JPH06313027A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06313027A JPH06313027A JP10560293A JP10560293A JPH06313027A JP H06313027 A JPH06313027 A JP H06313027A JP 10560293 A JP10560293 A JP 10560293A JP 10560293 A JP10560293 A JP 10560293A JP H06313027 A JPH06313027 A JP H06313027A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- sealing
- resin molding
- tetramethyldihydroxybiphenylglycidyl
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理後の耐クラック性に優れた封止
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 テトラメチルジヒドロキシビフェニルグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂とオルガノポリシロキサン
とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形
材料。
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 テトラメチルジヒドロキシビフェニルグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂とオルガノポリシロキサン
とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形
材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はテトラメチルジ
ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂とオルガノポリシロキサンとを含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達
成することが出来たもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂とオルガノポリシロキサンとを含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達
成することが出来たもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等であるが、テトラ
メチルジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル系エ
ポキシ樹脂を含有することが必要である。テトラメチル
ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル系エポキシ
樹脂としては全般を用いることができ、その添加量は全
量の５〜２５重量％（以下単に％と記す）であることが
好ましい。即ち５％未満では耐熱性が向上し難く、２５
％をこえると耐湿性が低下する傾向にあるからである。
オルガノポリシロキサンとしてはシリコンオイル、シリ
コンゴム等のオルガノポリシロキサン全般を用いること
ができ、その添加量は全量の１〜５％であることが好ま
しい。即ち１％未満では耐クラック性が向上し難く、５
％をこえると成形性が低下する傾向にあるからである。
充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤やガラ
ス、アスベスト、セラミック等の無機質繊維充填剤を用
いることができ特に限定するものではないが耐熱性のよ
いシリカを用いることが好ましい。架橋剤及び又は硬化
剤としては、必要に応じてフェノール樹脂、メラミン樹
脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、
酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられるが、耐熱性
のよいノボラック型フエノール樹脂を用いることが好ま
しい。必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが
出来る。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得るものである。更に該封止用成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等であるが、テトラ
メチルジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル系エ
ポキシ樹脂を含有することが必要である。テトラメチル
ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル系エポキシ
樹脂としては全般を用いることができ、その添加量は全
量の５〜２５重量％（以下単に％と記す）であることが
好ましい。即ち５％未満では耐熱性が向上し難く、２５
％をこえると耐湿性が低下する傾向にあるからである。
オルガノポリシロキサンとしてはシリコンオイル、シリ
コンゴム等のオルガノポリシロキサン全般を用いること
ができ、その添加量は全量の１〜５％であることが好ま
しい。即ち１％未満では耐クラック性が向上し難く、５
％をこえると成形性が低下する傾向にあるからである。
充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤やガラ
ス、アスベスト、セラミック等の無機質繊維充填剤を用
いることができ特に限定するものではないが耐熱性のよ
いシリカを用いることが好ましい。架橋剤及び又は硬化
剤としては、必要に応じてフェノール樹脂、メラミン樹
脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、
酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられるが、耐熱性
のよいノボラック型フエノール樹脂を用いることが好ま
しい。必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、リ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが
出来る。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得るものである。更に該封止用成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂とし
ては３・３・５・５テトラメチル４・４ジヒドロキシビ
フェニルグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を用い、オ
ルガノポリシロキサンとしてはシリコンゴムを用い、フ
ェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用
いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を
用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、
硬化時間３分間で素子を封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂とし
ては３・３・５・５テトラメチル４・４ジヒドロキシビ
フェニルグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を用い、オ
ルガノポリシロキサンとしてはシリコンゴムを用い、フ
ェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用
いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を
用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、
硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（重量部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
（重量部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 テトラメチルジヒドロキシビフェニルグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂とオルガノポリシロキ
サンとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂
成形材料。 - 【請求項２】 テトラメチルジヒドロキシビフェニルグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂量が全量の５〜２５重
量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項３】 オルガノポリシロキサン量が全量の１〜
５重量％であることを特徴とする請求項１及び請求項２
に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10560293A JPH06313027A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10560293A JPH06313027A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06313027A true JPH06313027A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14412055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10560293A Pending JPH06313027A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06313027A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0724289A3 (en) * | 1995-01-30 | 1996-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Package of a semiconductor unit, packaging method of a semiconductor unit and encapsulation compound for a package of a semiconductor unit |
| WO1996042106A1 (en) * | 1995-06-12 | 1996-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor unit package, semiconductor unit packaging method, and encapsulant for use in semiconductor unit packaging |
-
1993
- 1993-05-06 JP JP10560293A patent/JPH06313027A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0724289A3 (en) * | 1995-01-30 | 1996-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Package of a semiconductor unit, packaging method of a semiconductor unit and encapsulation compound for a package of a semiconductor unit |
| EP0878839A1 (en) * | 1995-01-30 | 1998-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor unit package and semiconductor unit packaging method, and encapsulant for use in semiconductor unit packaging |
| WO1996042106A1 (en) * | 1995-06-12 | 1996-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor unit package, semiconductor unit packaging method, and encapsulant for use in semiconductor unit packaging |
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