JPH02182749A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

エポキシ樹脂成形材料

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JPH02182749A
JPH02182749A JP236289A JP236289A JPH02182749A JP H02182749 A JPH02182749 A JP H02182749A JP 236289 A JP236289 A JP 236289A JP 236289 A JP236289 A JP 236289A JP H02182749 A JPH02182749 A JP H02182749A
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JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
molding material
agent
epoxy
resin molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP236289A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Sakamoto
孝史 坂本
Yasuhiro Kyotani
京谷 靖宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
lこ主として用すられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
〔従来の技術〕
近年、電気、電子機器の妬性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター 整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く要
望されている。このため特願昭58−202396号に
見られるようにシリコン化合物を添加することが試みら
れたが、成形時のパ11溶出が大で連続成形性に劣る点
と成形品に対する捺印性が悪−という問題があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の低応力化は達成できるが、成形時のパリ
溶出の増大及び成形品の捺印性が低下するという欠点が
発生する。本発明に従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは低応力
化、成形性、捺印性に優れた工゛ボキシ樹脂成形材料を
提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はエポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤
、カップ11ング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ
樹脂成形材料におりて、特定の側鎖変性シリコンオイル
を含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のた
め、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
本発明にm−るエポキシ樹脂としては1分子中に2個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノポラ、ツタ
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グ11シジルエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
り0架橋剤トシてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、
特に限定するものではないが、フェノール樹脂を用いる
ことが耐熱性の点でよく好まし−ことである。硬化剤と
しては脂肪族ポリアミン、ボ11アミド樹脂、芳香族ジ
アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸
錯化合物等が用いられ、特に限定するものではない。硬
化促進剤としては11ン系及び又は3級アミン糸硬化促
進剤を用いることが必要である。充填剤としては全量の
30〜90壬のりリカ、クレー 炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で、更に必要に応じてガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることも
できる。カリブリング剤については特に限定しな−か、
メルカプトシラン系カリプリング剤であることが好まし
い。離型剤、着色剤等については通常用いられているも
のをそのまま用いることができるので特に限定するもの
ではない。本発明に用する側鎖変性シリコンオイルは下
記一般式で示されるものである。
(X+は脂環式エポキシ基、X2はフェニル基もしくは
メチル基、X3はフェニル基を示し、1.m、nは各れ
も1〜3) 該側鎖変性シリコンオイルとしては分子@ 100〜1
00000  のものでフェニル当量が100〜300
0、エポキシ当量が100〜3000  の”、も・の
が□相溶性の点でよく用いるに好ましいことである。又
添加量としては全量の0.1〜5重量係(以下単に壬と
記す)であることが望ましい。即ち0.1未満では低応
力化が達成し難く、s係をこえると捺印性が低下する傾
向にあるからである。かくして上記材料を混合、混練、
粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るもので
ある。更に該成形材料の成形については、トランスファ
ー成形、射出成形等にヨルトランジスター ダイオード
、コンデンサーフィルター、整流器、抵抗体、コイル等
の電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮
成形等にも適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとづ因て説明する。
実施例1乃至3と比較例 第1表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃成形圧力50 Kq/d硬化時間3
分間でハイブリッドICを封止成形した。
※1 エポキシ当量220、軟化点80℃のエポキシ樹
脂。
※2 水酸基当i 104 、軟化点87℃のノボラッ
ク型フェノール樹脂。
※3 フェニル当11500、エポキシ当Mk1soo
の側鎖変性シリコンオイル。
IIl!4  フェニル当量(ジフェニル) 1ooo
、エポキシ当fi 1590の側鎖変性シリコンオイル
※5 フェニル当量(ジフェニル) son、エポキシ
当量1600の側鎖変性シリコンオイル。
実施例1乃至3と比較例のエポキシ樹脂成形材料の性能
は第2表のようである。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
お層では低応力化、成形性、捺印性が向上する効果を有
している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、更
    に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、
    カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
    成形材料において、下記一般式で示される側鎖変性シリ
    コンオイルを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成
    形材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (X_1は脂環式エポキシ基、X_2はフェニル基もし
    くはメチル基、X_3はフェニル基を示し、l、m、n
    は各れも1〜3)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010058984A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 구광시 인쇄성이 우수한 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지조성물
US7622515B2 (en) * 2003-03-28 2009-11-24 Sumitomo Bakelite Company Limited Composition of epoxy resin, phenolic resin, silicone compound, spherical alumina and ultrafine silica

Cited By (3)

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