JPH05230174A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05230174A JPH05230174A JP16073291A JP16073291A JPH05230174A JP H05230174 A JPH05230174 A JP H05230174A JP 16073291 A JP16073291 A JP 16073291A JP 16073291 A JP16073291 A JP 16073291A JP H05230174 A JPH05230174 A JP H05230174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- sealing
- resin molding
- silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止する
ための、封止用成形材料に関するもので、吸湿半田処理
時の耐クラック性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材
料を得ることを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒径５
〜３０ミクロンのシリカとを含有したことを特徴とする
封止用エポキシ樹脂成形材料。
ための、封止用成形材料に関するもので、吸湿半田処理
時の耐クラック性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材
料を得ることを目的とする。 【構成】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒径５
〜３０ミクロンのシリカとを含有したことを特徴とする
封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、耐熱性、高熱伝導性を向上させるため無
機質充填剤量を多くすると、吸湿半田処理時の耐クラッ
ク性、成形性が低下していた。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、耐熱性、高熱伝導性を向上させるため無
機質充填剤量を多くすると、吸湿半田処理時の耐クラッ
ク性、成形性が低下していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、無機質充填剤量を多くすると吸湿半田処理時の耐
クラック性、成形性が低下する。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは耐熱性、高熱伝導性、吸湿半田処理時の
耐クラック性、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
うに、無機質充填剤量を多くすると吸湿半田処理時の耐
クラック性、成形性が低下する。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは耐熱性、高熱伝導性、吸湿半田処理時の
耐クラック性、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビフェニル骨
格エポキシ樹脂と、平均粒径５〜３０ミクロンのシリカ
とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形
材料のため、上記目的を達成することが出来たもので、
以下本発明を詳細に説明する。
格エポキシ樹脂と、平均粒径５〜３０ミクロンのシリカ
とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形
材料のため、上記目的を達成することが出来たもので、
以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるビフェニル骨格エポキシ樹
脂は、ビフェニル骨格を有し１分子中に少なくとも２個
以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂である。無機
質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシ
ュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト
繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いるこ
とができるが、少なくとも平均粒径５〜３０ミクロンの
シリカを含有することが必要で、粒径については１０ミ
クロン以下が５〜４０重量％（以下単に％と記す）、１
０ミクロン以上が６０〜９５％であることが好ましく、
添加量としては全体量の５０〜９０％であることが好ま
しい。即ち５０％未満では耐熱性が低下し、９０％をこ
えると成形性が低下する傾向にあるからである。シリカ
の種類としては、破砕状シリカを用いることが好まし
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン
系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ
る。必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン
系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出
来る。、更に必要に応じてカップリング剤等を添加する
ことができるものである。かくして上記材料を配合、混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形
材料の成形については、圧縮成形、トランスフアー成
形、射出成形等で封止成形するものである。
脂は、ビフェニル骨格を有し１分子中に少なくとも２個
以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂である。無機
質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシ
ュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト
繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いるこ
とができるが、少なくとも平均粒径５〜３０ミクロンの
シリカを含有することが必要で、粒径については１０ミ
クロン以下が５〜４０重量％（以下単に％と記す）、１
０ミクロン以上が６０〜９５％であることが好ましく、
添加量としては全体量の５０〜９０％であることが好ま
しい。即ち５０％未満では耐熱性が低下し、９０％をこ
えると成形性が低下する傾向にあるからである。シリカ
の種類としては、破砕状シリカを用いることが好まし
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン
系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ
る。必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リン
系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出
来る。、更に必要に応じてカップリング剤等を添加する
ことができるものである。かくして上記材料を配合、混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形
材料の成形については、圧縮成形、トランスフアー成
形、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】第１表の配合表に従
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランス
ファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランス
ファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】実施例１と２及び比較例１と２の性能は、
第２表のようである。吸湿半田処理時の耐クラック性
は、ＰＣＴ試験のアルミニューム線の腐食状態でみた。
ヒートサイクル性はー６５℃で３０分後、２５℃で５分
間保持後、１５０℃で３０分保持を１サイクルとして不
良発生迄の回数で示した。又、成形性はスパイラルフロ
ー試験でみた。
第２表のようである。吸湿半田処理時の耐クラック性
は、ＰＣＴ試験のアルミニューム線の腐食状態でみた。
ヒートサイクル性はー６５℃で３０分後、２５℃で５分
間保持後、１５０℃で３０分保持を１サイクルとして不
良発生迄の回数で示した。又、成形性はスパイラルフロ
ー試験でみた。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、耐熱性、高熱伝導性を維持し
たうえで、吸湿半田処理時の耐クラック性、成形性が向
上する効果を有している。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、耐熱性、高熱伝導性を維持し
たうえで、吸湿半田処理時の耐クラック性、成形性が向
上する効果を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 鳥井 宗朝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ビフェニル骨格エポキシ樹脂と、平均粒
径５〜３０ミクロンのシリカとを含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073291A JPH05230174A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073291A JPH05230174A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230174A true JPH05230174A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=15721264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16073291A Pending JPH05230174A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028904A (ko) * | 2001-10-04 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 수분이 포함된 성형 봉지 재료 및 그 제조 방법 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16073291A patent/JPH05230174A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028904A (ko) * | 2001-10-04 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 수분이 포함된 성형 봉지 재료 및 그 제조 방법 |
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