JPH05311045A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05311045A JPH05311045A JP11355292A JP11355292A JPH05311045A JP H05311045 A JPH05311045 A JP H05311045A JP 11355292 A JP11355292 A JP 11355292A JP 11355292 A JP11355292 A JP 11355292A JP H05311045 A JPH05311045 A JP H05311045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- sealing
- molding material
- resin molding
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伝導性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得
ることを目的とする。 【構成】 樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料。
ることを目的とする。 【構成】 樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止品の高出力化、高密度化対策として
高熱伝導性が強く要求されている。このため高熱伝導性
に優れたシリカ、アルミナ充填剤が用いられるが、熱伝
導率は前者で５０〜６０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×
１０-4、後者で６０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．
×１０-4程度である。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止品の高出力化、高密度化対策として
高熱伝導性が強く要求されている。このため高熱伝導性
に優れたシリカ、アルミナ充填剤が用いられるが、熱伝
導率は前者で５０〜６０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×
１０-4、後者で６０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．
×１０-4程度である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填剤を用
いても熱伝導率は５０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4程度である。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは熱伝導性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
うに、高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填剤を用
いても熱伝導率は５０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4程度である。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは熱伝導性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は樹脂被覆した吸
湿性良熱伝導物を含有したことを特徴とする封止用エポ
キシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することがで
きたもので以下、本発明を詳細に説明する。
湿性良熱伝導物を含有したことを特徴とする封止用エポ
キシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することがで
きたもので以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を持つビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエ
ポキシ樹脂全般を用いることができる。導電物として
は、銀、銅、カーボン等が用いられこのままでは電気シ
ョートの危険性が大きいのでフェノ−ル樹脂、メラミン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹
脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂で被覆してから用い
られる。導電物の添加量は樹脂１００重量部（以下単に
部と記す）に対し１０〜４００部が好ましい。即ち１０
部未満では熱伝導性が向上し難く、４００部をこえると
電気ショートの危険性が大きくなる傾向にあるからであ
る。導電物の樹脂被覆はワニスとの混合後、乾燥したも
の、樹脂粉末を焼付処理したもの等であるが、特に限定
するものではない。必要に応じて添加される導電物以外
の無機質充填剤としてはタルク、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。更に
必要に応じて低応力化のためのシリコン化合物、カップ
リング剤等を添加することができるものである。かくし
て上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものであ
る。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮成
形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形するも
のである。
に２個以上のエポキシ基を持つビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエ
ポキシ樹脂全般を用いることができる。導電物として
は、銀、銅、カーボン等が用いられこのままでは電気シ
ョートの危険性が大きいのでフェノ−ル樹脂、メラミン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹
脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂で被覆してから用い
られる。導電物の添加量は樹脂１００重量部（以下単に
部と記す）に対し１０〜４００部が好ましい。即ち１０
部未満では熱伝導性が向上し難く、４００部をこえると
電気ショートの危険性が大きくなる傾向にあるからであ
る。導電物の樹脂被覆はワニスとの混合後、乾燥したも
の、樹脂粉末を焼付処理したもの等であるが、特に限定
するものではない。必要に応じて添加される導電物以外
の無機質充填剤としてはタルク、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。更に
必要に応じて低応力化のためのシリコン化合物、カップ
リング剤等を添加することができるものである。かくし
て上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものであ
る。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮成
形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形するも
のである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。エポキシ樹
脂としてはビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、フ
ェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用
い、導電物は導電物１００部に対しエポキシ樹脂５部を
焼付処理したものを用いた。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。エポキシ樹
脂としてはビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、フ
ェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用
い、導電物は導電物１００部に対しエポキシ樹脂５部を
焼付処理したものを用いた。
【０００８】実施例１と２及び比較例の性能は、表２の
ようである。
ようである。
【０００９】
【表１】
（重量部）
（重量部）
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、熱伝導性が向上し、本発明の
優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、熱伝導性が向上し、本発明の
優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴
とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355292A JPH05311045A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355292A JPH05311045A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311045A true JPH05311045A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14615191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11355292A Pending JPH05311045A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311045A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004083905A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置 |
| JP2008195752A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Nitto Denko Corp | 電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物およびそれを用いて得られる電子素子封止用タブレット、並びに電子素子装置 |
| CN103333583A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-10-02 | 蚌埠市鸿安精密机械有限公司 | 一种铝银粉粉末涂料及其制备方法 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP11355292A patent/JPH05311045A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004083905A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置 |
| JP2008195752A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Nitto Denko Corp | 電子素子封止用樹脂被覆無機粉末組成物およびそれを用いて得られる電子素子封止用タブレット、並びに電子素子装置 |
| CN103333583A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-10-02 | 蚌埠市鸿安精密机械有限公司 | 一种铝银粉粉末涂料及其制备方法 |
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