JP3356788B2 - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ特にＴＡ
Ｂパッケージ等を封止する半導体封止用液状エポキシ樹
脂成形材料に関するものである。
Ｂパッケージ等を封止する半導体封止用液状エポキシ樹
脂成形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高性能化、
高信頼性、生産性向上のため、半導体チップへのプラス
チックによる封止がなされるようになってきた。これら
の封止用成形材料で硬化剤として酸無水物のみを用いる
と、低粘度化は達成されるが、ＰＣＴ試験で加水分解し
耐湿性の低下を招き、又成形品のレーザーマーキング性
も低下する。この為硬化剤として固型ノボラック型フエ
ノール樹脂のみを用いると、耐加水分解性は向上する
が、高粘度となり成形性が低下するという問題があっ
た。
高信頼性、生産性向上のため、半導体チップへのプラス
チックによる封止がなされるようになってきた。これら
の封止用成形材料で硬化剤として酸無水物のみを用いる
と、低粘度化は達成されるが、ＰＣＴ試験で加水分解し
耐湿性の低下を招き、又成形品のレーザーマーキング性
も低下する。この為硬化剤として固型ノボラック型フエ
ノール樹脂のみを用いると、耐加水分解性は向上する
が、高粘度となり成形性が低下するという問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の半導体封止用液状エポキシ樹脂成形材料
は、耐湿性、レーザーマーキング性において−長−短で
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、耐湿
性、レーザーマーキング性に優れた半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
うに、従来の半導体封止用液状エポキシ樹脂成形材料
は、耐湿性、レーザーマーキング性において−長−短で
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、耐湿
性、レーザーマーキング性に優れた半導体封止用液状エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は硬化剤として平
均分子量５００〜９００、粘度１００００〜５００００
ＣＰＳ、水酸基当量１２０〜１７０であるアリル基含有
ノボラック型フェノール樹脂と無機質粉末充填剤を含有
したことを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂成
形材料のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
均分子量５００〜９００、粘度１００００〜５００００
ＣＰＳ、水酸基当量１２０〜１７０であるアリル基含有
ノボラック型フェノール樹脂と無機質粉末充填剤を含有
したことを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂成
形材料のため、上記目的を達成することができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。硬化剤及び又は架橋剤としては
フエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア
樹脂、イソシアネート、脂肪族ポリアミン、ポリアミド
樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬
化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられるが、アリル基含
有ノボラック型フエノール樹脂を含有させることが必要
である。アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂とし
ては、平均分子量５００〜９００、粘度１００００〜５
００００ＣＰＳ、水酸基当量１２０〜１７０のものであ
ることが必要である。硬化促進剤としてはリン系及び又
は３級アミン系硬化促進剤等が用いられ特に限定するも
のではない。充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末
充填剤を単独或いは併用するものであるが、必要に応じ
て充填剤表面をカップリング剤で表面処理することも出
来る。更に必要に応じて反応性希釈剤を添加することが
できるものである。かくして上記材料を混合、混練し、
更に必要に応じて脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を
得るものである。該成形材料の成形については、注型、
注入、デイッピング等で用いられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。硬化剤及び又は架橋剤としては
フエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア
樹脂、イソシアネート、脂肪族ポリアミン、ポリアミド
樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬
化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられるが、アリル基含
有ノボラック型フエノール樹脂を含有させることが必要
である。アリル基含有ノボラック型フエノール樹脂とし
ては、平均分子量５００〜９００、粘度１００００〜５
００００ＣＰＳ、水酸基当量１２０〜１７０のものであ
ることが必要である。硬化促進剤としてはリン系及び又
は３級アミン系硬化促進剤等が用いられ特に限定するも
のではない。充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末
充填剤を単独或いは併用するものであるが、必要に応じ
て充填剤表面をカップリング剤で表面処理することも出
来る。更に必要に応じて反応性希釈剤を添加することが
できるものである。かくして上記材料を混合、混練し、
更に必要に応じて脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を
得るものである。該成形材料の成形については、注型、
注入、デイッピング等で用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】第１表の配合表に基づいて
材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成
形材料を得たが、実施例のフエノール樹脂については、
平均分子量６９０、水酸基当量１４２、粘度３００００
ＣＰＳのアリル基含有ノボラック型フエノール樹脂を用
いた。又シリカについては球状シリカを用い、シリコン
オイルについてはエポキシ当量６００、粘度１９０ＣＰ
Ｓのポリオルガノシロキサンを用い、酸無水物について
はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を用い、硬化促進剤
についてはイミダゾール系酸無水物を用いた。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、半導体ベアチップを１６０
℃で１２０分間封止成形した。
材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成
形材料を得たが、実施例のフエノール樹脂については、
平均分子量６９０、水酸基当量１４２、粘度３００００
ＣＰＳのアリル基含有ノボラック型フエノール樹脂を用
いた。又シリカについては球状シリカを用い、シリコン
オイルについてはエポキシ当量６００、粘度１９０ＣＰ
Ｓのポリオルガノシロキサンを用い、酸無水物について
はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を用い、硬化促進剤
についてはイミダゾール系酸無水物を用いた。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、半導体ベアチップを１６０
℃で１２０分間封止成形した。
【表１】 実施例１乃至３と比較例の液状エポキシ樹脂成形材料の
性能は、第２表のようである。なお粘度は２５℃でのも
のであり、耐湿性は１２１℃、２気圧でのオープン不良
発生迄の時間（ｈｒ.）でみるＰＣＴ試験及び−６５℃
で３０分、２５℃で５分、１５０℃で３０分を１サイク
ルとし、不良、クラック発生迄の処理サイクル数でみる
ヒートサイクル試験でみた。レーザーマーキング性は成
形品表面に、炭酸ガスレーザーでマーキングを施し、目
視にて判定した。剪断力はアルミニゥム板を用いた引張
剪断力をＫｇ／ｃｍ2 である。
性能は、第２表のようである。なお粘度は２５℃でのも
のであり、耐湿性は１２１℃、２気圧でのオープン不良
発生迄の時間（ｈｒ.）でみるＰＣＴ試験及び−６５℃
で３０分、２５℃で５分、１５０℃で３０分を１サイク
ルとし、不良、クラック発生迄の処理サイクル数でみる
ヒートサイクル試験でみた。レーザーマーキング性は成
形品表面に、炭酸ガスレーザーでマーキングを施し、目
視にて判定した。剪断力はアルミニゥム板を用いた引張
剪断力をＫｇ／ｃｍ2 である。
【表２】
【０００８】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する半導体封止用液
状エポキシ樹脂成形材料においては、耐湿性、接着性、
レーザーマーキング性がよく、本発明の優れていること
をを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する半導体封止用液
状エポキシ樹脂成形材料においては、耐湿性、接着性、
レーザーマーキング性がよく、本発明の優れていること
をを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−41399（ＪＰ，Ａ) 新保正樹編「エポキシ樹脂ハンドブッ ク」（昭和62年12月25日発行）、日刊工 業新聞社、ｐ．459〜462、特に「表Ｖ Ｉ．超ＬＳＩ封止用エポキシ樹脂材料組 成」参照 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/40 - 59/62
Claims (1)
- 【請求項１】 硬化剤として平均分子量５００〜９０
０、粘度１００００〜５００００ＣＰＳ、水酸基当量１
２０〜１７０であるアリル基含有ノボラック型フェノー
ル樹脂と無機質粉末充填剤を含有したことを特徴とする
半導体封止用液状エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00032391A JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00032391A JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249526A JPH04249526A (ja) | 1992-09-04 |
| JP3356788B2 true JP3356788B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=11470698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00032391A Expired - Lifetime JP3356788B2 (ja) | 1991-01-08 | 1991-01-08 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3356788B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5364050B2 (ja) | 2010-07-08 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
| JP2012017422A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
| JP2013014709A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
-
1991
- 1991-01-08 JP JP00032391A patent/JP3356788B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 新保正樹編「エポキシ樹脂ハンドブック」（昭和６２年１２月２５日発行）、日刊工業新聞社、ｐ．４５９〜４６２、特に「表ＶＩ．超ＬＳＩ封止用エポキシ樹脂材料組成」参照 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04249526A (ja) | 1992-09-04 |
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