JPS62192443A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS62192443A JPS62192443A JP3443986A JP3443986A JPS62192443A JP S62192443 A JPS62192443 A JP S62192443A JP 3443986 A JP3443986 A JP 3443986A JP 3443986 A JP3443986 A JP 3443986A JP S62192443 A JPS62192443 A JP S62192443A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はパワートランジスタ、フォトサイリスタ、小信
号トランジスタ、パワーＩＣ，ＩＣ，ＬＳＩ等を樹脂封
止するためのエボキＶ樹脂成形材料に関するもので、特
にフォトサイリスタ封止用白色材に好適な材料に関する
ものである。
号トランジスタ、パワーＩＣ，ＩＣ，ＬＳＩ等を樹脂封
止するためのエボキＶ樹脂成形材料に関するもので、特
にフォトサイリスタ封止用白色材に好適な材料に関する
ものである。
従来、電子部品封止品は使用中に耐湿性、幇腐蝕性が急
激に低下することがあり、その原因は封止用ｔｆＩｔ脂
材料生材料中イオン等の不純イオ／に起因していた。こ
の為使用する樹脂、充填剤、補強剤等を低不純イオン化
したり、樹脂封止作業等の作業環境を低不純イオン化し
たシすることが行われているが限度があり、特に白色封
止用エポキシ樹脂成形材料においてはデバイス光感度と
耐湿信頼性を両立させるものはなかった。
激に低下することがあり、その原因は封止用ｔｆＩｔ脂
材料生材料中イオン等の不純イオ／に起因していた。こ
の為使用する樹脂、充填剤、補強剤等を低不純イオン化
したり、樹脂封止作業等の作業環境を低不純イオン化し
たシすることが行われているが限度があり、特に白色封
止用エポキシ樹脂成形材料においてはデバイス光感度と
耐湿信頼性を両立させるものはなかった。
本発明の目的とするところは、デバイス光感度と耐湿信
頼性を著るしく向上した白色の対土用エポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
頼性を著るしく向上した白色の対土用エポキシ樹脂成形
材料を提供することにある。
本発明は酸化チタンを含有したことを特徴とする封止用
エポキシ樹脂成形材料のため、デバイス光感度を向上さ
せることができ且つ成形材料中に存在する不純イオンを
包含することによｆ）耐湿信頼性を向上させることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
エポキシ樹脂成形材料のため、デバイス光感度を向上さ
せることができ且つ成形材料中に存在する不純イオンを
包含することによｆ）耐湿信頼性を向上させることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる酸化チタンはｌＶｆ／Ｉ／型、アナター
ゼ型の各れを用いてもよいが、好ましくはルチ／ｌ／型
酸化チタンを用いることがデバイス光感度をより向上さ
せることができるので望ましいことである。酸化チタン
の添加艦は好ましくは全体型の２〜２５重泣％（以下単
に％と記す）であることが望ましい。即ち２％未満では
デバイス光感度を向上させ難く、２５％をこえると耐湿
信頼性、成形性、ヒートサイクル性が低下する傾向にあ
るからである。エポキシ嘴月旨としてはビスフェノ−Ａ
／Ａ型エポキシ樹脂、ノポラフク型エポキシ樹脂、レゾ
ール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシ
ジルエスデｙ型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等
の単独、混合物、変性物等を用いることができ特に限定
するものではないが好ましくは１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を用いることが望
ましい。硬化剤としては、アミン系硬化剤、脂肪族ポリ
アミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無水物硬
化剤、ルイス酸錯化合物、芳香族ポリアミン、ポリカル
ボン酸、ポリカルボン酸ヒドラジド、三弗化ホウ素モノ
エチルアミン、ジンアンジアミド、イミダゾール、フェ
ノ−／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、アクリｌｖ樹脂、ユリ
ア樹脂、イソシアネート等の単独、混合物、変性物等を
用いることができ、特に限定するものではないが好まし
くは１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノ−／ｌ
’樹脂を用いることが望ましい。充填剤、補強剤として
は必要に応じてガラス繊維、金属ライヌカ−、決素Ｕ＆
維、ケブラー繊維、ポリエステ／Ｌ’繊維、ポリアミド
繊維、パルプ、アスベスト、珪酸カルシウム、パライト
、マイカ、クレー、セリサイト、アルミナ、硫化モリブ
デン、贋酸力ｙシウム、珪酸、塩基性炭酸マグネシウム
、炭酸マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、三酸化アンチモノ、り〜り等を用いることがで
き更に他の添加剤として必要に応じてステアリン酸、ス
テアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ワックス等
の離型剤やカーボンブラック、酸化鉄、顔料等の着色剤
、ガンマアミノプロピルトリエトキンシラン等の表面処
理剤、難燃剤等を添加することができるものである。こ
れらエポキシ樹脂、硬化剤、酸化チタン、充填剤、離型
剤、着色剤等を混合、混線、粉砕し、更に必要に応じて
造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもので、該
成形材料をトランスファー成形、射出成形、圧Ｍｉ戎形
、押出成形等で成形し電子部品封止品を得るものである
。
ゼ型の各れを用いてもよいが、好ましくはルチ／ｌ／型
酸化チタンを用いることがデバイス光感度をより向上さ
せることができるので望ましいことである。酸化チタン
の添加艦は好ましくは全体型の２〜２５重泣％（以下単
に％と記す）であることが望ましい。即ち２％未満では
デバイス光感度を向上させ難く、２５％をこえると耐湿
信頼性、成形性、ヒートサイクル性が低下する傾向にあ
るからである。エポキシ嘴月旨としてはビスフェノ−Ａ
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するものではないが好ましくは１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を用いることが望
ましい。硬化剤としては、アミン系硬化剤、脂肪族ポリ
アミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無水物硬
化剤、ルイス酸錯化合物、芳香族ポリアミン、ポリカル
ボン酸、ポリカルボン酸ヒドラジド、三弗化ホウ素モノ
エチルアミン、ジンアンジアミド、イミダゾール、フェ
ノ−／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、アクリｌｖ樹脂、ユリ
ア樹脂、イソシアネート等の単独、混合物、変性物等を
用いることができ、特に限定するものではないが好まし
くは１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノ−／ｌ
’樹脂を用いることが望ましい。充填剤、補強剤として
は必要に応じてガラス繊維、金属ライヌカ−、決素Ｕ＆
維、ケブラー繊維、ポリエステ／Ｌ’繊維、ポリアミド
繊維、パルプ、アスベスト、珪酸カルシウム、パライト
、マイカ、クレー、セリサイト、アルミナ、硫化モリブ
デン、贋酸力ｙシウム、珪酸、塩基性炭酸マグネシウム
、炭酸マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、三酸化アンチモノ、り〜り等を用いることがで
き更に他の添加剤として必要に応じてステアリン酸、ス
テアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ワックス等
の離型剤やカーボンブラック、酸化鉄、顔料等の着色剤
、ガンマアミノプロピルトリエトキンシラン等の表面処
理剤、難燃剤等を添加することができるものである。こ
れらエポキシ樹脂、硬化剤、酸化チタン、充填剤、離型
剤、着色剤等を混合、混線、粉砕し、更に必要に応じて
造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもので、該
成形材料をトランスファー成形、射出成形、圧Ｍｉ戎形
、押出成形等で成形し電子部品封止品を得るものである
。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１乃至３と比較例１及び２
第１表の配合表にもとすき材料を配合、混合、混練、粉
砕して封止用エボキＶ樹脂成形材料を得、該成形材料を
トランスファー成形機を用い金型温度１６０°Ｃ成形圧
力５０ ＃／、ｙＪ 、硬化時間２分の条件で光結合素
子を樹脂封止して電子部品封止品を得九。
砕して封止用エボキＶ樹脂成形材料を得、該成形材料を
トランスファー成形機を用い金型温度１６０°Ｃ成形圧
力５０ ＃／、ｙＪ 、硬化時間２分の条件で光結合素
子を樹脂封止して電子部品封止品を得九。
第１表
〔発明の効果〕
実施例１乃至３と比較例１及び２のデバイス光感度及び
耐湿性、成形性、と−トサイクル性は第２表で明白なよ
うに本発明によるものの性能はよく、本発明の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料の優れていることを確認した。
耐湿性、成形性、と−トサイクル性は第２表で明白なよ
うに本発明によるものの性能はよく、本発明の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料の優れていることを確認した。
第 ２ 表
Claims (2)
- （１）酸化チタンを含有したことを特徴とする封止用エ
ポキシ樹脂成形材料。 - （２）酸化チタンの量が全体量の２〜２５重量％である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3443986A JPS62192443A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3443986A JPS62192443A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192443A true JPS62192443A (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=12414257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3443986A Pending JPS62192443A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192443A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196951A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Mitsubishi Kasei Corp | 半導体封止用充填剤 |
| US7838357B2 (en) * | 2001-10-31 | 2010-11-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
| JP2010275561A (ja) * | 2007-11-30 | 2010-12-09 | Taiyo Holdings Co Ltd | 白色熱硬化性樹脂組成物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP3443986A patent/JPS62192443A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0196951A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Mitsubishi Kasei Corp | 半導体封止用充填剤 |
| US7838357B2 (en) * | 2001-10-31 | 2010-11-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
| JP2010275561A (ja) * | 2007-11-30 | 2010-12-09 | Taiyo Holdings Co Ltd | 白色熱硬化性樹脂組成物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
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