JPS6126654A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS6126654A JPS6126654A JP14650284A JP14650284A JPS6126654A JP S6126654 A JPS6126654 A JP S6126654A JP 14650284 A JP14650284 A JP 14650284A JP 14650284 A JP14650284 A JP 14650284A JP S6126654 A JPS6126654 A JP S6126654A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- sealing
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料に関
するものでおる。
に主として用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料に関
するものでおる。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のパッケージの薄
肉化、素子ペレットの大型化に伴々っで高耐湿、低応力
で耐クラツク性に優れた封止用成形材料が要求されてい
る。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のパッケージの薄
肉化、素子ペレットの大型化に伴々っで高耐湿、低応力
で耐クラツク性に優れた封止用成形材料が要求されてい
る。
本発明の目的は耐湿性、耐クラツク性に優れた封止用成
形材料を提供することにある。
形材料を提供することにある。
本発明は、ポリブタジェン系ポリマーとシリコン系オイ
ル及び無機充填剤を含有したことを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料で、以下本発明の詳細な説明する。
ル及び無機充填剤を含有したことを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有する硬化可能々エポキシ樹脂であるならば
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキ
シ樹脂等弁れでもよく特に限定するものではない。硬化
剤としてはアミン系硬化剤、ポリアミド樹脂、脂肪族ポ
リアミン、酸無水化物硬化剤、ルイス酸錯化合物、フェ
ノール樹脂、イソシアネート等を用いることができ特に
限定するものではない。ポリブタジェン系ポリマーとし
ては特に限定するものではＡいが、好ましくは日本合成
ゴム株式会社製のＤＮ２０ＨＡ 。
ポキシ基を有する硬化可能々エポキシ樹脂であるならば
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂
、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキ
シ樹脂等弁れでもよく特に限定するものではない。硬化
剤としてはアミン系硬化剤、ポリアミド樹脂、脂肪族ポ
リアミン、酸無水化物硬化剤、ルイス酸錯化合物、フェ
ノール樹脂、イソシアネート等を用いることができ特に
限定するものではない。ポリブタジェン系ポリマーとし
ては特に限定するものではＡいが、好ましくは日本合成
ゴム株式会社製のＤＮ２０ＨＡ 。
ＤＮ３０Ａ 、 Ｎ２２０ＳＨ、グツドリッチ社製のハ
イカー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨＦ０Ｉ 、
ＨＦ２１ 。
イカー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨＦ０Ｉ 、
ＨＦ２１ 。
ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社製のハイカー０７Ｂ
。
。
ＶＴＲ等を用いることが分散性がよく望ましいことであ
る。更にポリブタジェン系ポリマーの量カエボキシ樹脂
１００重量部（以下単に部と記す）に対し０．５〜５０
部であることが望ましいことである。
る。更にポリブタジェン系ポリマーの量カエボキシ樹脂
１００重量部（以下単に部と記す）に対し０．５〜５０
部であることが望ましいことである。
即ち０．５部未満では耐クラツク性を向上させ難く、加
部をこえると成形性が低下する傾向にあ石からである。
部をこえると成形性が低下する傾向にあ石からである。
シリコン系オイルとしては特に限定するものでなく、ジ
メチルポリシロキサン系オイル、フェニルメチルポリシ
ロキサン系オイル、フロロシリコーン系オイル、アミン
変性シリコン系オイル、高級アルコール変性シリコン系
オイル、アルキルアリル変性シリコン系オイル等のよう
にシリコン系オイル全般を用いることができる。シリコ
ン系オイルの量はエポキシ樹脂１００部に対し０．１〜
１０部であることが望ましい。即ち０．１部未満では耐
湿性を向上させ難く、１０部をこえると成形性が低下す
るためである。無機充填剤としては溶融シリカ、結晶シ
リカ、ガラス繊維、ガラス粉、珪酸カルシウム、炭酸カ
ルシウム、アルミナ、クレー、三酸化アンチモン、硫酸
バリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等のように無機充填
剤全般を用いることができる。このように本発明にあっ
てはエポキシ樹脂、硬化剤、ポリブタジェン系ポリマー
、シリコン系オイル、無機充填剤、離型剤、カップリン
グ剤、着色剤等を混合、混線、粉砕し更に必要に応じて
造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである
。更に該成形材料の成形については、トランスファー成
形、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コ
ンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の
電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成
形等にも適用できるものである。以下本発明を実施例に
もとすいて詳細に説明する。
メチルポリシロキサン系オイル、フェニルメチルポリシ
ロキサン系オイル、フロロシリコーン系オイル、アミン
変性シリコン系オイル、高級アルコール変性シリコン系
オイル、アルキルアリル変性シリコン系オイル等のよう
にシリコン系オイル全般を用いることができる。シリコ
ン系オイルの量はエポキシ樹脂１００部に対し０．１〜
１０部であることが望ましい。即ち０．１部未満では耐
湿性を向上させ難く、１０部をこえると成形性が低下す
るためである。無機充填剤としては溶融シリカ、結晶シ
リカ、ガラス繊維、ガラス粉、珪酸カルシウム、炭酸カ
ルシウム、アルミナ、クレー、三酸化アンチモン、硫酸
バリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等のように無機充填
剤全般を用いることができる。このように本発明にあっ
てはエポキシ樹脂、硬化剤、ポリブタジェン系ポリマー
、シリコン系オイル、無機充填剤、離型剤、カップリン
グ剤、着色剤等を混合、混線、粉砕し更に必要に応じて
造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである
。更に該成形材料の成形については、トランスファー成
形、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コ
ンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の
電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成
形等にも適用できるものである。以下本発明を実施例に
もとすいて詳細に説明する。
実施例１及び２と従来例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用エポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５°Ｃ１成形圧力ＦｉＯｋｑ／ｙ
Ｊ、硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した
。
止用エポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５°Ｃ１成形圧力ＦｉＯｋｑ／ｙ
Ｊ、硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した
。
第 １ 表
部
米１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ
当量２２０、軟化点８０”Ｃ 米２ 水酸基当量１０４、軟化点８７°Ｃ米３ 日本合
成ゴム株式会社製 ＤＮ２０ＨＡ来４ 東レシリコン株
式会社製 ５Ｈ２００〔発明の効果〕 実施例１及び２と従来例のクワツク発生率及び耐湿性は
第２表で明白なように本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料の性能はよく、本発明の優れていることを確認した
。
当量２２０、軟化点８０”Ｃ 米２ 水酸基当量１０４、軟化点８７°Ｃ米３ 日本合
成ゴム株式会社製 ＤＮ２０ＨＡ来４ 東レシリコン株
式会社製 ５Ｈ２００〔発明の効果〕 実施例１及び２と従来例のクワツク発生率及び耐湿性は
第２表で明白なように本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料の性能はよく、本発明の優れていることを確認した
。
第 ２ 表
米 直径１００１ｔｉｌ＋、厚さ３顛の円板状成形品を
界面活性剤の５％水溶液中に浸漬してから５分間垂直に
保持したのち成形品表面の撥水状態をみる。
界面活性剤の５％水溶液中に浸漬してから５分間垂直に
保持したのち成形品表面の撥水状態をみる。
Claims (3)
- （１）ポリブタジエン系ポリマーとシリコン系オイル及
び無機充填剤を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料。 - （２）ポリブタジエン系ポリマーの量がエポキシ樹脂１
００重量部に対し０．５〜５０重量部であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の封止用エポキシ樹脂
成形材料。 - （３）シリコン系オイルの量がエポキシ樹脂１００重量
部に対し０．１〜１０重量部であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の封止用エポキシ樹脂成形材料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14650284A JPS6126654A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14650284A JPS6126654A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126654A true JPS6126654A (ja) | 1986-02-05 |
Family
ID=15409074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14650284A Pending JPS6126654A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126654A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192422A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物の製法 |
| JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPH0299513A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Toray Ind Inc | エポキシ系組成物 |
| US8173745B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-05-08 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14650284A patent/JPS6126654A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192422A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物の製法 |
| JPH0310664B2 (ja) * | 1986-02-19 | 1991-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPH0299513A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Toray Ind Inc | エポキシ系組成物 |
| US8173745B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-05-08 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
| US8445590B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-05-21 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith |
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