JPH06256626A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06256626A JPH06256626A JP4114993A JP4114993A JPH06256626A JP H06256626 A JPH06256626 A JP H06256626A JP 4114993 A JP4114993 A JP 4114993A JP 4114993 A JP4114993 A JP 4114993A JP H06256626 A JPH06256626 A JP H06256626A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin
- crack resistance
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理後の耐クラック性に優れた封止
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 テトラヒドロインデン誘導体を含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 テトラヒドロインデン誘導体を含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、使用条件が年々過酷になり吸湿半田処理
後にリードフレームダイパット面との剥離が発生しパッ
ケージクラックにつながるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
うに、従来材料では吸湿半田処理時の耐クラック性に問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは吸湿半
田処理時の耐クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成
形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はテトラヒドロイ
ンデン誘導体を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
ンデン誘導体を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。テトラヒドロインデン
誘導体としては全般を用いることができるが、反応基に
ＯＨ基、ＯＧｒ基を有するものが好ましく、エポキシ樹
脂量の２０〜６０重量％（以下単に％と記す）であるこ
とが望ましい。無機質充填剤としてはタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充
填剤全般を用いることができ特に限定するものではな
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じてフェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネ
ート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等
が用いられ特に限定しない。必要に応じて用いられる硬
化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤等を用いることが出来る。かくして上記材料を配
合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止
用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止
用成形材料の成形については、圧縮成形、トランスフア
ー成形、射出成形等で封止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。テトラヒドロインデン
誘導体としては全般を用いることができるが、反応基に
ＯＨ基、ＯＧｒ基を有するものが好ましく、エポキシ樹
脂量の２０〜６０重量％（以下単に％と記す）であるこ
とが望ましい。無機質充填剤としてはタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充
填剤全般を用いることができ特に限定するものではな
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じてフェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネ
ート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等
が用いられ特に限定しない。必要に応じて用いられる硬
化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤等を用いることが出来る。かくして上記材料を配
合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止
用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止
用成形材料の成形については、圧縮成形、トランスフア
ー成形、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量４０
０の臭素化エポキシ樹脂を用い、テトラヒドロインデン
誘導物としては反応基がＯＨ基のものを用い、フェノ−
ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用いた。
次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて
金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時
間３分間で素子を封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量４０
０の臭素化エポキシ樹脂を用い、テトラヒドロインデン
誘導物としては反応基がＯＨ基のものを用い、フェノ−
ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用いた。
次に該封止用成形材料をトランスファー成形機を用いて
金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時
間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
試験のアルミニゥム線の腐食状態でみた。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性がよく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 テトラヒドロインデン誘導体を含有した
ことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 テトラヒドロインデン誘導体の量がエポ
キシ樹脂量の２０〜６０重量％であることを特徴とする
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114993A JPH06256626A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4114993A JPH06256626A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256626A true JPH06256626A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12600368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4114993A Pending JPH06256626A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06256626A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968256A (en) * | 1994-08-10 | 1999-10-19 | Mbt Holding Ag | Cement accelerating admixture |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP4114993A patent/JPH06256626A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968256A (en) * | 1994-08-10 | 1999-10-19 | Mbt Holding Ag | Cement accelerating admixture |
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