JP3153046B2 - 液晶表示素子用透明樹脂基板 - Google Patents
液晶表示素子用透明樹脂基板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高温速硬化可能な、す
なわち高温硬化が短時間で達成可能、且つ透明硬化物を
与えるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる液晶表示
素子用透明樹脂基板に関するものである。
なわち高温硬化が短時間で達成可能、且つ透明硬化物を
与えるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる液晶表示
素子用透明樹脂基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子用透明基板には耐熱性、耐
薬品性、表面硬度、光学的等方性および低吸水性などが
要求されるため、従来、ガラス基板が用いられている。
しかしながら、ガラスは割れやすく、重いという欠点が
ある。この欠点を改良するため薄型で且つ軽量の透明樹
脂基板が提案されているが、従来の透明樹脂基板を用い
ても液晶表示素子製造工程におけるＩＴＯ電極膜蒸着で
の熱雰囲気に耐えがたいという欠点を有している。その
ため、耐熱性に優れる透明樹脂基板が強く要望されてい
る。
薬品性、表面硬度、光学的等方性および低吸水性などが
要求されるため、従来、ガラス基板が用いられている。
しかしながら、ガラスは割れやすく、重いという欠点が
ある。この欠点を改良するため薄型で且つ軽量の透明樹
脂基板が提案されているが、従来の透明樹脂基板を用い
ても液晶表示素子製造工程におけるＩＴＯ電極膜蒸着で
の熱雰囲気に耐えがたいという欠点を有している。その
ため、耐熱性に優れる透明樹脂基板が強く要望されてい
る。
【０００３】透明樹脂基板は、例えば、特開昭６３−１
４４０４１、特開平２−１６９６２０、特開平３−１６
１７１６に提案されている。
４４０４１、特開平２−１６９６２０、特開平３−１６
１７１６に提案されている。
【０００４】しかしながら、このようなエポキシ樹脂基
板は耐熱性という点は改善されても硬化樹脂の強度が弱
かったりする。従って、十分な機械的強度を得るため
に、エポキシ樹脂基板の厚みが、０．５ｍｍ以上必要で
あり、液晶表示素子の薄型化、軽量化にとっては好まし
くない。また熱による黄変が生じやすいといった欠点も
有する。
板は耐熱性という点は改善されても硬化樹脂の強度が弱
かったりする。従って、十分な機械的強度を得るため
に、エポキシ樹脂基板の厚みが、０．５ｍｍ以上必要で
あり、液晶表示素子の薄型化、軽量化にとっては好まし
くない。また熱による黄変が生じやすいといった欠点も
有する。
【０００５】さらに、酸無水物系硬化剤を用いてエポキ
シ樹脂を高温硬化（約１３０℃以上）した場合、ＣＯ2
が発生し、得られる液晶表示素子用樹脂基板の外観およ
び物性が著しく低下するという欠点を有する。
シ樹脂を高温硬化（約１３０℃以上）した場合、ＣＯ2
が発生し、得られる液晶表示素子用樹脂基板の外観およ
び物性が著しく低下するという欠点を有する。
【０００６】従って、酸無水物系硬化剤を用いて、無色
透明の液晶表示素子用樹脂基板を得るためには、比較的
低温で硬化する必要があり、長時間を要する。そのた
め、その液晶表示素子用樹脂基板を用いて製品を製造す
る場合、生産性が低いという問題がある。
透明の液晶表示素子用樹脂基板を得るためには、比較的
低温で硬化する必要があり、長時間を要する。そのた
め、その液晶表示素子用樹脂基板を用いて製品を製造す
る場合、生産性が低いという問題がある。
【０００７】そこで、酸無水物系硬化剤を用いて高温硬
化させても、ＣＯ2 が発生せずに、短時間で液晶表示素
子用樹脂基板を得ることが望まれている。
化させても、ＣＯ2 が発生せずに、短時間で液晶表示素
子用樹脂基板を得ることが望まれている。
【０００８】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、高生産性であり、軽量で耐熱性のある液晶表
示素子用透明樹脂基板の提供をその目的とする。
たもので、高生産性であり、軽量で耐熱性のある液晶表
示素子用透明樹脂基板の提供をその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 上記の目的を達成する
ため、この発明の液晶表示素子用透明樹脂基板は、下記
の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むエポキシ樹脂組成物を加熱
硬化して得られる硬化体よりなる。（Ａ）分子鎖の両末
端にエポキシシクロヘキシル基を有する脂環式エポキシ
樹脂を少なくとも含有するエポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水
物系硬化剤。（Ｃ）アルコール。（Ｄ）硬化触媒。
ため、この発明の液晶表示素子用透明樹脂基板は、下記
の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むエポキシ樹脂組成物を加熱
硬化して得られる硬化体よりなる。（Ａ）分子鎖の両末
端にエポキシシクロヘキシル基を有する脂環式エポキシ
樹脂を少なくとも含有するエポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水
物系硬化剤。（Ｃ）アルコール。（Ｄ）硬化触媒。
【００１０】 （Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、後
記する構造式〔化１〕や〔化２〕で表されるものの如く
分子鎖の両末端にエポキシシクロヘキシル基を有する脂
環式エポキシ樹脂が少なくとも用いられる。特に〔化
１〕で表される脂環式エポキシ樹脂が好ましく用いられ
る。
記する構造式〔化１〕や〔化２〕で表されるものの如く
分子鎖の両末端にエポキシシクロヘキシル基を有する脂
環式エポキシ樹脂が少なくとも用いられる。特に〔化
１〕で表される脂環式エポキシ樹脂が好ましく用いられ
る。
【００１１】 エポキシ樹脂は、二種以上を併用しても
良い。前記の脂環式エポキシ樹脂と併用しうる他のエポ
キシ樹脂としては、例えばビスフェノール型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、前記以外の脂環式エポ
キシ樹脂または多官能エポキシ樹脂などが挙げられて特
に限定しないが、前記以外の脂環式エポキシ樹脂あるい
は多官能エポキシ樹脂が好ましい。例えば、トリグリシ
ジルイソシアヌレートを併用する場合、混合比率は特に
限定しないが、重合割合で９５／５〜５／９５が好まし
い。上記エポキシ樹脂は一般的に通常、エポキシ当量１
００〜１０００、軟化点１２０℃以下のものが用いられ
る。
良い。前記の脂環式エポキシ樹脂と併用しうる他のエポ
キシ樹脂としては、例えばビスフェノール型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、前記以外の脂環式エポ
キシ樹脂または多官能エポキシ樹脂などが挙げられて特
に限定しないが、前記以外の脂環式エポキシ樹脂あるい
は多官能エポキシ樹脂が好ましい。例えば、トリグリシ
ジルイソシアヌレートを併用する場合、混合比率は特に
限定しないが、重合割合で９５／５〜５／９５が好まし
い。上記エポキシ樹脂は一般的に通常、エポキシ当量１
００〜１０００、軟化点１２０℃以下のものが用いられ
る。
【００１２】 上記併用しうる脂環式エポキシとして
は、下記の構造式〔化３〕〜〔化７〕で表されるもの、
多官能エポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシア
ヌレート〔化８〕が挙げられる。
は、下記の構造式〔化３〕〜〔化７〕で表されるもの、
多官能エポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシア
ヌレート〔化８〕が挙げられる。
【００１３】
【化１】
【化２】
【化３】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【化８】
【００１４】（Ｂ）成分の酸無水物系の硬化剤として
は、好ましくはヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およ
びメチルテトラヒドロ無水フタル酸などの無色ないし淡
黄色の酸無水物が挙げられる。その他としては、無水フ
タル酸、３，６エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル
酸、無水コハク酸および無水マレイン酸などが挙げられ
る。酸無水物系硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂の
１当量に対して、０．５〜１．３当量の範囲に設定する
ことが好ましい。
は、好ましくはヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およ
びメチルテトラヒドロ無水フタル酸などの無色ないし淡
黄色の酸無水物が挙げられる。その他としては、無水フ
タル酸、３，６エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル
酸、無水コハク酸および無水マレイン酸などが挙げられ
る。酸無水物系硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂の
１当量に対して、０．５〜１．３当量の範囲に設定する
ことが好ましい。
【００１５】上記（Ｃ）成分のアルコ−ルとしては、一
価あるいは二価以上の多価アルコ−ルでも良く特に限定
しない。例えば、一価アルコ−ルとしては、メチルアル
コ−ル、エチルアルコ−ル、プロピルアルコ−ル、ブチ
ルアルコ−ル、フェノ−ル、ベンジルアルコ−ルおよび
アリルアルコ−ルなど、二価アルコ−ルとしては、エチ
レングリコ−ル、トリエチレングリコ−ル、プロピレン
グリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、ヒドロキノン、
カテコ−ルおよびレゾルシンなどが、三価以上の多価ア
ルコ−ルとしてはグリセリン、ピロガロ−ル、ペンチッ
トおよびヘキシットなどが挙げられる。特に、多価アル
コ−ル、例えばグリセリンが好ましい。
価あるいは二価以上の多価アルコ−ルでも良く特に限定
しない。例えば、一価アルコ−ルとしては、メチルアル
コ−ル、エチルアルコ−ル、プロピルアルコ−ル、ブチ
ルアルコ−ル、フェノ−ル、ベンジルアルコ−ルおよび
アリルアルコ−ルなど、二価アルコ−ルとしては、エチ
レングリコ−ル、トリエチレングリコ−ル、プロピレン
グリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、ヒドロキノン、
カテコ−ルおよびレゾルシンなどが、三価以上の多価ア
ルコ−ルとしてはグリセリン、ピロガロ−ル、ペンチッ
トおよびヘキシットなどが挙げられる。特に、多価アル
コ−ル、例えばグリセリンが好ましい。
【００１６】上記アルコ−ルの分子量の範囲は３２〜２
００が好適である。また、アルコ−ルの添加量はエポキ
シ樹脂、酸無水物系硬化剤および硬化触媒の総量に対し
て、０．１〜１０重量％が好ましく、特に０．５〜５重
量％が好ましい。
００が好適である。また、アルコ−ルの添加量はエポキ
シ樹脂、酸無水物系硬化剤および硬化触媒の総量に対し
て、０．１〜１０重量％が好ましく、特に０．５〜５重
量％が好ましい。
【００１７】（Ｄ）成分の硬化触媒としては、三級アミ
ン、四級アンモニウム塩、イミダゾ−ル化合物、ホウ素
化合物およびリン系化合物等が挙げられる。
ン、四級アンモニウム塩、イミダゾ−ル化合物、ホウ素
化合物およびリン系化合物等が挙げられる。
【００１８】具体的には、三級アミンとしては、トリエ
タノ−ルアミン、テトラメチルヘキサジアミン、トリエ
チレンジアミン、ジメチルアニリン、ジメチルアミノエ
タノ−ル、ジエチルアミノエタノ−ル、２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、Ｎ，Ｎ, −
ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、１，８−ジ
アザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジ
ルジメチルアミンおよび２−（ジメチルアミノ）メチル
フェノ−ルなどが挙げられる。
タノ−ルアミン、テトラメチルヘキサジアミン、トリエ
チレンジアミン、ジメチルアニリン、ジメチルアミノエ
タノ−ル、ジエチルアミノエタノ−ル、２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、Ｎ，Ｎ, −
ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、１，８−ジ
アザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジ
ルジメチルアミンおよび２−（ジメチルアミノ）メチル
フェノ−ルなどが挙げられる。
【００１９】四級アンモニウム塩としてはドデシルトリ
メチルアンモニウムクロライド、セチルトリメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルア
ンモニウムクロライドおよびステアリルトリメチルアン
モニウムクロライドなどが挙げられる。
メチルアンモニウムクロライド、セチルトリメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルア
ンモニウムクロライドおよびステアリルトリメチルアン
モニウムクロライドなどが挙げられる。
【００２０】イミダゾ−ル化合物としては、２−メチル
イミダゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾ−ル、２−エチルイミダゾ−
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ルおよび１−
シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ−ルなどが挙げ
られる。
イミダゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾ−ル、２−エチルイミダゾ−
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ルおよび１−
シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ−ルなどが挙げ
られる。
【００２１】ホウ素化合物としては、テトラフェニルボ
ロン塩類、例えば、トリエチレンアミンテトラフェニル
ボレ−トおよびＮ−メチルモルホリンテトラフェニルボ
レ−トなどが挙げられる。
ロン塩類、例えば、トリエチレンアミンテトラフェニル
ボレ−トおよびＮ−メチルモルホリンテトラフェニルボ
レ−トなどが挙げられる。
【００２２】リン系化合物としては、アルキルホスフィ
ン類、ホスフィンオキサイド類およびホスホニウム塩類
などが挙げられる。
ン類、ホスフィンオキサイド類およびホスホニウム塩類
などが挙げられる。
【００２３】アルキルホスフィン類としては、一般式
〔化９〕で示されるものである。
〔化９〕で示されるものである。
【化９】 具体的にはトリエチルホスフィン、トリ−ｎ−プロピル
ホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−
ヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、
トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンおよびトリ−ｐ−トリルホ
スフィン等が挙げられる。あるいは一般式〔化１０〕で
示されるものである。
ホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−
ヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、
トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンおよびトリ−ｐ−トリルホ
スフィン等が挙げられる。あるいは一般式〔化１０〕で
示されるものである。
【化１０】 具体的には、ビスジフェニルホスフィノエタン、ビスジ
フェニルホスフィノブタンあるいはトリス（３−ヒドロ
キシプロピル）ホスフィンなどのヒドロキシアルキルホ
スフィンなどが挙げられる。
フェニルホスフィノブタンあるいはトリス（３−ヒドロ
キシプロピル）ホスフィンなどのヒドロキシアルキルホ
スフィンなどが挙げられる。
【００２４】ホスフィンオキサイド類としては、一般式
〔化１１〕で示されるものである。
〔化１１〕で示されるものである。
【化１１】 具体的には、トリエチルホスフィンオキサイド、トリ−
ｎ−プロピルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ブチル
ホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィン
オキサイド、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイ
ド、トリフェニルホスフィンオキサイドあるいはトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキサイドなど
のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイドなどが挙げ
られる。
ｎ−プロピルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ブチル
ホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィン
オキサイド、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイ
ド、トリフェニルホスフィンオキサイドあるいはトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキサイドなど
のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイドなどが挙げ
られる。
【００２５】ホスホニウム塩類としては、一般式〔化１
２〕で示されるものである。
２〕で示されるものである。
【化１２】 具体的にはテトラエチルエチルホスホニウムブロマイ
ド、トリエチルベンジルホスホニウムクロライド、テト
ラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−
ブチルホスホニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルホ
スホニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルメチルホスホ
ニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルオクチルホスホニ
ウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルアリルホスホニウ
ムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルベンジルホスホニウム
クロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホ
スホロジチオエ−ト、トリ−ｎ−オクチルエチルホスホ
ニウムブロマイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホ
スホニウムサルフェ−ト、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレ−トまたはトリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレ−トが挙げられる。
ド、トリエチルベンジルホスホニウムクロライド、テト
ラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−
ブチルホスホニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルホ
スホニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルメチルホスホ
ニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルオクチルホスホニ
ウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルアリルホスホニウ
ムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルベンジルホスホニウム
クロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホ
スホロジチオエ−ト、トリ−ｎ−オクチルエチルホスホ
ニウムブロマイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホ
スホニウムサルフェ−ト、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレ−トまたはトリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレ−トが挙げられる。
【００２６】その他のリン系硬化触媒としては、ビスジ
フェニルホスフィノフェロセン、トリ−ｎ−ブチルホス
フィンサルファイドが挙げられる。
フェニルホスフィノフェロセン、トリ−ｎ−ブチルホス
フィンサルファイドが挙げられる。
【００２７】リン系硬化触媒として、好ましくは、上記
ホスホニウム塩類が良く、特にテトラ−ｎ−ブチルホス
ホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエ−ト〔化
１３〕が好ましい。
ホスホニウム塩類が良く、特にテトラ−ｎ−ブチルホス
ホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエ−ト〔化
１３〕が好ましい。
【化１３】
【００２８】また、上記硬化触媒の配合量は、酸無水物
系硬化剤１００重量部に対して、０．２〜１０重量部が
好ましく、さらに好ましくは、０．５〜４重量部であ
る。
系硬化剤１００重量部に対して、０．２〜１０重量部が
好ましく、さらに好ましくは、０．５〜４重量部であ
る。
【００２９】なお、本発明に用いるエポキシ樹脂組成物
は、一般的に（Ａ）〜（Ｄ）成分を、常法により同時配
合で作製されるが、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に必要
に応じて染料、変成剤、変色防止剤、老化防止剤、離型
剤および反応性ないし非反応性の希釈剤など透明性を損
なわない範囲で添加剤を適宜配合することができる。
は、一般的に（Ａ）〜（Ｄ）成分を、常法により同時配
合で作製されるが、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に必要
に応じて染料、変成剤、変色防止剤、老化防止剤、離型
剤および反応性ないし非反応性の希釈剤など透明性を損
なわない範囲で添加剤を適宜配合することができる。
【００３０】上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むエポキシ樹
脂組成物を硬化して、基板にする方法としては注型、ト
ランスファ−成形、流延、射出成形、ロ−ル塗工、キャ
スティングおよび反応射出成形（ＲＩＭ）など公知の成
形方法が挙げられる。
脂組成物を硬化して、基板にする方法としては注型、ト
ランスファ−成形、流延、射出成形、ロ−ル塗工、キャ
スティングおよび反応射出成形（ＲＩＭ）など公知の成
形方法が挙げられる。
【００３１】また液晶表示用透明樹脂基板は、耐熱性が
必要であるため、Ｔｇが１５０℃、好ましくは１８０℃
以上になるよう前記エポキシ樹脂、アルコ−ル、酸無水
物系硬化剤および硬化触媒の種類を任意に選択して組成
物として、これを硬化することにより得ることができ
る。この系では、十分な強度を有するため基板の厚みは
１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ未満での使用が可能
となる。それによって、液晶表示素子は薄型化および軽
量化される。
必要であるため、Ｔｇが１５０℃、好ましくは１８０℃
以上になるよう前記エポキシ樹脂、アルコ−ル、酸無水
物系硬化剤および硬化触媒の種類を任意に選択して組成
物として、これを硬化することにより得ることができ
る。この系では、十分な強度を有するため基板の厚みは
１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ未満での使用が可能
となる。それによって、液晶表示素子は薄型化および軽
量化される。
【００３２】上記液晶表示素子用樹脂基板は、高温放置
試験において着色度が少なく、透明で強靱であった。
試験において着色度が少なく、透明で強靱であった。
【００３３】なお、本発明において基板の透明性とは以
下に定義される値である。分光光度計の測定により、厚
さ０．４ｍｍの基板において、６００ｎｍの波長の光透
過率が６０％以上、好ましくは８０％以上をいう。
下に定義される値である。分光光度計の測定により、厚
さ０．４ｍｍの基板において、６００ｎｍの波長の光透
過率が６０％以上、好ましくは８０％以上をいう。
【００３４】
【発明の効果】 本発明によればＣＯ２の発生なく高温
の加熱硬化にて短時間で、無色透明のエポキシ樹脂硬化
体を得ることができ、その生産性に非常に優れている。
また、本発明による液晶表示素子用樹脂基板はＴｇが高
くて熱変形なくＩＴＯ蒸着膜を付設でき、従来のガラス
基板の場合と同等の画質が得られ、ガラス基板の液晶表
示素子に比較して、約６０％の軽量化ができるとともに
耐衝撃性に優れている。
の加熱硬化にて短時間で、無色透明のエポキシ樹脂硬化
体を得ることができ、その生産性に非常に優れている。
また、本発明による液晶表示素子用樹脂基板はＴｇが高
くて熱変形なくＩＴＯ蒸着膜を付設でき、従来のガラス
基板の場合と同等の画質が得られ、ガラス基板の液晶表
示素子に比較して、約６０％の軽量化ができるとともに
耐衝撃性に優れている。
【００３５】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を説明する。 実施例１〜３および比較例 〔表１〕に示した配合の組成物を型に注型し、１９０℃
で３０分間、熱硬化を行い、厚み０．４ｍｍの液晶表示
素子用透明樹脂基板を得た。実施例１〜３の組成物はア
ルコ−ルを含有しているため、硬化時にＣＯ2 の発生が
なく、気泡を含まない外観がきれいな基板が得られた
が、比較例ではＣＯ2の発泡が生じ、基板は多くの気泡
を含み実用性が全くなかった。
で３０分間、熱硬化を行い、厚み０．４ｍｍの液晶表示
素子用透明樹脂基板を得た。実施例１〜３の組成物はア
ルコ−ルを含有しているため、硬化時にＣＯ2 の発生が
なく、気泡を含まない外観がきれいな基板が得られた
が、比較例ではＣＯ2の発泡が生じ、基板は多くの気泡
を含み実用性が全くなかった。
【００３６】また、比較例の組成物を、ＣＯ2 の発泡を
起こさずに硬化させるためには、１２０℃以下で硬化さ
せる必要があり、その場合、硬化反応が終了するまで、
少なくとも３時間必要であった。
起こさずに硬化させるためには、１２０℃以下で硬化さ
せる必要があり、その場合、硬化反応が終了するまで、
少なくとも３時間必要であった。
【００３７】
【表１】 実施例１〜３の得られた透明樹脂基板は〔表１〕に示し
たように、Ｔｇが高いため、ＩＴＯ透明電極膜を蒸着す
る際にも、基板が熱変形しない。また、実施例１および
実施例３は実施例２に比較して、硬化体のガラス転移温
度（Ｔｇ）が高い。これは、アルコ−ルとしてグリセリ
ンを使用したことによる。
たように、Ｔｇが高いため、ＩＴＯ透明電極膜を蒸着す
る際にも、基板が熱変形しない。また、実施例１および
実施例３は実施例２に比較して、硬化体のガラス転移温
度（Ｔｇ）が高い。これは、アルコ−ルとしてグリセリ
ンを使用したことによる。
【００３８】また実施例中の脂環式エポキシ樹脂として
は下記に示す〔化１４〕を用いた。
は下記に示す〔化１４〕を用いた。
【化１４】 なおガラス転移温度（Ｔｇ）は、熱機械分析装置（ＴＭ
Ａ）により昇温速度２℃／ｍｉｎで測定し、光透過率は
分光光度計により測定を行った。
Ａ）により昇温速度２℃／ｍｉｎで測定し、光透過率は
分光光度計により測定を行った。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−158420（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−161716（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−50244（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−53200（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−110718（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−50242（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−121155（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1333 500
Claims (5)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むエポキ
シ樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化体よりなる液
晶表示素子用透明樹脂基板。 （Ａ）分子鎖の両末端にエポキシシクロヘキシル基を有
する脂環式エポキシ樹脂を少なくとも含有するエポキシ
樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）アルコール。
（Ｄ）硬化触媒。 - 【請求項２】 アルコ−ルが多価アルコ−ルである請求
項１記載の液晶表示素子用透明樹脂基板。 - 【請求項３】 アルコ−ルがグリセリンである請求項１
記載の液晶表示素子用透明樹脂基板。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂として請求項１に記載の脂
環式エポキシ樹脂とそれ以外の脂環式エポキシ樹脂およ
びトリグリシジルイソシアヌレートより選ばれる少なく
とも一種とを併用してなる請求項１〜３いずれか記載の
液晶表示素子用透明樹脂基板。 - 【請求項５】 ガラス転移点Ｔｇが１５０℃以上であり
光透過率が８０％以上である請求項１〜４いずれか記載
の液晶表示素子用透明樹脂基板。
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