JPH0668013B2 - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0668013B2 JPH0668013B2 JP63008002A JP800288A JPH0668013B2 JP H0668013 B2 JPH0668013 B2 JP H0668013B2 JP 63008002 A JP63008002 A JP 63008002A JP 800288 A JP800288 A JP 800288A JP H0668013 B2 JPH0668013 B2 JP H0668013B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- coupling agent
- agent
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最近のフアイン化に伴い封止材料の低応力化が強く
要望されている。このため封止材料中にオルガノポリシ
ロキサンや液状ゴムを添加することが試みられていた。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最近のフアイン化に伴い封止材料の低応力化が強く
要望されている。このため封止材料中にオルガノポリシ
ロキサンや液状ゴムを添加することが試みられていた。
従来の技術で述べたもののうち、前者については成形時
のバリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型くもり、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよいエポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
のバリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型くもり、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよいエポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
において、全量の30〜90重量％（以下単に％と記す）の
カップリング剤処理無機質充填剤と、全量の0.5〜10％
のカップリング剤処理シリコンゴムを含有したことを特
徴とするエポキシ樹脂成形材料のため上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
において、全量の30〜90重量％（以下単に％と記す）の
カップリング剤処理無機質充填剤と、全量の0.5〜10％
のカップリング剤処理シリコンゴムを含有したことを特
徴とするエポキシ樹脂成形材料のため上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いら
れ、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必
要である。充填剤としては全量の30〜90％のシリカ、ク
レー、炭酸カルシウム、タルク、ガラス粉、水酸化アル
ミニゥム等の無機質充填剤を用いることが必要で、成形
性向上のため表面をカップリング剤処理しておくことが
ひつようである。更に必要に応じてガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることもでき
る。離型性、着色剤、カップリング剤更にはトリフエニ
ルホスフイン等については通常用いられているものをそ
のまま用いることができるので特に限定するものではな
い。本発明では低応力化のため全量の0.5〜10％のシリ
コンゴムを添加する。即ち0.5％未満では低応力化が達
成し難く、10％をこえると成形性が低下する。シリコン
ゴムは表面をカップリング剤処理しておくことが成形性
を向上させるので必要である。カップリング剤中ではメ
ルカプト基を有するシラン系カップリング剤がより効果
が大きいため使用することが望ましい。更に加えてカッ
プリング剤の量は全量の0.05〜５％であることが望まし
いことである。かくして上記材料を混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して成形材料を得るものである。
更に成形材料の成形については、トランスフアー成形、
射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コンデ
ンサー、フイルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子
部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等
にも適用できるものである。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いら
れ、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必
要である。充填剤としては全量の30〜90％のシリカ、ク
レー、炭酸カルシウム、タルク、ガラス粉、水酸化アル
ミニゥム等の無機質充填剤を用いることが必要で、成形
性向上のため表面をカップリング剤処理しておくことが
ひつようである。更に必要に応じてガラス繊維、アスベ
スト繊維、パルプ等の繊維質充填剤を用いることもでき
る。離型性、着色剤、カップリング剤更にはトリフエニ
ルホスフイン等については通常用いられているものをそ
のまま用いることができるので特に限定するものではな
い。本発明では低応力化のため全量の0.5〜10％のシリ
コンゴムを添加する。即ち0.5％未満では低応力化が達
成し難く、10％をこえると成形性が低下する。シリコン
ゴムは表面をカップリング剤処理しておくことが成形性
を向上させるので必要である。カップリング剤中ではメ
ルカプト基を有するシラン系カップリング剤がより効果
が大きいため使用することが望ましい。更に加えてカッ
プリング剤の量は全量の0.05〜５％であることが望まし
いことである。かくして上記材料を混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して成形材料を得るものである。
更に成形材料の成形については、トランスフアー成形、
射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コンデ
ンサー、フイルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子
部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等
にも適用できるものである。
実施例と比較例１及び２ 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスフアー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50Kg/cm2、硬化時間３分で
ハイブリットＩＣを封止成形した。実施例についてはシ
リカ及びシリコンゴムをカップリング剤で表面処理して
から用いた。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスフアー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50Kg/cm2、硬化時間３分で
ハイブリットＩＣを封止成形した。実施例についてはシ
リカ及びシリコンゴムをカップリング剤で表面処理して
から用いた。
〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化と成形性が向上する効果を有してい
る。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化と成形性が向上する効果を有してい
る。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては低応力化と成形性が著しく
向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料においては低応力化と成形性が著しく
向上する効果を有している。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−62811（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−168619（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−94442（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−34824（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−8315（ＪＰ，Ａ) 垣内弘著「新エポキシ樹脂」昭晃堂（昭 60−５−10）Ｐ．284−290，301
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋
剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリン
グ剤、充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成
形材料において、全量の30〜90重量％のカップリング剤
処理無機質充填剤と、全量の0.5〜10重量％のカップリ
ング剤処理シリコンゴムを含有したことを特徴とするエ
ポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】カップリング剤の量が全量の0.05〜５重量
％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008002A JPH0668013B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008002A JPH0668013B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185316A JPH01185316A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0668013B2 true JPH0668013B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=11681166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008002A Expired - Lifetime JPH0668013B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668013B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0423510A1 (en) * | 1989-10-20 | 1991-04-24 | General Electric Company | Highly dense thermoplastic molding compositions |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834824A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS5994442A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS61168619A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS6262811A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008002A patent/JPH0668013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 垣内弘著「新エポキシ樹脂」昭晃堂（昭６０−５−１０）Ｐ．２８４−２９０，３０１ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01185316A (ja) | 1989-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070831 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080831 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080831 Year of fee payment: 14 |