JPH02182749A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
ｌこ主として用すられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。

〔従来の技術〕

近年、電気、電子機器の妬性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー　フィルター　整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く要
望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号に
見られるようにシリコン化合物を添加することが試みら
れたが、成形時のパ１１溶出が大で連続成形性に劣る点
と成形品に対する捺印性が悪−という問題があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の低応力化は達成できるが、成形時のパリ
溶出の増大及び成形品の捺印性が低下するという欠点が
発生する。本発明に従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは低応力
化、成形性、捺印性に優れた工゛ボキシ樹脂成形材料を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はエポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤
、カップ１１ング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ
樹脂成形材料におりて、特定の側鎖変性シリコンオイル
を含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のた
め、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。

本発明にｍ−るエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノポラ、ツタ
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グ１１シジルエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
り０架橋剤トシてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、
特に限定するものではないが、フェノール樹脂を用いる
ことが耐熱性の点でよく好まし−ことである。硬化剤と
しては脂肪族ポリアミン、ボ１１アミド樹脂、芳香族ジ
アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸
錯化合物等が用いられ、特に限定するものではない。硬
化促進剤としては１１ン系及び又は３級アミン糸硬化促
進剤を用いることが必要である。充填剤としては全量の
３０〜９０壬のりリカ、クレー　炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。カリブリング剤については特に限定しな−か、
メルカプトシラン系カリプリング剤であることが好まし
い。離型剤、着色剤等については通常用いられているも
のをそのまま用いることができるので特に限定するもの
ではない。本発明に用する側鎖変性シリコンオイルは下
記一般式で示されるものである。

（Ｘ＋は脂環式エポキシ基、Ｘ２はフェニル基もしくは
メチル基、Ｘ３はフェニル基を示し、１．ｍ、ｎは各れ
も１〜３） 該側鎖変性シリコンオイルとしては分子＠　１００〜１
０００００　　のものでフェニル当量が１００〜３００
０、エポキシ当量が１００〜３０００　　の”、も・の
が□相溶性の点でよく用いるに好ましいことである。又
添加量としては全量の０．１〜５重量係（以下単に壬と
記す）であることが望ましい。即ち０．１未満では低応
力化が達成し難く、ｓ係をこえると捺印性が低下する傾
向にあるからである。かくして上記材料を混合、混練、
粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るもので
ある。更に該成形材料の成形については、トランスファ
ー成形、射出成形等にヨルトランジスター　ダイオード
、コンデンサーフィルター、整流器、抵抗体、コイル等
の電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮
成形等にも適用できるものである。

以下本発明を実施例にもとづ因て説明する。

実施例１乃至３と比較例 第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃成形圧力５０　Ｋｑ／ｄ硬化時間３
分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。

※１　エポキシ当量２２０、軟化点８０℃のエポキシ樹
脂。

※２　水酸基当ｉ　１０４　、軟化点８７℃のノボラッ
ク型フェノール樹脂。

※３　フェニル当１１５００、エポキシ当Ｍｋ１ｓｏｏ
の側鎖変性シリコンオイル。

ＩＩｌ！４　　フェニル当量（ジフェニル）　１ｏｏｏ
、エポキシ当ｆｉ　１５９０の側鎖変性シリコンオイル
。

※５　フェニル当量（ジフェニル）　ｓｏｎ、エポキシ
当量１６００の側鎖変性シリコンオイル。

実施例１乃至３と比較例のエポキシ樹脂成形材料の性能
は第２表のようである。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
お層では低応力化、成形性、捺印性が向上する効果を有
している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、更
   に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、
   カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
   成形材料において、下記一般式で示される側鎖変性シリ
   コンオイルを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成
   形材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｘ＿１は脂環式エポキシ基、Ｘ＿２はフェニル基もし
   くはメチル基、Ｘ＿３はフェニル基を示し、ｌ、ｍ、ｎ
   は各れも１〜３）