると成形時にゴム成分
が分離し金型汚染を惹起するためである。かくして得ら
れた成形材料はトランジスター、ダイオード、コンデン
サー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部
品の多数個数シ成形に適することは勿論、圧縮成形等に
も適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１及至３と従来例
ノボフック型エポキシ樹脂１００部に対しフェノール樹
脂団部、２メチルイミダゾ一ル１部、カルナウバワック
ス２部、カーボンブラック３部、結晶シリカ４５０部、
ブタジェン系ゴムポリマー（日本合成ゴム株式会社製Ｎ
２２０ＳＨ） １００部を添加し加熱ロールで光透過率
を調整しつつ加熱混練し光透過率が実施例１については
ω％、実施例２についてはω％、実施例３については匍
％になるように加熱混練した。比較例については６５％
になるようにした。混線物については直ちに冷却し粉砕
して電子部品用成形材料を得、トランスファー成形機を
用いて金型温度１７５°Ｃ１成形圧力５０ψ筺、硬化時
間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
脂団部、２メチルイミダゾ一ル１部、カルナウバワック
ス２部、カーボンブラック３部、結晶シリカ４５０部、
ブタジェン系ゴムポリマー（日本合成ゴム株式会社製Ｎ
２２０ＳＨ） １００部を添加し加熱ロールで光透過率
を調整しつつ加熱混練し光透過率が実施例１については
ω％、実施例２についてはω％、実施例３については匍
％になるように加熱混練した。比較例については６５％
になるようにした。混線物については直ちに冷却し粉砕
して電子部品用成形材料を得、トランスファー成形機を
用いて金型温度１７５°Ｃ１成形圧力５０ψ筺、硬化時
間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
実施例１乃至３と比較例の成形時の金型汚染は実施例１
においては２０３回で発生、実施例２においては２６０
回で発生、実施例３においては３２０回で発生し１日の
計画成形回数である２００回を金型汚染で作業中止をす
ることなく達成できたに反し比較例においては１６０回
で金型汚染が発生した為、成形作業を中止し金型表面ク
リーニング作業を行なう必要があシ戊形効率は低いもの
で１）本発明の優れていることを確認した。
においては２０３回で発生、実施例２においては２６０
回で発生、実施例３においては３２０回で発生し１日の
計画成形回数である２００回を金型汚染で作業中止をす
ることなく達成できたに反し比較例においては１６０回
で金型汚染が発生した為、成形作業を中止し金型表面ク
リーニング作業を行なう必要があシ戊形効率は低いもの
で１）本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- （１）ブタジエン系ゴムポリマー及びカーボンブラック
を含有するエポキシ樹脂成形材料において、該成形材料
粉１重量部をテトラヒドロフラン１５重量部に懸濁させ
、２４時間静置後の上澄液の光透過率が６０％以下であ
ることを特徴とする電子部品成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881185A JPS61285243A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子部品用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881185A JPS61285243A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子部品用成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285243A true JPS61285243A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14994002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12881185A Pending JPS61285243A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子部品用成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285243A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57131223A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-14 | Hitachi Ltd | Resin composition |
| JPS58121653A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物とその製法 |
| JPS58210920A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5922963A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料の製造法 |
| JPS601220A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61148227A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61233051A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS61233052A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12881185A patent/JPS61285243A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57131223A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-14 | Hitachi Ltd | Resin composition |
| JPS58121653A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物とその製法 |
| JPS58210920A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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| JPS601220A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61148227A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61233051A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS61233052A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
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