JPH05230183A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05230183A JPH05230183A JP16073391A JP16073391A JPH05230183A JP H05230183 A JPH05230183 A JP H05230183A JP 16073391 A JP16073391 A JP 16073391A JP 16073391 A JP16073391 A JP 16073391A JP H05230183 A JPH05230183 A JP H05230183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- sealing
- molding material
- curing
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止する
ための、封止用成形材料に関するもので、アフターキュ
アー無しで熱変形温度、体積抵抗、耐湿信頼性に優れた
封止成形品が得られるエポキシ樹脂成形材料を得ること
を目的とする。 【構成】 塩基度１１以上の硬化助剤を含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
ための、封止用成形材料に関するもので、アフターキュ
アー無しで熱変形温度、体積抵抗、耐湿信頼性に優れた
封止成形品が得られるエポキシ樹脂成形材料を得ること
を目的とする。 【構成】 塩基度１１以上の硬化助剤を含有したことを
特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、優れた熱変形温度、耐湿信頼性、体積抵
抗の樹脂封止成形品を得るにはアフターキュアーが必要
で、生産性が低いと言う問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、優れた熱変形温度、耐湿信頼性、体積抵
抗の樹脂封止成形品を得るにはアフターキュアーが必要
で、生産性が低いと言う問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、優れた熱変形温度、耐湿信頼性、体積抵抗の樹脂
封止成形品を得るにはアフターキュアーが必要である。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところはアフターキュアー
無しで優れた封止品が得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
うに、優れた熱変形温度、耐湿信頼性、体積抵抗の樹脂
封止成形品を得るにはアフターキュアーが必要である。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところはアフターキュアー
無しで優れた封止品が得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、塩基度１１以
上の硬化助剤を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
上の硬化助剤を含有したことを特徴とする封止用エポキ
シ樹脂成形材料のため、上記目的を達成することが出来
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではな
い。無機質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を
用いることができる。架橋剤及び又は硬化剤としては、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシ
アネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合
物等が用いられる。硬化助剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化助剤等を用いることが出来るが、少な
くとも塩基度１１以上の硬化助剤を用いることが必要で
ある。塩基度１１以上の硬化助剤としては、ジアザビシ
クロ環を有する化合物、好ましくは１．５ジアザビシク
ロ（４．３．０）ノネンを用いることが望ましい。更に
必要に応じてカップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではな
い。無機質充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を
用いることができる。架橋剤及び又は硬化剤としては、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシ
アネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合
物等が用いられる。硬化助剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化助剤等を用いることが出来るが、少な
くとも塩基度１１以上の硬化助剤を用いることが必要で
ある。塩基度１１以上の硬化助剤としては、ジアザビシ
クロ環を有する化合物、好ましくは１．５ジアザビシク
ロ（４．３．０）ノネンを用いることが望ましい。更に
必要に応じてカップリング剤等を添加することができる
ものである。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉
砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。更に該封止用成形材料の成形に
ついては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等
で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】第１表の配合表に従
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランス
ファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
成形品のアフターキュアーは１７５℃で６時間である。
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得た。次に該封止用成形材料をトランス
ファー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０
Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
成形品のアフターキュアーは１７５℃で６時間である。
【０００８】実施例１と２及び比較例１と２の性能は、
第２表のようである。ＰＣＴ試験は３気圧、１００％Ｒ
Ｈ、ＭＴＴＦである。体積抵抗は１５０℃の熱時体積抵
抗である。 注 塩基度１１以上の硬化助剤として１．５ジアザビシ
クロ（４．３．０）ノネンを用いた。 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する封止用エポキシ樹脂成形材料に
おいては、アフターキュアー無しで熱変形温度、体積抵
抗、耐湿信頼性が向上し、本発明の優れていることを確
認した。
第２表のようである。ＰＣＴ試験は３気圧、１００％Ｒ
Ｈ、ＭＴＴＦである。体積抵抗は１５０℃の熱時体積抵
抗である。 注 塩基度１１以上の硬化助剤として１．５ジアザビシ
クロ（４．３．０）ノネンを用いた。 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する封止用エポキシ樹脂成形材料に
おいては、アフターキュアー無しで熱変形温度、体積抵
抗、耐湿信頼性が向上し、本発明の優れていることを確
認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 塩基度１１以上の硬化助剤を含有したこ
とを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073391A JPH05230183A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073391A JPH05230183A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230183A true JPH05230183A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=15721284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16073391A Pending JPH05230183A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230183A (ja) |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16073391A patent/JPH05230183A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230183A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05235068A (ja) | 樹脂封止成形品 | |
| JPS61233051A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214216A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0616904A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311045A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253757A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311043A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253758A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253760A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311044A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253759A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS63202623A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256466A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04248827A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239318A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230338A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253756A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311041A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01203423A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230341A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311046A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05217707A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239185A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000711 |