JP2006274184A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、(A)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ビフェニル型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、(C)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、及び(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
更に、これらの半導体装置を実装する回路基板上に半田接合を行う場合、200℃以上の加熱工程を経るが、この際に半導体装置の反りが発生し、多数の半田ボールが平坦とならず、半導体装置を実装する回路基板から浮き上がってしまい、電気的接合の信頼性が低下する問題も起こる。
基板としては、有機基板ではBT樹脂やポリイミド樹脂のような高いガラス転移温度(以下、Tgという)を有する樹脂が広く用いられており、これらはエポキシ樹脂組成物の成形温度である170℃近辺よりも高いTgを有する。従って、成形温度から室温までの冷却過程では有機基板のガラス領域、換言すると線膨張係数がα1の領域のみで収縮する。よって、エポキシ樹脂組成物の硬化物も、Tgが成形温度より高く且つα1が有機基板と同じで、更に成形硬化時の硬化収縮がゼロとなれば、反りはほぼゼロとなると考えられる。このため、多官能型エポキシ樹脂と多官能型フェノール樹脂との組み合わせによりTgを高くし、無機充填材の配合量でα1を合わせる手法が既に提案されている。しかし多官能型エポキシ樹脂と多官能型フェノール樹脂との組み合わせでは流動性が低下し金線変形が生じる等の不具合があった。
更に、有機基板とエポキシ樹脂組成物の硬化物との間の熱膨張の不整合により、信頼性テストの代表例である温度サイクル試験でも、有機基板/エポキシ樹脂組成物の硬化物との界面の剥離やクラックが発生する。
従来のQFPやSOP等の表面実装型半導体装置において、成形時に低粘度で高流動性を維持するためには、溶融粘度の低い樹脂を用いる方法や(例えば、特許文献1参照。)、また無機充填材の配合量を高めるために無機充填材をシランカップリング剤で表面処理する方法が知られている(例えば、特許文献2参照。)。しかしこれらは種々ある要求特性のいずれかのみを満足するものが多い。エリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、高流動、低反りに優れた樹脂を用い、更に無機充填材の配合量を高めて信頼性を満足させる技術が求められている。
[1] (A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるエポキシ樹脂、(C)一般式(3)で表されるフェノール樹脂、及び(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[4] 前記(A)成分と前記(B)成分との配合重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10である第[1]ないし[3]項のいずれかのいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[5] さらに(E)硬化促進剤を含む第[1]ないし[4]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[6] さらに(F)無機充填材を全エポキシ樹脂組成物中に対し80重量%以上、95重量%以下の割合で含む第[1]ないし[5]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[7] 第[1]ないし[6]項のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
[8] 基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、
(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるエポキシ樹脂、(C)一般式(3)で表されるフェノール樹脂、及び(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[11] 前記(A)成分と前記(B)成分との配合重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10である第[8]ないし[10]項のいずれかに記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[12] さらに(E)硬化促進剤を含む第[8]ないし[11]項のいずれかに記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[13] さらに(F)無機充填材を全エポキシ樹脂組成物中に対し80重量%以上、95重量%以下の割合で含む第[8]ないし[12]項のいずれかに記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[14] 基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが第[8]ないし[13]項のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止されていることを特徴とするエリア実装型半導体装置、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
一般式(1)中のnは平均値で、1〜5の正数、好ましくは1〜3の正数である。nが上記範囲内であると、エポキシ樹脂組成物の硬化性の低下や流動性の低下を抑えることができる。一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A)としては、例えばフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられるが、式(1)の構造であれば特に限定するものではない。
一般式(3)中のnは平均値で、1〜5の正数、好ましくは1〜3の正数である。nが上記範囲内であると、エポキシ樹脂組成物の硬化性の低下や流動性の低下を抑えることができる。一般式(3)で表されるフェノール樹脂は、1種類を単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
一般式(3)で表されるフェノール樹脂としては、例えばフェノールビフェニルアラルキル樹脂などが挙げられるが、式(3)の構造であれば特に限定するものではない。
実験例1
エポキシ樹脂1:フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000、エポキシ当量274、軟化点58℃) 2.55重量部
エポキシ樹脂2:ビスフェノールA型結晶性エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YL6810、エポキシ当量171、融点45℃) 2.56重量部
フェノール系樹脂1:フェノールビフェニルアラルキル樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851SS、水酸基当量203、軟化点65℃) 4.89重量部
溶融球状シリカ(平均粒径30μm) 89.00重量部
γ−グリシジルプロピルトリメトキシシラン 0.20重量部
カルナバワックス 0.20重量部
カーボンブラック 0.30重量部
をミキサーで混合した後、表面温度が90℃と45℃の2本ロールを用いて混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂組成物とした。得られたエポキシ樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
スパイラルフロー:低圧トランスファー成形機を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用の金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間2分の条件でエポキシ樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。単位はcm。90cm未満を不合格と判断した。
表1、表2、表3の配合に従い、実験例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、同様に評価した。これらの評価結果を表1、表2、表3に示す。
実験例1以外で用いた成分を以下に示す。
エポキシ樹脂3:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、EOCN−1020−55、エポキシ当量196、軟化点55℃)
フェノール系樹脂4:フェノールノボラック樹脂(軟化点80℃、水酸基当量105)
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
Claims (14)
- (A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるエポキシ樹脂、(C)一般式(3)で表されるフェノール樹脂、及び(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体が全エポキシ樹脂組成物中に0.05重量%以上、0.5重量%以下含まれる請求項1又は2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(A)成分と前記(B)成分との配合重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10である請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらに(E)硬化促進剤を含む請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらに(F)無機充填材を全エポキシ樹脂組成物中に対し80重量%以上、95重量%以下の割合で含む請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
- 基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、
(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるエポキシ樹脂、(C)一般式(3)で表されるフェノール樹脂、及び(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(D)ブタジエン・アクリロニトリル共重合体が全エポキシ樹脂組成物中に0.05重量%以上、0.5重量%以下含まれる請求項8又は9記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(A)成分と前記(B)成分との配合重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10である請求項8ないし10のいずれかに記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらに(E)硬化促進剤を含む請求項8ないし11のいずれかに記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらに(F)無機充填材を全エポキシ樹脂組成物中に対し80重量%以上、95重量%以下の割合で含む請求項8ないし12のいずれかに記載のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが請求項8ないし13のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止されていることを特徴とするエリア実装型半導体装置。
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