JPH02182748A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02182748A JPH02182748A JP1002361A JP236189A JPH02182748A JP H02182748 A JPH02182748 A JP H02182748A JP 1002361 A JP1002361 A JP 1002361A JP 236189 A JP236189 A JP 236189A JP H02182748 A JPH02182748 A JP H02182748A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 curing accelerator Substances 0.000 claims description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を、封止する樹脂モールド
品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
品に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチ・ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く
要望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号
に見られるようにシリコン化合物を添加することが試み
られたが、成形時のパリ溶出が大で連続成形性に劣ると
いう問題があった。
上のため、プラスチ・ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー フィルター
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されている
が、最近のファイン化に伴い封止材料の低応力化が強く
要望されている。このため特願昭５８−２０２３９６号
に見られるようにシリコン化合物を添加することが試み
られたが、成形時のパリ溶出が大で連続成形性に劣ると
いう問題があった。
従来の技術で述べたようにシリコン化合物を添加するこ
とで封止材料の低応力化は向上するが、成形性が低下す
るという欠点がある。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、低応力化、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
とで封止材料の低応力化は向上するが、成形性が低下す
るという欠点がある。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、低応力化、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤
、カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹
脂成形材料におりて、特定の変性エポキシ樹脂を含有さ
せたことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため上記
目的を達成することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤
、カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹
脂成形材料におりて、特定の変性エポキシ樹脂を含有さ
せたことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため上記
目的を達成することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
本発明に用するエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹月丘、ノポラリク
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない
が、ビスフェノール型エポキシ樹脂７５〜９５重量％（
以下単Ｉｃ ％と記す）に対し、ノボラック型フェノー
ル樹脂２５〜５係を添加してなる変性エポキシ樹脂を一
部乃至全部に用いることが低応力化のために必要なこと
である。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではないが、フェノール樹脂を
用いることが耐熱性の点でよく好ましいことである。硬
化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミドｍ脂、芳香
族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイ
ス酸錯化合物等が用−られ、特に限定するものではない
。硬化促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化
促進剤を用いることが必要である。充填剤としては全部
の３０〜９０係のシリカ、クレー炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で更に必要に応じてガラス繊維、アス
ベストｍ維パルプ等の繊維質充填剤を用いることもでき
る。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹月丘、ノポラリク
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない
が、ビスフェノール型エポキシ樹脂７５〜９５重量％（
以下単Ｉｃ ％と記す）に対し、ノボラック型フェノー
ル樹脂２５〜５係を添加してなる変性エポキシ樹脂を一
部乃至全部に用いることが低応力化のために必要なこと
である。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではないが、フェノール樹脂を
用いることが耐熱性の点でよく好ましいことである。硬
化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミドｍ脂、芳香
族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイ
ス酸錯化合物等が用−られ、特に限定するものではない
。硬化促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化
促進剤を用いることが必要である。充填剤としては全部
の３０〜９０係のシリカ、クレー炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を
用いることが必要で更に必要に応じてガラス繊維、アス
ベストｍ維パルプ等の繊維質充填剤を用いることもでき
る。
力、フプリング剤については特に限定しないが、メルカ
プトシラン系カップリング剤であることが奸才しい。離
型剤、着色剤等については通常用いられているものをそ
のまま用いることができるので特に限定するものではな
い。か、・＜シて上記材料を混合、混練、粉砕し史に必
要に応じて造粒して成形材料を得るものである。更に該
成形材料の成形については、トランスファー成形、射出
成形等によるトランジスター ダイオード、コンデンサ
ー、フイ＾ ルター 整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個
取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用でき
るものである。
プトシラン系カップリング剤であることが奸才しい。離
型剤、着色剤等については通常用いられているものをそ
のまま用いることができるので特に限定するものではな
い。か、・＜シて上記材料を混合、混練、粉砕し史に必
要に応じて造粒して成形材料を得るものである。更に該
成形材料の成形については、トランスファー成形、射出
成形等によるトランジスター ダイオード、コンデンサ
ー、フイ＾ ルター 整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個
取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用でき
るものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例１乃至３
先ず第１表の配合表に従って材料を配合後、９０℃で６
０分間加熱溶融して変性エポキシ樹脂を得た。
０分間加熱溶融して変性エポキシ樹脂を得た。
第 １ 表
ス７アー成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５
０Ｋｇ／ｄ、硬化時間３分間でハイプリ、ソドＩＣを封
止成形した。
０Ｋｇ／ｄ、硬化時間３分間でハイプリ、ソドＩＣを封
止成形した。
注
※１ 油化シェル株式会社製、品番ＸＹ ４０００※２
水酸基当ｆｌｔ１０４、軟化点８７℃のノボラック型
フェノール樹脂。
水酸基当ｆｌｔ１０４、軟化点８７℃のノボラック型
フェノール樹脂。
次いで第２表の配合表に従って材料を配合、混合、混練
してエポキシ樹脂成形材料を得、トラン実施例１乃至３
と比較例工乃至３のエポキシ樹脂成形材料の性能は第３
表のようである。
してエポキシ樹脂成形材料を得、トラン実施例１乃至３
と比較例工乃至３のエポキシ樹脂成形材料の性能は第３
表のようである。
本発明は上述した如く構成されて論る。特許請求の範囲
第１和に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化耐湿性と成形性が向上する効果を有し
ている。
第１和に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいては低応力化耐湿性と成形性が向上する効果を有し
ている。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し、架橋剤、充填剤を加え、更
に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、
カップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
成形材料において、ビスフェノール型エポキシ樹脂７５
〜９５重量％に対し、ノボラック型フェノール樹脂２５
〜５重量％を添加してなる変性エポキシ樹脂を含有した
ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002361A JPH02182748A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1002361A JPH02182748A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182748A true JPH02182748A (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=11527119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1002361A Pending JPH02182748A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02182748A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6266285U (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-24 | ||
| JPS63125188U (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-16 | ||
| JPS6451789U (ja) * | 1987-09-26 | 1989-03-30 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP1002361A patent/JPH02182748A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6266285U (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-24 | ||
| JPS63125188U (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-16 | ||
| JPS6451789U (ja) * | 1987-09-26 | 1989-03-30 |
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