JP3038623B2 - 封止用液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用液状エポキシ樹脂成形材料Info
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- JP3038623B2 JP3038623B2 JP4018094A JP1809492A JP3038623B2 JP 3038623 B2 JP3038623 B2 JP 3038623B2 JP 4018094 A JP4018094 A JP 4018094A JP 1809492 A JP1809492 A JP 1809492A JP 3038623 B2 JP3038623 B2 JP 3038623B2
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- Japan
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- epoxy resin
- liquid epoxy
- sealing
- resin molding
- molding compound
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスノ急発展に伴
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの金型無し封
止成形は、基板の片面封止で基板表面と封止樹脂界面が
大きく、水分侵入が発生し易く、又熱膨張の差によるス
トレスがかかりやすい。更に封止樹脂は液状のため、使
用材料に制約され、低分子量材料の使用が多くなり低架
橋密度硬化物となり低性能になりやすい欠点がある。
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの金型無し封
止成形は、基板の片面封止で基板表面と封止樹脂界面が
大きく、水分侵入が発生し易く、又熱膨張の差によるス
トレスがかかりやすい。更に封止樹脂は液状のため、使
用材料に制約され、低分子量材料の使用が多くなり低架
橋密度硬化物となり低性能になりやすい欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、低性能封止
品しか得られない問題があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、高性能封止品が得られる封止用液状エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、低性能封止
品しか得られない問題があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、高性能封止品が得られる封止用液状エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は液状エポキシ樹
脂中に固形のビフェニル型エポキシ樹脂を２０〜５０重
量％（以下単に％と記す）含有したことを特徴とする封
止用液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
脂中に固形のビフェニル型エポキシ樹脂を２０〜５０重
量％（以下単に％と記す）含有したことを特徴とする封
止用液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いる液状エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能
な液状エポキシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでも
よく、特に限定するものではないが、液状エポキシ樹脂
中に固形のビフェニル型エポキシ樹脂を２０〜５０％含
有することが必要である。即ち２０％未満では耐熱性、
強度、接着力、信頼性が向上せず、５０％をこえると高
粘度になり信頼性も低下するためである。ビフェニル型
エポキシ樹脂は二つのフェニル基が直線状に接合してい
るため、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂に比べて自由運動が抑えられ剛直
な構造をとっており、そのため硬化物は固く、ガラス転
移点の高いものが得られ、又分子が配列しやすいので接
着力も向上するものである。しかし常態では固型のため
液状エポキシ樹脂と併用し、１２０℃程度に加熱するこ
とにより容易に相溶させることができるものである。硬
化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香
族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイ
ス酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。
硬化促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤等が用いられ特に限定するものではない。改質剤と
してはシリコンオイル、反応性シリコンゲル、反応性希
釈剤、消泡剤、着色剤等が用いられる。エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、改質剤については各々固型、液状
でもよいが、これらを混合したものは液状であることが
必要である。充填剤としてはシリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤である。
なお必要に応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処
理することも出来る。かくして上記材料を混合、混練
し、更に真空脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得る
ものである。該成形材料の成形については、注型、注
入、デイッピング、ドリップコーティング、塗布等が用
いられる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能
な液状エポキシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでも
よく、特に限定するものではないが、液状エポキシ樹脂
中に固形のビフェニル型エポキシ樹脂を２０〜５０％含
有することが必要である。即ち２０％未満では耐熱性、
強度、接着力、信頼性が向上せず、５０％をこえると高
粘度になり信頼性も低下するためである。ビフェニル型
エポキシ樹脂は二つのフェニル基が直線状に接合してい
るため、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂に比べて自由運動が抑えられ剛直
な構造をとっており、そのため硬化物は固く、ガラス転
移点の高いものが得られ、又分子が配列しやすいので接
着力も向上するものである。しかし常態では固型のため
液状エポキシ樹脂と併用し、１２０℃程度に加熱するこ
とにより容易に相溶させることができるものである。硬
化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香
族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイ
ス酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。
硬化促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤等が用いられ特に限定するものではない。改質剤と
してはシリコンオイル、反応性シリコンゲル、反応性希
釈剤、消泡剤、着色剤等が用いられる。エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤、改質剤については各々固型、液状
でもよいが、これらを混合したものは液状であることが
必要である。充填剤としてはシリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤である。
なお必要に応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処
理することも出来る。かくして上記材料を混合、混練
し、更に真空脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得る
ものである。該成形材料の成形については、注型、注
入、デイッピング、ドリップコーティング、塗布等が用
いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】表１の配合表に基づいて材
料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成形
材料を得た。固形のビフェニル型エポキシ樹脂としては
エポキシ当量１９０、融点１１０℃のものを用い、液状
ビスフェノール型エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１
７５、粘度１００ＰＳ（ポイズ）のビスフェノールＡ型
を用い、酸無水物としてはメチルヘキサヒドロ無水フタ
ル酸を用い、シリカとしては平均粒径１０ミクロンの球
状溶融シリカを用いた。
料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成形
材料を得た。固形のビフェニル型エポキシ樹脂としては
エポキシ当量１９０、融点１１０℃のものを用い、液状
ビスフェノール型エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１
７５、粘度１００ＰＳ（ポイズ）のビスフェノールＡ型
を用い、酸無水物としてはメチルヘキサヒドロ無水フタ
ル酸を用い、シリカとしては平均粒径１０ミクロンの球
状溶融シリカを用いた。
【０００８】
【表１】重量部 実施例１乃至３と比較例の液状エポキシ樹脂成形材料の
性能は、表２のようである。粘度は２５℃でのものであ
り、曲げ強度はＫｇｆ／ｍｍ2 で、接着力はＡ５０５２
Ｐのアルミニゥム板を用い接着面積は７×７×１．６ｍ
ｍで引張剪断力Ｋｇ／ｃｍ2 である。信頼性は評価素子
としてチップサイズ２×３ｍｍ、直径２５ミクロンの１
４本金ワイヤーを用いパッシベーション無しでガラスエ
ポキシ基板にＣＯＢ実装し、ＰＣＴ試験は１２１℃、２
気圧でオープン不良迄の時間で、ヒ−トサイクル性は−
６５℃で３０分処理後、室温５分間放置後、１５０℃で
３０分処理を１サイクルとしオープン不良迄のサイクル
数でみた。
性能は、表２のようである。粘度は２５℃でのものであ
り、曲げ強度はＫｇｆ／ｍｍ2 で、接着力はＡ５０５２
Ｐのアルミニゥム板を用い接着面積は７×７×１．６ｍ
ｍで引張剪断力Ｋｇ／ｃｍ2 である。信頼性は評価素子
としてチップサイズ２×３ｍｍ、直径２５ミクロンの１
４本金ワイヤーを用いパッシベーション無しでガラスエ
ポキシ基板にＣＯＢ実装し、ＰＣＴ試験は１２１℃、２
気圧でオープン不良迄の時間で、ヒ−トサイクル性は−
６５℃で３０分処理後、室温５分間放置後、１５０℃で
３０分処理を１サイクルとしオープン不良迄のサイクル
数でみた。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、低粘度で耐熱性、強度、接着
力、信頼性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、低粘度で耐熱性、強度、接着
力、信頼性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (1)
- 【請求項１】 液状エポキシ樹脂中に固形のビフェニル
型エポキシ樹脂を２０〜５０重量％含有したことを特徴
とする封止用液状エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018094A JP3038623B2 (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用液状エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018094A JP3038623B2 (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用液状エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218241A JPH05218241A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3038623B2 true JP3038623B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=11962049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018094A Expired - Lifetime JP3038623B2 (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用液状エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3038623B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1112443A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| CN1309037C (zh) * | 2003-11-05 | 2007-04-04 | 黄伟鹏 | 一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒 |
| JP4966123B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6311728A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-19 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 建設機械における旋回体のロツク装置 |
| JP2657548B2 (ja) * | 1988-06-29 | 1997-09-24 | 日立建機株式会社 | 油圧駆動装置及びその制御方法 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018094A patent/JP3038623B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218241A (ja) | 1993-08-27 |
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