JPH01185320A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH01185320A JPH01185320A JP800588A JP800588A JPH01185320A JP H01185320 A JPH01185320 A JP H01185320A JP 800588 A JP800588 A JP 800588A JP 800588 A JP800588 A JP 800588A JP H01185320 A JPH01185320 A JP H01185320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- agent
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 15
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の洲性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチ・ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子８品には例えばト
ランジスタ、タイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されて因る
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になってｂる。このため結
晶シリカを添加することが行なわれてｂる。
上のため、プラスチ・ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子８品には例えばト
ランジスタ、タイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されて因る
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になってｂる。このため結
晶シリカを添加することが行なわれてｂる。
又、最近のファイン化に伴−封止材料の低応力化が強く
要望され、このため封止材料中にオルガノポリシロキサ
ンや液状ゴムを添加することが試みられてｂる。
要望され、このため封止材料中にオルガノポリシロキサ
ンや液状ゴムを添加することが試みられてｂる。
〔発明が解決１−ようとする問題点〕
従来の技術で述べたように結晶シリカを添加してもこの
ものの熱伝導率は５５ Ｘ １０ ｃａｌ／ＣＭ、
ｓｅｃ、℃が限界であり、又畠純度アルミナを添加する
と熱伝導軍は向上するが、耐湿性が低下するという欠点
があった。又、低応力化のためオルガノポリシロキサン
を添加すると低応力化は達成できるが、成形時のパリ溶
出が大で、成形品のマーキング性が悪くなり、液状ゴム
を添加する方法では成形時の金４１ｊくもり、１１ｔＩ
型性が悪く、且つ耐湿性が低下する欠点があった。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、熱伝導性、低応力化
、耐湿性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること
にある。
ものの熱伝導率は５５ Ｘ １０ ｃａｌ／ＣＭ、
ｓｅｃ、℃が限界であり、又畠純度アルミナを添加する
と熱伝導軍は向上するが、耐湿性が低下するという欠点
があった。又、低応力化のためオルガノポリシロキサン
を添加すると低応力化は達成できるが、成形時のパリ溶
出が大で、成形品のマーキング性が悪くなり、液状ゴム
を添加する方法では成形時の金４１ｊくもり、１１ｔＩ
型性が悪く、且つ耐湿性が低下する欠点があった。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、熱伝導性、低応力化
、耐湿性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること
にある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、力＋７プリング剤
、充填ＩＰＩＩ等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
成形材料ＶＣお層で、充填剤とｌ−で少くとも窒化ケイ
紫を含有用−１且つシリコン重合体粉末および又はシリ
コンオイルを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成
形材料のため、上記目的を達成することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、力＋７プリング剤
、充填ＩＰＩＩ等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂
成形材料ＶＣお層で、充填剤とｌ−で少くとも窒化ケイ
紫を含有用−１且つシリコン重合体粉末および又はシリ
コンオイルを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成
形材料のため、上記目的を達成することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用因るエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエボ”樹脂であるな
らばビスフェノールｈａエポキシ樹脂、ノボラーｌり型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボギ
シ８４ 脂、 グリシジルエステル型エポキシ樹脂、昼
分子型エボギシ樹脂各れでもよく特に限定するものでは
ない。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、
アクリル樹脂、ユリア佃脂、インシアネー）４−が用い
られ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン糸硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合吻等が
用いられ、特に限ｉｔ ｍ−るものではな−。硬化促進
剤としては１１ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を
用−ることが必要である。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエボ”樹脂であるな
らばビスフェノールｈａエポキシ樹脂、ノボラーｌり型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エボギ
シ８４ 脂、 グリシジルエステル型エポキシ樹脂、昼
分子型エボギシ樹脂各れでもよく特に限定するものでは
ない。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、
アクリル樹脂、ユリア佃脂、インシアネー）４−が用い
られ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン糸硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合吻等が
用いられ、特に限ｉｔ ｍ−るものではな−。硬化促進
剤としては１１ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を
用−ることが必要である。
充填剤としては少くとも窒化ケイ素を含有させることが
必要であるが、更に必要に応じて他のガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭ｍカルシ
ウム、クレー、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウム
等の無機賞充填剤を併用してもよ−。窒化ケイ素の輩と
しては全体量の６０〜９０重量ｑｂ（以下単に係と記す
）を用いることが望ましい。即ち６０係未満では熱伝導
性を向上させ難＜、９０％をこえると耐湿性が低下する
傾向にあるからである。シリコン重合体粉末としてはシ
リコン樹脂、シリコンゴム等のシリコン重合体全般を用
（八ることかでき、シリコンオイルとしてもエボギシ変
性シリコンオイル等ヲも含むシリコンオイル全般を用い
ることができる。シリコン重合体粉末および又はシリコ
ンオイルの１としては全体量の０．５〜５係を用いるこ
とが望まし論。ｆｆ１Ｊち０．５幅未満では低応力化が
達成し難く、５壬をこえると成形性、マーキング性が低
下する傾向にある力）らである。かくして上記材料を混
合、混練、粉砕し更に必要に応じ−Ｃ造粒して成形材料
を得るものである。丈に該成形材料の成形につｂでは、
トランスファー成形、射出成形等によるトランジスター
、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵
抗体、コイル等の電子部品の多数個取り成形に適するこ
とは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
必要であるが、更に必要に応じて他のガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭ｍカルシ
ウム、クレー、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウム
等の無機賞充填剤を併用してもよ−。窒化ケイ素の輩と
しては全体量の６０〜９０重量ｑｂ（以下単に係と記す
）を用いることが望ましい。即ち６０係未満では熱伝導
性を向上させ難＜、９０％をこえると耐湿性が低下する
傾向にあるからである。シリコン重合体粉末としてはシ
リコン樹脂、シリコンゴム等のシリコン重合体全般を用
（八ることかでき、シリコンオイルとしてもエボギシ変
性シリコンオイル等ヲも含むシリコンオイル全般を用い
ることができる。シリコン重合体粉末および又はシリコ
ンオイルの１としては全体量の０．５〜５係を用いるこ
とが望まし論。ｆｆ１Ｊち０．５幅未満では低応力化が
達成し難く、５壬をこえると成形性、マーキング性が低
下する傾向にある力）らである。かくして上記材料を混
合、混練、粉砕し更に必要に応じ−Ｃ造粒して成形材料
を得るものである。丈に該成形材料の成形につｂでは、
トランスファー成形、射出成形等によるトランジスター
、ダイオード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵
抗体、コイル等の電子部品の多数個取り成形に適するこ
とは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
実施例１及び２と比較例１及び２
以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５ｏＫｑ／ｄ、硬化時間
３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５ｏＫｑ／ｄ、硬化時間
３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
第 １ 表
注
※１ エポキシ当′１ｔ２２０、軟化点８０℃のエポキ
シ樹脂※２ 水酸基当量１０４、軟化点８７℃のフェノ
ール樹脂実施例１及び２と比較例１及び２の熱伝導富、
線膨脹系数、曲げ弾性本、耐湿性、耐クラ・ツク性は第
２表のようである。
シ樹脂※２ 水酸基当量１０４、軟化点８７℃のフェノ
ール樹脂実施例１及び２と比較例１及び２の熱伝導富、
線膨脹系数、曲げ弾性本、耐湿性、耐クラ・ツク性は第
２表のようである。
第 ２ 表
注
※Ｉ ＰＣＴ試験によるもので、５気圧下１００時間
後のアルミニウム線腐食のオープン不良。
後のアルミニウム線腐食のオープン不良。
※２ １６ＤＩＰ、チップサイズ×１６震で（−６５℃
×５分）→（ＸＳＯ℃×５分） ５００回のサーマルシ
ョック後のパッケージクラ・ツク発生数。
×５分）→（ＸＳＯ℃×５分） ５００回のサーマルシ
ョック後のパッケージクラ・ツク発生数。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
お−では、熱伝導性、低応力化、耐湿性が向上する効果
を有して−る。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
お−では、熱伝導性、低応力化、耐湿性が向上する効果
を有して−る。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料にお論では、熱伝導性、低応力化、耐
湿性が著るしく向上する効果を有して因る。
キシ樹脂成形材料にお論では、熱伝導性、低応力化、耐
湿性が著るしく向上する効果を有して因る。
又、特許請求の範囲第３項に記載した、構成を有するエ
ポキシ樹脂成形材料においては、熱伝導性、低応力化、
耐湿性が著るしく向上する効果を有して−る。
ポキシ樹脂成形材料においては、熱伝導性、低応力化、
耐湿性が著るしく向上する効果を有して−る。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充
填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料に
おいて、充填剤として少くとも窒化ケイ素を含有し、か
つシリコン重合体粉末および又はシリコンオイルを含有
したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）窒化ケイ素の量が全体量の６０〜９０重量％であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキ
シ樹脂成形材料。 - （３）シリコン重合体粉末および又はシリコンオイルの
合計量が全体量の０．５〜５重量％であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP800588A JPH01185320A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP800588A JPH01185320A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185320A true JPH01185320A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11681245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP800588A Pending JPH01185320A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185320A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834870A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-03-01 | Fujikura Ltd | 複合粉体組成物 |
| JPS5933319A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61285247A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS62187721A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63238125A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63251419A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Toray Ind Inc | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS6438424A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin molding material |
| JPH01171253A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP800588A patent/JPH01185320A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834870A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-03-01 | Fujikura Ltd | 複合粉体組成物 |
| JPS5933319A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61285247A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS62187721A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63238125A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63251419A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Toray Ind Inc | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS6438424A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin molding material |
| JPH01171253A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185320A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185319A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185352A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3356788B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02182747A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS6126654A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0668062B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 | |
| JPH04248827A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01203423A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH051151A (ja) | 樹脂封止成形品 | |
| JPS63275625A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01185350A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253758A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253760A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185354A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH02182749A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS63275624A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2001310930A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH02124927A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214215A (ja) | 液状エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04270723A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253759A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06313027A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253757A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |