JPS5933319A - 難燃性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS5933319A JPS5933319A JP14408382A JP14408382A JPS5933319A JP S5933319 A JPS5933319 A JP S5933319A JP 14408382 A JP14408382 A JP 14408382A JP 14408382 A JP14408382 A JP 14408382A JP S5933319 A JPS5933319 A JP S5933319A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明VfO,難燃性エポキシ樹脂組成物、特Vr−は
電子部品の封止用としてずぐれた物性を示ず黄11燃性
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
電子部品の封止用としてずぐれた物性を示ず黄11燃性
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
電気、電子部品の封止用組成物についてはすでに各種の
ものが知ら」1.ており、これには例えばエポキシtf
JI]L vリコーン樹脂、ジアリルフタレー)樹脂、
フェノール樹脂、ポリフェニレンザルファイド樹脂など
を主体とする組成物が用いられているが、こ」1.らの
うちでは機械的特性、電気特性、耐熱性、接着性さらに
は成形加工性などの点からエポキシ樹脂が最も広範囲に
しかも多lに使用さ」1.ている。
ものが知ら」1.ており、これには例えばエポキシtf
JI]L vリコーン樹脂、ジアリルフタレー)樹脂、
フェノール樹脂、ポリフェニレンザルファイド樹脂など
を主体とする組成物が用いられているが、こ」1.らの
うちでは機械的特性、電気特性、耐熱性、接着性さらに
は成形加工性などの点からエポキシ樹脂が最も広範囲に
しかも多lに使用さ」1.ている。
し力為し、この生気、?を子部品の封止用組成物には高
度の離燃性が要求されることから、この目的に使用する
エポキシ樹脂については−これにハロゲン化合物または
酸化アンチモンなどが添加されているのであるが、この
種のハロゲン化合物(多くはブロム化合物である)は燃
tl’6時に有毒ガスを発生するという不利をもつぼ刀
・、この組成物が1島温にさらされたり分jll’C促
進剤が共存する場合にはこのハロゲン化合物が離脱する
という危険があり、これはまたこの種の組成物を硬1に
さ−1(るための触媒の触媒能を低下させる場合もある
という欠点をもっており、さらにこのハロゲン化合物に
はその分解生成物が金属腐蝕の原因となるものであり、
この微阻の存在が1%手素子に断線という致命FJ”l
な損傷を巧えるという不利をもつものでもあった。
度の離燃性が要求されることから、この目的に使用する
エポキシ樹脂については−これにハロゲン化合物または
酸化アンチモンなどが添加されているのであるが、この
種のハロゲン化合物(多くはブロム化合物である)は燃
tl’6時に有毒ガスを発生するという不利をもつぼ刀
・、この組成物が1島温にさらされたり分jll’C促
進剤が共存する場合にはこのハロゲン化合物が離脱する
という危険があり、これはまたこの種の組成物を硬1に
さ−1(るための触媒の触媒能を低下させる場合もある
という欠点をもっており、さらにこのハロゲン化合物に
はその分解生成物が金属腐蝕の原因となるものであり、
この微阻の存在が1%手素子に断線という致命FJ”l
な損傷を巧えるという不利をもつものでもあった。
本発明はこのような不利を解決した、特VC,fO燃件
のすぐれたエポキシ樹脂組成物に関するものであり、こ
れはイ)硬化性エポキシ樹脂1()0乗取部、口)1)
オルガノボリシロギサン、11)けい素原子を含まない
有機重合体とオルガノシリコーン化合物との共重合体、
から選択される少なくとも1種の■1合体1〜50重爪
部、ハ】周期律表■族およびVlll族に属する少なく
とも1種の金1川の化合物0.0001−10車量部お
よび、ニン無機賀充填剤lO〜1ooo車I部とからな
ることを特徴とするものである。
のすぐれたエポキシ樹脂組成物に関するものであり、こ
れはイ)硬化性エポキシ樹脂1()0乗取部、口)1)
オルガノボリシロギサン、11)けい素原子を含まない
有機重合体とオルガノシリコーン化合物との共重合体、
から選択される少なくとも1種の■1合体1〜50重爪
部、ハ】周期律表■族およびVlll族に属する少なく
とも1種の金1川の化合物0.0001−10車量部お
よび、ニン無機賀充填剤lO〜1ooo車I部とからな
ることを特徴とするものである。
これを説明すると、本発明者らは特に和気、γ1イ。
子部品の封止用とされるエポキシ樹脂の難燃化について
種々検討の結果Jルガノシリコーン化合物がその特質か
らハロゲン化合物を全く含まなくても容易に難燃化さ」
1.るということ、たとえばシリコーンゴム組成物はそ
れに数ppmの極く微[1の白金ないし白金化合物を添
加するだけで高度のI・IL燃性をもつようになるとい
うことに注目し、この種のオルガノシリコーン化合物を
エポキシ樹脂のケ1[燃比に応用することを団究し、と
)Lにげエポキシ樹脂に幻しオルガノシリコーン化合物
と共に周期律表■族またに■族VC,邂する金属の化合
物を添加すれば七〇難燃化の達成されることを見出し、
こ」1、についてさらに検討を重ね本発明を完成させた
。
種々検討の結果Jルガノシリコーン化合物がその特質か
らハロゲン化合物を全く含まなくても容易に難燃化さ」
1.るということ、たとえばシリコーンゴム組成物はそ
れに数ppmの極く微[1の白金ないし白金化合物を添
加するだけで高度のI・IL燃性をもつようになるとい
うことに注目し、この種のオルガノシリコーン化合物を
エポキシ樹脂のケ1[燃比に応用することを団究し、と
)Lにげエポキシ樹脂に幻しオルガノシリコーン化合物
と共に周期律表■族またに■族VC,邂する金属の化合
物を添加すれば七〇難燃化の達成されることを見出し、
こ」1、についてさらに検討を重ね本発明を完成させた
。
つぎに本発明の組成物を信成する各成分について説明す
る。
る。
まず、本発明の組成物におけるイ)成分としてのエポキ
シ樹脂はその分子中に少なくとも2個のエボキヅ基を有
する化合物であればよく、これにはその分子構造、分子
駄などに特に制限はない。
シ樹脂はその分子中に少なくとも2個のエボキヅ基を有
する化合物であればよく、これにはその分子構造、分子
駄などに特に制限はない。
こ\に使用するエポキシ樹脂として[2,2’ −ビス
(4−ヒドロキシフェニルノプロパンまたはこのハロゲ
ン化合物としてのv/f IJシジルエーテル、ブタジ
エンジエボキシド、ビニルνグロヘキセンジオキシド、
レゾルシンのジグリVジルエーテAJ、 1 、4−
ヒス(2、3−エボキシブロボキI/)ベン−ビン、4
−47−ビス(2,3−7ニボキシブロポキシ)ジフェ
ニルエーテル、l、4−ヒス(2,3−エポキシブロボ
キi))ジグ盲ゴヘキセン、ビス(:’1.4−エポキ
シ−6−メチルシグロヘキシルメチル)アジペー)、]
、]2−ジオキシベンゼあるいはレゾルシノール−多価
フェノールまたは多価アルコールとエビグロルヒドリン
とを縮合して得られるエポキシグリi/ジルエーテルあ
るいはポリグリシジルエステル、ノボラッグ型フェノー
ル樹脂あるいはハロゲン化ノボラッグ型フェノール樹脂
とエビグロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシ
ノボラッグ、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化
ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジェンなどが例示
されるが、これらの使用に当ってモノエポキシ化合物を
適用イ〕[用することけ任意とさ脅]、る。
(4−ヒドロキシフェニルノプロパンまたはこのハロゲ
ン化合物としてのv/f IJシジルエーテル、ブタジ
エンジエボキシド、ビニルνグロヘキセンジオキシド、
レゾルシンのジグリVジルエーテAJ、 1 、4−
ヒス(2、3−エボキシブロボキI/)ベン−ビン、4
−47−ビス(2,3−7ニボキシブロポキシ)ジフェ
ニルエーテル、l、4−ヒス(2,3−エポキシブロボ
キi))ジグ盲ゴヘキセン、ビス(:’1.4−エポキ
シ−6−メチルシグロヘキシルメチル)アジペー)、]
、]2−ジオキシベンゼあるいはレゾルシノール−多価
フェノールまたは多価アルコールとエビグロルヒドリン
とを縮合して得られるエポキシグリi/ジルエーテルあ
るいはポリグリシジルエステル、ノボラッグ型フェノー
ル樹脂あるいはハロゲン化ノボラッグ型フェノール樹脂
とエビグロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシ
ノボラッグ、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化
ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジェンなどが例示
されるが、これらの使用に当ってモノエポキシ化合物を
適用イ〕[用することけ任意とさ脅]、る。
なお、上記したエポキシ樹脂はこり1.を架橋させるた
めの硬化剤1を含んでいるが、この硬化剤については従
来公知の種々のものを使用することができ、これvcl
−jジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン−
ジエチルアミノブaビルアミン、N−アミノエチルピペ
ラジン−ビス(4−アミノ−3−メチルジグaへギシル
ンメダイ、−メタキシリレンジアミン、3,9−ビス(
3−アミノブロピ/L’)2.4,8.10−テトラオ
ギサスピロ(5、5)ウンデカンなどのアミン系化合物
1エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミ
ノーエチレンオキザイドアダグト、シアノエチル化ポリ
アミンなどの変性脂肪族ポリアミン1ビスフエノールA
、)リメチロールアリルオキシフェノール、フェノール
誘導体(例えばフェノール。
めの硬化剤1を含んでいるが、この硬化剤については従
来公知の種々のものを使用することができ、これvcl
−jジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン−
ジエチルアミノブaビルアミン、N−アミノエチルピペ
ラジン−ビス(4−アミノ−3−メチルジグaへギシル
ンメダイ、−メタキシリレンジアミン、3,9−ビス(
3−アミノブロピ/L’)2.4,8.10−テトラオ
ギサスピロ(5、5)ウンデカンなどのアミン系化合物
1エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミ
ノーエチレンオキザイドアダグト、シアノエチル化ポリ
アミンなどの変性脂肪族ポリアミン1ビスフエノールA
、)リメチロールアリルオキシフェノール、フェノール
誘導体(例えばフェノール。
レゾルリノールなどのモノまたは多佃iフェノール、あ
るいはブレゾール、キリレノール、プロピルフェノール
、アミノフェノール、ブチルフェノール。
るいはブレゾール、キリレノール、プロピルフェノール
、アミノフェノール、ブチルフェノール。
アリールフェノールなどの置換フェノール)とホルムア
ルデヒド角力1ら合成、さ」1.るフェノールノボラッ
グ樹脂、レゾール型フェノール4W・l脂、イソプロペ
ニルフェノールのオリゴマー、ポリバラビニルフェノー
ル類などのフェノール化合物rRJJ脂、メラミン樹脂
、アニリン樹脂などのアミノ樹脂−無水フタル酸、無水
へキサヒドロフタル酸−デトラヒドロ無水フダル酸、無
水ビロメ?ノット酸、メチルナジッグ酸、ドデシル無水
コハグ酸、無水グロレンディッグ酸などの有機酸もしく
はそのflit水物などが例示され、これらはその使用
に当り必要に応じその硬化性能に応じて2種類以上が(
31用される。
ルデヒド角力1ら合成、さ」1.るフェノールノボラッ
グ樹脂、レゾール型フェノール4W・l脂、イソプロペ
ニルフェノールのオリゴマー、ポリバラビニルフェノー
ル類などのフェノール化合物rRJJ脂、メラミン樹脂
、アニリン樹脂などのアミノ樹脂−無水フタル酸、無水
へキサヒドロフタル酸−デトラヒドロ無水フダル酸、無
水ビロメ?ノット酸、メチルナジッグ酸、ドデシル無水
コハグ酸、無水グロレンディッグ酸などの有機酸もしく
はそのflit水物などが例示され、これらはその使用
に当り必要に応じその硬化性能に応じて2種類以上が(
31用される。
し刀λし、これらの硬化剤のなかではエボキi/樹脂組
成物に良好な成形v1を勺え、こ」1、をlo−LSI
などの電子部品の封止剤としたときそれにすぐれた耐湿
性を与えるということ、さらにはこのものが毒性がなく
、比較量安価であるということから、本発明の組成物を
構成するための硬化剤としてはフェノール樹脂類−特に
フェノールノボラッグ樹脂を選択することがよい。
成物に良好な成形v1を勺え、こ」1、をlo−LSI
などの電子部品の封止剤としたときそれにすぐれた耐湿
性を与えるということ、さらにはこのものが毒性がなく
、比較量安価であるということから、本発明の組成物を
構成するための硬化剤としてはフェノール樹脂類−特に
フェノールノボラッグ樹脂を選択することがよい。
本発明の組成物をflり成する口)成分にオルガノポリ
シロキチンまたはオルガノシリコーン化合物を含む共重
合体とさり、るが、このオルガノポリシロキチンは一般
式 R*8101 (D単位構成体)−R810各C
11単位構成体ノ、Rs8101A(M単位fl?成体
) 、 5i02(Q単位構成体)〔こ\にRはメチル
糸、エチル糸、フェニルノと、ビニル晶などの14il
ti素化水素基または水素原子を示ず〕で表わさ」Lる
各単位から構成されるものであり、これけ直鎖状、分枝
状のいず」1.であってもよい。このオルガノポリシロ
キチンについて一般にシリコーンオイル、シリコーンゴ
ムと称されているものはこのD単位を主体とするもので
あり、シリコーンワニスはT11位を可成り多殴に含有
するものであるが。
シロキチンまたはオルガノシリコーン化合物を含む共重
合体とさり、るが、このオルガノポリシロキチンは一般
式 R*8101 (D単位構成体)−R810各C
11単位構成体ノ、Rs8101A(M単位fl?成体
) 、 5i02(Q単位構成体)〔こ\にRはメチル
糸、エチル糸、フェニルノと、ビニル晶などの14il
ti素化水素基または水素原子を示ず〕で表わさ」Lる
各単位から構成されるものであり、これけ直鎖状、分枝
状のいず」1.であってもよい。このオルガノポリシロ
キチンについて一般にシリコーンオイル、シリコーンゴ
ムと称されているものはこのD単位を主体とするもので
あり、シリコーンワニスはT11位を可成り多殴に含有
するものであるが。
本発明に使用さ)1.るオルガノポリシロキチンはこの
いずり、であってもよく、こり、鉱またこのM、D2T
、Qの各単位を任意の割合で含むものであってよい。こ
のうら−直鎖状のオルガノポリt/aキサ〔m=3〜5
〕で示される環状オルガノシロキチンを酸、アルカリな
どの触媒の存在下に開環、平衡化させることによって容
易に得ることができ。
いずり、であってもよく、こり、鉱またこのM、D2T
、Qの各単位を任意の割合で含むものであってよい。こ
のうら−直鎖状のオルガノポリt/aキサ〔m=3〜5
〕で示される環状オルガノシロキチンを酸、アルカリな
どの触媒の存在下に開環、平衡化させることによって容
易に得ることができ。
分枝状のオルガノポリシロキチンは一般に相当スるグロ
ロシラン、アルコキvvランの一種またはそれらの混合
物を加水分解、中台させることによって得ることができ
る。
ロシラン、アルコキvvランの一種またはそれらの混合
物を加水分解、中台させることによって得ることができ
る。
イJx方、この口)成分中のH)として記載されている
けい累原子を含まない有機重合物とオルガノシリコーン
化合物との共重合体については、ポリスチレン、ビスフ
ェノールA、ポリカーボネ一ト、芳香族ポリイミド、フ
ェノールノボラック、ポリブタジェン、ポリアルキレン
フェノール−二ポキシ化フェノールノボラッグなどの有
機重合体とオルガノシリコーン化合物との共重合体など
が例示さjl、るが、このオルガノシリコーン化合物に
ついては上記した有機重合体と反応させるためにエポキ
シ基、アミノアルキル基、メルカプトアルキル基、フェ
ノール性水酸基、シラノール基などの官能基を有するも
のとするのがよいが、しかしこれらの官能基は上記した
有機重合体中に含ましめてもよく、これらの−1I−取
合体もni)紀したオルガノポリシロキサンと同わli
[直鎖状、5す枝状のいずれであってもよい。
けい累原子を含まない有機重合物とオルガノシリコーン
化合物との共重合体については、ポリスチレン、ビスフ
ェノールA、ポリカーボネ一ト、芳香族ポリイミド、フ
ェノールノボラック、ポリブタジェン、ポリアルキレン
フェノール−二ポキシ化フェノールノボラッグなどの有
機重合体とオルガノシリコーン化合物との共重合体など
が例示さjl、るが、このオルガノシリコーン化合物に
ついては上記した有機重合体と反応させるためにエポキ
シ基、アミノアルキル基、メルカプトアルキル基、フェ
ノール性水酸基、シラノール基などの官能基を有するも
のとするのがよいが、しかしこれらの官能基は上記した
有機重合体中に含ましめてもよく、これらの−1I−取
合体もni)紀したオルガノポリシロキサンと同わli
[直鎖状、5す枝状のいずれであってもよい。
との口)成分としてのオルガノシロキザン、オルノfノ
シリコーン化合物の有機糸に耐熱性、雉燃性という見地
から、その官能基以外法メチル舐。
シリコーン化合物の有機糸に耐熱性、雉燃性という見地
から、その官能基以外法メチル舐。
フェニル哉が最も好ましく、これはまた経済的にも有利
とされる。つぎにこの口)成分の具体例を00、H,5
i11.と RROHs R 加水分解物、 OH。
とされる。つぎにこの口)成分の具体例を00、H,5
i11.と RROHs R 加水分解物、 OH。
OR。
HR
c用。
14j
(ここにpは整数)
(ここにp、q、rは整数、以下同じ)このロン成分は
後記するノリ成分と共に本発明のエポキシ樹脂組成物に
難燃性を(=JF3するものであるが、これはまたη子
素子の封止樹脂処理におけるストレスの軽減、樹脂封止
された?JS:子部品の冷熱ザイグルの向上、成形時に
おけるブラッグ発生の防止という効果を与える。また、
このa)成ケを中のオルガノシリコーン化合物がイ)5
!2分のエポキシ樹脂とは相溶しないものであることか
ら、これは本発明組成物のガラス転移点を低下させるこ
ともなく、さらにげこのオルガノシリコーン化合物が後
記する二)成分としての充填剤に対するぬれ特性にすぐ
れておシ、かつほこの充填剤を疎水性にするという性質
をもっているため1本発明の組成物の耐湿性を著しく向
上させるという効果ももっている。なお、との口)成分
として特にけい素原子を含まない有機重合体とオルガノ
シリコーン化合物との共重合体を使用する場合には、イ
)成分に対するロン成分の分散性が向上、されるので上
記した効果がより強く表わ」するし、これが特に直鎮状
のものであるときは、これを含んだエポキシ樹脂による
電子部品の封止をよシ薄層化、小型化することができ、
さらに−は電子部品の集積度の増大に伴なって封止用樹
脂組成物に要求される低応力化にも極めて有効に作用す
る。
後記するノリ成分と共に本発明のエポキシ樹脂組成物に
難燃性を(=JF3するものであるが、これはまたη子
素子の封止樹脂処理におけるストレスの軽減、樹脂封止
された?JS:子部品の冷熱ザイグルの向上、成形時に
おけるブラッグ発生の防止という効果を与える。また、
このa)成ケを中のオルガノシリコーン化合物がイ)5
!2分のエポキシ樹脂とは相溶しないものであることか
ら、これは本発明組成物のガラス転移点を低下させるこ
ともなく、さらにげこのオルガノシリコーン化合物が後
記する二)成分としての充填剤に対するぬれ特性にすぐ
れておシ、かつほこの充填剤を疎水性にするという性質
をもっているため1本発明の組成物の耐湿性を著しく向
上させるという効果ももっている。なお、との口)成分
として特にけい素原子を含まない有機重合体とオルガノ
シリコーン化合物との共重合体を使用する場合には、イ
)成分に対するロン成分の分散性が向上、されるので上
記した効果がより強く表わ」するし、これが特に直鎮状
のものであるときは、これを含んだエポキシ樹脂による
電子部品の封止をよシ薄層化、小型化することができ、
さらに−は電子部品の集積度の増大に伴なって封止用樹
脂組成物に要求される低応力化にも極めて有効に作用す
る。
この口】成分の配合恒はこれがイン成分100重横部に
対し、1重量部以下では難燃性向上の効果がなく、5社
以上とすると目的とするエポキシ樹脂組成物の物性が低
下し、加工性もわるくなるので、これはイ)成分t00
重、It部に対し1〜50用量部の範囲、好ましくは5
〜20車m部の範囲とすることがよい。
対し、1重量部以下では難燃性向上の効果がなく、5社
以上とすると目的とするエポキシ樹脂組成物の物性が低
下し、加工性もわるくなるので、これはイ)成分t00
重、It部に対し1〜50用量部の範囲、好ましくは5
〜20車m部の範囲とすることがよい。
つぎに本発明の組成物におけるハ)成分は、上記した口
)5y1分の効果をより高めるために添加される助剤で
あり、これは周期律表の■族+ Vl族に1がする金崩
の化合物から選択さす1.るが、これは例えばMg +
Oa 、 Baなどのアルカリ土類金属、Zn +
Fe 、 Oo 、 Ni 、 Ptの酸化物、水酸化
物、塩基性炭酸塩、有機酸金襲塩、錯化合物などであり
、具体的にhMgo、Oak、BaO1ZnO。
)5y1分の効果をより高めるために添加される助剤で
あり、これは周期律表の■族+ Vl族に1がする金崩
の化合物から選択さす1.るが、これは例えばMg +
Oa 、 Baなどのアルカリ土類金属、Zn +
Fe 、 Oo 、 Ni 、 Ptの酸化物、水酸化
物、塩基性炭酸塩、有機酸金襲塩、錯化合物などであり
、具体的にhMgo、Oak、BaO1ZnO。
Mg C0H)!−Mg、 SiOa −ZnO0m
、 HtPtO4s”6、[(20−マグネシウムステ
アレート、カルシウムステアレート、亜鉛ステアレート
、コバルトステアレート、亜鉛オグトエート、鉄オクト
エート。
、 HtPtO4s”6、[(20−マグネシウムステ
アレート、カルシウムステアレート、亜鉛ステアレート
、コバルトステアレート、亜鉛オグトエート、鉄オクト
エート。
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸ニッケルなどが例示さ
れる。このハフ成分は上記したようにa)成分の助剤と
して作用するものであり、これは燃焼時における口】成
分の分解生成物による表面処断皮膜の形成に有効に働く
ものと推定されるが、この添加量は生計でよく、イ)成
分100車量部当りo、oool−10重爪部とすれば
よい。
れる。このハフ成分は上記したようにa)成分の助剤と
して作用するものであり、これは燃焼時における口】成
分の分解生成物による表面処断皮膜の形成に有効に働く
ものと推定されるが、この添加量は生計でよく、イ)成
分100車量部当りo、oool−10重爪部とすれば
よい。
つぎに、二)成分としての無機質充填剤はこの種の組成
物において公知とされているものでよく、これには各種
無機質の微粉状物、繊維状物など、例えば合成または天
然のりリカ粉末、溶融石英粉末、マイカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、タルグ、クレイ、
バライタ、炭化けい素、窒化けい素、窒化はうJ、酸化
チタン、酸化鉄、グラファイト、カーボン粉末、ガラス
繊維、ガラスウールなどが挙げられ、これは通常その平
均粒径が10mμ〜数lθμの△のとされる。
物において公知とされているものでよく、これには各種
無機質の微粉状物、繊維状物など、例えば合成または天
然のりリカ粉末、溶融石英粉末、マイカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、タルグ、クレイ、
バライタ、炭化けい素、窒化けい素、窒化はうJ、酸化
チタン、酸化鉄、グラファイト、カーボン粉末、ガラス
繊維、ガラスウールなどが挙げられ、これは通常その平
均粒径が10mμ〜数lθμの△のとされる。
また、この・)11(機I(り充」直剤げイン成分とし
ての工diキシ樹脂との密宿性を良好とするために予じ
めその表面をオルガノシラン、オルガノボリシロキヅー
ン、カーボンファングショナルINをもつシラン叉自で
処理しておくことがよいが、こJl、はオた本発明の即
成物がゝ1へ導体素子などの沖、子f911品の封止1
月に十 + 使用されるものであるということがらNa、−KIKど
のEJFI性イオン含lを数ppm以下としたものとし
てオd〈ことが好ましい。なお、この171(f、’J
、 ’EQ充J眞剤けn11記した口)成分のイ)成分
に対する分散をlriローさせろためにも必!牙とさi
するもので前妻、これによって口)成分による本発明組
成物のφ1#燃化を1静実にするというものであり、こ
れには」二R己したもののうちの煙f4 r#qi/’
J力、沈降性シリカなどの人ニジリカー合T3y、石英
粉末、セライトなどが好適とされるが、水酸化アルミニ
ウムはこ旧、らの効果をより高めるので、このiノリカ
に少世の水酸化アルミニウムを併用することがよい。
ての工diキシ樹脂との密宿性を良好とするために予じ
めその表面をオルガノシラン、オルガノボリシロキヅー
ン、カーボンファングショナルINをもつシラン叉自で
処理しておくことがよいが、こJl、はオた本発明の即
成物がゝ1へ導体素子などの沖、子f911品の封止1
月に十 + 使用されるものであるということがらNa、−KIKど
のEJFI性イオン含lを数ppm以下としたものとし
てオd〈ことが好ましい。なお、この171(f、’J
、 ’EQ充J眞剤けn11記した口)成分のイ)成分
に対する分散をlriローさせろためにも必!牙とさi
するもので前妻、これによって口)成分による本発明組
成物のφ1#燃化を1静実にするというものであり、こ
れには」二R己したもののうちの煙f4 r#qi/’
J力、沈降性シリカなどの人ニジリカー合T3y、石英
粉末、セライトなどが好適とされるが、水酸化アルミニ
ウムはこ旧、らの効果をより高めるので、このiノリカ
に少世の水酸化アルミニウムを併用することがよい。
この二ン成分としてのd(((機e4充」救剤の添加は
。
。
市、子部品の封止用としての本発明組成物ができるだけ
低い膨張係数と商い熱伝内性をもつものでなければなら
ないということから、その成形性、機械的特性を損なわ
ない範囲でできるだけ多用とずよびσ)成分の粘度、こ
の充填剤の粒径、種類によってその上1恨が制約さ」]
、るので、こj1.ff、イ)成分100重晴部当り1
0〜1000重it部とすればよい。
低い膨張係数と商い熱伝内性をもつものでなければなら
ないということから、その成形性、機械的特性を損なわ
ない範囲でできるだけ多用とずよびσ)成分の粘度、こ
の充填剤の粒径、種類によってその上1恨が制約さ」]
、るので、こj1.ff、イ)成分100重晴部当り1
0〜1000重it部とすればよい。
本発明の組成物は上記したイ)、口)、ハ】および二)
の各成分を各種のミキザー、ニーダ−。
の各成分を各種のミキザー、ニーダ−。
ロール、エクストルーダーなどの混合装置を用いテ均一
に混練することによって得られるが−これに−はさらに
必要に応じイ】成分としてのエポキシ樹脂に関する各種
の硬化促進剤、例えばイミダゾールあるいにその誘導体
、トリエチルアミン、ビヘラシンーモルボリン、トリフ
ェニルホスフィン、D B tJ、の適量を添加しても
よく、こり、vr−はまたさらに各種の離型剤、滑剤、
青色nす、酸化防止剤。
に混練することによって得られるが−これに−はさらに
必要に応じイ】成分としてのエポキシ樹脂に関する各種
の硬化促進剤、例えばイミダゾールあるいにその誘導体
、トリエチルアミン、ビヘラシンーモルボリン、トリフ
ェニルホスフィン、D B tJ、の適量を添加しても
よく、こり、vr−はまたさらに各種の離型剤、滑剤、
青色nす、酸化防止剤。
公・1(燃剤などをJJllえてもよい。
なお、本発明の組成物を得るための各成分の混合順序な
どに特VC制限はないが、このイン成分、口)成分など
が固体状である場合はこれらを加熱溶融して混練するこ
とがよく、こり、 rユまたそれらを溶媒中に溶解し、
これに二)成分としての充填剤などを加えて混合したの
も一溶剤をストリップするという方法を採用してもよい
。
どに特VC制限はないが、このイン成分、口)成分など
が固体状である場合はこれらを加熱溶融して混練するこ
とがよく、こり、 rユまたそれらを溶媒中に溶解し、
これに二)成分としての充填剤などを加えて混合したの
も一溶剤をストリップするという方法を採用してもよい
。
こ」tを要するに、本発明はエポキシ樹脂にオルガノシ
リコーン化合物またはこり、と僧機重合体との共電合体
およびある種の金属化合物を添加して、その&jlC燃
比を画一〕たもので、この組1戊物は特に■0、LSI
などの゛t1.子部品の封止用として有用とされる。な
お、この本発明の組成物は低応力化されるので重子素子
へのストレス軽減、チップ割れやヒートサイクルによる
グラツクの発生の防止。
リコーン化合物またはこり、と僧機重合体との共電合体
およびある種の金属化合物を添加して、その&jlC燃
比を画一〕たもので、この組1戊物は特に■0、LSI
などの゛t1.子部品の封止用として有用とされる。な
お、この本発明の組成物は低応力化されるので重子素子
へのストレス軽減、チップ割れやヒートサイクルによる
グラツクの発生の防止。
にも効果を示゛す゛ものであり、こ〕tはまたそのロフ
成分としてのオルガノシリコーン化合物が半心体けい素
のチップ、アルミニウム、銅、ニッケル!、cどの金属
およびそれらの酸化物に対する密層性を改善するという
効果をもつものであることから。
成分としてのオルガノシリコーン化合物が半心体けい素
のチップ、アルミニウム、銅、ニッケル!、cどの金属
およびそれらの酸化物に対する密層性を改善するという
効果をもつものであることから。
本願組成物にはそのリードシール性が向上されるという
効果が付加される。
効果が付加される。
つぎに本発明組成物に関する実施例をあげるが。
例中における部はいず11.も重散部を示したものであ
り、また例中における各種の物↑ノ1、はそ旧、ぞハ、
下記の測定方法による結果を示したものである。
り、また例中における各種の物↑ノ1、はそ旧、ぞハ、
下記の測定方法による結果を示したものである。
l) スパイラルフロー値
gMMI規格に準じた金型を使用し、
160℃+ 70 Kp/ cJの条件で測定2】 機
械的強度(曲げ強さ) JIS K6911に鵡じて1(io℃−70Kg/
crl、成形時間3分の条件でlO×4×100団の
棒をトランスファー欣、形し、180℃で4時曲後Ul
+硫したものについて測定 3) 膨張係数 上記の機械111強r+(測定用1の試験j1を月1い
てAS’l’l、4 D696に準じて測定
64) (■I脂応力 応力により抵抗値の変化するピエゾ4.tF、:抗を3
門角の半導体チップにljV、 IK l、、こハ、を
14PIN IOフレームVこダイボンドして7J’
ら金線でワイヤボンドしCり目1lX7il極に4A続
した累子の初期抵抗値(Ro)を測定し、ついでこの異
子に160℃、70 Kr / cr!r 、 nM
112時間3分の成形条件で工7ノζキ2ン樹脂組rj
12物を用いて樹脂封止全してからその抵抗値(R)を
測定し、この測′iT’、イ111から<n−Ro)/
Raを所用してこ」Lを樹脂応力とした。
7)5) ガラス転移点 口IJ記した機械的強度?Ii!l定用の試験片から4
酎角、長さ20聞の角柱を切り出し、ディラドメーター
によυ毎ラナ5℃の速さで竹l晶したときの線膨張の屈
曲点をもってガラス転移点とした。
械的強度(曲げ強さ) JIS K6911に鵡じて1(io℃−70Kg/
crl、成形時間3分の条件でlO×4×100団の
棒をトランスファー欣、形し、180℃で4時曲後Ul
+硫したものについて測定 3) 膨張係数 上記の機械111強r+(測定用1の試験j1を月1い
てAS’l’l、4 D696に準じて測定
64) (■I脂応力 応力により抵抗値の変化するピエゾ4.tF、:抗を3
門角の半導体チップにljV、 IK l、、こハ、を
14PIN IOフレームVこダイボンドして7J’
ら金線でワイヤボンドしCり目1lX7il極に4A続
した累子の初期抵抗値(Ro)を測定し、ついでこの異
子に160℃、70 Kr / cr!r 、 nM
112時間3分の成形条件で工7ノζキ2ン樹脂組rj
12物を用いて樹脂封止全してからその抵抗値(R)を
測定し、この測′iT’、イ111から<n−Ro)/
Raを所用してこ」Lを樹脂応力とした。
7)5) ガラス転移点 口IJ記した機械的強度?Ii!l定用の試験片から4
酎角、長さ20聞の角柱を切り出し、ディラドメーター
によυ毎ラナ5℃の速さで竹l晶したときの線膨張の屈
曲点をもってガラス転移点とした。
) 耐クラツク性
厚さ0.35咽の半瑯体シリコンウェーへを16X4.
50の長方形に切断し、14PINICフレーム(42
アロイ)に接盲シ、これにエポキシ樹脂組成物を160
℃、2分という成ノに条件でトランスファーモールドし
たのち180℃で4時間後加硫し、これについて−55
℃730分〜150℃/30分の冷熱サイグルを繰返し
たとき−そのブラッグ発生率が50係になるまでのサイ
グル数をもって表示した。
50の長方形に切断し、14PINICフレーム(42
アロイ)に接盲シ、これにエポキシ樹脂組成物を160
℃、2分という成ノに条件でトランスファーモールドし
たのち180℃で4時間後加硫し、これについて−55
℃730分〜150℃/30分の冷熱サイグルを繰返し
たとき−そのブラッグ発生率が50係になるまでのサイ
グル数をもって表示した。
離燃性
夏60℃、70Kg/cr1.成1p l眉g13分の
条件で5’X+/2’ XI/:42# の試験片を成
り1らシたものを180℃で4時1トtl i検7Jl
]硫し、これをプラスチック物’Mの標を燃焼性紙4)
7法U L −94KtV! シ1tjNi−E Ti
則7ff L、t、I 燃t’r ’c評価した。
条件で5’X+/2’ XI/:42# の試験片を成
り1らシたものを180℃で4時1トtl i検7Jl
]硫し、これをプラスチック物’Mの標を燃焼性紙4)
7法U L −94KtV! シ1tjNi−E Ti
則7ff L、t、I 燃t’r ’c評価した。
実施例1゜
エポキシ当11t 220のエボギシグレゾールノボラ
ック樹脂、フェノールノボラッグ樹脂−エポキシ基含有
ジメチルボリシロキザン、8A1表に示した各種の金属
化合物、結晶1’1石英粉末、水酸化アルミニウム、3
−グリシドキシフロピルトリメトキシシラン、カルナバ
ワックス、カーボンブラック+ l1ij化促進剤とし
ての2−フェニルイミダゾールを第1表に記載した割合
で7111合し、これを熱2本ロールでさらに均一に溶
融状態で混練して成形材料を作り、これらについての物
性を測定したところ、第2表に示したとおりのh17果
が得らバーf?:、。
ック樹脂、フェノールノボラッグ樹脂−エポキシ基含有
ジメチルボリシロキザン、8A1表に示した各種の金属
化合物、結晶1’1石英粉末、水酸化アルミニウム、3
−グリシドキシフロピルトリメトキシシラン、カルナバ
ワックス、カーボンブラック+ l1ij化促進剤とし
ての2−フェニルイミダゾールを第1表に記載した割合
で7111合し、これを熱2本ロールでさらに均一に溶
融状態で混練して成形材料を作り、これらについての物
性を測定したところ、第2表に示したとおりのh17果
が得らバーf?:、。
なお、上記におけるエボキ1/八含有ジメチルポリシロ
キサンは下記の一般式で示さり、るものである。
キサンは下記の一般式で示さり、るものである。
オルガノポリシロキチンA(オイル状)す
OH。
■
−S土 −OH8
OH11
オルガノポリシロキチンB(ゴム状ン
実施例2゜
エポキシ当世220のエボキシグレゾールノボラック樹
脂、フェノールノボラック樹脂、フェノールノボラック
樹脂−ジメチルポリシロキサン共重合体、第3表に示し
た金肪化合物、溶融石英粉末、結晶石英粉末、水酸化ア
ルミニウム、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、カルナパワッグス、カーボンブラック、硬化促進
剤としての2−フェニルイミダゾールを第3表に記載し
た割合で混合し、ついでこれを熱2本ロールでさらに均
一に溶融状態で混練して成形材料を作υ−こハ、らにつ
いての物性を測定したところ、@4表に示したとおりの
結果が得られた。
脂、フェノールノボラック樹脂、フェノールノボラック
樹脂−ジメチルポリシロキサン共重合体、第3表に示し
た金肪化合物、溶融石英粉末、結晶石英粉末、水酸化ア
ルミニウム、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、カルナパワッグス、カーボンブラック、硬化促進
剤としての2−フェニルイミダゾールを第3表に記載し
た割合で混合し、ついでこれを熱2本ロールでさらに均
一に溶融状態で混練して成形材料を作υ−こハ、らにつ
いての物性を測定したところ、@4表に示したとおりの
結果が得られた。
なお、上記したフェノールノボラッグ樹脂−ジメチルポ
リシロキサン共重合体はつぎの一般式で示されるもので
あり、これを50係メチルエチルケトンに溶解したもの
の粘度は54 c Sであった。
リシロキサン共重合体はつぎの一般式で示されるもので
あり、これを50係メチルエチルケトンに溶解したもの
の粘度は54 c Sであった。
p+/pt = 7A (モル比)
ポリvaキサン/フェノールレジン=50150(車隋
比)
比)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 イア 硬化性エポキシ樹脂 1.00 @醜部
口):)オルガノボリン口ギリーン、11)ケい素原子
を含まない有機高うY:1′−物質とオルガノシリコー
ン化合物との共重合体から選択される少lz くとも1
坤の重合体1〜50重窄部 ハン 周期律表■族−および■族VCnづする少なくと
も1種の金属の化合物 0、OO01〜10重礒部 および 二) 無機1q充填剤 10〜1000車m部とからな
ることをIh・徴とするφlI′燃性エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14408382A JPS5933319A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14408382A JPS5933319A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5933319A true JPS5933319A (ja) | 1984-02-23 |
JPS6242927B2 JPS6242927B2 (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=15353849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14408382A Granted JPS5933319A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5933319A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6151950A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS61101520A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPS61166823A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-28 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPS61221220A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-01 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS5471199A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curable resin composition |
JPS5532736A (en) * | 1978-08-26 | 1980-03-07 | Tanto Kk | Manufacture of painted tile by stippling |
JPS5643349A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-22 | Toray Silicone Co Ltd | Flame retardant silicone rubber composition |
JPS56136816A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
JPS5869244A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Toray Silicone Co Ltd | 成形用エポキシ樹脂組成物 |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP14408382A patent/JPS5933319A/ja active Granted
Patent Citations (6)
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JPS6261215B2 (ja) * | 1984-10-23 | 1987-12-21 | Toshiba Chem Prod | |
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JPS62240315A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPS6320325A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH01182357A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
JPH01185320A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6242927B2 (ja) | 1987-09-10 |
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