JPS61233051A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS61233051A JPS61233051A JP7469885A JP7469885A JPS61233051A JP S61233051 A JPS61233051 A JP S61233051A JP 7469885 A JP7469885 A JP 7469885A JP 7469885 A JP7469885 A JP 7469885A JP S61233051 A JPS61233051 A JP S61233051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- sealing
- polybutadiene polymer
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として周込られる封止用エポキシ樹脂成形材料に関
するものである。
に主として周込られる封止用エポキシ樹脂成形材料に関
するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のバフケージの薄
肉化、素子ベレットの大型化く伴なって低応力で耐クラ
ツク性に優れた封止用成形材料が要求されてｂる。この
対策としてポリプシエン系ポリマー等の可塑剤を添加す
ることが試みられたが、単に可塑剤を添加する丈では金
型汚染や離型性不良を惹起し問題となっていた。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、最近のバフケージの薄
肉化、素子ベレットの大型化く伴なって低応力で耐クラ
ツク性に優れた封止用成形材料が要求されてｂる。この
対策としてポリプシエン系ポリマー等の可塑剤を添加す
ることが試みられたが、単に可塑剤を添加する丈では金
型汚染や離型性不良を惹起し問題となっていた。
本発明の目的は耐クラツク性、成形性に優れた封止用成
形材料を提供することにある。
形材料を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂とポリブタジェン系ポリマーとの
反応生成物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ
樹脂成形材料のため耐クラツク性を改良することができ
ると共に金型汚染や離型性不良のない成形性のよ一封止
用エボキシ樹脂成形材料を得ることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
反応生成物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ
樹脂成形材料のため耐クラツク性を改良することができ
ると共に金型汚染や離型性不良のない成形性のよ一封止
用エボキシ樹脂成形材料を得ることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエ
ボキン基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるならば
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシＷＥ
’Ｄ、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エ
ポキシ樹脂等各れでもよく特に限定するものではないが
、多官能ノボラック型エポキシ樹脂を用いることが望ま
しい。ポリブタジェン系ポリマーとしては特に限定する
ものではないが、好ましくは日本合成ゴム株式会社製の
ＤＮ２０ＨＡ、ＤＮ３０Ａ、Ｎ２２０ＳＨ，グツドリッ
チ社製のハイカー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨ
Ｆ０Ｉ 、ＨＦ２１、ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社
製のハイカー０７Ｂ％ＶＴＢ等を用いることが分散性が
よく望ましいことである。更にポリブタジェン系ポリマ
ーの量がエポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す
）に対し０．５〜５０部であることが望まし−ことであ
る。即ち０．５部未ｉｎでは耐クラツク性を向上させ！
＜４５０部をこえると成形性が低下する傾向にあるから
である。エポキシ樹脂とポリブタジェン系ポリマーとの
反応には反応触媒として、イミダゾール０導体、トリフ
ェニルホスフィン誘導体、三級アミン化合物等を周込エ
ポキシ樹脂、ポリブタジェン系ポリマー反応生成物を得
るものである。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポリア
ミド樹脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、ルイ
ス酸錯化合物、フェノール樹脂、インシアネート等を用
いることができ特に限定するものではない、無機充填剤
としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、ガラス
粉、硅酸カルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、クレ
ー、三酸化アンチモン、硫化バリウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素等のように無機充填剤全般を用することができ
る。このように本発明にあってはエポキシ樹脂、ポリブ
タジェン系ポリマー反応生成物、無機充填剤、離型剤、
カブプリング剤、着色剤等を混合、混練、粉砕し更に必
要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得る
ものである。更に該成形材料の成形については、トラン
スファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである・以下本発明
を実施例尤もとずＡて詳細に説明する。
ボキン基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるならば
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシＷＥ
’Ｄ、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エ
ポキシ樹脂等各れでもよく特に限定するものではないが
、多官能ノボラック型エポキシ樹脂を用いることが望ま
しい。ポリブタジェン系ポリマーとしては特に限定する
ものではないが、好ましくは日本合成ゴム株式会社製の
ＤＮ２０ＨＡ、ＤＮ３０Ａ、Ｎ２２０ＳＨ，グツドリッ
チ社製のハイカー１４１１、日本ゼオン株式会社製のＨ
Ｆ０Ｉ 、ＨＦ２１、ＢＲ１２２０、宇部興産株式会社
製のハイカー０７Ｂ％ＶＴＢ等を用いることが分散性が
よく望ましいことである。更にポリブタジェン系ポリマ
ーの量がエポキシ樹脂１００重量部（以下単に部と記す
）に対し０．５〜５０部であることが望まし−ことであ
る。即ち０．５部未ｉｎでは耐クラツク性を向上させ！
＜４５０部をこえると成形性が低下する傾向にあるから
である。エポキシ樹脂とポリブタジェン系ポリマーとの
反応には反応触媒として、イミダゾール０導体、トリフ
ェニルホスフィン誘導体、三級アミン化合物等を周込エ
ポキシ樹脂、ポリブタジェン系ポリマー反応生成物を得
るものである。硬化剤としてはアミン系硬化剤、ポリア
ミド樹脂、脂肪族ポリアミン、酸無水化物硬化剤、ルイ
ス酸錯化合物、フェノール樹脂、インシアネート等を用
いることができ特に限定するものではない、無機充填剤
としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、ガラス
粉、硅酸カルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、クレ
ー、三酸化アンチモン、硫化バリウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素等のように無機充填剤全般を用することができ
る。このように本発明にあってはエポキシ樹脂、ポリブ
タジェン系ポリマー反応生成物、無機充填剤、離型剤、
カブプリング剤、着色剤等を混合、混練、粉砕し更に必
要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得る
ものである。更に該成形材料の成形については、トラン
スファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである・以下本発明
を実施例尤もとずＡて詳細に説明する。
実施例１及び２と従来例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用エポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５ｏＫｑ／ｃｔｉ
、硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
止用エポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５ｏＫｑ／ｃｔｉ
、硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
第 １ 表 部＊１
エポキシ当ｆｆｉ ２２０ 、軟化点８０℃のタレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂と日本合成ゴム株式会社製
のＤ Ｎ ２ＱＨＡをイミダゾールを触媒として反応さ
せて得る。
エポキシ当ｆｆｉ ２２０ 、軟化点８０℃のタレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂と日本合成ゴム株式会社製
のＤ Ｎ ２ＱＨＡをイミダゾールを触媒として反応さ
せて得る。
秦２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ
当量２２０．軟化点８０℃ ＊３ 日本合収ゴム株式会社製、ＤＮ２０ＨＡ壷４ 水
酸基当１１１０４．軟化点８７℃〔発明の効果〕 実施例１及び２と従来例のクラック発生率及び成形性は
箕２表で明白なように本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料の性能はよく、本発明の優れていることを確認した
。
当量２２０．軟化点８０℃ ＊３ 日本合収ゴム株式会社製、ＤＮ２０ＨＡ壷４ 水
酸基当１１１０４．軟化点８７℃〔発明の効果〕 実施例１及び２と従来例のクラック発生率及び成形性は
箕２表で明白なように本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料の性能はよく、本発明の優れていることを確認した
。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂とポリブタジエン系ポリマーとの反
応生成物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹
脂成形材料。 - （２）ポリブタジエン系ポリマーの量がエポキシ樹脂１
００重量部に対し０．５〜５０重量部であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の封止用エポキシ樹脂
成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7469885A JPS61233051A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7469885A JPS61233051A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61233051A true JPS61233051A (ja) | 1986-10-17 |
Family
ID=13554702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7469885A Pending JPS61233051A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61233051A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285243A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品用成形材料 |
| JPS63207816A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-29 | Ube Ind Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0275622A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-15 | Hitachi Ltd | 水車 |
| US5108824A (en) * | 1990-02-06 | 1992-04-28 | The Dow Chemical Company | Rubber modified epoxy resins |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP7469885A patent/JPS61233051A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285243A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品用成形材料 |
| JPS63207816A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-29 | Ube Ind Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0275622A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-15 | Hitachi Ltd | 水車 |
| US5108824A (en) * | 1990-02-06 | 1992-04-28 | The Dow Chemical Company | Rubber modified epoxy resins |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS61233051A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS6126654A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185319A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS62192448A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185353A (ja) | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 | |
| JPH04328117A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04248827A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0616904A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS6126618A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS63202623A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0668013B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH02182751A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH02182747A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01203423A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01272624A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0647613B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239318A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS61233052A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH02182749A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH03197528A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256471A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05235068A (ja) | 樹脂封止成形品 | |
| JPH02182748A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0421691B2 (ja) |