JPH05230338A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止する
ための、封止用成形材料に関するもので、耐クラック
性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを
目的とする。 【構成】 平均粒径５〜３０ミクロンのシリカを含有し
たことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、耐熱性、高熱伝導性を向上させるため無
機質充填剤量を多くすると、耐クラック性、成形性が低
下していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、無機質充填剤量を多くすると耐クラック性、成形
性が低下する。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは耐
クラック性、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材
料を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒径５〜
３０ミクロンのシリカを含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではな
い。無機質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を
用いることができるが、少なくとも平均粒径５〜３０ミ
クロンのシリカを含有することが必要で、粒径について
は１０ミクロン以下が５〜４０重量％（以下単に％と記
す）、１０ミクロン以上が６０〜９５％であることが好
ましい。添加量については全体量の５０〜９０％が望ま
しい。即ち５０％未満では耐熱性、低線膨張化が低下
し、９０％をこえると成形性が低下する傾向にあるから
である。シリカの種類としては破砕状シリカを用いるこ
とが好ましい。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネー
ト、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が
用いられる。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。、更に必要に応じてカップリング剤等を
添加することができるものである。かくして上記材料を
配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封
止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封
止用成形材料の成形については、圧縮成形、トランスフ
アー成形、射出成形等で封止成形するものである。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１と２及び比較例１と２】第１表の配合表に従
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランス
ファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ² 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。

【０００８】実施例１と２及び比較例１と２の性能は、
第２表のようである。耐クラック性は、ー６５℃で３０
分後、２５℃で５分間保持後、１５０℃で３０分保持を
１サイクルとして不良発生迄の回数で示した。又、成形
性はスパイラルフロー試験でみた。 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する封止用エポキシ樹脂成形材料に
おいては、耐クラック性、成形性が向上する効果を有し
ている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳥井 宗朝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平均粒径５〜３０ミクロンのシリカを含
   有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。