JPH04253758A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH04253758A JPH04253758A JP1319591A JP1319591A JPH04253758A JP H04253758 A JPH04253758 A JP H04253758A JP 1319591 A JP1319591 A JP 1319591A JP 1319591 A JP1319591 A JP 1319591A JP H04253758 A JPH04253758 A JP H04253758A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのＴＳＯＰ、
ＴＱＦＰにおいては、流出バリ等の成形性と共に、吸湿
後半田処理時の耐クラック性が要求され、シリコン系化
合物、ゴム、熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性と
吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立させることはで
きなかった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのＴＳＯＰ、
ＴＱＦＰにおいては、流出バリ等の成形性と共に、吸湿
後半田処理時の耐クラック性が要求され、シリコン系化
合物、ゴム、熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性と
吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立させることはで
きなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立
させることは出来ない。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
うに、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立
させることは出来ない。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、アミノシリコ
ンとエポキシシリコンとを含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料のため上記目的を達成するこ
とが出来た物で、以下本発明を詳細に説明する。
ンとエポキシシリコンとを含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料のため上記目的を達成するこ
とが出来た物で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用することができる。アミノシリコンとしては、
アミノ基を含有するシリコン系化合物や、アミノ変性シ
リコン樹脂等の全般を用いることができる。エポキシシ
リコンとしては、エポキシ基を有するエポキシ系化合物
や、エポキシ変性シリコン樹脂の全般を用いることがで
きる。アミノシリコンとエポキシシリコンとの添加量は
特に限定するものではないが、全体量の０．５〜３０重
量％（以下単に％と記す）であることが好ましい。 ０．５％未満では吸湿後半田処理時の耐クラック性を向
上させ難く、３０％を越えると成形性が低下する傾向に
あるからである。かくして上記材料を配合、混合、混練
、粉砕し、更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用することができる。アミノシリコンとしては、
アミノ基を含有するシリコン系化合物や、アミノ変性シ
リコン樹脂等の全般を用いることができる。エポキシシ
リコンとしては、エポキシ基を有するエポキシ系化合物
や、エポキシ変性シリコン樹脂の全般を用いることがで
きる。アミノシリコンとエポキシシリコンとの添加量は
特に限定するものではないが、全体量の０．５〜３０重
量％（以下単に％と記す）であることが好ましい。 ０．５％未満では吸湿後半田処理時の耐クラック性を向
上させ難く、３０％を越えると成形性が低下する傾向に
あるからである。かくして上記材料を配合、混合、混練
、粉砕し、更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹
脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】第１表の配合表に従
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ
当量２２０、軟化点８０℃のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を用い、フェノール樹脂としては水酸基当量１０
４、軟化点８７℃のノボラック型フェノール樹脂を用い
、シリカとしては結晶シリカを用い、アミノシリコンと
しては、アミノ基含有シリコン樹脂を用い、エポキシシ
リコンとしては、エポキシ基含有シリコン樹脂をもちい
た。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用
いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ２ 硬
化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、第２表のよう
である。
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ
当量２２０、軟化点８０℃のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を用い、フェノール樹脂としては水酸基当量１０
４、軟化点８７℃のノボラック型フェノール樹脂を用い
、シリカとしては結晶シリカを用い、アミノシリコンと
しては、アミノ基含有シリコン樹脂を用い、エポキシシ
リコンとしては、エポキシ基含有シリコン樹脂をもちい
た。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用
いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ２ 硬
化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、第２表のよう
である。
【０００８】成形性は流出バリの状態と溶融粘度の状態
で評価し、吸湿後半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニュウム線の腐食状態でみた。
で評価し、吸湿後半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニュウム線の腐食状態でみた。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後の耐湿性
性が両立する効果を有している。
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後の耐湿性
性が両立する効果を有している。
Claims (1)
- 【請求項１】 アミノシリコンとエポキシシリコンと
を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319591A JPH04253758A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319591A JPH04253758A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253758A true JPH04253758A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11826379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1319591A Pending JPH04253758A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06256471A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1319591A patent/JPH04253758A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06256471A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
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