JP2746905B2 - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2746905B2 JP2746905B2 JP63075625A JP7562588A JP2746905B2 JP 2746905 B2 JP2746905 B2 JP 2746905B2 JP 63075625 A JP63075625 A JP 63075625A JP 7562588 A JP7562588 A JP 7562588A JP 2746905 B2 JP2746905 B2 JP 2746905B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は酸無水物系硬化剤を用いた光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂の硬化剤として酸無水物系のものを用い
た組成物は、無色透明の硬化物を与え、光半導体封止用
の材料として特に賞用されている。
た組成物は、無色透明の硬化物を与え、光半導体封止用
の材料として特に賞用されている。
ところが、この種の硬化剤系では、硬化剤単独では反
応が遅いため、第三級アミンやイミダゾール類などの硬
化促進剤を併用しているのが普通である。最近では、封
止作業性を向上させるため速硬化の要求が強く、上記促
進剤の添加量も増えつつある。
応が遅いため、第三級アミンやイミダゾール類などの硬
化促進剤を併用しているのが普通である。最近では、封
止作業性を向上させるため速硬化の要求が強く、上記促
進剤の添加量も増えつつある。
このような従来のエポキシ樹脂組成物の欠点として
は、速硬化の反面、組成物調製後使用に供するまでの間
の粘度増加が速く、ポツトライフが短くなることがあ
る。
は、速硬化の反面、組成物調製後使用に供するまでの間
の粘度増加が速く、ポツトライフが短くなることがあ
る。
この発明はこのような事情に鑑みなされたもので、速
硬化性に富み、かつポツトライフが適正で、しかも無色
透明性の硬化物を付与しうる光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物の提供をその目的とする。
硬化性に富み、かつポツトライフが適正で、しかも無色
透明性の硬化物を付与しうる光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、この発明の光半導体封止
用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に酸無水物系硬
化剤および硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成
物において、全エポキシ樹脂の20〜100重量％が、下記
の一般式（Ｉ）で表され、かつｎが零となるものが全体
の90重量％以上を占めるビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂によつて構成されているという構成をとる。
用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に酸無水物系硬
化剤および硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成
物において、全エポキシ樹脂の20〜100重量％が、下記
の一般式（Ｉ）で表され、かつｎが零となるものが全体
の90重量％以上を占めるビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂によつて構成されているという構成をとる。
すなわち、この発明者らは、酸無水物系硬化剤を使用
するエポキシ樹脂組成物について、速硬化性を保持しな
がらそのポツトライフを長くするため一連の研究を重ね
た結果、エポキシ樹脂として前記一般式（Ｉ）で表さ
れ、かつ一般式（Ｉ）中のｎが零となるものが全体の90
重量％（以下「％」と略す）以上を占めるビスフエノー
ルＦ型エポキシ樹脂を用いると、硬化促進剤の量を多く
して速硬化としても、混合液の粘度変化は相対的に少な
く、長いポツトライフが得られるようになることを見い
出した。
するエポキシ樹脂組成物について、速硬化性を保持しな
がらそのポツトライフを長くするため一連の研究を重ね
た結果、エポキシ樹脂として前記一般式（Ｉ）で表さ
れ、かつ一般式（Ｉ）中のｎが零となるものが全体の90
重量％（以下「％」と略す）以上を占めるビスフエノー
ルＦ型エポキシ樹脂を用いると、硬化促進剤の量を多く
して速硬化としても、混合液の粘度変化は相対的に少な
く、長いポツトライフが得られるようになることを見い
出した。
上記の理由については必ずしも明らかではないが、こ
の発明者らの推測によれば、前記のビスフエノールＦ型
エポキシ樹脂はその粘度自体が低く、また分子内に含ま
れる水酸基の量が非常に僅かとなつているため、これが
ポツトライフの向上に好結果を与えるものと思われる。
の発明者らの推測によれば、前記のビスフエノールＦ型
エポキシ樹脂はその粘度自体が低く、また分子内に含ま
れる水酸基の量が非常に僅かとなつているため、これが
ポツトライフの向上に好結果を与えるものと思われる。
この発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、上
記のビスフエノールＦ型エポキシ樹脂と酸無水物系硬化
剤と硬化促進剤とを用いて得られる。
記のビスフエノールＦ型エポキシ樹脂と酸無水物系硬化
剤と硬化促進剤とを用いて得られる。
上記ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂は、前記一般式
（Ｉ）中のｎが零となるものが全体の90％以上を占める
ものであり、換言すればｎが１以上（通常１または２程
度）となるものが全体の10％に満たない割合に抑えられ
たものである。しかし、合成可能であり限り、ｎが零と
なるものだけで構成されているのがもつとも好ましい。
このようなビスフエノールＦ型エポキシ樹脂に関し、こ
の発明に適用できる市販品の代表例を挙げれば、日本チ
バガイギー社製の商品名XPY−306（一般式（Ｉ）中のｎ
が零となるものが全体の99％を占めるもの）などがあ
る。
（Ｉ）中のｎが零となるものが全体の90％以上を占める
ものであり、換言すればｎが１以上（通常１または２程
度）となるものが全体の10％に満たない割合に抑えられ
たものである。しかし、合成可能であり限り、ｎが零と
なるものだけで構成されているのがもつとも好ましい。
このようなビスフエノールＦ型エポキシ樹脂に関し、こ
の発明に適用できる市販品の代表例を挙げれば、日本チ
バガイギー社製の商品名XPY−306（一般式（Ｉ）中のｎ
が零となるものが全体の99％を占めるもの）などがあ
る。
この発明では、上記ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂
以外にも、他のエポキシ樹脂を併用するこは可能であ
る。しかしながら、この場合、併用するエポキシ樹脂
は、全エポキシ樹脂の80％までに制限する必要がある。
すなわち、上記併用するエポキシ樹脂が80％を超える
と、ポツトライフを長くするという効果がなくなるから
である。特に、上記併用するエポキシ樹脂は、50％以下
に抑制することが好適である。
以外にも、他のエポキシ樹脂を併用するこは可能であ
る。しかしながら、この場合、併用するエポキシ樹脂
は、全エポキシ樹脂の80％までに制限する必要がある。
すなわち、上記併用するエポキシ樹脂が80％を超える
と、ポツトライフを長くするという効果がなくなるから
である。特に、上記併用するエポキシ樹脂は、50％以下
に抑制することが好適である。
上記併用するエポキシ樹脂は、よく知られているもの
であり特に材質を限定しない。たとえば、ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂，フエノールノボラツク型エポキシ
樹脂，脂環式エポキシ樹脂，トリグリシジルイソシアネ
ートやヒダントインエポキシのような含複素環エポキシ
樹脂，水添加ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂，脂肪族
系エポキシ樹脂，グリシジルエーテル型エポキシ樹脂な
どがあげられ、単独で用いてもよいし組み合わせて用い
てもよい。
であり特に材質を限定しない。たとえば、ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂，フエノールノボラツク型エポキシ
樹脂，脂環式エポキシ樹脂，トリグリシジルイソシアネ
ートやヒダントインエポキシのような含複素環エポキシ
樹脂，水添加ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂，脂肪族
系エポキシ樹脂，グリシジルエーテル型エポキシ樹脂な
どがあげられ、単独で用いてもよいし組み合わせて用い
てもよい。
この発明において上記エポキシ樹脂の硬化剤として用
いられる酸無水物としては、たとえばヘキサヒドロ無水
フタル酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸など従来公知のものを広く使用
することができる。酸無水物の使用量は、一般にエポキ
シ樹脂100重量部（以下「部」と略す）に対して80〜110
部程度である。
いられる酸無水物としては、たとえばヘキサヒドロ無水
フタル酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸など従来公知のものを広く使用
することができる。酸無水物の使用量は、一般にエポキ
シ樹脂100重量部（以下「部」と略す）に対して80〜110
部程度である。
この発明において用いられる硬化促進剤としては、た
とえば2,4,6−トリスジメチルアミノメチルフエノー
ル、ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリオク
チルメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イドなどの第四級アンモニウム塩などがある。これらの
硬化促進剤は単独でもしくは併せて用いられ、その使用
量は、硬化剤100部に対して、通常0.5〜2.0部の割合で
よい。
とえば2,4,6−トリスジメチルアミノメチルフエノー
ル、ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリオク
チルメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イドなどの第四級アンモニウム塩などがある。これらの
硬化促進剤は単独でもしくは併せて用いられ、その使用
量は、硬化剤100部に対して、通常0.5〜2.0部の割合で
よい。
この発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、以
上の各成分のほか、必要に応じて染料，老化防止剤，離
型剤，変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることが
でき、また前記ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂以外の
エポキシ樹脂として、この発明の効果を妨げない程度の
割合で他のエポキシ基を含む反応希釈剤や脂環式エポキ
シ樹脂などを使用することも可能である。
上の各成分のほか、必要に応じて染料，老化防止剤，離
型剤，変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることが
でき、また前記ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂以外の
エポキシ樹脂として、この発明の効果を妨げない程度の
割合で他のエポキシ基を含む反応希釈剤や脂環式エポキ
シ樹脂などを使用することも可能である。
この発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、上
記の原料を用い混合撹拌等の手段によつて得ることがで
きるものであつて、通常は、溶液状をしており、注型な
どの常用手段で半導体素子上に樹脂封止することがで
き、通常120〜130℃の温度で硬化する。これにより、耐
湿性に優れかつ耐熱性や絶縁特性などの良好な無色透明
な樹脂封止部を形成でき、特に、光半導体封止用として
好適な性能を奏する。
記の原料を用い混合撹拌等の手段によつて得ることがで
きるものであつて、通常は、溶液状をしており、注型な
どの常用手段で半導体素子上に樹脂封止することがで
き、通常120〜130℃の温度で硬化する。これにより、耐
湿性に優れかつ耐熱性や絶縁特性などの良好な無色透明
な樹脂封止部を形成でき、特に、光半導体封止用として
好適な性能を奏する。
以上のように、この発明の光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物は、上記のような特定のビスフエノールＦ型エ
ポキシ樹脂を特定量含有しているため、硬化促進剤の量
を多くして速硬化にしてもポツトライフを長く保つこと
ができ使い勝手がよい。そして、透明性に富んだ硬化物
になるため、光半導体封止用に最適である。
脂組成物は、上記のような特定のビスフエノールＦ型エ
ポキシ樹脂を特定量含有しているため、硬化促進剤の量
を多くして速硬化にしてもポツトライフを長く保つこと
ができ使い勝手がよい。そして、透明性に富んだ硬化物
になるため、光半導体封止用に最適である。
つぎに実施例について比較例とあわせて説明する。
〔実施例１〕 ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂（一般式（Ｉ）にお
いてｎ＝０のものが99％）100部に、４−メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸90部および２−エチル−４−メチル
イミダゾール0.5部を加え、均一に混合してこの発明の
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
いてｎ＝０のものが99％）100部に、４−メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸90部および２−エチル−４−メチル
イミダゾール0.5部を加え、均一に混合してこの発明の
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
〔比較例１〕 ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂に代えてビスフエノ
ールＡ型樹脂（油化シエルエポキシ社製,EP−827）を10
0部使用した。それ以外は、実施例１と同様にして光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ールＡ型樹脂（油化シエルエポキシ社製,EP−827）を10
0部使用した。それ以外は、実施例１と同様にして光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
上記実施例１および比較例１の各組成物のゲル化時間
（温度150℃）、粘度変化（測定温度25℃）を調べた。
その結果を実施例６の結果と併せて次の第１表に示し
た。
（温度150℃）、粘度変化（測定温度25℃）を調べた。
その結果を実施例６の結果と併せて次の第１表に示し
た。
〔実施例２〕 ２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部数を1.
0部とした以外は、実施例１と同様にして、光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。
0部とした以外は、実施例１と同様にして、光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。
〔比較例２〕 ２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部数を1.
0部とした以外は、比較例１と同様にして、光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。
0部とした以外は、比較例１と同様にして、光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得た。
〔実施例３〕 硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニウムク
ロライド２部を用いた以外は、実施例１と同様にして、
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ロライド２部を用いた以外は、実施例１と同様にして、
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
〔比較例３〕 硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニウムク
ロライド２部を用いた以外は、比較例１と同様にして、
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
ロライド２部を用いた以外は、比較例１と同様にして、
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
〔実施例４〕 エポキシ樹脂成分原料として、ビスフエノールＦ型エ
ポキシ樹脂（XPY−306）を75部用いるとともにビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂（EP−827）を25部用いた。そ
れ以外は、実施例２と同様にして、光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
ポキシ樹脂（XPY−306）を75部用いるとともにビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂（EP−827）を25部用いた。そ
れ以外は、実施例２と同様にして、光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を得た。
〔実施例５〕 エポキシ樹脂成分原料として、エポキシ樹脂（XPY−3
06）を50部用いるとともにビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（EP−827）を50部用いた。それ以外は、実施例２
と同様にして、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
06）を50部用いるとともにビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（EP−827）を50部用いた。それ以外は、実施例２
と同様にして、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
上記の実施例2,3,4,5および比較例2,3の各組成物の特
性を前記と同様にして測定した。その結果はつぎの第２
表に示されるとおりであつた。
性を前記と同様にして測定した。その結果はつぎの第２
表に示されるとおりであつた。
〔実施例６〕 ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂として、ｎ＝０のも
のが90％を占めるものを用いた。それ以外は実施例１と
同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物の特性は先の第１表のとおりである。
のが90％を占めるものを用いた。それ以外は実施例１と
同様にして光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物の特性は先の第１表のとおりである。
以上の第１表および第２表の結果から明らかなよう
に、この発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、
比較例のものに比べて粘度変化が小さく、ポツトライフ
が長くなつていることがわかる。
に、この発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、
比較例のものに比べて粘度変化が小さく、ポツトライフ
が長くなつていることがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉村 保守 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−141250（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−102923（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤および硬
化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物において、
全エポキシ樹脂の20〜100重量％が、下記の一般式
（Ｉ）で表され、かつｎが零となるものが全体の90重量
％以上を占めるビスフエノールＦ型エポキシ樹脂によつ
て構成されていることを特徴とする光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項２】全エポキシ樹脂の50〜100重量％が、上記
ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂によつて構成されてい
る特許請求の範囲第（１）項記載の光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075625A JP2746905B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075625A JP2746905B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01247414A JPH01247414A (ja) | 1989-10-03 |
| JP2746905B2 true JP2746905B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=13581596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075625A Expired - Lifetime JP2746905B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746905B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH09208805A (ja) * | 1994-11-09 | 1997-08-12 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006002020A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102923A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS59141250A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-13 | Toshiba Chem Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63075625A patent/JP2746905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01247414A (ja) | 1989-10-03 |
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