JPS6126663A - 封止用成形材料 - Google Patents
封止用成形材料Info
- Publication number
- JPS6126663A JPS6126663A JP14651184A JP14651184A JPS6126663A JP S6126663 A JPS6126663 A JP S6126663A JP 14651184 A JP14651184 A JP 14651184A JP 14651184 A JP14651184 A JP 14651184A JP S6126663 A JPS6126663 A JP S6126663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding material
- sealing
- inorganic filler
- urethane oligomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は猷渫部品や電子部品を制止する樹脂モールド品
に主として用いられる制止、用成形材料に関するもので
ある。
に主として用いられる制止、用成形材料に関するもので
ある。
近年、電気、重子機器の商性能化、商信頼性。
生産性向上のため、プラスチックによる封Ｉとがなされ
るようになってきた。これらの電気部品や電子部品には
例えはトランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィ
ルター、整流器、抵抗体、コイル等があり、最近の高集
積化、ハイパワー化のため電子部品が蓄熱されやすく又
、パッケージも小型、薄肉化して−るので、熱からの素
子の保護と耐クラツク性が問題となり封止用成形材料に
は耐クラツク性の高いものが要沼されている。封止用成
形材料の耐クラツク性を向上させるには従来は熱硬化性
樹脂にポリスチレン、ポリ酢酸ビニｌし、飽和ポリエス
テル等を配合して熱膨張率を低下せしめるのが一般的で
あった。しかしながら上記手段については耐熱性、耐湿
性を低下させる問題があった。
るようになってきた。これらの電気部品や電子部品には
例えはトランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィ
ルター、整流器、抵抗体、コイル等があり、最近の高集
積化、ハイパワー化のため電子部品が蓄熱されやすく又
、パッケージも小型、薄肉化して−るので、熱からの素
子の保護と耐クラツク性が問題となり封止用成形材料に
は耐クラツク性の高いものが要沼されている。封止用成
形材料の耐クラツク性を向上させるには従来は熱硬化性
樹脂にポリスチレン、ポリ酢酸ビニｌし、飽和ポリエス
テル等を配合して熱膨張率を低下せしめるのが一般的で
あった。しかしながら上記手段については耐熱性、耐湿
性を低下させる問題があった。
本発明の目的は面・ｊクラック性に優れた封止用成形材
料を提供することにある。
料を提供することにある。
本発明はウレタンオリゴマーと無機充填剤とガラス繊維
を含有したことを特徴とすふ封止用成形材料で、以下本
発明の詳細な説明する。
を含有したことを特徴とすふ封止用成形材料で、以下本
発明の詳細な説明する。
本発明に用いるウレタンオリゴマーの粘度、酸価、比重
等については特に限定するものではないが好ましくは粘
實６００〜２４００ｃｐ８％酸価１．３〜３．９、比重
０．８〜１．２程度のものがバランスがよく用いやす１
０又ウレタンオリゴマーの量は好ましくは樹脂分５０〜
９０重着部Ｃ以下単に部と記す）に対し５０〜１０部で
あることが望ましい。即ちウレタンオリゴマーの量が５
０部をこえると耐熱性が低下する傾向にあり、１ｏ部未
満では耐クラツク性が低下オふ傾向にあるからである。
等については特に限定するものではないが好ましくは粘
實６００〜２４００ｃｐ８％酸価１．３〜３．９、比重
０．８〜１．２程度のものがバランスがよく用いやす１
０又ウレタンオリゴマーの量は好ましくは樹脂分５０〜
９０重着部Ｃ以下単に部と記す）に対し５０〜１０部で
あることが望ましい。即ちウレタンオリゴマーの量が５
０部をこえると耐熱性が低下する傾向にあり、１ｏ部未
満では耐クラツク性が低下オふ傾向にあるからである。
次に本発明に用りる無機充填剤シしては溶融シリカ、結
晶シリカ、ガラス繊維、硅醗カルシウム、炭酸カルシウ
ム、アルミナ、クレー、三酸化γンチモン、硫酸バリウ
ム、窒化ホウ素、炭酸ケイ素％酸化マグネシウム、炭酸
マグネシウム等の無機充填剤全般を用いることができる
が好ましくは熱伝導性のよい無機充填剤を用いることが
電子部品の放熱を促進させるので望まし込ことである。
晶シリカ、ガラス繊維、硅醗カルシウム、炭酸カルシウ
ム、アルミナ、クレー、三酸化γンチモン、硫酸バリウ
ム、窒化ホウ素、炭酸ケイ素％酸化マグネシウム、炭酸
マグネシウム等の無機充填剤全般を用いることができる
が好ましくは熱伝導性のよい無機充填剤を用いることが
電子部品の放熱を促進させるので望まし込ことである。
ガラス繊維としても特に限定するものでなく常用されて
ｂるものを用いることができるが好寸しくは無アルカリ
ガラスであることが望ましｈことであふ。更に本発明に
用いる樹脂分としては不飽和ポリエステル樹脂、シアリ
ルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂等
の単独、変性物、混合物を用いることができ、不飽和ポ
リエステル樹脂にあってはスチレンモノマー等の架橋剤
成分をも樹脂分として包含するものである。樹脂分、無
機充填剤、ガラス繊維以外の硬化剤、ｆＷ型剤−着色剤
等については常用きれているものを用いることができる
。
ｂるものを用いることができるが好寸しくは無アルカリ
ガラスであることが望ましｈことであふ。更に本発明に
用いる樹脂分としては不飽和ポリエステル樹脂、シアリ
ルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂等
の単独、変性物、混合物を用いることができ、不飽和ポ
リエステル樹脂にあってはスチレンモノマー等の架橋剤
成分をも樹脂分として包含するものである。樹脂分、無
機充填剤、ガラス繊維以外の硬化剤、ｆＷ型剤−着色剤
等については常用きれているものを用いることができる
。
かくして樹脂分に上記配合剤を配合して混合、混線、粉
砕し更に必要に応じて造粒することにより封止用成形材
料を得るものである。得らルた成形材量は直圧成型、ト
ランスファー成りぞ、射出成形、更には注型等によって
封旧成形され樹脂封止電子部品を得ることができるもの
であ、乙。
砕し更に必要に応じて造粒することにより封止用成形材
料を得るものである。得らルた成形材量は直圧成型、ト
ランスファー成りぞ、射出成形、更には注型等によって
封旧成形され樹脂封止電子部品を得ることができるもの
であ、乙。
以下本発明を実施例にもとず−て説明する。
実施例】乃至３と従来例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用成形ＡＡ省をｆＬ）ランスファー成形機を用いて金
型温度１７５℃、成型圧力５０Ｋｙｃ１１、硬化時間３
分の条件でハイブリッドＩＣを封止成形した。
止用成形ＡＡ省をｆＬ）ランスファー成形機を用いて金
型温度１７５℃、成型圧力５０Ｋｙｃ１１、硬化時間３
分の条件でハイブリッドＩＣを封止成形した。
第１表
※ 粘度１２００ｃｐｓ ＆酸価ｍｇＫＯＨ／ｇ ２．
６、比重１．０〔発明の効果〕 実施例１乃至３と従来例の成形品の曲げ弾性率及びイン
サートクラ・ツク性は第２表で明白なように本発明の封
止用成形材料の性能はよく本発明の優れていることを確
認した。
６、比重１．０〔発明の効果〕 実施例１乃至３と従来例の成形品の曲げ弾性率及びイン
サートクラ・ツク性は第２表で明白なように本発明の封
止用成形材料の性能はよく本発明の優れていることを確
認した。
第 ２ 表
※ 直径５５ｆｆ厚さ３龍の軟鋼製インサートを封し直
径６０１１１１、厚さ７鰭の成形品を作成し％１５０℃
×３０分処理後、直ちに０℃の水中に［０分間浸漬する
ことを１サイクルとし破壊に至る回数でみふ。
径６０１１１１、厚さ７鰭の成形品を作成し％１５０℃
×３０分処理後、直ちに０℃の水中に［０分間浸漬する
ことを１サイクルとし破壊に至る回数でみふ。
Claims (2)
- （１）ウレタンオリゴマーと無機充填剤とガラス繊維を
含有したことを特徴とする封止用成形材料。 - （２）ウレタンオリゴマーの量が樹脂分５０〜９０重量
部に対し５０〜１０重量部であることを特徴とする封止
用成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14651184A JPS6126663A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14651184A JPS6126663A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126663A true JPS6126663A (ja) | 1986-02-05 |
Family
ID=15409287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14651184A Pending JPS6126663A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 封止用成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010044300A (ko) * | 2001-02-01 | 2001-06-05 | 최경열 | 항균 발수 타일줄눈 몰탈 및 시공방법 |
| JP2007118851A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toyota Boshoku Corp | 車両用暖房装置の取付構造 |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14651184A patent/JPS6126663A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010044300A (ko) * | 2001-02-01 | 2001-06-05 | 최경열 | 항균 발수 타일줄눈 몰탈 및 시공방법 |
| JP2007118851A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toyota Boshoku Corp | 車両用暖房装置の取付構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6274924A (ja) | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0657740B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6126663A (ja) | 封止用成形材料 | |
| JPS6222825A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS62209128A (ja) | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0977850A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH02855B2 (ja) | ||
| JP2002097344A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2002275358A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPS6222822A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH0621152B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH02224360A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0258525A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH01144441A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JP2002206016A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPS62101055A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05214216A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS63207816A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04253760A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS63275624A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6377922A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2906599B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS60207353A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62254452A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS63286423A (ja) | 封止用樹脂組成物 |