JPH04253756A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH04253756A JPH04253756A JP1318991A JP1318991A JPH04253756A JP H04253756 A JPH04253756 A JP H04253756A JP 1318991 A JP1318991 A JP 1318991A JP 1318991 A JP1318991 A JP 1318991A JP H04253756 A JPH04253756 A JP H04253756A
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Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのTSOP、
TQFPにおいては、流出バリ等の成形性と共に、半田
処理後耐湿性、マーキング性が要求され、シリコン系化
合物、ゴム、熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性が
大幅に低下するという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのTSOP、
TQFPにおいては、流出バリ等の成形性と共に、半田
処理後耐湿性、マーキング性が要求され、シリコン系化
合物、ゴム、熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性が
大幅に低下するという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、成形性、半田処理後耐湿性、マーキング性を両立
させることは出来ない。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、成形性、半田処理後耐湿性、マーキング性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
うに、成形性、半田処理後耐湿性、マーキング性を両立
させることは出来ない。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、成形性、半田処理後耐湿性、マーキング性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ジヒドロキシ
ジフェニルメタン誘導体を含有したことを特徴とするエ
ポキシ樹脂成形材料のため上記目的を達成することが出
来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
ジフェニルメタン誘導体を含有したことを特徴とするエ
ポキシ樹脂成形材料のため上記目的を達成することが出
来たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、1
分子中に2個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は3級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用することができる。ジヒドロキシジフェニルメ
タン誘導体としては、ジヒドロキシジフェニルメタン誘
導体全般を用いる事が出来、添加量はエポキシ樹脂10
0重量部(以下単に部と記す)に対して1〜20部であ
ることが好ましい。即ち1部未満ではPCT試験を満足
し難く、20部を越えるとこれまたPCT試験を満足し
難くなるからである。かくして上記材料を配合、混合、
混練、粉砕し、更に必要に応じて造粒して封止用エポキ
シ樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
分子中に2個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は3級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用することができる。ジヒドロキシジフェニルメ
タン誘導体としては、ジヒドロキシジフェニルメタン誘
導体全般を用いる事が出来、添加量はエポキシ樹脂10
0重量部(以下単に部と記す)に対して1〜20部であ
ることが好ましい。即ち1部未満ではPCT試験を満足
し難く、20部を越えるとこれまたPCT試験を満足し
難くなるからである。かくして上記材料を配合、混合、
混練、粉砕し、更に必要に応じて造粒して封止用エポキ
シ樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例1乃至3と比較例】第1表の配合表に従って材
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量2
00、軟化点70℃のオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を、臭素化エポキシ樹脂としてはエポキシ当量
270の臭素化エポキシ樹脂を用い、フェノール樹脂と
しては水酸基当量105、軟化点80℃のノボラック型
フェノール樹脂を用い、シリカとしては溶融シリカを用
い、ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体としては、メ
チル基を8個含むものを用いた。。次に該封止用成形材
料をトランスファー成形機を用いて金型温度175℃、
成形圧力50Kg/cm2 硬化時間3分間で素子を封
止成形した。 実施例1乃至3と比較例の性能は、第2表のようである
。
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量2
00、軟化点70℃のオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を、臭素化エポキシ樹脂としてはエポキシ当量
270の臭素化エポキシ樹脂を用い、フェノール樹脂と
しては水酸基当量105、軟化点80℃のノボラック型
フェノール樹脂を用い、シリカとしては溶融シリカを用
い、ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体としては、メ
チル基を8個含むものを用いた。。次に該封止用成形材
料をトランスファー成形機を用いて金型温度175℃、
成形圧力50Kg/cm2 硬化時間3分間で素子を封
止成形した。 実施例1乃至3と比較例の性能は、第2表のようである
。
【0008】成形性は流出バリの状態と溶融粘度の状態
で評価し、半田処理後耐湿性は260℃の溶融半田で1
0秒間処理後のPCT試験で時間で示し、半田後密着性
は18P、SOP、銅フレーム、ペレットTEGで、超
音波測定によるものである。なお粘度は150℃でのも
のである。
で評価し、半田処理後耐湿性は260℃の溶融半田で1
0秒間処理後のPCT試験で時間で示し、半田後密着性
は18P、SOP、銅フレーム、ペレットTEGで、超
音波測定によるものである。なお粘度は150℃でのも
のである。
【0009】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後耐湿性、
マーキング性が両立する効果を有している。
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後耐湿性、
マーキング性が両立する効果を有している。
Claims (1)
- 【請求項1】 ジヒドロキシジフェニルメタン誘導体
を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1318991A JPH04253756A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1318991A JPH04253756A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04253756A true JPH04253756A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11826225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1318991A Pending JPH04253756A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04253756A (ja) |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1318991A patent/JPH04253756A/ja active Pending
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