JPH06313026A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06313026A JPH06313026A JP10560193A JP10560193A JPH06313026A JP H06313026 A JPH06313026 A JP H06313026A JP 10560193 A JP10560193 A JP 10560193A JP 10560193 A JP10560193 A JP 10560193A JP H06313026 A JPH06313026 A JP H06313026A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- sealing
- resin molding
- dihydroxytetramethylbiphenyl
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理後の耐クラック性に優れた封止
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ジヒドロキシテトラメチルビフェニル系エポ
キシ樹脂とオルガノポリシロキサンとを含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ジヒドロキシテトラメチルビフェニル系エポ
キシ樹脂とオルガノポリシロキサンとを含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はジヒドロキシテ
トラメチルビフェニル系エポキシ樹脂とオルガノポリシ
ロキサンを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹
脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来たも
ので、以下本発明を詳細に説明する。
トラメチルビフェニル系エポキシ樹脂とオルガノポリシ
ロキサンを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹
脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来たも
ので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等であるが、ジヒド
ロキシテトラメチルビフェニル系エポキシ樹脂を含有す
ることが必要である。ジヒドロキシテトラメチルビフェ
ニル系エポキシ樹脂としては全般を用いることができ、
その添加量は全量の５〜２５重量％（以下単に％と記
す）であることが好ましい。即ち５％未満では耐熱性が
向上し難く、２５％をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。オルガノポリシロキサンとしてはシリ
コンオイル、シリコンゴム等のオルガノポリシロキサン
全般を用いることができ、その添加量は全量の１〜５％
であることが好ましい。即ち１％未満では耐クラック性
が向上し難く、５％をこえると成形性が低下する傾向に
あるからである。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤やガラス、アスベスト、セラミック等の無機
質繊維充填剤を用いることができ特に限定するものでは
ないが耐熱性のよいシリカを用いることが好ましい。架
橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じてフェノール
樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、
アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用い
られるが、耐熱性のよいノボラック型フエノール樹脂を
用いることが好ましい。必要に応じて用いられる硬化促
進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤
等を用いることが出来る。かくして上記材料を配合、混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形
材料の成形については、圧縮成形、トランスフアー成
形、射出成形等で封止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等であるが、ジヒド
ロキシテトラメチルビフェニル系エポキシ樹脂を含有す
ることが必要である。ジヒドロキシテトラメチルビフェ
ニル系エポキシ樹脂としては全般を用いることができ、
その添加量は全量の５〜２５重量％（以下単に％と記
す）であることが好ましい。即ち５％未満では耐熱性が
向上し難く、２５％をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。オルガノポリシロキサンとしてはシリ
コンオイル、シリコンゴム等のオルガノポリシロキサン
全般を用いることができ、その添加量は全量の１〜５％
であることが好ましい。即ち１％未満では耐クラック性
が向上し難く、５％をこえると成形性が低下する傾向に
あるからである。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤やガラス、アスベスト、セラミック等の無機
質繊維充填剤を用いることができ特に限定するものでは
ないが耐熱性のよいシリカを用いることが好ましい。架
橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じてフェノール
樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、
アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用い
られるが、耐熱性のよいノボラック型フエノール樹脂を
用いることが好ましい。必要に応じて用いられる硬化促
進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤
等を用いることが出来る。かくして上記材料を配合、混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形
材料の成形については、圧縮成形、トランスフアー成
形、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、ビフェニル系エポキシ樹脂としては４・
４ジヒドロキシテトラメチルビフェニル系エポキシ樹脂
を用い、オルガノポリシロキサンとしてはシリコンゴム
を用い、フェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノー
ル樹脂を用いた。次に該封止用成形材料をトランスファ
ー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ
／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、ビフェニル系エポキシ樹脂としては４・
４ジヒドロキシテトラメチルビフェニル系エポキシ樹脂
を用い、オルガノポリシロキサンとしてはシリコンゴム
を用い、フェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノー
ル樹脂を用いた。次に該封止用成形材料をトランスファ
ー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ
／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（重量部） 実施例１乃至３と比較例の性能は、表２のようである。
（重量部） 実施例１乃至３と比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 ジヒドロキシテトラメチルビフェニル系
エポキシ樹脂とオルガノポリシロキサンを含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ジヒドロキシテトラメチルビフェニル系
エポキシ樹脂量が全量の５〜２５重量％であることを特
徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料。 - 【請求項３】 オルガノポリシロキサン量が全量の１〜
５重量％であることを特徴とする請求項１及び請求項２
に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10560193A JPH06313026A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10560193A JPH06313026A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06313026A true JPH06313026A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14412025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10560193A Pending JPH06313026A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06313026A (ja) |
-
1993
- 1993-05-06 JP JP10560193A patent/JPH06313026A/ja active Pending
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