JPH05239318A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05239318A JPH05239318A JP4520392A JP4520392A JPH05239318A JP H05239318 A JPH05239318 A JP H05239318A JP 4520392 A JP4520392 A JP 4520392A JP 4520392 A JP4520392 A JP 4520392A JP H05239318 A JPH05239318 A JP H05239318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- resin
- novolak type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形品にフクレ発生のない封止用エポキシ樹
脂成形材料を得ることを目的とする。 【構成】 フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂を含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
脂成形材料を得ることを目的とする。 【構成】 フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂を含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、低応力化をはかるためシリコン系化合物
や、ブタジエン系ゴムを添加すると、封止品の耐熱性、
剛性が低下しフクレを発生するという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、低応力化をはかるためシリコン系化合物
や、ブタジエン系ゴムを添加すると、封止品の耐熱性、
剛性が低下しフクレを発生するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、シリコン系化合物、ブタジエン系ゴムの使用はフ
クレを発生する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低応力化を維持したままで、成形直後にフクレを発生し
ない封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにあ
る。
うに、シリコン系化合物、ブタジエン系ゴムの使用はフ
クレを発生する。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
低応力化を維持したままで、成形直後にフクレを発生し
ない封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はフェノ−ルノボ
ラック型エポキシ樹脂を含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
ラック型エポキシ樹脂を含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を持つフェノ−ルノボラック型
エポキシ樹脂全般を用いることができる。フェノ−ルノ
ボラック型エポキシ樹脂の量はエポキシ樹脂の５０〜１
００重量％（以下単に％と記す）であることが好まし
い。即ち５０％未満ではフクレを防止し難いからであ
る。必要に応じて添加される他のエポキシ樹脂として
は、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル
Ｆ型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエ
ポキシ樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤と
してはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラ
ミック繊維等の無機質充填剤全般を用いることができ特
に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化剤として
は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イ
ソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯
化合物等が用いられるが、ノボラック型フエノール樹脂
を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、リン系
及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来
るが、好ましくは３級アミン系硬化促進剤を用いること
が望ましい。更に低応力化のためのシリコン化合物、カ
ップリング剤等を添加することができるものである。か
くして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもの
である。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮
成形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形する
ものである。
に２個以上のエポキシ基を持つフェノ−ルノボラック型
エポキシ樹脂全般を用いることができる。フェノ−ルノ
ボラック型エポキシ樹脂の量はエポキシ樹脂の５０〜１
００重量％（以下単に％と記す）であることが好まし
い。即ち５０％未満ではフクレを防止し難いからであ
る。必要に応じて添加される他のエポキシ樹脂として
は、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル
Ｆ型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエ
ポキシ樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤と
してはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラ
ミック繊維等の無機質充填剤全般を用いることができ特
に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化剤として
は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イ
ソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯
化合物等が用いられるが、ノボラック型フエノール樹脂
を用いることが好ましい。硬化促進剤としては、リン系
及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来
るが、好ましくは３級アミン系硬化促進剤を用いること
が望ましい。更に低応力化のためのシリコン化合物、カ
ップリング剤等を添加することができるものである。か
くして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に
応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもの
である。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮
成形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形する
ものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。変性エポキ
シ樹脂としてはフェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂を
用い、エポキシ樹脂としてはオルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を用い、架橋剤としてはノボラック型
フエノール樹脂を用い、硬化促進剤の３級アミンとして
はＤＢＵを、リン系としてはＴＰＰを用いた。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。変性エポキ
シ樹脂としてはフェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂を
用い、エポキシ樹脂としてはオルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を用い、架橋剤としてはノボラック型
フエノール樹脂を用い、硬化促進剤の３級アミンとして
はＤＢＵを、リン系としてはＴＰＰを用いた。
【０００８】実施例１と２及び比較例の性能は、表２の
ようである。曲げ強度、シヨアー硬度Ｄは何れも１７５
℃のものであり、フクレ発生数はモールドパッケージ１
００個からの発生数である。
ようである。曲げ強度、シヨアー硬度Ｄは何れも１７５
℃のものであり、フクレ発生数はモールドパッケージ１
００個からの発生数である。
【０００９】
【表１】
（重量部）
（重量部）
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形品のフクレ発生がなく、
本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形品のフクレ発生がなく、
本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂を含
有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4520392A JPH05239318A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4520392A JPH05239318A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239318A true JPH05239318A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12712718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4520392A Pending JPH05239318A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05239318A (ja) |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4520392A patent/JPH05239318A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239318A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS61233051A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0521651A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214216A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06313027A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311045A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0616904A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311043A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253760A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311041A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256466A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04248827A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311044A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05217705A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06200127A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256626A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS63202623A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256465A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253758A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311046A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06313026A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253757A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253759A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05235068A (ja) | 樹脂封止成形品 |