JPH06200127A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06200127A JPH06200127A JP133893A JP133893A JPH06200127A JP H06200127 A JPH06200127 A JP H06200127A JP 133893 A JP133893 A JP 133893A JP 133893 A JP133893 A JP 133893A JP H06200127 A JPH06200127 A JP H06200127A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- resin molding
- transparency
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 離型剤、透明性に優れた封止用エポキシ樹脂
成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ビスアマイド系離型剤を含有したことを特徴
とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ビスアマイド系離型剤を含有したことを特徴
とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、離型剤として広く用いられているカルナ
バワックスを用いると金型離型性は非常に優れるが、透
明性に欠けるためＬＥＤ等の透明性を必要とする封止材
には用いられないという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、離型剤として広く用いられているカルナ
バワックスを用いると金型離型性は非常に優れるが、透
明性に欠けるためＬＥＤ等の透明性を必要とする封止材
には用いられないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では透明性を必要とする封止成形品には
用いられない。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは離
型性、透明性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提
供することにある。
うに、従来材料では透明性を必要とする封止成形品には
用いられない。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは離
型性、透明性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビスアマイド
系離型剤を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹
脂成形材料脂成形材料のため、上記目的を達成すること
が出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
系離型剤を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹
脂成形材料脂成形材料のため、上記目的を達成すること
が出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。離型剤としてはパルミ
チン酸エチレンビスアマイド、ステアリン酸エチレンビ
スアマイド、ミリスチン酸エチレンビスアマイド、ベヘ
ニン酸エチレンビスアマイド、アラキジン酸エチレンビ
スアマイド等の高級脂肪酸エチレンビスアマイドを含む
ビスアマイド系離型剤全般を用いることができるが、高
級脂肪酸エチレンビスアマイドを用いることが好まし
く、添加量は全量の０．１〜１０重量％（以下単に％と
記す）である。即ち０．１％未満では離型性が低下し、
１０％をこえると透明性が低下する傾向にあるからであ
る。無機質充填剤としてはガラス粒等の透明性を損なわ
ないものを必要に応じて添加することができる。架橋剤
及び又は硬化剤としては透明性を損なわないアミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限
定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。かくして上記材料を配合、混合、混練、
粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形
については、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形
等で封止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。離型剤としてはパルミ
チン酸エチレンビスアマイド、ステアリン酸エチレンビ
スアマイド、ミリスチン酸エチレンビスアマイド、ベヘ
ニン酸エチレンビスアマイド、アラキジン酸エチレンビ
スアマイド等の高級脂肪酸エチレンビスアマイドを含む
ビスアマイド系離型剤全般を用いることができるが、高
級脂肪酸エチレンビスアマイドを用いることが好まし
く、添加量は全量の０．１〜１０重量％（以下単に％と
記す）である。即ち０．１％未満では離型性が低下し、
１０％をこえると透明性が低下する傾向にあるからであ
る。無機質充填剤としてはガラス粒等の透明性を損なわ
ないものを必要に応じて添加することができる。架橋剤
及び又は硬化剤としては透明性を損なわないアミン系硬
化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限
定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。かくして上記材料を配合、混合、混練、
粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形
については、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形
等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３及び比較例】表１の配合表に従って材
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂を、離型剤としてはステアリン酸エチ
レンビスアマイドを、硬化剤としてはヘキサヒドロ無水
フタル酸を、硬化促進剤としてはベンジルジメチルアミ
ンを用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成
形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂を、離型剤としてはステアリン酸エチ
レンビスアマイドを、硬化剤としてはヘキサヒドロ無水
フタル酸を、硬化促進剤としてはベンジルジメチルアミ
ンを用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成
形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（重量部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
（重量部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、離型性、透明性が向上する効
果を有し本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、離型性、透明性が向上する効
果を有し本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 ビスアマイド系離型剤を含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ビスアマイド系離型剤の量が全量の０．
１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１に記載
の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133893A JPH06200127A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133893A JPH06200127A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06200127A true JPH06200127A (ja) | 1994-07-19 |
Family
ID=11498716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP133893A Pending JPH06200127A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06200127A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0738759A4 (en) * | 1994-11-09 | 1998-09-09 | Nitto Denko Corp | EPOXIDE RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICES |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191755A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS608315A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS60144322A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS6162516A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS6162517A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-01-07 JP JP133893A patent/JPH06200127A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191755A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS608315A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS60144322A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS6162516A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS6162517A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0738759A4 (en) * | 1994-11-09 | 1998-09-09 | Nitto Denko Corp | EPOXIDE RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICES |
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