JPH01185352A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。

〔従来の技術〕

近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されているが
、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く要
望されている。このため封止材料中にオルガノポリシロ
キサンや液状ゴムを添加することが試みられていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたもののうち、前者については成形時
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型くもシ、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよいエポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
において、シリコン重合体粉末とシリコンオイルとを含
有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、
上記目的を達成することができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。

架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリン
系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必要
である。

充填剤としてはガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ等
の繊ａ質充填剤や炭酸カルシウム、クレー、タルク、ガ
ラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を用いる
ことができ併用してもよい。離型剤、着色剤、カップリ
ング剤更にはトリフェニルホスフィン等については通常
用いられているものをそのまま用いることができるので
特に限定するものではない。本発明では低応力化のため
シリコン重合体粉末とシリコンオイルとを添加するが、
シリコン重合体としては好ましくは下記一般式を有する
ものであることが望ましい。

（ａｓｉｏ号）ｎ 〔但しＲは水素、メチル基、エチル基あるいはフェニル
基を示し、ｎは１〜５である。〕シリコンオイルとして
は好ましくは下記一般式を有するものであることが望ま
しい。

〔但しｘｌはエポキシ基、為はフェニル基を示し、ｅ％
ｍ％ｎは各々１〜５である。〕 更にシリコン重合体粉末とシリコンオイルとの合計量は
全体の０．５〜５重景部製以下単に％と記す）であるこ
とが望ましい。即ち０．５％未満では低応力化が達成し
難く、５％をこえると成形性、マーキング性が低下する
傾向にあるからである。かくして上記材料を混合、混線
、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るもの
である。更に該成形材料の成形については、トランスフ
ァー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイオー
ド、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイ
ル等の電子部品の多数個取シ成形に適することは勿論、
圧縮成形等にも適用できるものである。

実施例１乃至３と比較例１及び２ 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５°Ｃ１成形圧力５０ｋ１４、硬化時間
３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。

奈Ｌ　　ｘホキＶ当量２２０、軟化点８０″Ｃのエポキ
シ樹脂。

米２　水酸基当量１０４、軟化点８７℃のノボフック型
フェノール樹脂。

帯３　フェニル当ｆＩｋ４８０、エポキシ当量３１０ｏ
のシリコンオイル。

米４　フエニ＃当量８６０１エポキシ当１２５００のシ
リコンオイル。

米５　フェニル当量１６８０、エポキシ当量１６６ｏの
シリコンオイル。

実施例１乃至３と比較例１及び２の曲げ弾性率、線膨張
係数、成形性、マーキング性、耐湿性、耐フッツク性は
第２表のようである。

第　　２　　表 注 ’１１．　　ＰＣＴ試験によるもので、５気圧下１００
時間後のアルミニウム線腐食のオープン不良。

奈’ｌ　　１６ＤＩＰ１チツプサイズ４Ｘ１６ＪＩ＃で
（−６５°ＣＸ５分）４＋（１５０℃×５分）５００回
のサーマルショック後のパッケージクラック発生数。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化と成形性が向上する効果を有している
。

又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては低応力化と成形性とが著る
しく向上する効果を有している。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬化
   剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充
   填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料に
   おいて、シリコン重合体粉末とシリコンオイルとを含有
   したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
2. （２）シリコン重合体粉末とシリコンオイルとの合計量
   が全体の０．５〜５重量％であることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。