JPS60124617A - 樹脂封止型発光装置 - Google Patents
樹脂封止型発光装置Info
- Publication number
- JPS60124617A JPS60124617A JP58232816A JP23281683A JPS60124617A JP S60124617 A JPS60124617 A JP S60124617A JP 58232816 A JP58232816 A JP 58232816A JP 23281683 A JP23281683 A JP 23281683A JP S60124617 A JPS60124617 A JP S60124617A
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- Japan
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- resin
- epoxy resin
- epoxy
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「８あ日日σ）■ヒー書−スを在ａテｌ；＋用子］本発
明は、樹脂封止型発光装置に係り、特に光出力ＰＯ特性
のすぐれた樹脂封止型発光装置に関するものである。
明は、樹脂封止型発光装置に係り、特に光出力ＰＯ特性
のすぐれた樹脂封止型発光装置に関するものである。
近年、種々の表示用に実用されている発光ダイオード等
の発光装置は樹脂封止によって製造されている。封止用
の樹脂としては、一般に液状のビスフェノールＡ型工Ｉ
キシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂が用いられ、酸無水物
を硬化剤として注型によって発光装置を成形している。
の発光装置は樹脂封止によって製造されている。封止用
の樹脂としては、一般に液状のビスフェノールＡ型工Ｉ
キシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂が用いられ、酸無水物
を硬化剤として注型によって発光装置を成形している。
し力＼しなめくら上記の樹脂組成物を用いた場合、樹脂
の硬イし時の硬化収縮によシ内部応力が残シ、この残留
応力メ工影響して、発光素子の光出力Ｐｏ特性カニ低下
するという欠点がおった。
の硬イし時の硬化収縮によシ内部応力が残シ、この残留
応力メ工影響して、発光素子の光出力Ｐｏ特性カニ低下
するという欠点がおった。
従来、この内部応力を小さくする手段としては、その一
つにエポキク樹脂に可撓性硬化剤１ｊ、可撓性エポキシ
樹脂および可撓性硬化剤等を添カロする方法がある。し
かし、この方法は、一般に熱変形温度が低下するため、
硬化物の耐熱性ｉ＝悪くなるという欠点があった。
つにエポキク樹脂に可撓性硬化剤１ｊ、可撓性エポキシ
樹脂および可撓性硬化剤等を添カロする方法がある。し
かし、この方法は、一般に熱変形温度が低下するため、
硬化物の耐熱性ｉ＝悪くなるという欠点があった。
また、別の手段として、エポキシ樹脂組成物にシリカ粉
末等の熱膨張係数の小さい透明な無機艷てん剤粉末を混
入させる方法がある。しかし、この方法は、発光素子や
リードフレーム等の被封正体と樹脂組成物との熱膨張係
数の差を小さくすることによシ内部応力を低減すること
ができるが、発光装置の製造に適用した場合、粉末の混
入によす封止樹脂の光透過率が著しく低下し、また樹脂
の粘度が上昇するため作業性が低下するという欠点があ
った。
末等の熱膨張係数の小さい透明な無機艷てん剤粉末を混
入させる方法がある。しかし、この方法は、発光素子や
リードフレーム等の被封正体と樹脂組成物との熱膨張係
数の差を小さくすることによシ内部応力を低減すること
ができるが、発光装置の製造に適用した場合、粉末の混
入によす封止樹脂の光透過率が著しく低下し、また樹脂
の粘度が上昇するため作業性が低下するという欠点があ
った。
本発明の目的は、上記した欠点の解消にあシ、すなわち
、耐熱性、光透過性及び作業性を損なうことなく、封止
樹脂中の内部応力が小さく、かつ、光出力Ｐｏ特性が優
れた樹脂封止型発光装置を提供することにある。
、耐熱性、光透過性及び作業性を損なうことなく、封止
樹脂中の内部応力が小さく、かつ、光出力Ｐｏ特性が優
れた樹脂封止型発光装置を提供することにある。
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂に
、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するオル
ガノポリシロキサン化合物を添加することによシ、前記
目的が達成されることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するオル
ガノポリシロキサン化合物を添加することによシ、前記
目的が達成されることを見い出し、本発明を完成するに
至った。
すなわち、本発明の樹脂封止型発光装置は、発光素子が
、 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂１００重量部 ０３）酸無水物硬化剤５０〜１５０重量部（Ｃ１１分子
中に少なくとも１個のエポキシ基を有するオルガノポリ
シロキサン化合物３〜５０重量部並びに （２）硬化促進剤として、イミダゾール化合物、１．８
−シアデービシクロ（５，４，０）ウンデセン−７もし
くはその塩類及び有機ホスフィン化合物からなる群から
選ばれた少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部 から成るエポキシ樹脂組成物で封止されて成ることを特
徴とするものである。
、 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂１００重量部 ０３）酸無水物硬化剤５０〜１５０重量部（Ｃ１１分子
中に少なくとも１個のエポキシ基を有するオルガノポリ
シロキサン化合物３〜５０重量部並びに （２）硬化促進剤として、イミダゾール化合物、１．８
−シアデービシクロ（５，４，０）ウンデセン−７もし
くはその塩類及び有機ホスフィン化合物からなる群から
選ばれた少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部 から成るエポキシ樹脂組成物で封止されて成ることを特
徴とするものである。
本発明に用いるエポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を含有する通常知られているエポキシ樹脂であ
シ、特に限定されない。例えば、ビスフェノールＡ′型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノがラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポ
キシ樹脂等が挙られるが、特に好ましい代表例を示すと
、エピコート８２８．エビコー）１００１．エビコ−）
１００４ 、エビコー）８０７（商品名、いずれもシェ
ル社製）、エビクロン８３０（商品名、大日本インキ化
学社製）、チッソノックス２２１（商品名、チッソ社製
）等のエポキシ樹脂が挙られ、その単独あるいは２種以
上の混合系で用いてもよい。
ポキシ基を含有する通常知られているエポキシ樹脂であ
シ、特に限定されない。例えば、ビスフェノールＡ′型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノがラッ
ク型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポ
キシ樹脂等が挙られるが、特に好ましい代表例を示すと
、エピコート８２８．エビコー）１００１．エビコ−）
１００４ 、エビコー）８０７（商品名、いずれもシェ
ル社製）、エビクロン８３０（商品名、大日本インキ化
学社製）、チッソノックス２２１（商品名、チッソ社製
）等のエポキシ樹脂が挙られ、その単独あるいは２種以
上の混合系で用いてもよい。
本発明に用いる酸無水物硬化剤としては、例えばヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水
７タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水
ピロメリット酸、ｍ水ベンゾフェアー／テトラカルデン
酸等カ挙げられる。これらは単独あるいは２種以上の混
合系で用いてもよい。
ヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水
７タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水
ピロメリット酸、ｍ水ベンゾフェアー／テトラカルデン
酸等カ挙げられる。これらは単独あるいは２種以上の混
合系で用いてもよい。
これらの酸無水物硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対し、５０〜１５０重量部の範囲であること
が好ましく、更に好ましくは６０〜１３０重量部である
。配合量が上記範囲をはずれると、耐熱性及び電気特性
が著しく低下するためである。
０重量部に対し、５０〜１５０重量部の範囲であること
が好ましく、更に好ましくは６０〜１３０重量部である
。配合量が上記範囲をはずれると、耐熱性及び電気特性
が著しく低下するためである。
本発明に用いるオルガノポリシロキサン化合物は、１分
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するものであれ
ば、格別限定されない。このようなオルガノポリシロキ
サン化合物としては、一般式： （式中、鳥〜ＲＩＯは同一でも異なっていてもよく、炭
素数１〜１０個のアルキル基、フェニル基、ビニル基、
アリル基、水酸基、炭素数１〜１０個のアルコキシ基、
式： ０ ただし、Ｒ１−鳥。は少なくとも１個が（ａ）又は（ｂ
）を有するものである。ｍ 、 ｎはｍ≧Ｏ，ｎ≧Ｏの
整数を表わす） で示される化合物が挙げられ、例えば、ＸＦ−４２−２
１７、ＸＦ−４２−３０１（以上東芝シリコーン社製、
商品勾、５Ｆ８４１１．５Ｆ８４１３（以上、ト上しシ
リコーン社製、商品名）等が挙げられる。これらのオル
ガノボリア０キサン化合物は単独あるいは２種以上の混
合系で用いてもよい。
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するものであれ
ば、格別限定されない。このようなオルガノポリシロキ
サン化合物としては、一般式： （式中、鳥〜ＲＩＯは同一でも異なっていてもよく、炭
素数１〜１０個のアルキル基、フェニル基、ビニル基、
アリル基、水酸基、炭素数１〜１０個のアルコキシ基、
式： ０ ただし、Ｒ１−鳥。は少なくとも１個が（ａ）又は（ｂ
）を有するものである。ｍ 、 ｎはｍ≧Ｏ，ｎ≧Ｏの
整数を表わす） で示される化合物が挙げられ、例えば、ＸＦ−４２−２
１７、ＸＦ−４２−３０１（以上東芝シリコーン社製、
商品勾、５Ｆ８４１１．５Ｆ８４１３（以上、ト上しシ
リコーン社製、商品名）等が挙げられる。これらのオル
ガノボリア０キサン化合物は単独あるいは２種以上の混
合系で用いてもよい。
これらのオルガノポリシロキサンの配合量は、エポキシ
樹脂１００重量部に対し、３〜５０重量部の範囲でちる
ことが好ましく、更に好ましくは５〜４０重量部である
。配合量が３重量部未満では残留する内部応力の、低減
が十分でなく、一方、５０重量部を超えるとエポキシ樹
脂硬化物の耐熱性及び機械特性等の低下が著しくなるた
めである。
樹脂１００重量部に対し、３〜５０重量部の範囲でちる
ことが好ましく、更に好ましくは５〜４０重量部である
。配合量が３重量部未満では残留する内部応力の、低減
が十分でなく、一方、５０重量部を超えるとエポキシ樹
脂硬化物の耐熱性及び機械特性等の低下が著しくなるた
めである。
本発明に用いる硬化促進剤は、イミダゾール化合物、１
，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０）ウンデセン−７
もしくはその塩類及び有機ホスフィン化合物からなる群
から選ばれた少なくとも１種の化合物である。
，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，０）ウンデセン−７
もしくはその塩類及び有機ホスフィン化合物からなる群
から選ばれた少なくとも１種の化合物である。
イミダゾール化合物としては、例えば２−メチルイミダ
ゾール、−２−エチル−４−メチルイミダゾール、ｌ−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール及び２−ヘプタデシルイミダ
ゾール等が挙げられる。
ゾール、−２−エチル−４−メチルイミダゾール、ｌ−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール及び２−ヘプタデシルイミダ
ゾール等が挙げられる。
１．８−シアデービシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７の塩類としては、例えば、フェノール塩、２−エチル
ヘキサン酸塩、オレイン酸塩及び酸性炭酸塩等が挙げら
れる。
７の塩類としては、例えば、フェノール塩、２−エチル
ヘキサン酸塩、オレイン酸塩及び酸性炭酸塩等が挙げら
れる。
有機ホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホ
スフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチル
ホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等が挙げられ
る。
スフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチル
ホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等が挙げられ
る。
これらは単独もしくは２種以上の混合系で使用される。
これらの硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重
量部に対し、０．１〜１０重量部の範囲であることが好
ましく、更に好ましくは０．５〜５重量部である。配合
量が０．１重量部未満では硬化を促進する効果がなく、
一方、１０重量部を超えると硬化の際の発熱が大きく、
このため硬化物にり２ツクの発生及び著しい着色がみら
れ、かつ、光透過率が低下するためである。
量部に対し、０．１〜１０重量部の範囲であることが好
ましく、更に好ましくは０．５〜５重量部である。配合
量が０．１重量部未満では硬化を促進する効果がなく、
一方、１０重量部を超えると硬化の際の発熱が大きく、
このため硬化物にり２ツクの発生及び著しい着色がみら
れ、かつ、光透過率が低下するためである。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物には、上記の成分に加
えて、必要に応じて、安定剤、顔料又はその他の添加剤
を配合することが可能でおる。
えて、必要に応じて、安定剤、顔料又はその他の添加剤
を配合することが可能でおる。
本発明の樹脂封止型発光装置の製造方法は、例えば、上
記のエポキシ樹脂組成物を用いて、発光素子を、注型法
（キャスティング、ポツティング等）、デイツピング、
ドロッピング等の公知の方法によって封止する方法が挙
げられる。
記のエポキシ樹脂組成物を用いて、発光素子を、注型法
（キャスティング、ポツティング等）、デイツピング、
ドロッピング等の公知の方法によって封止する方法が挙
げられる。
以下において実施例及び比較例を掲げ、本発明を更に詳
しく説明する。
しく説明する。
実施例１〜７
表に記載した組成及び配合割合を有する工、＞ｑ ４シ
樹脂組成物を７種類刺製した。
樹脂組成物を７種類刺製した。
なお、エポキシ樹脂として、エピコート８２８（商品名
、シェル社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量１９０ ）、オルガノポリシロキサン化合物と
して、ＸＦ−４２−２１７（商品名、東芝シリコーン社
製、エポキシ基含有ポリシロキサン）及び５Ｆ８４１］
（商品名、ト岬しシリコーン社製、エポキシ基含有ポリ
シロキサン）、酸無水物硬化剤として、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、硬化促進剤として、１，８−シアデ
ービシクロｔ ５．４．０ ）ウンデセン−７（以下、
ＤＢＵと記す。）、ｌ−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾール（以下、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮと記す
。）及びトリフェニルホスフィンを使用した。
、シェル社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量１９０ ）、オルガノポリシロキサン化合物と
して、ＸＦ−４２−２１７（商品名、東芝シリコーン社
製、エポキシ基含有ポリシロキサン）及び５Ｆ８４１］
（商品名、ト岬しシリコーン社製、エポキシ基含有ポリ
シロキサン）、酸無水物硬化剤として、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、硬化促進剤として、１，８−シアデ
ービシクロｔ ５．４．０ ）ウンデセン−７（以下、
ＤＢＵと記す。）、ｌ−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾール（以下、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮと記す
。）及びトリフェニルホスフィンを使用した。
（発光素子の封止）
このようにして得たエポキシ樹脂組成物を用い、注製法
によシ発光素子を封止した。
によシ発光素子を封止した。
このようにして得られた樹脂封止型発光装置について、
ＩＰ ＝２５ ｍ Ａ 、 ２５℃の条件にて連続通電
試験を行ない、試験開始時および】６８時間後の光出力
Ｐｏ を測定し、Ｐｏ 劣化特性を評価した。
ＩＰ ＝２５ ｍ Ａ 、 ２５℃の条件にて連続通電
試験を行ない、試験開始時および】６８時間後の光出力
Ｐｏ を測定し、Ｐｏ 劣化特性を評価した。
まだ、各発光素子封止用エポキシ樹脂組成物について、
ストレインゲージを用いてスチールリング法により硬化
後の２５℃における内部応力、ＡＳＴＭ、Ｄ ６４’８
−５６に規定された方法によシ樹脂硬化物の熱変形温度
及びスペクトロフォトメーター（日本分光製）を用いて
樹脂硬化物の光透過率（５５０ｎｍ）を測定した。結果
を表に併せて示す。
ストレインゲージを用いてスチールリング法により硬化
後の２５℃における内部応力、ＡＳＴＭ、Ｄ ６４’８
−５６に規定された方法によシ樹脂硬化物の熱変形温度
及びスペクトロフォトメーター（日本分光製）を用いて
樹脂硬化物の光透過率（５５０ｎｍ）を測定した。結果
を表に併せて示す。
比較例１〜４
表に記載した組成及び配合割合を有するエポキシ樹脂組
成物を４種類調製した。
成物を４種類調製した。
なお、エポキシ樹脂として、エピコート８２８（前記と
同じ）、オルガノボリア０キサン化合物として、ＸＦ−
４２−２１７（前記と同じ）、硬化剤としてメチルへキ
サヒドロ無水フタル酸及び硬化促進剤として、ＤＢＵ
（前記と同じ）、並びに添加剤として、シリカ粉末（平
均粒径１．８μ）を使用した。
同じ）、オルガノボリア０キサン化合物として、ＸＦ−
４２−２１７（前記と同じ）、硬化剤としてメチルへキ
サヒドロ無水フタル酸及び硬化促進剤として、ＤＢＵ
（前記と同じ）、並びに添加剤として、シリカ粉末（平
均粒径１．８μ）を使用した。
このようにして得たエポキシ樹脂組成物を用い、実施例
１〜７と同様にして樹脂封止型発光装置を作成し、この
装置について実施例１〜７と同様にして、Ｐｏ 劣化特
性を評価し、同時に、内部応力、熱変形温度及び光透過
率を測定した。結果を表に併せて示す。
１〜７と同様にして樹脂封止型発光装置を作成し、この
装置について実施例１〜７と同様にして、Ｐｏ 劣化特
性を評価し、同時に、内部応力、熱変形温度及び光透過
率を測定した。結果を表に併せて示す。
以上、詳述したとおシ、本発明の樹脂封止型発光装置は
従来の発光装置に比べ封止樹脂中の内部応力を著しく低
減するため、光出力Ｐｏ 特性が格段に優れたものであ
シ、その工業的価値は極めて犬である。
従来の発光装置に比べ封止樹脂中の内部応力を著しく低
減するため、光出力Ｐｏ 特性が格段に優れたものであ
シ、その工業的価値は極めて犬である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発光素子が、 （４） １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂１００重量部 （Ｂ） 酸無水物硬化剤５０〜１５０重量部（Ｃ） １
分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有スるオルガノ
ポリシロキサン化合物３〜５０重量部並びに （６）硬化促進剤として、イミダゾール化合物、１．８
−ジアザ−ビシクロＣ５，４，０）ウンデセン−７もし
くはその塩類及び有機ホスフィン化合物からなる群から
選ばれた少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部 から成るエポキシ樹脂組成物で封止されて成ることを特
徴とする樹脂封止型発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58232816A JPS60124617A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 樹脂封止型発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58232816A JPS60124617A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 樹脂封止型発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124617A true JPS60124617A (ja) | 1985-07-03 |
Family
ID=16945220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58232816A Pending JPS60124617A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | 樹脂封止型発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124617A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5102960A (en) * | 1989-09-11 | 1992-04-07 | Bayer Aktiengesellschaft | Silicon-epoxy resin composition |
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| JPH1054979A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子用基板 |
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-
1983
- 1983-12-12 JP JP58232816A patent/JPS60124617A/ja active Pending
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