JPH05230341A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05230341A JPH05230341A JP19333191A JP19333191A JPH05230341A JP H05230341 A JPH05230341 A JP H05230341A JP 19333191 A JP19333191 A JP 19333191A JP 19333191 A JP19333191 A JP 19333191A JP H05230341 A JPH05230341 A JP H05230341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- inorganic filler
- sealing
- molding material
- average particle
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止する
ための、封止用成形材料に関するもので、高熱伝導性を
維持したうえで金型の低磨耗化、成形性に優れたエポキ
シ樹脂成形材料を得ることを目的とする。 【構成】 平均粒径５ミクロン以下の球状無機質充填剤
と、平均粒径５〜２５ミクロンの無機質充填剤とを含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
ための、封止用成形材料に関するもので、高熱伝導性を
維持したうえで金型の低磨耗化、成形性に優れたエポキ
シ樹脂成形材料を得ることを目的とする。 【構成】 平均粒径５ミクロン以下の球状無機質充填剤
と、平均粒径５〜２５ミクロンの無機質充填剤とを含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、高熱伝導性を必要とするデバイス、特に
パワートランジスター封止用樹脂の充填剤としては結晶
シリカが一般に用いられている。一方その成形方式とし
てはインライン化を目的とするマルチプランジャー方式
が主流となっており、金型の低磨耗化、成形ハイサイク
ル化の為の速硬化性が強く要求されている。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、高熱伝導性を必要とするデバイス、特に
パワートランジスター封止用樹脂の充填剤としては結晶
シリカが一般に用いられている。一方その成形方式とし
てはインライン化を目的とするマルチプランジャー方式
が主流となっており、金型の低磨耗化、成形ハイサイク
ル化の為の速硬化性が強く要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、高熱伝導性を満たすと金型磨耗、成形性が低下す
る。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは高熱伝導性、
金型の低磨耗化、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、高熱伝導性を満たすと金型磨耗、成形性が低下す
る。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは高熱伝導性、
金型の低磨耗化、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒径５ミ
クロン以下の球状無機質充填剤と、平均粒径５〜２５ミ
クロンの無機質充填剤とを含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
クロン以下の球状無機質充填剤と、平均粒径５〜２５ミ
クロンの無機質充填剤とを含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型、高分子型エポキシ樹脂等が用い
られ、特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。無機
質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシ
ュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト
繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いるこ
とができ特に限定するものではないが、平均粒径５ミク
ロン以下の球状無機質充填剤、例えば球状シリカ、球状
アルミナ等と、平均粒径５〜２５ミクロンの無機質充填
剤、例えば結晶シリカ等とを含有させることが必要であ
る。平均粒径５ミクロン以下の無機質充填剤の量として
は、充填剤全量の１〜３０重量％（以下単に％と記す）
が好ましい。即ち１％未満では金型の低磨耗化、成形性
が向上しがたく、３０％を越えると高熱伝導性が低下す
る傾向にあるからである。平均粒径５〜２５ミクロンの
無機質充填剤の量としては、充填剤全量の７０〜９９％
が好ましい。即ち７０％未満では高熱伝導性が低下する
傾向にあり、９９％を越えると金型の低磨耗化、成形性
が向上しがたくなるからである。なお平均粒径５〜２５
ミクロンの無機質充填剤については最大粒径が１００ミ
クロン以下であることが望ましい。更に必要に応じてカ
ップリング剤等を添加することができるものである。か
くして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもの
である。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮
成形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形する
ものである。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型、高分子型エポキシ樹脂等が用い
られ、特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。無機
質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシ
ュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト
繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いるこ
とができ特に限定するものではないが、平均粒径５ミク
ロン以下の球状無機質充填剤、例えば球状シリカ、球状
アルミナ等と、平均粒径５〜２５ミクロンの無機質充填
剤、例えば結晶シリカ等とを含有させることが必要であ
る。平均粒径５ミクロン以下の無機質充填剤の量として
は、充填剤全量の１〜３０重量％（以下単に％と記す）
が好ましい。即ち１％未満では金型の低磨耗化、成形性
が向上しがたく、３０％を越えると高熱伝導性が低下す
る傾向にあるからである。平均粒径５〜２５ミクロンの
無機質充填剤の量としては、充填剤全量の７０〜９９％
が好ましい。即ち７０％未満では高熱伝導性が低下する
傾向にあり、９９％を越えると金型の低磨耗化、成形性
が向上しがたくなるからである。なお平均粒径５〜２５
ミクロンの無機質充填剤については最大粒径が１００ミ
クロン以下であることが望ましい。更に必要に応じてカ
ップリング剤等を添加することができるものである。か
くして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもの
である。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮
成形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形する
ものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至４と比較例】第１表の配合表に従って材
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランスファー
成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／
ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１乃至４と比較例の性能は、第２表のようであ
る。
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランスファー
成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／
ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１乃至４と比較例の性能は、第２表のようであ
る。
【０００８】なお、スパイラルフローの単位はｃｍ、ゲ
ルタイムの単位は秒、溶融粘度の単位はポイズ、金型磨
耗の単位はｍｇ、熱伝導率の単位はＸ１０-4である。
ルタイムの単位は秒、溶融粘度の単位はポイズ、金型磨
耗の単位はｍｇ、熱伝導率の単位はＸ１０-4である。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有る封止用エポキシ樹
脂成形材料においては、高熱伝導性を維持したうえで、
金型の低磨耗化、成形性が向上する効果を有している。
特許請求の範囲に記載した構成を有る封止用エポキシ樹
脂成形材料においては、高熱伝導性を維持したうえで、
金型の低磨耗化、成形性が向上する効果を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 平均粒径５ミクロン以下の球状無機質充
填剤と、平均粒径５〜２５ミクロンの無機質充填剤とを
含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19333191A JPH05230341A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19333191A JPH05230341A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230341A true JPH05230341A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=16306117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19333191A Pending JPH05230341A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006062614A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-15 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive sheet and method of production thereof |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP19333191A patent/JPH05230341A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006062614A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-15 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive sheet and method of production thereof |
| US7956116B2 (en) | 2004-12-03 | 2011-06-07 | 3M Innovative Properties Co | Electronic device containing a thermally conductive sheet |
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