JPH05311046A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05311046A JPH05311046A JP11355392A JP11355392A JPH05311046A JP H05311046 A JPH05311046 A JP H05311046A JP 11355392 A JP11355392 A JP 11355392A JP 11355392 A JP11355392 A JP 11355392A JP H05311046 A JPH05311046 A JP H05311046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- coupling agent
- molding material
- resin molding
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伝導性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得
ることを目的とする。 【構成】 シランカップリング剤被覆した導電物を含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
ることを目的とする。 【構成】 シランカップリング剤被覆した導電物を含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止品の高出力化、高密度化対策として
高熱伝導性が強く要求されている。このため高熱伝導性
に優れたシリカ、アルミナ充填剤が用いられるが、熱伝
導率は前者で５０〜６０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×
１０-4、後者で６０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．
×１０-4程度である。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止品の高出力化、高密度化対策として
高熱伝導性が強く要求されている。このため高熱伝導性
に優れたシリカ、アルミナ充填剤が用いられるが、熱伝
導率は前者で５０〜６０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．×
１０-4、後者で６０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．℃．
×１０-4程度である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填剤を用
いても熱伝導性は５０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4程度である。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは熱伝導性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
うに、高熱伝導性に優れたシリカ、アルミナ充填剤を用
いても熱伝導性は５０〜７０ｃａｌ／ｃｍ．ｓｅｃ．
℃．×１０-4程度である。本発明は従来の技術における
上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは熱伝導性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はシランカップリ
ング剤被覆した導電物を含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
ング剤被覆した導電物を含有したことを特徴とする封止
用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成するこ
とができたもので以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を持つビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエ
ポキシ樹脂全般を用いることができる。導電物として
は、銀、銅、カーボン等が用いられ、このままでは電気
ショートの危険性が大きいのでビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリスベータメトキシエトキシシラン、ガン
マアミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップ
リング剤で被覆してから用いられる。導電物の添加量は
樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し１０〜４
００部が好ましい。即ち１０部未満では熱伝導性が向上
し難く、４００部をこえると電気ショートの危険性が大
きくなる傾向にあるからである。導電物のシランカップ
リング剤被覆はシランカップリング剤混合後、乾燥した
もの、シランカップリング剤を焼付処理したもの等であ
るが、特に限定するものではない。必要に応じて添加さ
れる導電物以外の無機質充填剤としてはタルク、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊
維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤
全般を用いることができ特に限定するものではない。架
橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特に限
定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。更に必要に応じて低応力化のためのシリ
コン化合物、カップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
に２個以上のエポキシ基を持つビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジ
ル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエ
ポキシ樹脂全般を用いることができる。導電物として
は、銀、銅、カーボン等が用いられ、このままでは電気
ショートの危険性が大きいのでビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリスベータメトキシエトキシシラン、ガン
マアミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップ
リング剤で被覆してから用いられる。導電物の添加量は
樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し１０〜４
００部が好ましい。即ち１０部未満では熱伝導性が向上
し難く、４００部をこえると電気ショートの危険性が大
きくなる傾向にあるからである。導電物のシランカップ
リング剤被覆はシランカップリング剤混合後、乾燥した
もの、シランカップリング剤を焼付処理したもの等であ
るが、特に限定するものではない。必要に応じて添加さ
れる導電物以外の無機質充填剤としてはタルク、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊
維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤
全般を用いることができ特に限定するものではない。架
橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特に限
定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤として
は、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用いる
ことが出来る。更に必要に応じて低応力化のためのシリ
コン化合物、カップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。エポキシ樹
脂としてはビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、フ
ェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用
い、導電物は導電物１００部に対しガンマアミノプロピ
ルトリエトキシシラン２部を焼付処理したものを用い
た。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得、次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。エポキシ樹
脂としてはビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、フ
ェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を用
い、導電物は導電物１００部に対しガンマアミノプロピ
ルトリエトキシシラン２部を焼付処理したものを用い
た。
【０００８】実施例１と２及び比較例の性能は、表２の
ようである。
ようである。
【０００９】
【表１】
（重量部）
（重量部）
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、熱伝導性が向上し、本発明の
優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、熱伝導性が向上し、本発明の
優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】シランカップリング剤被覆した導電物を含
有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355392A JPH05311046A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355392A JPH05311046A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311046A true JPH05311046A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14615216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11355392A Pending JPH05311046A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311046A (ja) |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP11355392A patent/JPH05311046A/ja active Pending
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