JPH0728043A - 液晶表示素子用透明樹脂基板 - Google Patents
液晶表示素子用透明樹脂基板Info
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- JPH0728043A JPH0728043A JP4696394A JP4696394A JPH0728043A JP H0728043 A JPH0728043 A JP H0728043A JP 4696394 A JP4696394 A JP 4696394A JP 4696394 A JP4696394 A JP 4696394A JP H0728043 A JPH0728043 A JP H0728043A
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- epoxy resin
- acid anhydride
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- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量で耐熱性のある液晶表示素子用樹脂基板
を提供するものである。 【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤およびリン
系硬化触媒を含む構成をとる。
を提供するものである。 【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤およびリン
系硬化触媒を含む構成をとる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軽量で耐熱性のある液
晶表示素子用透明樹脂基板に関するものである。
晶表示素子用透明樹脂基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子用透明基板には耐熱性、耐
薬品性、表面硬度、光学的等方性および低吸水性などが
要求されるため、従来、ガラス基板が用いられている。
薬品性、表面硬度、光学的等方性および低吸水性などが
要求されるため、従来、ガラス基板が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
は一般に割れやすく、重いという欠点がある。この欠点
を改良するため薄型で且つ軽量の透明樹脂基板が提案さ
れているが、ところが従来の透明樹脂基板を用いても液
晶表示素子製造工程におけるＩＴＯ電極膜蒸着での熱雰
囲気に耐えがたいという欠点を有している。
は一般に割れやすく、重いという欠点がある。この欠点
を改良するため薄型で且つ軽量の透明樹脂基板が提案さ
れているが、ところが従来の透明樹脂基板を用いても液
晶表示素子製造工程におけるＩＴＯ電極膜蒸着での熱雰
囲気に耐えがたいという欠点を有している。
【０００４】そのため、耐熱性の優れる透明樹脂基板が
強く要望されている。透明樹脂基板は、例えば、特開昭
６３−１４４０４１、特開平２−１６９６２０および特
開平３−１６１７１６に提案されている。
強く要望されている。透明樹脂基板は、例えば、特開昭
６３−１４４０４１、特開平２−１６９６２０および特
開平３−１６１７１６に提案されている。
【０００５】しかしながら、従来のエポキシ樹脂基板は
耐熱性が低かったり、樹脂の強度も弱かったりする。従
って十分な機械的強度を得るために、エポキシ樹脂基板
の厚みが、０．５ｍｍ以上必要であり、液晶表示素子の
薄型化、軽量化にとっては好ましくない。
耐熱性が低かったり、樹脂の強度も弱かったりする。従
って十分な機械的強度を得るために、エポキシ樹脂基板
の厚みが、０．５ｍｍ以上必要であり、液晶表示素子の
薄型化、軽量化にとっては好ましくない。
【０００６】また、ｏ−クレゾ−ルノボラック型エポキ
シ樹脂と脂環式エポキシ樹脂を９５／５〜５／９５の重
量割合で混合した樹脂を酸無水物で硬化した樹脂基板も
提案されているが、これは第三級アミンで硬化している
ため熱による黄変が生じやすいといった欠点を有する。
シ樹脂と脂環式エポキシ樹脂を９５／５〜５／９５の重
量割合で混合した樹脂を酸無水物で硬化した樹脂基板も
提案されているが、これは第三級アミンで硬化している
ため熱による黄変が生じやすいといった欠点を有する。
【０００７】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、軽量で耐熱性のある液晶表示素子用樹脂基板
の提供をその目的とする。
たもので、軽量で耐熱性のある液晶表示素子用樹脂基板
の提供をその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の液晶表示素子用透明樹脂基板は、下記の
（Ａ）〜（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物を硬化して得
られる。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）酸無水物系硬化剤。 （Ｃ）リン系硬化触媒。
め、この発明の液晶表示素子用透明樹脂基板は、下記の
（Ａ）〜（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物を硬化して得
られる。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）酸無水物系硬化剤。 （Ｃ）リン系硬化触媒。
【０００９】（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、ビス
フェノ−ル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂など
特に限定しないが、液晶表示素子用透明基板の透明樹脂
としては、脂環式エポキシ樹脂あるいは多官能エポキシ
樹脂が好ましい。上記脂環式エポキシ樹脂としては、下
記の構造式〔化３〕〜〔化９〕、多官能エポキシ樹脂と
しては、トリグリシジルイソシアヌレ−ト〔化１０〕の
ものが挙げられる。
フェノ−ル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂など
特に限定しないが、液晶表示素子用透明基板の透明樹脂
としては、脂環式エポキシ樹脂あるいは多官能エポキシ
樹脂が好ましい。上記脂環式エポキシ樹脂としては、下
記の構造式〔化３〕〜〔化９〕、多官能エポキシ樹脂と
しては、トリグリシジルイソシアヌレ−ト〔化１０〕の
ものが挙げられる。
【００１０】
【化３】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【化８】
【化９】
【化１０】
【００１１】（Ｂ）成分の酸無水物系の硬化剤として
は、一官能酸無水物として、無水フタル酸、３．６エン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸お
よび無水マレイン酸、好ましくはヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸およびメチルテトラヒドロ無水フタル酸な
どの無色ないし淡黄色の酸無水物が挙げられる。また多
官能酸無水物として、脂肪族テトラカルボン酸二無水
物、芳香族テトラカルボン酸二無水物および脂環族テト
ラカルボン酸二無水物などが挙げられ、具体的には、以
下の構造式〔化１１〕〜〔化１６〕に示す酸無水物が好
ましい。
は、一官能酸無水物として、無水フタル酸、３．６エン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸お
よび無水マレイン酸、好ましくはヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸およびメチルテトラヒドロ無水フタル酸な
どの無色ないし淡黄色の酸無水物が挙げられる。また多
官能酸無水物として、脂肪族テトラカルボン酸二無水
物、芳香族テトラカルボン酸二無水物および脂環族テト
ラカルボン酸二無水物などが挙げられ、具体的には、以
下の構造式〔化１１〕〜〔化１６〕に示す酸無水物が好
ましい。
【００１２】
【化１１】
【化１２】
【化１３】
【化１４】
【化１５】
【化１６】
【００１３】また上記酸無水物系硬化剤は、一官能酸無
水物に多官能酸無水物を混合させて使用しても良い。混
合比は、特に限定しないが重量割合で多官能酸無水物／
一官能酸無水物が９５／５〜５／９５が好ましい。酸無
水物系硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂の１当量に
対して、０．５〜１．３当量の範囲に設定することが好
ましい。
水物に多官能酸無水物を混合させて使用しても良い。混
合比は、特に限定しないが重量割合で多官能酸無水物／
一官能酸無水物が９５／５〜５／９５が好ましい。酸無
水物系硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂の１当量に
対して、０．５〜１．３当量の範囲に設定することが好
ましい。
【００１４】（Ｃ）成分のリン系硬化触媒としては、ア
ルキルホスフィン類、ホスフィンオキサイド類およびホ
スホニウム塩類などが挙げられる。
ルキルホスフィン類、ホスフィンオキサイド類およびホ
スホニウム塩類などが挙げられる。
【００１５】アルキルホスフィン類としては、一般式
〔化１７〕で示されるものである。
〔化１７〕で示されるものである。
【化１７】 具体的にはトリエチルホスフィン、トリ−ｎ−プロピル
ホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−
ヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、
トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン及びトリ−ｐ−トリルホス
フィン等が挙げられる。あるいは一般式〔化１８〕で示
されるものである。
ホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−
ヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、
トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン及びトリ−ｐ−トリルホス
フィン等が挙げられる。あるいは一般式〔化１８〕で示
されるものである。
【化１８】 具体的には、ビスジフェニルホスフィノエタン、ビスジ
フェニルホスフィノブタンあるいはトリス（３−ヒドロ
キシプロピル）ホスフィンなどのヒドロキシアルキルホ
スフィンが挙げられる。
フェニルホスフィノブタンあるいはトリス（３−ヒドロ
キシプロピル）ホスフィンなどのヒドロキシアルキルホ
スフィンが挙げられる。
【００１６】ホスフィンオキサイド類としては、一般式
〔化１９〕で示されるものである。
〔化１９〕で示されるものである。
【化１９】 具体的には、トリエチルホスフィンオキサイド、トリ−
ｎ−プロピルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ブチル
ホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィン
オキサイド、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイ
ド、トリフェニルホスフィンオキサイドあるいはトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキサイドなど
のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイドが挙げられ
る。
ｎ−プロピルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ブチル
ホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィン
オキサイド、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイ
ド、トリフェニルホスフィンオキサイドあるいはトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキサイドなど
のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイドが挙げられ
る。
【００１７】ホスホニウム塩類としては、一般式〔化２
０〕で示されるものである。
０〕で示されるものである。
【化２０】 具体的にはテトラエチルエチルホスホニウムブロマイ
ド、トリエチルベンジルホスホニウムクロライド、テト
ラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−
ブチルホスホニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルホ
スホニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルメチルホスホ
ニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルオクチルホスホニ
ウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルアリルホスホニウ
ムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルベンジルホスホニウム
クロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホ
スホロジチオエ−ト、トリ−ｎ−オクチルエチルホスホ
ニウムブロマイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホ
スホニウムサルフェ−ト、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレ−トまたはトリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレ−トが挙げられる。
ド、トリエチルベンジルホスホニウムクロライド、テト
ラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−
ブチルホスホニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルホ
スホニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルメチルホスホ
ニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルオクチルホスホニ
ウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルアリルホスホニウ
ムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルベンジルホスホニウム
クロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホ
スホロジチオエ−ト、トリ−ｎ−オクチルエチルホスホ
ニウムブロマイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホ
スホニウムサルフェ−ト、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレ−トまたはトリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレ−トが挙げられる。
【００１８】その他のリン系硬化触媒としては、ビスジ
フェニルホスフィノフェロセン、トリ−ｎ−ブチルホス
フィンサルファイドが挙げられる。
フェニルホスフィノフェロセン、トリ−ｎ−ブチルホス
フィンサルファイドが挙げられる。
【００１９】リン系硬化触媒として、好ましくは、上記
ホスホニウム塩類が良く、特にテトラ−ｎ−ブチルホス
ホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエ−ト〔化
２１〕が好ましい。
ホスホニウム塩類が良く、特にテトラ−ｎ−ブチルホス
ホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエ−ト〔化
２１〕が好ましい。
【化２１】
【００２０】また、上記リン系硬化触媒の配合量は、酸
無水物系硬化剤１００重量部に対して、０．２〜１０重
量部が好ましく、さらに好ましくは、０．５〜４重量部
である。
無水物系硬化剤１００重量部に対して、０．２〜１０重
量部が好ましく、さらに好ましくは、０．５〜４重量部
である。
【００２１】上記組み合わせからなるエポキシ樹脂組成
物の硬化体は、高温放置試験において着色度が少なく、
透明で強靱であり、液晶表示素子用透明樹脂基板として
優れる。
物の硬化体は、高温放置試験において着色度が少なく、
透明で強靱であり、液晶表示素子用透明樹脂基板として
優れる。
【００２２】なお、本発明に用いるエポキシ樹脂組成物
には、（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に必要に応じて染料、変
成剤、変色防止剤、離型剤および反応性ないし非反応性
の希釈剤など透明性を損なわない範囲で添加剤を適宜配
合することができる。
には、（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に必要に応じて染料、変
成剤、変色防止剤、離型剤および反応性ないし非反応性
の希釈剤など透明性を損なわない範囲で添加剤を適宜配
合することができる。
【００２３】上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むエポキシ樹
脂組成物を硬化して、基板にする方法としては注型、ト
ランスファ−成形、流延、射出成形、ロ−ル塗工、キャ
スティングおよび反応射出成形（ＲＩＭ）など公知の成
形方法が挙げられる。
脂組成物を硬化して、基板にする方法としては注型、ト
ランスファ−成形、流延、射出成形、ロ−ル塗工、キャ
スティングおよび反応射出成形（ＲＩＭ）など公知の成
形方法が挙げられる。
【００２４】また液晶表示用透明樹脂基板は、耐熱性が
必要であるため、Ｔｇが１５０℃、好ましくは１８０℃
以上になるよう前記エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤お
よびリン系硬化触媒を任意に選択することができる。こ
の系では、十分な強度を有するため基板の厚みは１ｍｍ
以下、好ましくは０．５ｍｍ未満での使用が可能とな
る。それによって、液晶表示素子は薄型化および軽量化
される。なお、本発明において基板の透明性とは以下に
定義される値である。分光光度計により、厚さ０．４ｍ
ｍの基板を、６００ｎｍの波長の光透過率が６０％以
上、好ましくは８０％以上をいう。
必要であるため、Ｔｇが１５０℃、好ましくは１８０℃
以上になるよう前記エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤お
よびリン系硬化触媒を任意に選択することができる。こ
の系では、十分な強度を有するため基板の厚みは１ｍｍ
以下、好ましくは０．５ｍｍ未満での使用が可能とな
る。それによって、液晶表示素子は薄型化および軽量化
される。なお、本発明において基板の透明性とは以下に
定義される値である。分光光度計により、厚さ０．４ｍ
ｍの基板を、６００ｎｍの波長の光透過率が６０％以
上、好ましくは８０％以上をいう。
【００２５】
【発明の効果】本発明の透明エポキシ樹脂基板に従来の
ガラス基板と同様に透明導電膜を形成したものを電極基
板として作製した液晶表示素子は、従来のガラス基板の
場合と同等の画質が得られ、ガラス基板の液晶表示素子
に比較して、約６０％の軽量化ができるとともに耐衝撃
性に優れている。
ガラス基板と同様に透明導電膜を形成したものを電極基
板として作製した液晶表示素子は、従来のガラス基板の
場合と同等の画質が得られ、ガラス基板の液晶表示素子
に比較して、約６０％の軽量化ができるとともに耐衝撃
性に優れている。
【００２６】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を説明する。 実施例１〜１１ 〔表１〕および〔表２〕に示した配合の組成物を型に注
型し、先ず１００℃で２時間の硬化を行い、次に１７０
℃で１６時間の硬化を行い、厚み０．４ｍｍの液晶表示
素子用透明樹脂基板を得た。得られた透明樹脂基板は
〔表１〕および〔表２〕に示したように、ガラス転移温
度Ｔｇが高いため、ＩＴＯ透明電極膜を蒸着する際に
も、基板が熱変形しない。
型し、先ず１００℃で２時間の硬化を行い、次に１７０
℃で１６時間の硬化を行い、厚み０．４ｍｍの液晶表示
素子用透明樹脂基板を得た。得られた透明樹脂基板は
〔表１〕および〔表２〕に示したように、ガラス転移温
度Ｔｇが高いため、ＩＴＯ透明電極膜を蒸着する際に
も、基板が熱変形しない。
【表１】
【表２】 なおガラス転移温度Ｔｇは熱機械分析装置（ＴＭＡ）に
より昇温速度２℃／ｍｉｎで測定、光透過率は分光光度
計により測定を行った。また実施例中の脂環式エポキシ
樹脂としては下記に示される〔化２２〕を用いた。
より昇温速度２℃／ｍｉｎで測定、光透過率は分光光度
計により測定を行った。また実施例中の脂環式エポキシ
樹脂としては下記に示される〔化２２〕を用いた。
【化２２】
Claims (7)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むエポキ
シ樹脂組成物を硬化して得られる硬化体よりなる液晶表
示素子用透明樹脂基板。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）酸無水物系硬化剤。 （Ｃ）リン系硬化触媒。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂としてトリグリシジルイソ
シアヌレ−トおよび脂環式エポキシ樹脂より選ばれる少
なくとも一種を用いる請求項１記載の液晶表示素子用透
明樹脂基板。 - 【請求項３】 酸無水物系硬化剤が多官能酸無水物系硬
化剤である請求項１または請求項２記載の液晶表示素子
用透明樹脂基板。 - 【請求項４】 酸無水物系硬化剤が多官能酸無水物と一
官能酸無水物の混合物である請求項１または請求項２記
載の液晶表示素子用透明樹脂基板。 - 【請求項５】 多官能酸無水物系硬化剤がグリセロ−ル
ビス（アンヒドロトリメリテ−ト）モノアセテ−ト〔化
１〕である請求項３または請求項４記載の液晶表示素子
用透明樹脂基板。 【化１】 - 【請求項６】 リン系硬化触媒が一般式〔化２〕で示さ
れるホスホニウム塩である請求項１〜５いずれか記載の
液晶表示素子用透明樹脂基板。 【化２】 - 【請求項７】 ガラス転移点Ｔｇが１８０℃以上であり
光透過率が９０％以上である請求項１〜６いずれか記載
の液晶表示素子用透明樹脂基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4696394A JPH0728043A (ja) | 1993-05-12 | 1994-03-17 | 液晶表示素子用透明樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-110639 | 1993-05-12 | ||
| JP11063993 | 1993-05-12 | ||
| JP4696394A JPH0728043A (ja) | 1993-05-12 | 1994-03-17 | 液晶表示素子用透明樹脂基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0728043A true JPH0728043A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=26387133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4696394A Pending JPH0728043A (ja) | 1993-05-12 | 1994-03-17 | 液晶表示素子用透明樹脂基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728043A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1054979A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子用基板 |
| JP2001059017A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-06 | Nitto Denko Corp | 流延用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2005240004A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-09-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物および表示素子用プラスチック基板 |
| WO2007125759A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Toray Industries, Inc. | エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法 |
| JP4678560B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2011-04-27 | Ｄｉｃ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止材、及び光半導体装置 |
| JP2017179035A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び樹脂付き金属箔 |
-
1994
- 1994-03-17 JP JP4696394A patent/JPH0728043A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1054979A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nitto Denko Corp | 液晶表示素子用基板 |
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| JP2005240004A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-09-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物および表示素子用プラスチック基板 |
| JP4655523B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2011-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物および表示素子用プラスチック基板 |
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| EP2011825A1 (en) * | 2006-04-24 | 2009-01-07 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, fiber-reinforced composite material and method for producing the same |
| EP2011825A4 (en) * | 2006-04-24 | 2012-10-17 | Toray Industries | EPOXY RESIN COMPOSITION, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP4678560B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2011-04-27 | Ｄｉｃ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止材、及び光半導体装置 |
| JP2017179035A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び樹脂付き金属箔 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040330 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |