JPH05235068A - 樹脂封止成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止した
樹脂封止成形品に関するもので、アフターキュアー無し
で熱変形温度、体積抵抗、耐湿信頼性に優れた封止成形
品が得られることを目的とする。 【構成】 塩基度１１以上の硬化助剤を含有するエポキ
シ樹脂成形材料の成形品を成形後アフターキュアーしな
いことを特徴とする樹脂封止成形品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止した樹脂封止成形品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、優れた熱変形温度、耐湿信頼性、体積抵
抗の樹脂封止成形品を得るにはアフターキュアーが必要
で生産性が低いと言う問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、優れた熱変形温度、耐湿信頼性、体積抵抗の樹脂
封止成形品を得るにはアフターキュアーが必要である。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところはアフターキュアー
無しで優れた封止品が得られる樹脂封止成形品を提供す
ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、塩基度１１以
上の硬化助剤を含有するエポキシ樹脂成形材料の封止成
形品を、成形後アフターキュアーしないことを特徴とす
る樹脂封止成形品のため、上記目的を達成することが出
来たもので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではな
い。無機質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を
用いることができる。架橋剤及び又は硬化剤としては、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシ
アネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合
物等が用いられる。硬化助剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化助剤等を用いることが出来るが、少な
くとも塩基度１１以上の硬化助剤を用いることが必要で
ある。塩基度１１以上の硬化助剤としては、ジアザビシ
クロ環を有する化合物、好ましくは１．５ジアザビシク
ロ（４．３．０）ノネンを用いることが望ましい。更に
必要に応じてカップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒してエポキシ樹脂成形材料を
得、更に該封止用成形材料を圧縮成形、トランスフアー
成形、射出成形等で封止成形して封止成形品を得るもの
であるが、封止成形品のアフターキュアーは一切必要が
ない。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例】エポキシ樹脂２５重量部（以下単に部と記
す）に対してノボラック型フエノール樹脂１０部、１．
５ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン０．５部、カル
ナバワックス０．５部、溶融シリカ６４部を加え混合、
混練、粉砕して得られたエポキシ樹脂成形材料を用い、
金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、硬化時
間３分間で素子を封止成形し、アフターキュアーせずそ
のまま樹脂封止成形品とした。

【０００８】

【比較例】実施例の１．５ジアザビシクロ（４．３．
０）ノネン０．５部の代わりにトリフェニルホスフイン
０．５部を用いたエポキシ樹脂成形材料から得られた成
形品を１７５℃で６時間アフターキュアーした樹脂封止
成形品を比較例とした。

【０００９】実施例及び比較例の性能は、第１表のよう
である。ＰＣＴ試験は３気圧、１００％ＲＨ、ＭＴＴＦ
である。体積抵抗は１５０℃の熱時体積抵抗である。 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する樹脂封止成形品においては、ア
フターキュアー無しで熱変形温度、体積抵抗、耐湿信頼
性が向上し、本発明の優れていることを確認した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塩基度１１以上の硬化助剤を含有するエ
   ポキシ樹脂成形材料の封止成形品を、成形後アフターキ
   ュアーしないことを特徴とする樹脂封止成形品。