JPH01185354A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH01185354A JPH01185354A JP800688A JP800688A JPH01185354A JP H01185354 A JPH01185354 A JP H01185354A JP 800688 A JP800688 A JP 800688A JP 800688 A JP800688 A JP 800688A JP H01185354 A JPH01185354 A JP H01185354A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主さして用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主さして用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の画性脂化、高信頼性、生産性同
上のため、プラスチ−Ｊりによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されて論る
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になってｂる。このため結
晶シリカを添加することが行なわれて因る。
上のため、プラスチ−Ｊりによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されて論る
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になってｂる。このため結
晶シリカを添加することが行なわれて因る。
従来の技術で述べたように結晶シリカを添加しても、こ
のものの熱伝導率は５５ Ｘ １０ ａｆｈｌｉム、
ｓｅｃ、’ｃが限界であり、且つ結晶シリカのモース硬
度は７と大きく金型摩耗が大きいという欠点があった。
のものの熱伝導率は５５ Ｘ １０ ａｆｈｌｉム、
ｓｅｃ、’ｃが限界であり、且つ結晶シリカのモース硬
度は７と大きく金型摩耗が大きいという欠点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、熱伝導性に優れ
、且つ金型摩耗の少ｆ、１′いエポキシ樹脂成形材料を
提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、熱伝導性に優れ
、且つ金型摩耗の少ｆ、１′いエポキシ樹脂成形材料を
提供することにある。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明はエポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、力９プリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
におりで、球状のマグネシア含有セラミ−ガラスを含有
したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
化剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、力９プリング剤、
充填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料
におりで、球状のマグネシア含有セラミ−ガラスを含有
したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用するエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエボギシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ・ツク
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシｍ脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよ＜’４ＶＣ＃、定するもので
はない。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではなり０硬化剤と１−では脂
肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等の
アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等
が用込られ、特に限定するものではなり０硬化促進剤と
してはリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用する
ことが必要である。
上のエボギシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ・ツク
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシｍ脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂各れでもよ＜’４ＶＣ＃、定するもので
はない。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではなり０硬化剤と１−では脂
肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等の
アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等
が用込られ、特に限定するものではなり０硬化促進剤と
してはリン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用する
ことが必要である。
充填剤としては球状のマグネシア含有セラミックスを含
有させることが金型摩耗性を改善するうえで必要である
が、更に必要に応じて他のガラス繊維、アスベスト繊維
、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭酸カルシウム、クレ
ー、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質
充填剤を併用してもよい。球状のマグネシア含有セラミ
−ガラスとしては好ましくはマグｆシアとアルミナのス
ピネル型焼結体を用いることが熱伝導性の点で望ましめ
。又、粒状のマグネシア含有セラミ・ソクスは表面ヲオ
ルガノボリシロキサン等で表面処理することによって分
散性を同上させることもできる。離型剤、着色剤、カッ
プリング剤史にはトリフェニルホスフィン、シリコンゴ
ム等については通常用いられているものをそのまま用い
ることができるので特に限定するものではなり０かくし
て上記材料を混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒
して成形材料を得るものである。更に該成形材料の成形
については、トランスファー成形、射出成形等によるト
ランジスター、ダイオード、コンデンサー、フィルター
、整流器、抵抗体、コイル４ （７’）電子部品の多数
個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用で
きるものである。
有させることが金型摩耗性を改善するうえで必要である
が、更に必要に応じて他のガラス繊維、アスベスト繊維
、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭酸カルシウム、クレ
ー、タルク、ガラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質
充填剤を併用してもよい。球状のマグネシア含有セラミ
−ガラスとしては好ましくはマグｆシアとアルミナのス
ピネル型焼結体を用いることが熱伝導性の点で望ましめ
。又、粒状のマグネシア含有セラミ・ソクスは表面ヲオ
ルガノボリシロキサン等で表面処理することによって分
散性を同上させることもできる。離型剤、着色剤、カッ
プリング剤史にはトリフェニルホスフィン、シリコンゴ
ム等については通常用いられているものをそのまま用い
ることができるので特に限定するものではなり０かくし
て上記材料を混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒
して成形材料を得るものである。更に該成形材料の成形
については、トランスファー成形、射出成形等によるト
ランジスター、ダイオード、コンデンサー、フィルター
、整流器、抵抗体、コイル４ （７’）電子部品の多数
個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用で
きるものである。
実施例１乃至３と比較例１及び２
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５０’ｖ’ｄ、硬化時間
３分間でバイブＩＪ ｒ７ドエＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５０’ｖ’ｄ、硬化時間
３分間でバイブＩＪ ｒ７ドエＣを封止成形した。
実施、＠１乃至３と比較例１及び２の熱伝導率、金型摩
耗性は第２Ｂのようである。
耗性は第２Ｂのようである。
１７＋
Ｓ ）
〔発明の効果〕
本発明は上述し１こ如く構成されている。特許請求の範
囲第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料
においては、熱伝導性が向上し金型摩耗が少なくなる効
果を有している。
囲第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料
においては、熱伝導性が向上し金型摩耗が少なくなる効
果を有している。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料においては、熱伝導性が著るしく向上
し、金型摩耗性が着るしく減少ｒる効果を有してｂる。
キシ樹脂成形材料においては、熱伝導性が著るしく向上
し、金型摩耗性が着るしく減少ｒる効果を有してｂる。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂に対し、必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、充
填剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料に
おいて、球状のマグネシア含有セラミックスを含有した
ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）マグネシア含有セラミックスがマグネシアとアル
ミナのスピネル型焼結体であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP800688A JPH01185354A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP800688A JPH01185354A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185354A true JPH01185354A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11681270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP800688A Pending JPH01185354A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185354A (ja) |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP800688A patent/JPH01185354A/ja active Pending
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