JPS63202623A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS63202623A JPS63202623A JP3472287A JP3472287A JPS63202623A JP S63202623 A JPS63202623 A JP S63202623A JP 3472287 A JP3472287 A JP 3472287A JP 3472287 A JP3472287 A JP 3472287A JP S63202623 A JPS63202623 A JP S63202623A
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- resin molding
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Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 abstract description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 230000001314 paroxysmal effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封とする樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチ呻りによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コル等があり、広く応用されて
ｂるがより高度な電気特性、耐湿性が常に要求されてい
る。特にパワーデバイスにおりでは、高温高湿及びバイ
アス印加でのデバイス信頼性寿命を向上することと、成
形時でのパリ流出が少な（成形性に優れた成形材料が強
く要望されて−る。この為、従来硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン或は１．８ジアザビシクロ５．４．
０ウンデセン、７が用込られていたがこれら硬化促進剤
は高温高湿特性に優れるが成形時のパリ流出が大きｂ欠
点があり、又、イミダゾール類につｂでは成形性に優れ
るが高温高湿〜 特性に欠ける問題があった。
上のため、プラスチ呻りによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コル等があり、広く応用されて
ｂるがより高度な電気特性、耐湿性が常に要求されてい
る。特にパワーデバイスにおりでは、高温高湿及びバイ
アス印加でのデバイス信頼性寿命を向上することと、成
形時でのパリ流出が少な（成形性に優れた成形材料が強
く要望されて−る。この為、従来硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン或は１．８ジアザビシクロ５．４．
０ウンデセン、７が用込られていたがこれら硬化促進剤
は高温高湿特性に優れるが成形時のパリ流出が大きｂ欠
点があり、又、イミダゾール類につｂでは成形性に優れ
るが高温高湿〜 特性に欠ける問題があった。
本発明の目的とするところは、高温高湿特性、成形性に
優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
本発明はフェノール樹脂を加熱溶融した中にイミダゾー
ル類及び又はイミダゾリン類ト、シリコｙ Ｉ？ Ａ−
ルー ＸコｆＩｒＩ φ −Ｐ−７ｄ イレ＃Ｉ
ＲＦ Ｆ ｔｉｎｓ Ｊ−百ＩＦ 、ｒｉ、ＷＭ
ＩｒＩｊ；：じて硬化促進剤を含有したことを特徴とす
るエポキシ樹噛成形材料のため高温高湿特性と成形性を
併せもつことができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
ル類及び又はイミダゾリン類ト、シリコｙ Ｉ？ Ａ−
ルー ＸコｆＩｒＩ φ −Ｐ−７ｄ イレ＃Ｉ
ＲＦ Ｆ ｔｉｎｓ Ｊ−百ＩＦ 、ｒｉ、ＷＭ
ＩｒＩｊ；：じて硬化促進剤を含有したことを特徴とす
るエポキシ樹噛成形材料のため高温高湿特性と成形性を
併せもつことができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いる硬化剤にはフェノール樹脂を用いるが、
好ましくはノボラック型フェノール樹脂であることが耐
熱性の点でよく望まし込ことである。イミダゾール類、
イミダゾリン類としては例えば四 フ丁インケミカルズ
株式会社製、商品名２ ＰＺ １２Ｐ４ＭＺ、２ＰＺＣ
Ｎ、２ＰＺＯＫ１２ＰＨ２゜２ＰＺＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨ
２５ｉ）ｉあり用１．−るｅ とがＱｌ！る。イミダゾ
ール類、イミダゾリン類は単独でもよく、併用してもよ
く又、使用量は特に限定するものではないが好ましくは
全体の０．０５〜１重量％（以下用に係と記す）である
ことが成形性の点でよく望ましい。シリコン化合物とし
てはシリコンオイル、シリコンゴム等を用いるが好まし
くは官能基としてアミノ基、エポキシ基、カルボキシル
基等を育するものであることが相溶性の点でよく望まし
Ａ０シリコン化合物の量は特に限定するものではな−か
、好ましくは全体のＱ、 ５〜＋ｏ ４であることが望
まし−。即ち０．５未満では高温高湿性が低下し、１Ｏ
ｔｉｒをこえると耐湿性が低下する傾向にあるからであ
る。フェノール樹目旨、イミダゾール類及び又はイミダ
ゾリン類、シリコン化合物の反応は６０〜１５０℃、３
〜氏時間加熱混合し硬化剤反応物を得るものである。更
に必要に応じて加えられる硬化促進剤としては、２トリ
フエニルホスフイン類、１．８ジアザビシクロ５．４．
０ウンデセン、７等のような一般にエポキシ樹脂成形制
科に用すられるものをそのまま用することかできる。
好ましくはノボラック型フェノール樹脂であることが耐
熱性の点でよく望まし込ことである。イミダゾール類、
イミダゾリン類としては例えば四 フ丁インケミカルズ
株式会社製、商品名２ ＰＺ １２Ｐ４ＭＺ、２ＰＺＣ
Ｎ、２ＰＺＯＫ１２ＰＨ２゜２ＰＺＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨ
２５ｉ）ｉあり用１．−るｅ とがＱｌ！る。イミダゾ
ール類、イミダゾリン類は単独でもよく、併用してもよ
く又、使用量は特に限定するものではないが好ましくは
全体の０．０５〜１重量％（以下用に係と記す）である
ことが成形性の点でよく望ましい。シリコン化合物とし
てはシリコンオイル、シリコンゴム等を用いるが好まし
くは官能基としてアミノ基、エポキシ基、カルボキシル
基等を育するものであることが相溶性の点でよく望まし
Ａ０シリコン化合物の量は特に限定するものではな−か
、好ましくは全体のＱ、 ５〜＋ｏ ４であることが望
まし−。即ち０．５未満では高温高湿性が低下し、１Ｏ
ｔｉｒをこえると耐湿性が低下する傾向にあるからであ
る。フェノール樹目旨、イミダゾール類及び又はイミダ
ゾリン類、シリコン化合物の反応は６０〜１５０℃、３
〜氏時間加熱混合し硬化剤反応物を得るものである。更
に必要に応じて加えられる硬化促進剤としては、２トリ
フエニルホスフイン類、１．８ジアザビシクロ５．４．
０ウンデセン、７等のような一般にエポキシ樹脂成形制
科に用すられるものをそのまま用することかできる。
エポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基
を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるなラバビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂各
れでもよ（特に限定するものではなり、エポキシ樹脂、
硬化剤反応物、硬化促進剤以外の添加剤としては難燃剤
、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、ガラス粉、硅
酸カルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、りｖ−１硫
酸バリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等のような無機充
填剤、離型剤、カップリング剤、着色剤等を混合、混練
、粉砕し更に必要に応じて直入して成形は料を得るもの
である。史ｆ７ｃ該成形材叫の成形については、トラン
スファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである。以下本発明
を実施例にもとづいて詳細に説明する。
を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるなラバビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂各
れでもよ（特に限定するものではなり、エポキシ樹脂、
硬化剤反応物、硬化促進剤以外の添加剤としては難燃剤
、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、ガラス粉、硅
酸カルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、りｖ−１硫
酸バリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素等のような無機充
填剤、離型剤、カップリング剤、着色剤等を混合、混練
、粉砕し更に必要に応じて直入して成形は料を得るもの
である。史ｆ７ｃ該成形材叫の成形については、トラン
スファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである。以下本発明
を実施例にもとづいて詳細に説明する。
実施例１乃至３と比較例１及び２
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５０ Ｋｔｖ’ｃｄ 、
硬化時間３分間でハイブリ９ドＩＣを射出成形した。こ
の際、実施例１乃至３につ論では、ノポラフク型フェノ
ール＋Ｉｊ！脂のみを先ず加熱１１ 溶融した中に
イミダゾール類、エポキシ変性シリ′： ・・オイ・
・を加え９゜℃で５時間加熱混合後、冷却粉砕して得た
硬化剤反応物として用すた。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５０ Ｋｔｖ’ｃｄ 、
硬化時間３分間でハイブリ９ドＩＣを射出成形した。こ
の際、実施例１乃至３につ論では、ノポラフク型フェノ
ール＋Ｉｊ！脂のみを先ず加熱１１ 溶融した中に
イミダゾール類、エポキシ変性シリ′： ・・オイ・
・を加え９゜℃で５時間加熱混合後、冷却粉砕して得た
硬化剤反応物として用すた。
実施列１乃至３と比較例１及び２の高ｉＭ高湿特性、成
形性は第２表で明白なように本発明のものの性能はよく
、本発明のエポキシ樹脂成形材料の優れてｂることを確
認した。
形性は第２表で明白なように本発明のものの性能はよく
、本発明のエポキシ樹脂成形材料の優れてｂることを確
認した。
Claims (1)
- （１）フェノール樹脂を加熱溶融した中に、イミダゾー
ル類及び又はイミダゾリン類と、シリコン化合物を加え
た硬化剤反応物と、更に必要に応じて硬化促進剤を含有
したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472287A JPS63202623A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3472287A JPS63202623A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202623A true JPS63202623A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12422218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3472287A Pending JPS63202623A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63202623A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013535523A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-09-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂用貯蔵安定性熱活性化第三級アミン触媒 |
| JPWO2020090491A1 (ja) * | 2018-11-01 | 2021-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | パワーデバイス封止用樹脂組成物およびパワーデバイス |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3472287A patent/JPS63202623A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013535523A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-09-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂用貯蔵安定性熱活性化第三級アミン触媒 |
| JPWO2020090491A1 (ja) * | 2018-11-01 | 2021-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | パワーデバイス封止用樹脂組成物およびパワーデバイス |
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