JPH04253757A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH04253757A JPH04253757A JP1318891A JP1318891A JPH04253757A JP H04253757 A JPH04253757 A JP H04253757A JP 1318891 A JP1318891 A JP 1318891A JP 1318891 A JP1318891 A JP 1318891A JP H04253757 A JPH04253757 A JP H04253757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- sealing
- resin molding
- moldability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 30
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims abstract description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのＴＳＯＰ、
ＴＱＦＰにおいては、流出バリ等の成形性と共に、吸湿
後半田処理時の耐クラック性が要求され、シリコン系化
合物、ゴム、熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性と
吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立させることはで
きなかった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、ミニモールドを中心とするデイスクリー
ト面実装パッケージや、多ピンパッケージのＴＳＯＰ、
ＴＱＦＰにおいては、流出バリ等の成形性と共に、吸湿
後半田処理時の耐クラック性が要求され、シリコン系化
合物、ゴム、熱可塑性樹脂を添加しているが、成形性と
吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立させることはで
きなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立
させることは出来ない。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
うに、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性を両立
させることは出来ない。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、成形性と吸湿後半田処理時の耐クラック性に優
れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビフェニル骨
格のエポキシ樹脂と、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形
材料のため上記目的を達成することが出来たもので、以
下本発明を詳細に説明する。
格のエポキシ樹脂と、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形
材料のため上記目的を達成することが出来たもので、以
下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよいが、必ずビフェニル骨格のエ
ポキシ樹脂と、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とを含有することが必要である。ビフェニル骨格のエポ
キシ樹脂の添加量は、エポキシ樹脂中の５０重量％（以
下単に％と記す）〜８５％であることが好ましい。即ち
５０％未満では耐吸湿性、耐クラック性が向上し難く、
８５％を越えると成形性が低下する傾向にあるからであ
る。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加量は
、エポキシ樹脂中の１５〜５０％であることが好ましい
。即ち１５％未満では耐吸湿性、耐クラック性が向上し
難く、５０％を越えるとこれまた成形性が低下する傾向
にあるからである。架橋剤及び又は硬化剤としては、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシア
ネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物
等が用いられ、特に限定しない。必要に応じて用いられ
る硬化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬
化促進剤等を用いることが出来る。充填剤としてはタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填剤を単独或いは併用することができる。かくして
上記材料を配合、混合、混練、粉砕し、更に必要に応じ
て造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものであ
る。該成形材料の成形については、圧縮成形、トランス
フアー成形、射出成形等で封止成形するものである。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよいが、必ずビフェニル骨格のエ
ポキシ樹脂と、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とを含有することが必要である。ビフェニル骨格のエポ
キシ樹脂の添加量は、エポキシ樹脂中の５０重量％（以
下単に％と記す）〜８５％であることが好ましい。即ち
５０％未満では耐吸湿性、耐クラック性が向上し難く、
８５％を越えると成形性が低下する傾向にあるからであ
る。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加量は
、エポキシ樹脂中の１５〜５０％であることが好ましい
。即ち１５％未満では耐吸湿性、耐クラック性が向上し
難く、５０％を越えるとこれまた成形性が低下する傾向
にあるからである。架橋剤及び又は硬化剤としては、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシア
ネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物
等が用いられ、特に限定しない。必要に応じて用いられ
る硬化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬
化促進剤等を用いることが出来る。充填剤としてはタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填剤を単独或いは併用することができる。かくして
上記材料を配合、混合、混練、粉砕し、更に必要に応じ
て造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るものであ
る。該成形材料の成形については、圧縮成形、トランス
フアー成形、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】第１表の配合表に従
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得たが、ビフェニル骨格のエポキシ樹脂
としてはエポキシ当量１８０、軟化点８８℃のビフェニ
ル骨格のエポキシ樹脂を、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂としてはエポキシ当量６５０、軟化点８５℃
の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、フェ
ノール樹脂としては水酸基当量１０４、軟化点８７℃の
ノボラック型フェノール樹脂を用い、シリカとしては結
晶シリカを用いた。次に該封止用成形材料をトランスフ
ァー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋ
ｇ／ｃｍ２ 硬化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、第２表のよう
である。
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得たが、ビフェニル骨格のエポキシ樹脂
としてはエポキシ当量１８０、軟化点８８℃のビフェニ
ル骨格のエポキシ樹脂を、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂としてはエポキシ当量６５０、軟化点８５℃
の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、フェ
ノール樹脂としては水酸基当量１０４、軟化点８７℃の
ノボラック型フェノール樹脂を用い、シリカとしては結
晶シリカを用いた。次に該封止用成形材料をトランスフ
ァー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋ
ｇ／ｃｍ２ 硬化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、第２表のよう
である。
【０００８】成形性は流出バリの状態と溶融粘度の状態
で評価し、吸湿後半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニュウム線の腐食状態でみた。
で評価し、吸湿後半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニュウム線の腐食状態でみた。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後の耐湿性
性が両立する効果を有している。
樹脂成形材料においては、成形性、半田処理後の耐湿性
性が両立する効果を有している。
Claims (1)
- 【請求項１】 ビフェニル骨格のエポキシ樹脂と、臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを含有したこと
を特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318891A JPH04253757A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318891A JPH04253757A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253757A true JPH04253757A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11826200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318891A Pending JPH04253757A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020149384A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | デンカ株式会社 | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1318891A patent/JPH04253757A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020149384A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | デンカ株式会社 | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法 |
| CN113227169A (zh) * | 2019-01-17 | 2021-08-06 | 电化株式会社 | 密封剂、固化体、有机电致发光显示装置及装置的制造方法 |
| JPWO2020149384A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2021-11-25 | デンカ株式会社 | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法 |
| JP2023022039A (ja) * | 2019-01-17 | 2023-02-14 | デンカ株式会社 | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法 |
| CN113227169B (zh) * | 2019-01-17 | 2023-10-31 | 电化株式会社 | 密封剂、固化体、有机电致发光显示装置及装置的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253757A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253760A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253758A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253756A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214216A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185319A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH02182747A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0616904A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0621152B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH06256466A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04248827A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311045A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256626A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04270723A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06313027A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256465A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214215A (ja) | 液状エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256467A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253759A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230183A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239184A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230338A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239318A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311043A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |