JPH05311042A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05311042A JPH05311042A JP11355592A JP11355592A JPH05311042A JP H05311042 A JPH05311042 A JP H05311042A JP 11355592 A JP11355592 A JP 11355592A JP 11355592 A JP11355592 A JP 11355592A JP H05311042 A JPH05311042 A JP H05311042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- sealing
- molding material
- epoxy resin
- silicone
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得る
ことを目的とする。 【構成】 シリコン変性ポリイミド樹脂を含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
ことを目的とする。 【構成】 シリコン変性ポリイミド樹脂を含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止品の高出力化、高密度化対策として
耐熱性が強く要求されている。このため無機質充填剤を
多量に含有させているがバインダーとしての樹脂そのも
のの耐熱性が低く問題となっていた。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止品の高出力化、高密度化対策として
耐熱性が強く要求されている。このため無機質充填剤を
多量に含有させているがバインダーとしての樹脂そのも
のの耐熱性が低く問題となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、無機質充填剤を多量に用いても耐熱性には限界が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは耐熱性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにあ
る。
うに、無機質充填剤を多量に用いても耐熱性には限界が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは耐熱性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はシリコン変性ポ
リイミド樹脂を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することができ
たもので以下、本発明を詳細に説明する。
リイミド樹脂を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することができ
たもので以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるシリコン変性ポリイミド樹
脂は、芳香族イミド化合物及び又は不飽和イミド化合物
とオルガノポリシロキサンとを反応せしめてなるもの
で、芳香族イミド化合物は分子内にイミド基とアミノ基
を各々複数個有するものであることが好ましく、上記芳
香族イミド化合物中のアミノ基の活性水素当量と上記不
飽和イミド化合物中のイミド基当量の比が１０：１乃至
１０：１０であることが好ましい。シリコン樹脂量は樹
脂全量の５０〜１００重量％（以下単に％と記す）であ
ることが必要である。即ち５０％未満では耐熱性が向上
しない傾向にあるからである。無機質充填剤としてはタ
ルク、シリカ、クレー、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊
維等の無機質充填剤全般を用いることができ特に限定す
るものではない。架橋剤及び又は硬化剤としては、４．
４, ジアミノジフェニルメタン、３．３, ジアミノジフ
ェニルスルフォン、４, ４, ジアミノジフェニルスルフ
ォン等のジアミンを用いることができる。更に必要に応
じて低応力化のためのシリコン化合物、カップリング剤
等を添加することができるものである。かくして上記材
料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒し
て封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に
該封止用成形材料の成形については、圧縮成形、トラン
スフアー成形、射出成形等で封止成形するものである。
脂は、芳香族イミド化合物及び又は不飽和イミド化合物
とオルガノポリシロキサンとを反応せしめてなるもの
で、芳香族イミド化合物は分子内にイミド基とアミノ基
を各々複数個有するものであることが好ましく、上記芳
香族イミド化合物中のアミノ基の活性水素当量と上記不
飽和イミド化合物中のイミド基当量の比が１０：１乃至
１０：１０であることが好ましい。シリコン樹脂量は樹
脂全量の５０〜１００重量％（以下単に％と記す）であ
ることが必要である。即ち５０％未満では耐熱性が向上
しない傾向にあるからである。無機質充填剤としてはタ
ルク、シリカ、クレー、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊
維等の無機質充填剤全般を用いることができ特に限定す
るものではない。架橋剤及び又は硬化剤としては、４．
４, ジアミノジフェニルメタン、３．３, ジアミノジフ
ェニルスルフォン、４, ４, ジアミノジフェニルスルフ
ォン等のジアミンを用いることができる。更に必要に応
じて低応力化のためのシリコン化合物、カップリング剤
等を添加することができるものである。かくして上記材
料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒し
て封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に
該封止用成形材料の成形については、圧縮成形、トラン
スフアー成形、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（重量部） シリコン変性ポリイミド樹脂としてはビスマレイミド、
オルガノポリシロキサン、４．４, ジアミノジフェニル
メタンを反応させてなるシリコン変性ポリイミド樹脂ブ
レポリマーを用い、シリカは電融シリカを用いた。
（重量部） シリコン変性ポリイミド樹脂としてはビスマレイミド、
オルガノポリシロキサン、４．４, ジアミノジフェニル
メタンを反応させてなるシリコン変性ポリイミド樹脂ブ
レポリマーを用い、シリカは電融シリカを用いた。
【０００９】実施例１と２及び比較例の封止成形品の性
能は表２のようである。
能は表２のようである。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、耐熱性が向上し、本発明の優
れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、耐熱性が向上し、本発明の優
れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】シリコン変性ポリイミド樹脂を含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355592A JPH05311042A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355592A JPH05311042A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311042A true JPH05311042A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14615264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11355592A Pending JPH05311042A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311042A (ja) |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP11355592A patent/JPH05311042A/ja active Pending
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