JP2807094B2 - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- resin composition
- optical semiconductor
- semiconductor encapsulation
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光透過性に優れた光半導
体封止用エポキシ樹脂に関するものである。
体封止用エポキシ樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野に於い
て酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組成物は透明性に
優れ、かつ波長９００〜１０００ｎｍの近赤外光領域で
の透過率が優れているのでフォトセンサー等に使用され
ている。しかし、従来の酸無水物硬化タイプのエポキシ
樹脂組成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００
％の高温高湿雰囲気下では耐湿性に難点があり、このた
め光透過率が著しく低下する欠点があった。これらの欠
点を改良するためシリコーンオイルを添加して耐湿性を
良くする方法（特開昭６１−１２７７２３）、カップリ
ング剤を添加し耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１
２７７２４）等が試みられているが、いまだ満足できる
ものでなかった。従って耐湿性が必要とされるエリアセ
ンサー等の用途にはガラスを用いて気密封止した光半導
体が用いられているが組立てコストが高いという欠点が
あり、生産性に優れたエポキシ成形材料の開発が望まれ
ていた。
て酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組成物は透明性に
優れ、かつ波長９００〜１０００ｎｍの近赤外光領域で
の透過率が優れているのでフォトセンサー等に使用され
ている。しかし、従来の酸無水物硬化タイプのエポキシ
樹脂組成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００
％の高温高湿雰囲気下では耐湿性に難点があり、このた
め光透過率が著しく低下する欠点があった。これらの欠
点を改良するためシリコーンオイルを添加して耐湿性を
良くする方法（特開昭６１−１２７７２３）、カップリ
ング剤を添加し耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１
２７７２４）等が試みられているが、いまだ満足できる
ものでなかった。従って耐湿性が必要とされるエリアセ
ンサー等の用途にはガラスを用いて気密封止した光半導
体が用いられているが組立てコストが高いという欠点が
あり、生産性に優れたエポキシ成形材料の開発が望まれ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は高温高湿下で
光透過率が劣化しない光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
光透過率が劣化しない光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は下記式〔Ｉ〕で
示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の２０〜１０
０重量％と
示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の２０〜１０
０重量％と
【０００５】
【化２】
【０００６】（式中のＲはＣｎＨ２ｎ＋１でｎ＝１〜
６）硬化剤および硬化促進剤からなる半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物である。
６）硬化剤および硬化促進剤からなる半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物である。
【０００７】本発明の式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂は多官能
の分子構造のため耐熱性が上がり、温度１００〜１２５
℃、湿度８５〜１００％のような高温高湿雰囲気下での
吸湿劣下が少なくなり光透過性の低下が抑えられる。式
〔Ｉ〕中のｍは２以下では耐熱性が充分に上がらず、高
温高湿雰囲気下での光透過性の低下が抑えられなくな
る。またｍが２０を超えると軟化点が高すぎて、樹脂組
成物の製造が困難となる。
の分子構造のため耐熱性が上がり、温度１００〜１２５
℃、湿度８５〜１００％のような高温高湿雰囲気下での
吸湿劣下が少なくなり光透過性の低下が抑えられる。式
〔Ｉ〕中のｍは２以下では耐熱性が充分に上がらず、高
温高湿雰囲気下での光透過性の低下が抑えられなくな
る。またｍが２０を超えると軟化点が高すぎて、樹脂組
成物の製造が困難となる。
【０００８】式〔Ｉ〕に配合するエポキシ樹脂はビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ特に限定するもの
ではないが１種または２種以上併用することができる。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ特に限定するもの
ではないが１種または２種以上併用することができる。
【０００９】式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂の配合量は総エポ
キシ樹脂量の２０〜１００重量％で好ましくは５０重量
％以上である。２０重量％未満であると耐熱性が充分に
上がらず、高温高湿雰囲気下で光透過性の低下が抑えら
れない。硬化剤としては多塩基カルボン酸無水物、フェ
ノール型ノボラック樹脂などがある。多塩基カルボン酸
無水物としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル
酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無水
ナジック酸等が挙げられる。フェノール型ノボラック樹
脂にはフェノール型、クレゾール型、ビスフェノールＡ
型などがある。これらは１種または２種以上併用しても
よい。硬化剤とエポキシ樹脂の配合割合はエポキシ当量
１に対して０．５〜１．２当量の硬化剤が望ましく、こ
の範囲外では成形性に欠陥を起こす場合がある。
キシ樹脂量の２０〜１００重量％で好ましくは５０重量
％以上である。２０重量％未満であると耐熱性が充分に
上がらず、高温高湿雰囲気下で光透過性の低下が抑えら
れない。硬化剤としては多塩基カルボン酸無水物、フェ
ノール型ノボラック樹脂などがある。多塩基カルボン酸
無水物としては無水フタル酸、無水へキサヒドロフタル
酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無水
ナジック酸等が挙げられる。フェノール型ノボラック樹
脂にはフェノール型、クレゾール型、ビスフェノールＡ
型などがある。これらは１種または２種以上併用しても
よい。硬化剤とエポキシ樹脂の配合割合はエポキシ当量
１に対して０．５〜１．２当量の硬化剤が望ましく、こ
の範囲外では成形性に欠陥を起こす場合がある。
【００１０】硬化促進剤にはトリメチルアミン、トリエ
タノールアミンなどの第３級アミン、トリフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン等などの有機ホ
スフィン化合物、２−メチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類が挙げられる。また、本発明には公知のアゾ
系、キノン系の染料を１種または２種以上を混合して添
加してもよい。本発明の組成物の製造は各成分を混合
し、加熱ロールを用いて５０〜９０℃で混練し冷却固化
後、粉砕して粉末状とする。
タノールアミンなどの第３級アミン、トリフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン等などの有機ホ
スフィン化合物、２−メチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類が挙げられる。また、本発明には公知のアゾ
系、キノン系の染料を１種または２種以上を混合して添
加してもよい。本発明の組成物の製造は各成分を混合
し、加熱ロールを用いて５０〜９０℃で混練し冷却固化
後、粉砕して粉末状とする。
【００１１】以下、本発明を実施例で具体的に示す。
【実施例】実施例１〜３、比較例１〜３ 表１のエポキシ樹脂１００重量部にテトラヘキサ無水フ
タル酸をエポキシ当量１に対し０．９当量添加し、更に
２−メチルイミダゾール１重量部、グリセリン脂肪酸エ
ステル３重量部を配合し、７０〜９０℃の加熱ロールを
用い加熱混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物の粉
末を得た。該樹脂組成物を低圧トランスファー成形機を
用いて温度１５０℃で厚さ１ｍｍの試験片を成形し、さ
らに１２０℃で６時間ポストキュアーした。この試験片
を用いて、未処理および吸湿後の光透過率を評価した。
結果を表１に示す。
タル酸をエポキシ当量１に対し０．９当量添加し、更に
２−メチルイミダゾール１重量部、グリセリン脂肪酸エ
ステル３重量部を配合し、７０〜９０℃の加熱ロールを
用い加熱混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物の粉
末を得た。該樹脂組成物を低圧トランスファー成形機を
用いて温度１５０℃で厚さ１ｍｍの試験片を成形し、さ
らに１２０℃で６時間ポストキュアーした。この試験片
を用いて、未処理および吸湿後の光透過率を評価した。
結果を表１に示す。
【００１２】評価方法 ※光透過率 試験片を１００℃の純水で２００時間煮沸し、分光光度
計を用いて波長９５０ｎｍの光透過率を測定。 ※ガラス転移温度 １５ｍｍ×３ｍｍ×４ｍｍの試験片をＴＭＡ試験装置を
用いて室温より２６０℃まで加熱して測定。
計を用いて波長９５０ｎｍの光透過率を測定。 ※ガラス転移温度 １５ｍｍ×３ｍｍ×４ｍｍの試験片をＴＭＡ試験装置を
用いて室温より２６０℃まで加熱して測定。
【００１３】
【表１】
【００１４】※１ Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量４９０、軟化点６８℃） Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２００、軟化点７０℃） Ｃ：式〔ＩＩ〕のエポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
軟化点７３℃）
脂（エポキシ当量４９０、軟化点６８℃） Ｂ：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２００、軟化点７０℃） Ｃ：式〔ＩＩ〕のエポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
軟化点７３℃）
【００１５】
【化３】
【００１６】※２ 光透過率 ◎：９０％以上 ：８５〜９０％ ×：８５％未満
【００１７】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は透明性に
優れ、かつ耐熱性があり高温高湿下での耐湿性が優れて
おり、近赤外光領域での光透過率の低下が抑えら、エリ
アセンサー等のような耐湿性を要求される用途への展開
ができる。またガラスを用いた気密封止に較べ組立コス
トを低減できる。
優れ、かつ耐熱性があり高温高湿下での耐湿性が優れて
おり、近赤外光領域での光透過率の低下が抑えら、エリ
アセンサー等のような耐湿性を要求される用途への展開
ができる。またガラスを用いた気密封止に較べ組立コス
トを低減できる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 - 23/30 H01L 21/56 C08G 59/32
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式〔Ｉ〕で示されるエポキシ
樹脂を総エポキシ樹脂量の２０〜１００重量％ 【化１】 （式中のＲはＣｎＨ２ｎ＋１でｎ＝１〜６） （Ｂ）硬化剤および （Ｃ）硬化促進剤からなる光半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41831490A JP2807094B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41831490A JP2807094B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363054A JPH04363054A (ja) | 1992-12-15 |
| JP2807094B2 true JP2807094B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=18526182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41831490A Expired - Fee Related JP2807094B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2807094B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2536345B (en) | 2010-11-17 | 2017-01-11 | Nippon Kayaku Kk | Epoxy Resin Composition for transparent sheets and cured product thereof |
| CN102276793B (zh) * | 2011-07-14 | 2012-11-28 | 舒城金泽信环保材料有限公司 | 耐高温液态酸酐固化剂及其制备方法 |
| CN102276792B (zh) * | 2011-07-14 | 2012-11-28 | 舒城金泽信环保材料有限公司 | 加热快速固化液态酸酐固化剂及其制备方法 |
| TWI550019B (zh) * | 2011-12-27 | 2016-09-21 | 日本化藥股份有限公司 | 透明電路基板用環氧樹脂組成物及層合玻璃片 |
| JP5914027B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-05-11 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP41831490A patent/JP2807094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04363054A (ja) | 1992-12-15 |
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|---|---|---|---|
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