JPH0616778A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0616778A JPH0616778A JP17532892A JP17532892A JPH0616778A JP H0616778 A JPH0616778 A JP H0616778A JP 17532892 A JP17532892 A JP 17532892A JP 17532892 A JP17532892 A JP 17532892A JP H0616778 A JPH0616778 A JP H0616778A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- naphthalene
- resin molding
- resin
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理時の耐クラック性に優れた封止
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポ
キシ、ナフタレン樹脂を含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料。
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレンエポ
キシ、ナフタレン樹脂を含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、吸湿半田処理後のパッケージクラックの
発生が問題となっていた。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、吸湿半田処理後のパッケージクラックの
発生が問題となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料ではリードフレームダイパット面の剥離
が発生し、パッケージクラックにつながりやすい。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿半田処理後の耐ク
ラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供す
ることにある。
うに、従来材料ではリードフレームダイパット面の剥離
が発生し、パッケージクラックにつながりやすい。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは吸湿半田処理後の耐ク
ラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビフェニル型
エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を
含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料
脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来たも
ので、以下本発明を詳細に説明する。
エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ、ナフタレン樹脂を
含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料
脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来たも
ので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。ビフェニル型エポキシ
樹脂としては全般を用いることができ、特に限定するも
のではないが、エポキシ当量１５０〜２５０のものが好
ましく、全量の２〜２０重量％（以下単に％と記す）で
あることが望ましい。ナフタレンエポキシは硬化剤とな
るもので、水酸基当量１５０〜２５０のものが好まし
く、全量の１〜１０％であることが望ましい。ナフタレ
ン樹脂としては全般を用いることができ、特に限定する
ものではなく、全量の１〜１０％であることが望まし
い。無機質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を
用いることができ特に限定するものではない。架橋剤及
び又は硬化剤としては、必要に応じてフェノール樹脂、
メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン
系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、
特に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤と
しては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用
いることが出来る。かくして上記材料を配合、混合、混
練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形材料の
成形については、圧縮成形、トランスフアー成形、射出
成形等で封止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。ビフェニル型エポキシ
樹脂としては全般を用いることができ、特に限定するも
のではないが、エポキシ当量１５０〜２５０のものが好
ましく、全量の２〜２０重量％（以下単に％と記す）で
あることが望ましい。ナフタレンエポキシは硬化剤とな
るもので、水酸基当量１５０〜２５０のものが好まし
く、全量の１〜１０％であることが望ましい。ナフタレ
ン樹脂としては全般を用いることができ、特に限定する
ものではなく、全量の１〜１０％であることが望まし
い。無機質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を
用いることができ特に限定するものではない。架橋剤及
び又は硬化剤としては、必要に応じてフェノール樹脂、
メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン
系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、
特に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤と
しては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用
いることが出来る。かくして上記材料を配合、混合、混
練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形材料の
成形については、圧縮成形、トランスフアー成形、射出
成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】表１の配合表に従っ
て材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ
当量４００の臭素化エポキシ樹脂を用い、ビフェニル型
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１８５のもの（油化
シエル製、ＹＸ４０００Ｈ）、ナフタレンエポキシとし
ては水酸基当量１９０のもの（日本石油製、ＩＰＰ５０
０）、ナフタレン樹脂としては日本化薬製、ＯＣＮ７０
００）、カップリング剤としてはγグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを用いた。次に該封止用成形材料
をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成
形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止
成形した。
て材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ
当量４００の臭素化エポキシ樹脂を用い、ビフェニル型
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１８５のもの（油化
シエル製、ＹＸ４０００Ｈ）、ナフタレンエポキシとし
ては水酸基当量１９０のもの（日本石油製、ＩＰＰ５０
０）、ナフタレン樹脂としては日本化薬製、ＯＣＮ７０
００）、カップリング剤としてはγグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを用いた。次に該封止用成形材料
をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成
形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止
成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、表２のようで
ある。
（部） 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、表２のようで
ある。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、６０Ｑ
ＦＰＴＥＧを湿度８５％、８５℃で４８時間吸湿後、２
５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬し、断面カットにより
内部クラックの有無を調べ、クラックのあるものを不良
とした。
ＦＰＴＥＧを湿度８５％、８５℃で４８時間吸湿後、２
５０℃の溶融半田に１０秒間浸漬し、断面カットにより
内部クラックの有無を調べ、クラックのあるものを不良
とした。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性が向上する効果を有し、本発明の優れていることを確
認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性が向上する効果を有し、本発明の優れていることを確
認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 鳥井 宗朝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン
エポキシ、ナフタレン樹脂を含有したことを特徴とする
封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ビフェニル型エポキシ樹脂の量が全量の
２〜２０重量％、ナフタレンエポキシの量が１〜１０重
量％、ナフタレン樹脂の量が１〜１０重量％であること
を特徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17532892A JPH0616778A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17532892A JPH0616778A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616778A true JPH0616778A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15994158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17532892A Pending JPH0616778A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616778A (ja) |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17532892A patent/JPH0616778A/ja active Pending
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