JPH1054979A - 液晶表示素子用基板 - Google Patents
液晶表示素子用基板Info
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- JPH1054979A JPH1054979A JP8231472A JP23147296A JPH1054979A JP H1054979 A JPH1054979 A JP H1054979A JP 8231472 A JP8231472 A JP 8231472A JP 23147296 A JP23147296 A JP 23147296A JP H1054979 A JPH1054979 A JP H1054979A
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- epoxy resin
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量性、ガスバリア性、耐熱性、透明性、透
明電極との密着性に優れる液晶表示素子用基板の開発。 【解決手段】 グリシジル基を有するアルコキシシラン
加水分解縮合物を配合したエポキシ樹脂の硬化透明基板
からなる液晶表示素子用基板。
明電極との密着性に優れる液晶表示素子用基板の開発。 【解決手段】 グリシジル基を有するアルコキシシラン
加水分解縮合物を配合したエポキシ樹脂の硬化透明基板
からなる液晶表示素子用基板。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、軽量性、ガスバリア性、
耐熱性、透明性、透明電極との密着性等に優れて液晶セ
ルの形成などに好適な樹脂系の液晶表示素子用基板に関
する。
耐熱性、透明性、透明電極との密着性等に優れて液晶セ
ルの形成などに好適な樹脂系の液晶表示素子用基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶セルの大画面化等に伴い、これまで
のガラス基板では割れやすく、かつ重いという難点があ
るため薄型で、かつ軽いという利点を有する樹脂基板が
検討されている。しかしながら、樹脂基板にはガラス基
板に比べてガスバリア性、耐熱性、ＩＴＯ等の透明電極
との密着性に劣る難点があり、その克服が種々試みられ
ている。
のガラス基板では割れやすく、かつ重いという難点があ
るため薄型で、かつ軽いという利点を有する樹脂基板が
検討されている。しかしながら、樹脂基板にはガラス基
板に比べてガスバリア性、耐熱性、ＩＴＯ等の透明電極
との密着性に劣る難点があり、その克服が種々試みられ
ている。
【０００３】従来、前記の克服手段としては樹脂基板に
シリカ等の無機物を蒸着する方式、シリコーン系やアク
リル系のコート膜を設ける方式が知られていた。しかし
ながら、当該無機蒸着層やコート膜を設ける製造工程が
増えることに加えて、無機物蒸着の樹脂基板ではその無
機蒸着層と樹脂基板との密着性に乏しい問題点があり、
アクリル系等のコート膜を設けた樹脂基板では耐熱性、
透明電極との密着性の向上効果が不十分である問題点が
あった。
シリカ等の無機物を蒸着する方式、シリコーン系やアク
リル系のコート膜を設ける方式が知られていた。しかし
ながら、当該無機蒸着層やコート膜を設ける製造工程が
増えることに加えて、無機物蒸着の樹脂基板ではその無
機蒸着層と樹脂基板との密着性に乏しい問題点があり、
アクリル系等のコート膜を設けた樹脂基板では耐熱性、
透明電極との密着性の向上効果が不十分である問題点が
あった。
【０００４】
【発明の技術的課題】本発明は、軽量性、ガスバリア
性、耐熱性、透明性、透明電極との密着性に優れる液晶
表示素子用基板の開発を課題とする。
性、耐熱性、透明性、透明電極との密着性に優れる液晶
表示素子用基板の開発を課題とする。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は、グリシジル基を有するア
ルコキシシラン加水分解縮合物を配合したエポキシ樹脂
の硬化透明基板からなることを特徴とする液晶表示素子
用基板を提供するものである。
ルコキシシラン加水分解縮合物を配合したエポキシ樹脂
の硬化透明基板からなることを特徴とする液晶表示素子
用基板を提供するものである。
【０００６】
【発明の効果】エポキシ樹脂にグリシジル基を有するア
ルコキシシラン加水分解縮合物を配合して硬化処理した
透明基板により、従来の透明樹脂基板に匹敵する軽量性
や透明性等を達成しつつ、従ってガラス基板の約６０％
の軽量化を達成しつつ、ガスバリア性、耐熱性、透明電
極との密着性に優れる液晶表示素子用基板を得ることが
できる。
ルコキシシラン加水分解縮合物を配合して硬化処理した
透明基板により、従来の透明樹脂基板に匹敵する軽量性
や透明性等を達成しつつ、従ってガラス基板の約６０％
の軽量化を達成しつつ、ガスバリア性、耐熱性、透明電
極との密着性に優れる液晶表示素子用基板を得ることが
できる。
【０００７】
【発明の実施形態】本発明の液晶表示素子用基板は、グ
リシジル基を有するアルコキシシラン加水分解縮合物を
配合したエポキシ樹脂の硬化透明基板からなるものであ
る。そのグリシジル基を有するアルコキシシラン加水分
解縮合物としては、例えばアルコキシシランとグリシジ
ルアルコキシシランの混合系を加水分解下に縮合させた
ものなどがあげられる。
リシジル基を有するアルコキシシラン加水分解縮合物を
配合したエポキシ樹脂の硬化透明基板からなるものであ
る。そのグリシジル基を有するアルコキシシラン加水分
解縮合物としては、例えばアルコキシシランとグリシジ
ルアルコキシシランの混合系を加水分解下に縮合させた
ものなどがあげられる。
【０００８】前記のアルコキシシランとしては、適宜な
ものを用いうる。就中、下記の一般式（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）で表されるジアルコキシシランやトリアルコキシ
シランやテトラアルコキシシランの１種又は２種以上が
好ましく用いられる。
ものを用いうる。就中、下記の一般式（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）で表されるジアルコキシシランやトリアルコキシ
シランやテトラアルコキシシランの１種又は２種以上が
好ましく用いられる。
【０００９】 （ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は、同種又は異種の炭素
数が１〜４のアルキル基である。）
数が１〜４のアルキル基である。）
【００１０】ちなみに前記の一般式で表されるアルコキ
シシランの具体例としては、ジメチルジメトキシシラ
ン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポ
キシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエ
トキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシランなどの
ジアルキルジアルコキシシランがあげられる。
シシランの具体例としては、ジメチルジメトキシシラ
ン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジイソプロポ
キシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエ
トキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシランなどの
ジアルキルジアルコキシシランがあげられる。
【００１１】またメチルトリメトキシシラン、メチルト
リエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、
メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラ
ン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポ
キシシランなどのモノアルキルトリアルコキシシラン
や、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トライソプロポキシシラン、テトラブトキシシランなど
のテトラアルコキシシランもあげられる。
リエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、
メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラ
ン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポ
キシシランなどのモノアルキルトリアルコキシシラン
や、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トライソプロポキシシラン、テトラブトキシシランなど
のテトラアルコキシシランもあげられる。
【００１２】一方、前記したグリシジルアルコキシシラ
ンとしても、グリシジル基を有する適宜なものを用いる
ことができ、就中、下記の一般式（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）で表されるモノアルコキシシランやジアルコキシ
シランやトリアルコキシシランの１種又は２種以上が好
ましく用いうる。
ンとしても、グリシジル基を有する適宜なものを用いる
ことができ、就中、下記の一般式（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）で表されるモノアルコキシシランやジアルコキシ
シランやトリアルコキシシランの１種又は２種以上が好
ましく用いうる。
【００１３】 （ただし、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7は、同種又は異種の炭素数が
１〜４のアルキル基である。）
１〜４のアルキル基である。）
【００１４】ちなみに前記の一般式で表されるグリシジ
ルアルコキシシランの具体例としては、ジメチルエトキ
シ−３−グリシドキシプロピルシラン、ジエトキシ−３
−グリシドキシプロピルメチルシラン、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランなどがあげられる。
ルアルコキシシランの具体例としては、ジメチルエトキ
シ−３−グリシドキシプロピルシラン、ジエトキシ−３
−グリシドキシプロピルメチルシラン、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランなどがあげられる。
【００１５】アルコキシシラン加水分解縮合物の調製
は、例えばアルコキシシランとグリシジルアルコキシシ
ランの混合物をアルコール系溶媒中等で加水分解下に縮
重合させて溶媒と生成水を除去するゾル・ゲル方式など
の適宜な方法で行うことができる。
は、例えばアルコキシシランとグリシジルアルコキシシ
ランの混合物をアルコール系溶媒中等で加水分解下に縮
重合させて溶媒と生成水を除去するゾル・ゲル方式など
の適宜な方法で行うことができる。
【００１６】前記の調製に際し、アルコキシシランとグ
リシジルアルコキシシランの配合比は適宜に決定でき、
液状の加水分解縮合物が得られる割合が好ましい。一般
には、アルコキシシラン１００重量部あたり、１０〜１
０００重量部、就中２０〜５００重量部、特に４０〜３
００重量部のグリシジルアルコキシシランが用いられ
る。また調製に際しては、必要に応じて加熱してもよ
く、触媒を添加してもよい。その触媒としては、硝酸や
塩酸や酢酸などの適宜な酸が好ましく用いうる。
リシジルアルコキシシランの配合比は適宜に決定でき、
液状の加水分解縮合物が得られる割合が好ましい。一般
には、アルコキシシラン１００重量部あたり、１０〜１
０００重量部、就中２０〜５００重量部、特に４０〜３
００重量部のグリシジルアルコキシシランが用いられ
る。また調製に際しては、必要に応じて加熱してもよ
く、触媒を添加してもよい。その触媒としては、硝酸や
塩酸や酢酸などの適宜な酸が好ましく用いうる。
【００１７】グリシジル基を有するアルコキシシラン加
水分解縮合物のエポキシ樹脂に対する配合割合は、ガス
バリア性や透明電極との密着性の向上、耐熱性の低下の
抑制などの点よりエポキシ樹脂１００重量部あたり、５
〜５００重量部、就中７〜３００重量部、特に１０〜１
００重量部が好ましい。
水分解縮合物のエポキシ樹脂に対する配合割合は、ガス
バリア性や透明電極との密着性の向上、耐熱性の低下の
抑制などの点よりエポキシ樹脂１００重量部あたり、５
〜５００重量部、就中７〜３００重量部、特に１０〜１
００重量部が好ましい。
【００１８】すなわち前記アルコキシシラン加水分解縮
合物は、エポキシ樹脂を硬化処理する際に、その含有グ
リシジル基に基づいて硬化剤を介しエポキシ樹脂と反応
すると共に、−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−構造に基づく三次元的
な架橋形態を硬化物全体に形成してガスバリア性を向上
させ、Ｓｉ成分に基づいて透明電極との密着性を向上さ
せる。一方、配合が過多では、ガラス転移温度を低下さ
せて耐熱性に乏しくなる。
合物は、エポキシ樹脂を硬化処理する際に、その含有グ
リシジル基に基づいて硬化剤を介しエポキシ樹脂と反応
すると共に、−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−構造に基づく三次元的
な架橋形態を硬化物全体に形成してガスバリア性を向上
させ、Ｓｉ成分に基づいて透明電極との密着性を向上さ
せる。一方、配合が過多では、ガラス転移温度を低下さ
せて耐熱性に乏しくなる。
【００１９】エポキシ樹脂としては、適宜なものを用い
うる。就中、本発明の目的の点より脂環式エポキシ樹脂
又はトリグリシジルイソシアヌレートが好ましく用いう
る。脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌ
レートは、それぞれ単独で用いてもよいし、脂環式エポ
キシ樹脂の２種以上、あるいは脂環式エポキシ樹脂とト
リグリシジルイソシアヌレートを併用してもよい。脂環
式エポキシ樹脂の１種又は２種以上とトリグリシジルイ
ソシアヌレートを併用する場合、その使用比は任意であ
る。一般には、併用効果の点より前者／後者の重量比に
基づいて９５／５〜５／９５の併用割合とされる。
うる。就中、本発明の目的の点より脂環式エポキシ樹脂
又はトリグリシジルイソシアヌレートが好ましく用いう
る。脂環式エポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアヌ
レートは、それぞれ単独で用いてもよいし、脂環式エポ
キシ樹脂の２種以上、あるいは脂環式エポキシ樹脂とト
リグリシジルイソシアヌレートを併用してもよい。脂環
式エポキシ樹脂の１種又は２種以上とトリグリシジルイ
ソシアヌレートを併用する場合、その使用比は任意であ
る。一般には、併用効果の点より前者／後者の重量比に
基づいて９５／５〜５／９５の併用割合とされる。
【００２０】前記において脂環式エポキシ樹脂として
は、適宜なものを用いてよいが、好ましく用いうるもの
は下記の化学式（ａ）〜（ｇ）で表されるものであり、
特に（ａ）のものである。
は、適宜なものを用いてよいが、好ましく用いうるもの
は下記の化学式（ａ）〜（ｇ）で表されるものであり、
特に（ａ）のものである。
【００２１】なおトリグリシジルイソシアヌレートは、
次の化学式で表される。
次の化学式で表される。
【００２２】本発明の液晶表示素子用基板は、上記した
グリシジル基含有のアルコキシシラン加水分解縮合物と
エポキシ樹脂の混合物を硬化処理して透明基板としたも
のであるが、その硬化処理には適宜なエポキシ樹脂硬化
剤を用いうる。就中、本発明の目的の点よりは酸無水物
系硬化剤とリン系硬化触媒を用いて硬化処理したものが
好ましい。
グリシジル基含有のアルコキシシラン加水分解縮合物と
エポキシ樹脂の混合物を硬化処理して透明基板としたも
のであるが、その硬化処理には適宜なエポキシ樹脂硬化
剤を用いうる。就中、本発明の目的の点よりは酸無水物
系硬化剤とリン系硬化触媒を用いて硬化処理したものが
好ましい。
【００２３】前記の酸無水物系硬化剤の具体例として
は、無水フタル酸や３・６エンドメチレンテトラヒドロ
無水フタル酸、無水コハク酸や無水マレイン酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸やメチルテトラヒドロ無水
フタル酸の如き一官能性酸無水物、脂肪族テトラカルボ
ン酸二無水物や芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環
族テトラカルボン酸二無水物の如き多官能性酸無水物な
どがあげられる。
は、無水フタル酸や３・６エンドメチレンテトラヒドロ
無水フタル酸、無水コハク酸や無水マレイン酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸やメチルテトラヒドロ無水
フタル酸の如き一官能性酸無水物、脂肪族テトラカルボ
ン酸二無水物や芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環
族テトラカルボン酸二無水物の如き多官能性酸無水物な
どがあげられる。
【００２４】透明性に優れる基板を得る点などよりは、
ヘキサヒドロ無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸やメチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸の如き無色ないし淡黄色の酸無水物が
好ましく用いうる。
ヘキサヒドロ無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸やメチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸の如き無色ないし淡黄色の酸無水物が
好ましく用いうる。
【００２５】酸無水物系硬化剤は、１種又は２種以上を
用いることができ、一官能性酸無水物と多官能性酸無水
物を併用することもできる。その併用割合は任意である
が、併用効果の点よりは前者／後者の重量比に基づいて
９５／５〜５／９５の割合が好ましい。
用いることができ、一官能性酸無水物と多官能性酸無水
物を併用することもできる。その併用割合は任意である
が、併用効果の点よりは前者／後者の重量比に基づいて
９５／５〜５／９５の割合が好ましい。
【００２６】酸無水物系硬化剤の配合量は、硬化特性等
の点よりグリシジル基含有のアルコキシシラン加水分解
縮合物とエポキシ樹脂の混合物系における１エポキシ当
量あたり、０．３〜２当量、就中０．５〜１．３当量が
好ましい。
の点よりグリシジル基含有のアルコキシシラン加水分解
縮合物とエポキシ樹脂の混合物系における１エポキシ当
量あたり、０．３〜２当量、就中０．５〜１．３当量が
好ましい。
【００２７】一方、リン系硬化触媒としては、適宜なも
のを用いてよいが、例えばアルキルホスフィン類、ホス
フィンオキサイド類、ホスホニウム塩類などが好ましく
用いられる。ちなみにアルキルホスフィン類の具体例と
しては、トリエチルホスフィンやトリ−ｎ−プロピルホ
スフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィンやトリ−ｎ−ヘ
キシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィンやト
リシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィン
やトリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィ
ンの如き一般式：Ｐ（Ｒ8）（Ｒ9）（Ｒ10）で表される
化合物（ただし、Ｒ8，Ｒ9，Ｒ10は同種又は異種の炭素
数１〜１６の１価の炭化水素基である。）があげられ
る。
のを用いてよいが、例えばアルキルホスフィン類、ホス
フィンオキサイド類、ホスホニウム塩類などが好ましく
用いられる。ちなみにアルキルホスフィン類の具体例と
しては、トリエチルホスフィンやトリ−ｎ−プロピルホ
スフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィンやトリ−ｎ−ヘ
キシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィンやト
リシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィン
やトリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィ
ンの如き一般式：Ｐ（Ｒ8）（Ｒ9）（Ｒ10）で表される
化合物（ただし、Ｒ8，Ｒ9，Ｒ10は同種又は異種の炭素
数１〜１６の１価の炭化水素基である。）があげられ
る。
【００２８】また、トリス（３−ヒドロキシプロピル）
ホスフィン等のヒドロキシアルキルホスフィンやビスジ
フェニルホスフィノエタン、ビスジフェニルホスフィノ
ブタンの如き一般式：（Ｒ11）（Ｒ12）Ｐ−Ｒ13−Ｐ
（Ｒ14）（Ｒ15）で表される化合物（ただし、Ｒ11，Ｒ
12，Ｒ13，Ｒ14，Ｒ15は同種又は異種の炭素数１〜１６
の１価の炭化水素基である。）などもアルキルホスフィ
ン類の例としてあげられる。
ホスフィン等のヒドロキシアルキルホスフィンやビスジ
フェニルホスフィノエタン、ビスジフェニルホスフィノ
ブタンの如き一般式：（Ｒ11）（Ｒ12）Ｐ−Ｒ13−Ｐ
（Ｒ14）（Ｒ15）で表される化合物（ただし、Ｒ11，Ｒ
12，Ｒ13，Ｒ14，Ｒ15は同種又は異種の炭素数１〜１６
の１価の炭化水素基である。）などもアルキルホスフィ
ン類の例としてあげられる。
【００２９】一方、ホスフィンオキサイド類の具体例と
しては、トリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィン
オキサイド等のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイ
ドやトリエチルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−プロ
ピルホスフィンオキサイドやトリ−ｎ−ブチルホスフィ
ンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィンオキサイ
ドやトリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイド、トリフ
ェニルホスフィンオキサイドの如き一般式：（Ｒ16）
（Ｒ17）（Ｒ18）Ｐ＝Ｏで表される化合物（ただし、Ｒ
16，Ｒ17，Ｒ18は同種又は異種の炭素数１〜１６の１価
の炭化水素基である。）などがあげられる。
しては、トリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィン
オキサイド等のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイ
ドやトリエチルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−プロ
ピルホスフィンオキサイドやトリ−ｎ−ブチルホスフィ
ンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィンオキサイ
ドやトリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイド、トリフ
ェニルホスフィンオキサイドの如き一般式：（Ｒ16）
（Ｒ17）（Ｒ18）Ｐ＝Ｏで表される化合物（ただし、Ｒ
16，Ｒ17，Ｒ18は同種又は異種の炭素数１〜１６の１価
の炭化水素基である。）などがあげられる。
【００３０】他方、ホスホニウム塩類の具体例として
は、テトラエチルホスホニウムブロマイドやトリエチル
ベンジルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホ
ニウムブロマイドやテトラブチルホスホニウムクロライ
ド、テトラブチルホスホニウムヨーダイドやトリブチル
メチルホスホニウムヨーダイド、トリブチルオクチルホ
スホニウムブロマイドやトリブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリブチルアリルホスホニウムブロ
マイドやトリブチルベンジルホスホニウムクロライド、
テトラフェニルホスホニウムブロマイドやテトラブチル
ホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエー
ト、トリオクチルエチルホスホニウムブロマイドやテト
ラキス（ヒドロキシメチル）ホスホニウムサルフェー
ト、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイドやテト
ラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ
フェニルホスホニウムトリフェニルボレートの如き下記
の一般式で表される化合物などがあげられる。
は、テトラエチルホスホニウムブロマイドやトリエチル
ベンジルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホ
ニウムブロマイドやテトラブチルホスホニウムクロライ
ド、テトラブチルホスホニウムヨーダイドやトリブチル
メチルホスホニウムヨーダイド、トリブチルオクチルホ
スホニウムブロマイドやトリブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリブチルアリルホスホニウムブロ
マイドやトリブチルベンジルホスホニウムクロライド、
テトラフェニルホスホニウムブロマイドやテトラブチル
ホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエー
ト、トリオクチルエチルホスホニウムブロマイドやテト
ラキス（ヒドロキシメチル）ホスホニウムサルフェー
ト、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイドやテト
ラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ
フェニルホスホニウムトリフェニルボレートの如き下記
の一般式で表される化合物などがあげられる。
【００３１】 （ただし、Ｒ19，Ｒ20，Ｒ21，Ｒ22は同種又は異種の炭
素数１〜１６の１価の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、
ジアルキルホスホロジチオエート、サルフェート又はボ
レートである。）
素数１〜１６の１価の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、
ジアルキルホスホロジチオエート、サルフェート又はボ
レートである。）
【００３２】その他のリン系硬化触媒としては、例えば
ビスジフェニルホスフィノフェロセンやトリブチルホス
フィンスルファイドなどがあげられる。好ましく用いう
るリン系硬化触媒は、ホスホニウム塩であり、特に下記
の化学式で表されるテトラブチルホスホニウム−ｏ，ｏ
−ジエチルホスホロジチオエートが好ましい。
ビスジフェニルホスフィノフェロセンやトリブチルホス
フィンスルファイドなどがあげられる。好ましく用いう
るリン系硬化触媒は、ホスホニウム塩であり、特に下記
の化学式で表されるテトラブチルホスホニウム−ｏ，ｏ
−ジエチルホスホロジチオエートが好ましい。
【００３３】リン系硬化触媒は、１種又は２種以上を用
いることができ、その配合量は、酸無水物系硬化剤１０
０重量部あたり、０．２〜１０重量部、就中０．５〜４
重量部が好ましい。
いることができ、その配合量は、酸無水物系硬化剤１０
０重量部あたり、０．２〜１０重量部、就中０．５〜４
重量部が好ましい。
【００３４】硬化透明基板の形成は、例えば注型成形方
式やトランスファ成形方式、流延成形方式や射出成形方
式、ロール塗工成形方式やキャスティング成形方式など
の適宜な方式で基板形態に成形して硬化処理する方法な
どにより行うことができる。その際、グリシジル基を有
するアルコキシシラン加水分解縮合物やエポキシ樹脂の
種類、また硬化剤や硬化触媒の種類を適宜に選択してガ
ラス転移温度等に基づく耐熱性を所望の温度に設定する
ことができる。
式やトランスファ成形方式、流延成形方式や射出成形方
式、ロール塗工成形方式やキャスティング成形方式など
の適宜な方式で基板形態に成形して硬化処理する方法な
どにより行うことができる。その際、グリシジル基を有
するアルコキシシラン加水分解縮合物やエポキシ樹脂の
種類、また硬化剤や硬化触媒の種類を適宜に選択してガ
ラス転移温度等に基づく耐熱性を所望の温度に設定する
ことができる。
【００３５】前記の硬化透明基板の形成に際しては、必
要に応じて例えば染料や変性剤、変色防止剤や酸化防止
剤、紫外線吸収剤や離型剤、反応性又は非反応性の希釈
剤などの適宜な添加剤を透明性を損なわない範囲で適宜
に配合することができる。
要に応じて例えば染料や変性剤、変色防止剤や酸化防止
剤、紫外線吸収剤や離型剤、反応性又は非反応性の希釈
剤などの適宜な添加剤を透明性を損なわない範囲で適宜
に配合することができる。
【００３６】形成する硬化透明基板の厚さは、薄型化や
軽量性等の点より１mm以下、就中０．５mm以下が好まし
い。かかる薄型の基板としても本発明においては満足で
きる強度を発揮する。なお硬化透明基板は、通例、単層
物として形成されるが２層又は３層以上の積層物として
形成されていてもよい。
軽量性等の点より１mm以下、就中０．５mm以下が好まし
い。かかる薄型の基板としても本発明においては満足で
きる強度を発揮する。なお硬化透明基板は、通例、単層
物として形成されるが２層又は３層以上の積層物として
形成されていてもよい。
【００３７】本発明の液晶表示素子用基板は、液晶表示
装置、就中、液晶セルの形成に好ましく用いうるが、特
に厚さ０．４mmの場合に基づいて分光光度計による波長
５５０nmの光の透過率が６０％以上、就中８０％以上の
透明性を示すものが好ましく用いられる。なお本発明の
液晶表示素子用基板の実用に際しては、位相差板や偏光
板と接合することもでき、従って本発明の液晶表示素子
用基板は、それをベース層とする種々の機能層との重畳
物などからなる複層物として実用に供することができ
る。
装置、就中、液晶セルの形成に好ましく用いうるが、特
に厚さ０．４mmの場合に基づいて分光光度計による波長
５５０nmの光の透過率が６０％以上、就中８０％以上の
透明性を示すものが好ましく用いられる。なお本発明の
液晶表示素子用基板の実用に際しては、位相差板や偏光
板と接合することもでき、従って本発明の液晶表示素子
用基板は、それをベース層とする種々の機能層との重畳
物などからなる複層物として実用に供することができ
る。
【００３８】前記した液晶セルの形成は、例えば液晶表
示素子用基板に透明電極パターンを形成して対向配置
し、その液晶表示素子用基板間に液晶を封入する方法な
どにより行うことができる。その透明電極ないしパター
ンの形成は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、金、白
金、パラジウムの如き透明電極形成材をスパッタリング
法等により蒸着する方式や透明導電塗料を塗布する方式
などの従来に準じた方式で行うことができる。透明電極
上に必要に応じて設けられる液晶配列用の配向膜も同様
に従来に準じた方式で行うことができる。形成する液晶
セルは、例えばＴＮ型、ＳＴＮ型、ＴＦＴ型、強誘電性
液晶型など任意である。
示素子用基板に透明電極パターンを形成して対向配置
し、その液晶表示素子用基板間に液晶を封入する方法な
どにより行うことができる。その透明電極ないしパター
ンの形成は、例えば酸化スズ、酸化インジウム、金、白
金、パラジウムの如き透明電極形成材をスパッタリング
法等により蒸着する方式や透明導電塗料を塗布する方式
などの従来に準じた方式で行うことができる。透明電極
上に必要に応じて設けられる液晶配列用の配向膜も同様
に従来に準じた方式で行うことができる。形成する液晶
セルは、例えばＴＮ型、ＳＴＮ型、ＴＦＴ型、強誘電性
液晶型など任意である。
【００３９】
実施例１ メタノール１００部（重量部、以下同じ）に、ジエトキ
シ−３−グリシドキシプロピルシラン１０部とメチルト
リエトキシシラン７部を添加して混合し、それに蒸留水
２５部と０．６重量％塩酸４部を添加して２４時間撹拌
したのち溶媒を除去してグリシジル基含有のアルコキシ
シラン加水分解縮合物を得、その１５部を上記の化学式
（ａ）で表される脂環式エポキシ樹脂１００部、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸１２４部及びテトラブチルホ
スホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート１
部と混合し、その混合物を型に注入して１２０℃で２時
間、ついで１７０℃で２時間硬化処理して厚さ０．４mm
の硬化透明基板（液晶表示素子用基板）を得た。
シ−３−グリシドキシプロピルシラン１０部とメチルト
リエトキシシラン７部を添加して混合し、それに蒸留水
２５部と０．６重量％塩酸４部を添加して２４時間撹拌
したのち溶媒を除去してグリシジル基含有のアルコキシ
シラン加水分解縮合物を得、その１５部を上記の化学式
（ａ）で表される脂環式エポキシ樹脂１００部、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸１２４部及びテトラブチルホ
スホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート１
部と混合し、その混合物を型に注入して１２０℃で２時
間、ついで１７０℃で２時間硬化処理して厚さ０．４mm
の硬化透明基板（液晶表示素子用基板）を得た。
【００４０】実施例２ ジエトキシ−３−グリシドキシプロピルシランに代えて
ジメチルエトキシ−３−グリシドキシプロピルシラン９
部を用いて得たグリシジル基含有のアルコキシシラン加
水分解縮合物を使用したほかは実施例１に準じて液晶表
示素子用基板を得た。
ジメチルエトキシ−３−グリシドキシプロピルシラン９
部を用いて得たグリシジル基含有のアルコキシシラン加
水分解縮合物を使用したほかは実施例１に準じて液晶表
示素子用基板を得た。
【００４１】実施例３ メチルトリエトキシシランに代えてテトラエトキシシラ
ン８部を用いて得たグリシジル基含有のアルコキシシラ
ン加水分解縮合物を使用したほかは実施例２に準じて液
晶表示素子用基板を得た。
ン８部を用いて得たグリシジル基含有のアルコキシシラ
ン加水分解縮合物を使用したほかは実施例２に準じて液
晶表示素子用基板を得た。
【００４２】実施例４ ジメチルエトキシ−３−グリシドキシプロピルシラン９
部と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン９部
を用いてなるグリシジル基含有のアルコキシシラン加水
分解縮合物を使用したほかは、実施例１に準じて液晶表
示素子用基板を得た。
部と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン９部
を用いてなるグリシジル基含有のアルコキシシラン加水
分解縮合物を使用したほかは、実施例１に準じて液晶表
示素子用基板を得た。
【００４３】比較例 グリシジル基含有のアルコキシシラン加水分解縮合物を
配合しないほかは実施例１に準じて液晶表示素子用基板
を得た。
配合しないほかは実施例１に準じて液晶表示素子用基板
を得た。
【００４４】評価試験 実施例、比較例で得た液晶表示素子用基板について下記
の特性を調べた。 酸素透過係数（ガスバリア性） ＡＳＴＭ−Ｄ−３９８５によるオキシトラン法に準拠し
て酸素透過係数を調べた。
の特性を調べた。 酸素透過係数（ガスバリア性） ＡＳＴＭ−Ｄ−３９８５によるオキシトラン法に準拠し
て酸素透過係数を調べた。
【００４５】ガラス転移温度（耐熱性） ＴＭＡ（昇温速度４℃／分、引張りモード）によりガラ
ス転移温度を調べた。
ス転移温度を調べた。
【００４６】光透過率（透明性） 分光光度計により波長５５０nmの光についてその透過率
を調べた。
を調べた。
【００４７】前記の結果を次表に示した。
【００４８】表より、実施例の液晶表示素子用基板は比
較例に比べてガスバリア性が優れており、従来の樹脂基
板の如く表面に機能付与層を施す必要なく、寿命や信頼
性に優れる液晶セルを形成できることがわかる。また耐
熱性にも優れて、液晶セルの製造工程における透明電極
の蒸着処理時等の熱処理などで変形しないこともわか
る。
較例に比べてガスバリア性が優れており、従来の樹脂基
板の如く表面に機能付与層を施す必要なく、寿命や信頼
性に優れる液晶セルを形成できることがわかる。また耐
熱性にも優れて、液晶セルの製造工程における透明電極
の蒸着処理時等の熱処理などで変形しないこともわか
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｇ０２Ｂ 1/04
Claims (3)
- 【請求項１】 グリシジル基を有するアルコキシシラン
加水分解縮合物を配合したエポキシ樹脂の硬化透明基板
からなることを特徴とする液晶表示素子用基板。 - 【請求項２】 請求項１において、エポキシ樹脂が脂環
式エポキシ樹脂又はトリグリシジルイソシアヌレートの
一方又は両方である液晶表示素子用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、硬化透明基板
が酸無水物系硬化剤とリン系硬化触媒で硬化処理したも
のである液晶表示素子用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23147296A JP3689499B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 液晶表示素子用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23147296A JP3689499B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 液晶表示素子用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1054979A true JPH1054979A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3689499B2 JP3689499B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=16924038
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23147296A Expired - Fee Related JP3689499B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 液晶表示素子用基板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3689499B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001005862A1 (fr) | 1999-07-15 | 2001-01-25 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Condensat d'alkoxysilane partiel contenant un groupe glycidyl ether, resine modifiee au silane, compositions de ces derniers et procedes de fabrication de ces derniers |
| JP2004307846A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2005240004A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-09-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物および表示素子用プラスチック基板 |
| CN102372887A (zh) * | 2010-07-12 | 2012-03-14 | 株式会社Lg化学 | 用于保护膜的热固化树脂组合物 |
| JP2014221856A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | パナソニック株式会社 | 光反射体用熱硬化性樹脂組成物 |
| US9000086B2 (en) | 2010-07-12 | 2015-04-07 | Lg Chem, Ltd. | Thermally curable resin composition for protective film |
| KR20190103870A (ko) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물, 몰딩 필름 및 반도체 패키지 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56136816A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS60124617A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
| JPS6289902A (ja) * | 1985-03-22 | 1987-04-24 | Toray Ind Inc | 透明成形体 |
| JPH0530836U (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-23 | シヤープ株式会社 | プラスチツクフイルム液晶表示素子 |
| JPH06337408A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子用透明樹脂基板 |
| JPH0728043A (ja) * | 1993-05-12 | 1995-01-31 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子用透明樹脂基板 |
| JPH0797433A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-04-11 | Siemens Ag | シロキサン含有注型樹脂系、その製造法およびオプトエレクトリック構成素子のための被覆 |
| JPH07120741A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nitto Denko Corp | 液晶セル用基板 |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP23147296A patent/JP3689499B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2001005862A1 (fr) | 1999-07-15 | 2001-01-25 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Condensat d'alkoxysilane partiel contenant un groupe glycidyl ether, resine modifiee au silane, compositions de ces derniers et procedes de fabrication de ces derniers |
| EP1123944A4 (en) * | 1999-07-15 | 2002-10-23 | Arakawa Chem Ind | GLYCIDYL ETHER GROUP CONTAINING PARTIAL ALKOXYSILANE CONDENSATE, SILANE-MODIFIED RESIN, COMPOSITION THEREOF AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| US6506868B1 (en) | 1999-07-15 | 2003-01-14 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Partial condensate of glycidyl ether group-containing alkoxysilane, silane-modified resin, compositions thereof and preparation methods thereof |
| JP2004307846A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物 |
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| KR101261621B1 (ko) | 2010-07-12 | 2013-05-07 | 주식회사 엘지화학 | 열경화성 보호막 수지 조성물 |
| KR101336307B1 (ko) * | 2010-07-12 | 2013-12-02 | 주식회사 엘지화학 | 열경화성 보호막 수지 조성물 |
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