JPS61127724A - 発光または受光素子成形体 - Google Patents
発光または受光素子成形体Info
- Publication number
- JPS61127724A JPS61127724A JP59248633A JP24863384A JPS61127724A JP S61127724 A JPS61127724 A JP S61127724A JP 59248633 A JP59248633 A JP 59248633A JP 24863384 A JP24863384 A JP 24863384A JP S61127724 A JPS61127724 A JP S61127724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molded article
- weight
- curing
- silane coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光透過性及び耐湿性さらには成形性のすぐれ
た可視光線又は（及び）近赤外線又は（及び）赤外線透
過用のエポキシ樹脂組成物にて封止した発光又は受光素
子の成形体に関するものである。
た可視光線又は（及び）近赤外線又は（及び）赤外線透
過用のエポキシ樹脂組成物にて封止した発光又は受光素
子の成形体に関するものである。
一般に発光素子および、もしくは受光素子封止用には、
透明性のすぐれた酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組
成物が使用されている事が知られている。しかし従来の
エポキシ樹脂組成物の硬化物は、高温高温雰囲気下では
著しい吸水蓋の増加に伴い素子の劣化をきたし、耐湿性
の要求される様な用途には使用できない。
透明性のすぐれた酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組
成物が使用されている事が知られている。しかし従来の
エポキシ樹脂組成物の硬化物は、高温高温雰囲気下では
著しい吸水蓋の増加に伴い素子の劣化をきたし、耐湿性
の要求される様な用途には使用できない。
本発明は従来、発光、受光素子対土用樹脂において、酸
無水物硬化系では、高温高湿雰囲気下では樹脂の劣化を
防止をできなかったエポキシ樹脂系において、シラン系
のカップリング剤を添加する事により、耐湿性を向上さ
せるとの知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進
めて、本発明を完成するに至ったものである。
無水物硬化系では、高温高湿雰囲気下では樹脂の劣化を
防止をできなかったエポキシ樹脂系において、シラン系
のカップリング剤を添加する事により、耐湿性を向上さ
せるとの知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進
めて、本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、エポキシ樹脂と硬化促進剤、滑剤、硬化剤か
らなる樹脂にシランカップリング剤を４ＩＯ６０１〜１
０重量％含み、硬化した際に、７ｏ。
らなる樹脂にシランカップリング剤を４ＩＯ６０１〜１
０重量％含み、硬化した際に、７ｏ。
〜１０００ ｎｍの波長範囲で透過率が７０％以上であ
るエポキシ樹脂組成物で封止してなることを特徴とする
発光素子又は受光素子成形体である。
るエポキシ樹脂組成物で封止してなることを特徴とする
発光素子又は受光素子成形体である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡエポキシ樹脂、ノボラ、り型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物
を単独もしくは、二種以上混合して使用する。これらの
例としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロ７タル酸、無水コハク酸、無水マレモ
ノ駿等がある。あるいは硬化剤として、フェノールノボ
ラック樹脂を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹
脂に配合する量は、１エポキシ当量に対して、α５〜Ｌ
２当量が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥を
起こす事がある。
フェノールＡエポキシ樹脂、ノボラ、り型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物
を単独もしくは、二種以上混合して使用する。これらの
例としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロ７タル酸、無水コハク酸、無水マレモ
ノ駿等がある。あるいは硬化剤として、フェノールノボ
ラック樹脂を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹
脂に配合する量は、１エポキシ当量に対して、α５〜Ｌ
２当量が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥を
起こす事がある。
硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール類を
用い、第三級アミンとしては、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアニリン、イミダゾールとしては、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール
、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等である。
用い、第三級アミンとしては、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアニリン、イミダゾールとしては、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール
、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等である。
次に本発明において使用されるシランカップリング剤と
して、アミノシラン、エポキシシラン、アルキルシラン
、メルカプトシラ／、ビニルシラン等があシ、これらを
単独シしくは、二種以上混合して使用する。これらのシ
ランカップリング剤は、エポキシ樹脂、硬化剤等の合計
量に対して０．０１〜１０重量−の範囲で使用される。
して、アミノシラン、エポキシシラン、アルキルシラン
、メルカプトシラ／、ビニルシラン等があシ、これらを
単独シしくは、二種以上混合して使用する。これらのシ
ランカップリング剤は、エポキシ樹脂、硬化剤等の合計
量に対して０．０１〜１０重量−の範囲で使用される。
また可視光線を吸収する着色剤を添加する事によシ赤外
又は（及び）近赤外線透過用樹脂としても利用できる。
又は（及び）近赤外線透過用樹脂としても利用できる。
本発明の方法に従りて、酸無水物硬化タイプにシランカ
ップリング剤を添加したエポキシ樹脂組成物の硬化物は
７００〜１０００ ｎｍの波長範囲で透過率が７０−以
上あシ、光透過性及び透明性が優れている。またこの樹
脂で素子を封止し、耐湿性テストとしてＰＣＴ （１０
０℃）を実施したところ１００ＨＲで劣化は認められな
かった。更に硬化成形物を高温高温雰囲気下で長時間放
置した場合も透明性を維持しうる事が認められた。これ
は添加したシランカップリング剤によシ、リードフレー
ムと樹脂の密着性の向上、樹脂の撥水性向上及び浸入し
た水の分散効果が有効に働いている事を示している。
ップリング剤を添加したエポキシ樹脂組成物の硬化物は
７００〜１０００ ｎｍの波長範囲で透過率が７０−以
上あシ、光透過性及び透明性が優れている。またこの樹
脂で素子を封止し、耐湿性テストとしてＰＣＴ （１０
０℃）を実施したところ１００ＨＲで劣化は認められな
かった。更に硬化成形物を高温高温雰囲気下で長時間放
置した場合も透明性を維持しうる事が認められた。これ
は添加したシランカップリング剤によシ、リードフレー
ムと樹脂の密着性の向上、樹脂の撥水性向上及び浸入し
た水の分散効果が有効に働いている事を示している。
一方従来の酸無水物系硬化タイプの場合は同じ耐湿性テ
ストＰＣＴ （１００℃）では、２０ＨＲで、５０％以
上の不良が発生した。また成形品を高温高温雰囲気化で
放置した場合も□白濁化を起こした。
ストＰＣＴ （１００℃）では、２０ＨＲで、５０％以
上の不良が発生した。また成形品を高温高温雰囲気化で
放置した場合も□白濁化を起こした。
この様に、本発明で得られたシランカップリング剤添加
タイプのエポキシ樹脂組成物は透過特性にすぐれている
と共に耐湿性にも優れた樹脂組成物であシ、産業上の利
用価値も高い。
タイプのエポキシ樹脂組成物は透過特性にすぐれている
と共に耐湿性にも優れた樹脂組成物であシ、産業上の利
用価値も高い。
実施例１
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部に無水テトラヒドロフタルｆ！３０重量部
、硬化促進剤を２重量部、β−（３゜４エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン１重量部よシなる
混合物を加熱溶融混合したのち、冷却固化、粉砕して、
粉末成形材料を得た。
１００重量部に無水テトラヒドロフタルｆ！３０重量部
、硬化促進剤を２重量部、β−（３゜４エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン１重量部よシなる
混合物を加熱溶融混合したのち、冷却固化、粉砕して、
粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００チ不良発生したが、β−（３，４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシランを添加したタイ
プでは１００ＨＲで不良の発生はなかった。また７００
〜１０００ ｎｍの波長域で硬化物の透過率は８０チ以
上でありた。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００チ不良発生したが、β−（３，４エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシランを添加したタイ
プでは１００ＨＲで不良の発生はなかった。また７００
〜１０００ ｎｍの波長域で硬化物の透過率は８０チ以
上でありた。
実施例２
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、Ｎ−β（アミノエチル）ｒ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン１重量部よシなる混合
物を加熱溶融混合したのち、冷却固化、粉砕して、粉末
成形材料を得た。
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、Ｎ−β（アミノエチル）ｒ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン１重量部よシなる混合
物を加熱溶融混合したのち、冷却固化、粉砕して、粉末
成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００％不良発生したが、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシランを添加したタイプ
では１００ＨＲで不良の発生はなかった。またこの硬化
物の透明性は良好であり、７００〜１１０００ｎの波長
域で透過率は８０％以上であった。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００％不良発生したが、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシランを添加したタイプ
では１００ＨＲで不良の発生はなかった。またこの硬化
物の透明性は良好であり、７００〜１１０００ｎの波長
域で透過率は８０％以上であった。
実施例３
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ｒ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン１重量部よりなる混合物を加熱溶融混合し
たのち、冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
１００重量部に無水テトラヒドロフタル酸３０重量部、
硬化促進剤を２重量部、ｒ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン１重量部よりなる混合物を加熱溶融混合し
たのち、冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００％不良発生したが、γ−メルカプトグロビルト
リメトキシシランを添加したタイプでは１００ＨＲで不
良の発生はなかった。またこの硬化物の透明性は良好で
あシ、７００〜１１０００ｎの波長域で透過率は８０９
６以上でありた。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ （１００℃）１００ＨＲ
で１００％不良発生したが、γ−メルカプトグロビルト
リメトキシシランを添加したタイプでは１００ＨＲで不
良の発生はなかった。またこの硬化物の透明性は良好で
あシ、７００〜１１０００ｎの波長域で透過率は８０９
６以上でありた。
実施例４
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（エポキシ当量４９０）
１００重量部にフェノールノボラック樹脂２０重量部、
硬化促進剤を２重量部、γ−グリシドキシグロビルメチ
ルジエトキシシラン１重量部よシなる混合物を加熱溶融
混合したのち、冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得
た。
１００重量部にフェノールノボラック樹脂２０重量部、
硬化促進剤を２重量部、γ−グリシドキシグロビルメチ
ルジエトキシシラン１重量部よシなる混合物を加熱溶融
混合したのち、冷却固化、粉砕して、粉末成形材料を得
た。
得られた成形材料を金型温度１５０℃硬化時間３分の成
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
形条件で素子を封止し、その後乾燥機において１２０℃
で６時間熱処理をする。
この様に得られた硬化物の耐湿性テストを行った結果、
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ（１００’Ｃ）１００ＨＲ
で１００％不良発生したが、γ−グリシドキシプロピル
メチルジェトキシシランを添加したタイプでは１００Ｈ
Ｒで不良の発生はなかった。
従来の酸無水物硬化はＰＣＴ（１００’Ｃ）１００ＨＲ
で１００％不良発生したが、γ−グリシドキシプロピル
メチルジェトキシシランを添加したタイプでは１００Ｈ
Ｒで不良の発生はなかった。
またこの硬化物は７００〜１１０００ｎの波長域で透過
率は７０チ以上であった。
率は７０チ以上であった。
Claims (1)
- エポキシ樹脂と硬化促進剤、滑剤、硬化剤からなる樹
脂にシランカップリング剤を０．０１〜１０重量％含み
、硬化した際に、７００〜１０００ｎｍの波長範囲で透
過率が、７０％以上であるエポキシ樹脂組成物で封止し
てなることを特徴とする発光素子又は受光素子の成形体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59248633A JPS61127724A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 発光または受光素子成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59248633A JPS61127724A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 発光または受光素子成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127724A true JPS61127724A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17181013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59248633A Pending JPS61127724A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 発光または受光素子成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127724A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096310A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Shigeru Koshibe | 赤外光透明樹脂組成物 |
| JP2020105342A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、配線基板及び電子部品 |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP59248633A patent/JPS61127724A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096310A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Shigeru Koshibe | 赤外光透明樹脂組成物 |
| JP2020105342A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、配線基板及び電子部品 |
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