JPH06256465A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06256465A JPH06256465A JP4114293A JP4114293A JPH06256465A JP H06256465 A JPH06256465 A JP H06256465A JP 4114293 A JP4114293 A JP 4114293A JP 4114293 A JP4114293 A JP 4114293A JP H06256465 A JPH06256465 A JP H06256465A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- mixture
- moisture absorption
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理後の耐クラック性に優れた封止
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ジシクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂を含
有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ジシクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂を含
有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はジシクロペンタ
ジエン骨格のエポキシ樹脂を含有したことを特徴とする
封止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成す
ることが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
ジエン骨格のエポキシ樹脂を含有したことを特徴とする
封止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成す
ることが出来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができるが、ジシクロペンタジエ
ン骨格のエポキシ樹脂を含有することが必要で、エポキ
シ樹脂量の３０〜１００重量％（以下単に％と記す）で
あることが望ましい。無機質充填剤としてはタルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の
無機質充填剤全般を用いることができ特に限定するもの
ではない。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じ
てフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソ
シアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化
合物等が用いられ特に限定するものではない。必要に応
じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は３
級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。かくし
て上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものであ
る。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮成
形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形するも
のである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができるが、ジシクロペンタジエ
ン骨格のエポキシ樹脂を含有することが必要で、エポキ
シ樹脂量の３０〜１００重量％（以下単に％と記す）で
あることが望ましい。無機質充填剤としてはタルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の
無機質充填剤全般を用いることができ特に限定するもの
ではない。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じ
てフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソ
シアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化
合物等が用いられ特に限定するものではない。必要に応
じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は３
級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。かくし
て上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものであ
る。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮成
形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形するも
のである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としてはジシクロペンタジ
エン骨格エポキシ樹脂とエポキシ当量４００の臭素化エ
ポキシ樹脂を用い、フェノ−ル樹脂としてはノボラック
型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形材料をト
ランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧
力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形
した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としてはジシクロペンタジ
エン骨格エポキシ樹脂とエポキシ当量４００の臭素化エ
ポキシ樹脂を用い、フェノ−ル樹脂としてはノボラック
型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形材料をト
ランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧
力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形
した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 ジシクロペンタジエン骨格のエポキシ樹
脂を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形
材料。 - 【請求項２】 ジシクロペンタジエン骨格のエポキシ樹
脂がエポキシ樹脂量の３０〜１００重量％であることを
特徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114293A JPH06256465A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114293A JPH06256465A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256465A true JPH06256465A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12600177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4114293A Pending JPH06256465A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06256465A (ja) |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP4114293A patent/JPH06256465A/ja active Pending
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