JPH05217703A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05217703A JPH05217703A JP4018097A JP1809792A JPH05217703A JP H05217703 A JPH05217703 A JP H05217703A JP 4018097 A JP4018097 A JP 4018097A JP 1809792 A JP1809792 A JP 1809792A JP H05217703 A JPH05217703 A JP H05217703A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- epoxy
- resin molding
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気絶縁性を維持したうえで帯電防止効果が
向上するエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とす
る。 【構成】 アミノ基含有ポリシロキサンとエポキシポリ
エーテル基含有オルガノポリシロキサンとを含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
向上するエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とす
る。 【構成】 アミノ基含有ポリシロキサンとエポキシポリ
エーテル基含有オルガノポリシロキサンとを含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、半導体パッケージの帯電による不良が問
題となっている。封止材の帯電防止手段としては、導電
性カーポンや帯電防止剤を添加することがおこなわれて
いるが、封止材の電気絶縁性が低下する欠点があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、半導体パッケージの帯電による不良が問
題となっている。封止材の帯電防止手段としては、導電
性カーポンや帯電防止剤を添加することがおこなわれて
いるが、封止材の電気絶縁性が低下する欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、封止材に導電性材料や帯電防止剤を添加すると封
止材の電気絶縁性が低下する。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは電気絶縁性を維持したうえで帯電防止性の
よい封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにあ
る。
うに、封止材に導電性材料や帯電防止剤を添加すると封
止材の電気絶縁性が低下する。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは電気絶縁性を維持したうえで帯電防止性の
よい封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、アミノ基含有
ポリシロキサンとエポキシポリエーテル基含有オルガノ
ポリシロキサンとを含有したことを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが
出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
ポリシロキサンとエポキシポリエーテル基含有オルガノ
ポリシロキサンとを含有したことを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが
出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。本発明ではアミノ基含
有ポリシロキサンとエポキシポリエーテル基含有オルガ
ノポリシロキサンとを含有することが必要である。アミ
ノ基含有ポリシロキサンとエポキシポリエーテル基含有
オルガノポリシロキサンの量は、全量の０．０５〜３重
量％（以下単に％と記す）であることが望ましい。即ち
０．０５％未満では帯電防止効果が現れ難く、３％をこ
えると強度が低下する傾向にあるからである。無機質充
填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。更に
必要に応じてカップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。本発明ではアミノ基含
有ポリシロキサンとエポキシポリエーテル基含有オルガ
ノポリシロキサンとを含有することが必要である。アミ
ノ基含有ポリシロキサンとエポキシポリエーテル基含有
オルガノポリシロキサンの量は、全量の０．０５〜３重
量％（以下単に％と記す）であることが望ましい。即ち
０．０５％未満では帯電防止効果が現れ難く、３％をこ
えると強度が低下する傾向にあるからである。無機質充
填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。更に
必要に応じてカップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】表１の配合表に従っ
て材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ
当量４７５のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、
フェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を
用い、シリコンオイルＡとしてはアミノ基含有ポリシロ
キサンを用い、シリコンオイルＢとしてはエポキシポリ
エーテル基含有オルガノボリシロキサンを用いた。次に
該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて金型
温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３
分間で素子を封止成形した。
て材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ
当量４７５のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、
フェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を
用い、シリコンオイルＡとしてはアミノ基含有ポリシロ
キサンを用い、シリコンオイルＢとしてはエポキシポリ
エーテル基含有オルガノボリシロキサンを用いた。次に
該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて金型
温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３
分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
重量部 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、表２のようで
ある。
重量部 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、表２のようで
ある。
【０００９】帯電量はパッケージパーツフイーダ１０分
間での帯電量で、絶縁特性は１５０℃での体積抵抗率で
ある。
間での帯電量で、絶縁特性は１５０℃での体積抵抗率で
ある。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、電気絶縁性を維持したうえ
で、帯電防止効果が向上する効果を有し、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、電気絶縁性を維持したうえ
で、帯電防止効果が向上する効果を有し、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｊ 5/00 ＣＦＣ 9267−4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 アミノ基含有ポリシロキサンとエポキシ
ポリエーテル基含有オルガノポリシロキサンとを含有し
たことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 アミノ基含有ポリシロキサンとエポキシ
ポリエーテル基含有オルガノポリシロキサンの添加量
が、全量の０．０５〜３重量％であることを特徴とする
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018097A JPH05217703A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018097A JPH05217703A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217703A true JPH05217703A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11962128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018097A Pending JPH05217703A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217703A (ja) |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018097A patent/JPH05217703A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040213 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070405 |