JPH05218241A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低粘度、耐熱性、強度、接着力、信頼性に優
れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的と
する。 【構成】 エポキシ樹脂中に２０〜５０重量％のビフェ
ニル型エポキシ樹脂を含有したことを特徴とする液状エ
ポキシ樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年のエレクトロニクスノ急発展に伴
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの金型無し封
止成形は、基板の片面封止で基板表面と封止樹脂界面が
大きく、水分侵入が発生し易く、又熱膨張の差によるス
トレスがかかりやすい。更に封止樹脂は液状のため、使
用材料に制約され、低分子量材料の使用が多くなり低架
橋密度硬化物となり低性能になりやすい欠点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、低性能封止
品しか得られない問題があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、高性能封止品が得られる液状エポキシ
樹脂成形材料を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はエポキシ樹脂中
にビフェニル型エポキシ樹脂を２０〜５０重量％（以下
単に％と記す）含有したことを特徴とする液状エポキシ
樹脂成形材料のため、上記目的を達成することができた
もので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではないが、エポキシ樹脂中にビフェニル
型エポキシ樹脂を２０〜５０％含有することが必要であ
る。即ち２０％未満では耐熱性、強度、接着力、信頼性
が向上せず、５０％をこえると高粘度になり信頼性も低
下するためである。ビフェニル型エポキシ樹脂は二つの
フェニル基が直線状に接合しているため、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
に比べて自由運動が抑えられ剛直な構造をとっており、
そのため硬化物は固く、ガラス転移点の高いものが得ら
れ、又分子が配合しやすいので接着力も向上するもので
ある。しかし常態では固型のため液状エポキシ樹脂と併
用し、１２０℃程度に加熱することにより容易に相溶さ
せることができるものである。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等が用いられ特に
限定するものではない。改質剤としてはシリコンオイ
ル、反応性シリコンゲル、反応性希釈剤、消泡剤、着色
剤等が用いられる。エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、改質剤については各々固型、液状でもよいが、これ
らを混合したものは液状であることが必要である。充填
剤としてはシリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニ
ゥム等の無機質粉末充填剤である。なお必要に応じて充
填剤表面をカップリング剤で表面処理することも出来
る。かくして上記材料を混合、混練し、更に真空脱泡し
て液状エポキシ樹脂成形材料を得るものである。該成形
材料の成形については、注型、注入、デイッピング、ド
リップコーティング、塗布等が用いられる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１乃至３と比較例】表１の配合表に基づいて材
料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成形
材料を得た。ビフェニル型エポキシ樹脂としてはエポキ
シ当量１９０、融点１１０℃のものを用い、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１７５、粘度
１００ＰＳのＡ型を用い、酸無水物としてはメチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸を用い、シリカとしては平均粒径
１０ミクロンの球状溶融シリカを用いた。

【０００８】

【表１】
重量部 実施例１乃至３と比較例の液状エポキシ樹脂成形材料の
性能は、表２のようである。粘度は２５℃でのものであ
り、曲げ強度はＫｇｆ／ｍｍ² で、接着力はＡ５０５２
Ｐのアルミニゥム板を用い接着面積は７×７×１．６ｍ
ｍで引張剪断力Ｋｇ／ｃｍ² である。信頼性は評価素子
としてチップサイズ２×３ｍｍ 、直径２５ミクロンの
１４本金ワイヤーを用いパッシベーション無しでガラス
エポキシ基板にＣＯＢ実装し、ＰＣＴ試験は１２１℃、
２気圧でオープン不良迄の時間で、ヒ−トサイクル性は
−６５℃で３０分処理後、室温５分間放置後、１５０℃
で３０分処理を１サイクルとしオープン不良迄のサイク
ル数でみた。

【０００９】

【表２】

【００１０】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、低粘度で耐熱性、強度、接着
力、信頼性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂中にビフェニル型エポキシ
   樹脂を２０〜５０重量％含有したことを特徴とする液状
   エポキシ樹脂成形材料。