JPH04253760A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH04253760A JPH04253760A JP1318791A JP1318791A JPH04253760A JP H04253760 A JPH04253760 A JP H04253760A JP 1318791 A JP1318791 A JP 1318791A JP 1318791 A JP1318791 A JP 1318791A JP H04253760 A JPH04253760 A JP H04253760A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのＴＳＯＰ、
ＴＱＦＰにおいては、流出バリ等の成形性と共に、半田
処理後の耐湿性が要求され、シリコン系化合物、ゴム、
熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性と半田処理後の
耐湿性を両立させることはできなかった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのＴＳＯＰ、
ＴＱＦＰにおいては、流出バリ等の成形性と共に、半田
処理後の耐湿性が要求され、シリコン系化合物、ゴム、
熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性と半田処理後の
耐湿性を両立させることはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、成形性と半田処理後の耐湿性を両立させることは
出来ない。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、成形
性と半田処理後の耐湿性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、成形性と半田処理後の耐湿性を両立させることは
出来ない。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、成形
性と半田処理後の耐湿性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒径３〜
１０ミクロン、比表面積１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無
機質充填剤と、平均粒径１〜５ミクロン、比表面積２０
〜６０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤とを含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のため上記
目的を達成することが出来た物で、以下本発明を詳細に
説明する。
１０ミクロン、比表面積１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無
機質充填剤と、平均粒径１〜５ミクロン、比表面積２０
〜６０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤とを含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のため上記
目的を達成することが出来た物で、以下本発明を詳細に
説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用するが、少なくとも平均粒径３〜１０ミクロン
、比表面積１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤、
好ましくはシリカと、平均粒径１〜５ミクロン、比表面
積２０〜６０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤、好まし
くはシリカを用いることが必要である。平均粒径３〜１
０ミクロン、比表面積１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無機
質充填剤と、平均粒径１〜５ミクロン、比表面積２０〜
６０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤との比率は、好ま
しくは平均粒径３〜１０ミクロン、比表面積１〜２０ｍ
２ ／ｇの粉末状無機質充填剤８０〜９９重量％（以下
単に％と記す）、平均粒径１〜５ミクロン、比表面積２
０〜６０ｍ２／ｇの粉末状無機質充填剤２０〜１％であ
ることが好ましい。かくして上記材料を配合、混合、混
練、粉砕し、更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形につ
いては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で
封止成形するものである。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用するが、少なくとも平均粒径３〜１０ミクロン
、比表面積１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤、
好ましくはシリカと、平均粒径１〜５ミクロン、比表面
積２０〜６０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤、好まし
くはシリカを用いることが必要である。平均粒径３〜１
０ミクロン、比表面積１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無機
質充填剤と、平均粒径１〜５ミクロン、比表面積２０〜
６０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤との比率は、好ま
しくは平均粒径３〜１０ミクロン、比表面積１〜２０ｍ
２ ／ｇの粉末状無機質充填剤８０〜９９重量％（以下
単に％と記す）、平均粒径１〜５ミクロン、比表面積２
０〜６０ｍ２／ｇの粉末状無機質充填剤２０〜１％であ
ることが好ましい。かくして上記材料を配合、混合、混
練、粉砕し、更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形につ
いては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で
封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】第１表の配合表に従って材
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量２
２０、軟化点８０℃のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を用い、フェノール樹脂としては水酸基当量１０４、軟
化点８７℃のノボラック型フェノール樹脂を用い、シリ
カとしては結晶シリカを用いシリカＡは、平均粒径７ミ
クロン、比表面積１０ｍ２ ／ｇで、シリカＢは、平均
粒径２ミクロン、比表面積４０ｍ２ ／ｇで、シリカＣ
は、平均粒径１２、比表面積６５ｍ２ ／ｇのものであ
る。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用
いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ２ 硬
化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１乃至３と比較例の性能は、第２表のようである
。
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量２
２０、軟化点８０℃のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を用い、フェノール樹脂としては水酸基当量１０４、軟
化点８７℃のノボラック型フェノール樹脂を用い、シリ
カとしては結晶シリカを用いシリカＡは、平均粒径７ミ
クロン、比表面積１０ｍ２ ／ｇで、シリカＢは、平均
粒径２ミクロン、比表面積４０ｍ２ ／ｇで、シリカＣ
は、平均粒径１２、比表面積６５ｍ２ ／ｇのものであ
る。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用
いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ２ 硬
化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１乃至３と比較例の性能は、第２表のようである
。
【０００８】成形性は流出バリの状態と、溶融粘度の状
態で評価し、半田処理後の耐湿性は、半田処理後のＰＣ
Ｔ試験のアルミニュウム線の腐食状態でみた。
態で評価し、半田処理後の耐湿性は、半田処理後のＰＣ
Ｔ試験のアルミニュウム線の腐食状態でみた。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後の耐湿性
性が両立する効果を有している。
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後の耐湿性
性が両立する効果を有している。
Claims (2)
- 【請求項１】 平均粒径３〜１０ミクロン、比表面積
１〜２０ｍ２ ／ｇの粉末状無機質充填剤と、平均粒径
１〜５ミクロン、比表面積２０〜６０ｍ２ ／ｇの粉末
状無機質充填剤とを含有したことを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 粉末状無機質充填剤がシリカであるこ
とを特徴とする請求項１の封止用エポキシ樹脂成形材料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318791A JPH04253760A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318791A JPH04253760A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253760A true JPH04253760A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11826175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318791A Pending JPH04253760A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253760A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06107912A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低金型摩耗性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH07118507A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JP2001220496A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-08-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置素子用中空パッケージ |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1318791A patent/JPH04253760A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06107912A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低金型摩耗性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH07118507A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JP2001220496A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-08-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置素子用中空パッケージ |
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