JPH0867805A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0867805A JPH0867805A JP20317194A JP20317194A JPH0867805A JP H0867805 A JPH0867805 A JP H0867805A JP 20317194 A JP20317194 A JP 20317194A JP 20317194 A JP20317194 A JP 20317194A JP H0867805 A JPH0867805 A JP H0867805A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポ
ット封止で形成するのに適し、ポットライフ、耐湿性、
耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高い硬化物を与
えることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 分子中に２個以上のグリシジル基を有するエ
ポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含有する常温で液状
エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル
化ビスフェノール化合物と、分子中に２個以上の酸無水
物基を有する化合物とを含有する。
ット封止で形成するのに適し、ポットライフ、耐湿性、
耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高い硬化物を与
えることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 分子中に２個以上のグリシジル基を有するエ
ポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含有する常温で液状
エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル
化ビスフェノール化合物と、分子中に２個以上の酸無水
物基を有する化合物とを含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば、半導体封止材と
して用いられる液状エポキシ樹脂組成物に関する。
して用いられる液状エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂組成物は、優れた電
気的性能と接着力とを有するため、電気・電子分野の種
々の用途に使用されている。エポキシ樹脂組成物は、そ
の硬化に際して、種々の硬化剤を使用し、硬化剤の種類
により硬化物の性能が大きく異なることが知られてお
り、用途によって硬化剤が使い分けられている。例え
ば、接着剤や積層板の用途では接着性が最も重要視され
るために、長期耐水性、ポットライフに劣るが、接着性
に優れるアミン系の硬化剤が用いられ、注型材用途で
は、接着性、長期耐水性に劣るが、電気的性能と低粘度
の点に優れる酸無水物系が用いられ、封止材用途では、
高粘度であるが、接着性、耐水性、電気的性能等のバラ
ンスに優れる点からフェノール系硬化剤が用いられてい
る。
気的性能と接着力とを有するため、電気・電子分野の種
々の用途に使用されている。エポキシ樹脂組成物は、そ
の硬化に際して、種々の硬化剤を使用し、硬化剤の種類
により硬化物の性能が大きく異なることが知られてお
り、用途によって硬化剤が使い分けられている。例え
ば、接着剤や積層板の用途では接着性が最も重要視され
るために、長期耐水性、ポットライフに劣るが、接着性
に優れるアミン系の硬化剤が用いられ、注型材用途で
は、接着性、長期耐水性に劣るが、電気的性能と低粘度
の点に優れる酸無水物系が用いられ、封止材用途では、
高粘度であるが、接着性、耐水性、電気的性能等のバラ
ンスに優れる点からフェノール系硬化剤が用いられてい
る。
【０００３】従来、無溶剤型の接着剤、電気及び電子部
品用の封止材、塗料等の液状エポキシ樹脂組成物の硬化
剤としてアミン類及び酸無水物が知られている。フェノ
ール系硬化剤を用いる場合、一般にフェノールノボラッ
ク樹脂が使用され、その分子量が大きいことと、エポキ
シ樹脂に対する上記フェノールノボラック樹脂硬化剤の
添加量が５０ＰＨＲ以上であり、大きいことから、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度が非常に高くなって実用に供
しなくなる。しかし、接着性、耐水性、電気的性能等の
物性バランスの点では、フェノール系硬化剤が最も優れ
た硬化剤である。すなわち、液状化が困難であるという
理由からフェノール系硬化剤は一般に固形の成形材料用
途にしか使用できていない。アミン系及び酸無水物系の
硬化剤では、液状化は容易であるが、以下のような問題
点を有している。すなわち、アミン系硬化剤を用いた場
合は、硬化物の架橋構造中に３級アミン構造が存在する
ため、吸湿性が高くなる。酸無水物系の硬化剤を用いた
場合は、硬化物の架橋構造中のエステル構造が化学的に
加水分解され易いため長期耐水性に劣る上に、硬化剤の
酸無水物基とエポキシ樹脂のエポキシ基との反応によっ
て、接着に寄与するアルコール性水酸基が副生し難いこ
とから、硬化物が接着性に劣る。
品用の封止材、塗料等の液状エポキシ樹脂組成物の硬化
剤としてアミン類及び酸無水物が知られている。フェノ
ール系硬化剤を用いる場合、一般にフェノールノボラッ
ク樹脂が使用され、その分子量が大きいことと、エポキ
シ樹脂に対する上記フェノールノボラック樹脂硬化剤の
添加量が５０ＰＨＲ以上であり、大きいことから、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度が非常に高くなって実用に供
しなくなる。しかし、接着性、耐水性、電気的性能等の
物性バランスの点では、フェノール系硬化剤が最も優れ
た硬化剤である。すなわち、液状化が困難であるという
理由からフェノール系硬化剤は一般に固形の成形材料用
途にしか使用できていない。アミン系及び酸無水物系の
硬化剤では、液状化は容易であるが、以下のような問題
点を有している。すなわち、アミン系硬化剤を用いた場
合は、硬化物の架橋構造中に３級アミン構造が存在する
ため、吸湿性が高くなる。酸無水物系の硬化剤を用いた
場合は、硬化物の架橋構造中のエステル構造が化学的に
加水分解され易いため長期耐水性に劣る上に、硬化剤の
酸無水物基とエポキシ樹脂のエポキシ基との反応によっ
て、接着に寄与するアルコール性水酸基が副生し難いこ
とから、硬化物が接着性に劣る。
【０００４】最近の電子部品は高密度化・薄型化の傾向
にあるため、従来のトランスファー成形したパッケージ
から、ベアチップを実装して液状の封止材で封止する、
いわゆるチップオンボード（ＣＯＢ）やＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）という方式
に代わりつつある。従来の液状封止材としては、粘度面
の制限から、アミン系又は酸無水物系の硬化剤を用いた
エポキシ樹脂組成物が主流を占めている。しかし、アミ
ン系又は酸無水物系の硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成
物からなる液状封止材は、前述のフェノールノボラック
樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物からなるトラン
スファー成形材料に比べて、総合的な信頼性に劣る。そ
のため、液状封止材の信頼性の向上が強く望まれてい
る。
にあるため、従来のトランスファー成形したパッケージ
から、ベアチップを実装して液状の封止材で封止する、
いわゆるチップオンボード（ＣＯＢ）やＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）という方式
に代わりつつある。従来の液状封止材としては、粘度面
の制限から、アミン系又は酸無水物系の硬化剤を用いた
エポキシ樹脂組成物が主流を占めている。しかし、アミ
ン系又は酸無水物系の硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成
物からなる液状封止材は、前述のフェノールノボラック
樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物からなるトラン
スファー成形材料に比べて、総合的な信頼性に劣る。そ
のため、液状封止材の信頼性の向上が強く望まれてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、低粘
度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成
するのに適し、ポットライフ、耐湿性、耐熱性及び電気
特性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることができ
る液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、低粘
度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成
するのに適し、ポットライフ、耐湿性、耐熱性及び電気
特性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることができ
る液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
液状エポキシ樹脂組成物は、分子中に２個以上のグリシ
ジル基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含
有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬
化剤としてアリル化ビスフェノール化合物と、分子中に
２個以上の酸無水物基を有する化合物とを含有すること
を特徴とする。
液状エポキシ樹脂組成物は、分子中に２個以上のグリシ
ジル基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含
有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬
化剤としてアリル化ビスフェノール化合物と、分子中に
２個以上の酸無水物基を有する化合物とを含有すること
を特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の全量に対して、５０重
量％以上含有することを特徴とする。
組成物は、上記エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の全量に対して、５０重
量％以上含有することを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記エポキシ樹脂として２５℃における粘度
が５０００センチポイズ以下のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を含有することを特徴とする。
組成物は、上記エポキシ樹脂として２５℃における粘度
が５０００センチポイズ以下のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を含有することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全塩素含
有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全量に対し
て、０．０３５重量％以下であることを特徴とする。
組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全塩素含
有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全量に対し
て、０．０３５重量％以下であることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項５に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記アリル化ビスフェノール化合物が下記の
一般式で表されるアリル化ビスフェノールＡを含有す
ることを特徴とする。
組成物は、上記アリル化ビスフェノール化合物が下記の
一般式で表されるアリル化ビスフェノールＡを含有す
ることを特徴とする。
【００１１】
【化４】
【００１２】本発明の請求項６に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記アリル化ビスフェノール化合物が下記の
一般式で表されるアリル化ビスフェノールを含有する
ことを特徴とする。
組成物は、上記アリル化ビスフェノール化合物が下記の
一般式で表されるアリル化ビスフェノールを含有する
ことを特徴とする。
【００１３】
【化５】
【００１４】本発明の請求項７に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記酸無水物基を有する化合物が下記の一般
式で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−
３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−
１，２−ジカルボン酸無水物を含有することを特徴とす
る。
組成物は、上記酸無水物基を有する化合物が下記の一般
式で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−
３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−
１，２−ジカルボン酸無水物を含有することを特徴とす
る。
【００１５】
【化６】
【００１６】本発明の請求項８に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、（アリル化ビスフェノール化合物のフェノー
ル性水酸基当量）／（酸無水物基を有する化合物の酸無
水物当量）の比が６／４〜９／１であることを特徴とす
る。
組成物は、（アリル化ビスフェノール化合物のフェノー
ル性水酸基当量）／（酸無水物基を有する化合物の酸無
水物当量）の比が６／４〜９／１であることを特徴とす
る。
【００１７】本発明の請求項９に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、（硬化剤のフェノール性水酸基当量及び酸無
水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエポキシ当量）の比
が０．７〜１．０であることを特徴とする。
組成物は、（硬化剤のフェノール性水酸基当量及び酸無
水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエポキシ当量）の比
が０．７〜１．０であることを特徴とする。
【００１８】本発明の請求項１０に係る液状エポキシ樹
脂組成物は、上記充填材の含有量が、液状エポキシ樹脂
組成物の全量に対して、５０〜８０重量％であることを
特徴とする。
脂組成物は、上記充填材の含有量が、液状エポキシ樹脂
組成物の全量に対して、５０〜８０重量％であることを
特徴とする。
【００１９】本発明の請求項１１に係る液状エポキシ樹
脂組成物は、上記充填材として溶融シリカを含有するこ
とを特徴とする。
脂組成物は、上記充填材として溶融シリカを含有するこ
とを特徴とする。
【００２０】本発明の請求項１２に係る液状エポキシ樹
脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有す
る液状エポキシ樹脂組成物であって、上記ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂と相溶性のある、エポキシ当量が２
５０以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン化合
物を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に
対して、１０重量部以上の割合で含有することを特徴と
する。
脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有す
る液状エポキシ樹脂組成物であって、上記ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂と相溶性のある、エポキシ当量が２
５０以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン化合
物を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に
対して、１０重量部以上の割合で含有することを特徴と
する。
【００２１】本発明の請求項１３に係る液状エポキシ樹
脂組成物は、エポキシ当量が２５０を越えるエポキシ変
性シリコーンオイルを含有することを特徴とする。
脂組成物は、エポキシ当量が２５０を越えるエポキシ変
性シリコーンオイルを含有することを特徴とする。
【００２２】本発明の請求項１４に係る液状エポキシ樹
脂組成物は、上記エポキシ変性シリコーンオイルのエポ
キシ当量が３００〜７００であることを特徴とする。
脂組成物は、上記エポキシ変性シリコーンオイルのエポ
キシ当量が３００〜７００であることを特徴とする。
【００２３】本発明の請求項１５に係る液状エポキシ樹
脂組成物は、カルボキシルアクリロニトリル−ブタジエ
ンゴムを含有することを特徴とする。
脂組成物は、カルボキシルアクリロニトリル−ブタジエ
ンゴムを含有することを特徴とする。
【００２４】以下、本発明を詳しく説明する。本発明の
液状エポキシ樹脂組成物を構成するマトリックス樹脂と
しては、エポキシ樹脂を使用する。このエポキシ樹脂
は、常温で液状であればよく、液状エポキシ樹脂と固形
状エポキシ樹脂との混合物であってもよい。このエポキ
シ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基を有する
エポキシ樹脂であって、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂
肪族ポリエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が例示できるがこ
れに限定されるものではない。これらのエポキシ樹脂の
中でも特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好まし
く、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量が、エポ
キシ樹脂の全量に対して、５０重量％以上であることが
望ましい。すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の含有量が、エポキシ樹脂の全量に対して、５０重量％
未満である場合には、液状エポキシ樹脂組成物の硬化物
が脆くなる。さらに、本発明の液状エポキシ樹脂組成物
は、取扱い性を良くするために低粘度であることが好ま
しく、このため、分子蒸留によって得られる、２５℃に
おける粘度が５０００センチポイズ以下のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。すなわ
ち、分子蒸留により、ビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の純度が
上がり低粘度になる。このビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の全塩素含有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の全量に対して、０．０３５重量％以下であることが好
ましい。すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
全塩素含有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全量
に対して、０．０３５重量％を越えると耐湿信頼性が悪
くなる傾向にある。
液状エポキシ樹脂組成物を構成するマトリックス樹脂と
しては、エポキシ樹脂を使用する。このエポキシ樹脂
は、常温で液状であればよく、液状エポキシ樹脂と固形
状エポキシ樹脂との混合物であってもよい。このエポキ
シ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基を有する
エポキシ樹脂であって、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂
肪族ポリエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が例示できるがこ
れに限定されるものではない。これらのエポキシ樹脂の
中でも特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好まし
く、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量が、エポ
キシ樹脂の全量に対して、５０重量％以上であることが
望ましい。すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の含有量が、エポキシ樹脂の全量に対して、５０重量％
未満である場合には、液状エポキシ樹脂組成物の硬化物
が脆くなる。さらに、本発明の液状エポキシ樹脂組成物
は、取扱い性を良くするために低粘度であることが好ま
しく、このため、分子蒸留によって得られる、２５℃に
おける粘度が５０００センチポイズ以下のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。すなわ
ち、分子蒸留により、ビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の純度が
上がり低粘度になる。このビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の全塩素含有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の全量に対して、０．０３５重量％以下であることが好
ましい。すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
全塩素含有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全量
に対して、０．０３５重量％を越えると耐湿信頼性が悪
くなる傾向にある。
【００２５】本発明の液状エポキシ樹脂組成物に用いる
硬化剤としては、アリル化ビスフェノール化合物と、分
子中に２個以上の酸無水物基を有する化合物とを含有す
ることが必須である。すなわち、アリル化ビスフェノー
ル化合物及び分子中に２個以上の酸無水物基を有する化
合物を用いることにより、液状エポキシ樹脂組成物が低
粘度になり、物性が向上する。上記アリル化ビスフェノ
ール化合物としては、種々のものを用いることができる
が、上記の一般式で表されるアリル化ビスフェノール
Ａ又は上記の一般式で表されるアリル化ビスフェノー
ルを含有することが、合成の容易さ及び粘度の低さの点
から好ましい。上記の一般式及び上記の一般式で表
される化合物は、それぞれ、アリル化されていない多価
フェノールから合成が可能である。これらのアリル化さ
れていない多価フェノールは、高融点の固体であり、フ
ェノールノボラック樹脂と同様に、硬化剤として用いて
もエポキシ樹脂組成物に良好な流動性を与えることがで
きない。しかし、上記のアリル化されていない多価フェ
ノールをアリル化することにより、常温で液状を有する
アリル化された多価フェノールになるか、固体であって
も融点が大幅に低下したアリル化された多価フェノール
になる。これらのアリル化された多価フェノールを硬化
剤として用いることにより、常温で低粘度の液状エポキ
シ樹脂組成物を得ることができる。
硬化剤としては、アリル化ビスフェノール化合物と、分
子中に２個以上の酸無水物基を有する化合物とを含有す
ることが必須である。すなわち、アリル化ビスフェノー
ル化合物及び分子中に２個以上の酸無水物基を有する化
合物を用いることにより、液状エポキシ樹脂組成物が低
粘度になり、物性が向上する。上記アリル化ビスフェノ
ール化合物としては、種々のものを用いることができる
が、上記の一般式で表されるアリル化ビスフェノール
Ａ又は上記の一般式で表されるアリル化ビスフェノー
ルを含有することが、合成の容易さ及び粘度の低さの点
から好ましい。上記の一般式及び上記の一般式で表
される化合物は、それぞれ、アリル化されていない多価
フェノールから合成が可能である。これらのアリル化さ
れていない多価フェノールは、高融点の固体であり、フ
ェノールノボラック樹脂と同様に、硬化剤として用いて
もエポキシ樹脂組成物に良好な流動性を与えることがで
きない。しかし、上記のアリル化されていない多価フェ
ノールをアリル化することにより、常温で液状を有する
アリル化された多価フェノールになるか、固体であって
も融点が大幅に低下したアリル化された多価フェノール
になる。これらのアリル化された多価フェノールを硬化
剤として用いることにより、常温で低粘度の液状エポキ
シ樹脂組成物を得ることができる。
【００２６】上記酸無水物基を有する化合物としては、
上記の一般式で表される５−（２，５−ジオキソテト
ラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘ
キセン−１，２−ジカルボン酸無水物や、下記の一般式
あるいは下記の一般式で表される多官能酸無水物等
を例示できるが、これに限定されるものではない。
上記の一般式で表される５−（２，５−ジオキソテト
ラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘ
キセン−１，２−ジカルボン酸無水物や、下記の一般式
あるいは下記の一般式で表される多官能酸無水物等
を例示できるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
【化７】
【００２８】
【化８】
【００２９】これらの中でも特に、上記の一般式で表
される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラ
ニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸無水物を液状エポキシ樹脂組成物中に溶解せ
ずに分散させて用いることが好ましい。すなわち、上記
酸無水物基を有する化合物を溶解させて用いると、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度上昇やポットライフの低下を
招き易くなる。
される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラ
ニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸無水物を液状エポキシ樹脂組成物中に溶解せ
ずに分散させて用いることが好ましい。すなわち、上記
酸無水物基を有する化合物を溶解させて用いると、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度上昇やポットライフの低下を
招き易くなる。
【００３０】硬化剤としての（アリル化ビスフェノール
化合物のフェノール性水酸基当量）／（酸無水物基を有
する化合物の酸無水物当量）の比は、６／４〜９／１で
あることが好ましい。すなわち、（アリル化ビスフェノ
ール化合物のフェノール性水酸基当量）／（酸無水物基
を有する化合物の酸無水物当量）の比が６／４より小さ
い場合には、粘度が高くなり、９／１より大きい場合に
は、架橋密度が低くなり過ぎて、液状エポキシ樹脂組成
物の硬化性や硬化物の耐熱性が悪くなる。（硬化剤のフ
ェノール性水酸基当量及び酸無水物当量の和）／（エポ
キシ樹脂のエポキシ当量）の比が０．７〜１．０である
ことが好ましい。すなわち、（硬化剤のフェノール性水
酸基当量及び酸無水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量）の比が０．７未満又は１．０を越える場合
には、液状エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐湿性や耐熱
性が低下する。
化合物のフェノール性水酸基当量）／（酸無水物基を有
する化合物の酸無水物当量）の比は、６／４〜９／１で
あることが好ましい。すなわち、（アリル化ビスフェノ
ール化合物のフェノール性水酸基当量）／（酸無水物基
を有する化合物の酸無水物当量）の比が６／４より小さ
い場合には、粘度が高くなり、９／１より大きい場合に
は、架橋密度が低くなり過ぎて、液状エポキシ樹脂組成
物の硬化性や硬化物の耐熱性が悪くなる。（硬化剤のフ
ェノール性水酸基当量及び酸無水物当量の和）／（エポ
キシ樹脂のエポキシ当量）の比が０．７〜１．０である
ことが好ましい。すなわち、（硬化剤のフェノール性水
酸基当量及び酸無水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量）の比が０．７未満又は１．０を越える場合
には、液状エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐湿性や耐熱
性が低下する。
【００３１】硬化剤としては、必須成分である上記の硬
化剤以外に、特性を損なわない範囲内で他の硬化剤と併
用してもよい。
化剤以外に、特性を損なわない範囲内で他の硬化剤と併
用してもよい。
【００３２】充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等を例示で
き、必要に応じて、充填剤の表面をカップリング剤で表
面処理をすることができるが、これらに限定されるもの
ではない。上記充填材の含有量が、液状エポキシ樹脂組
成物の全量に対して、５０〜８０重量％であることが好
ましい。すなわち、上記充填材の含有量が、液状エポキ
シ樹脂組成物の全量に対して、５０重量％未満の場合に
は、液状エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数や耐
湿性等が悪くなり、８０重量％を越える場合には、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇する。上記充填材の中
でも、線膨張係数及び耐湿性に優れる点で溶融シリカが
好ましい。
カ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等を例示で
き、必要に応じて、充填剤の表面をカップリング剤で表
面処理をすることができるが、これらに限定されるもの
ではない。上記充填材の含有量が、液状エポキシ樹脂組
成物の全量に対して、５０〜８０重量％であることが好
ましい。すなわち、上記充填材の含有量が、液状エポキ
シ樹脂組成物の全量に対して、５０重量％未満の場合に
は、液状エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数や耐
湿性等が悪くなり、８０重量％を越える場合には、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇する。上記充填材の中
でも、線膨張係数及び耐湿性に優れる点で溶融シリカが
好ましい。
【００３３】反応希釈剤として、上記ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂と相溶性のある、エポキシ当量が２５０
以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン化合物
を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対
して、１０重量部以上の割合で含有することが、液状エ
ポキシ樹脂組成物の低粘度化に優れる点で好ましい。す
なわち、エポキシ当量が２５０以下の両末端にエポキシ
基を有するシリコーン化合物を、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、１０重量部未満の割
合で含有する場合には、液状エポキシ樹脂組成物の粘度
低下の効果が小さい。エポキシ含有量の少ない低分子量
シリコーンオイルは、反応性に乏しく、未反応のオイル
成分が残留するために好ましくなく、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂と完全に相溶するエポキシ当量が２５０
以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン化合物が
好ましい。
型エポキシ樹脂と相溶性のある、エポキシ当量が２５０
以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン化合物
を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対
して、１０重量部以上の割合で含有することが、液状エ
ポキシ樹脂組成物の低粘度化に優れる点で好ましい。す
なわち、エポキシ当量が２５０以下の両末端にエポキシ
基を有するシリコーン化合物を、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、１０重量部未満の割
合で含有する場合には、液状エポキシ樹脂組成物の粘度
低下の効果が小さい。エポキシ含有量の少ない低分子量
シリコーンオイルは、反応性に乏しく、未反応のオイル
成分が残留するために好ましくなく、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂と完全に相溶するエポキシ当量が２５０
以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン化合物が
好ましい。
【００３４】低応力化剤（可撓性付与剤）として、エポ
キシ当量が２５０を越えるエポキシ変性シリコーンオイ
ル又はカルボキシルアクリロニトリル−ブタジエンゴム
を含有することが、液状エポキシ樹脂組成物の耐温度サ
イクル性や硬化後の反りの改善に優れる点で好ましい。
上記エポキシ当量が２５０を越えるエポキシ変性シリコ
ーンオイルのエポキシ当量は、３００〜７００であるこ
とが好ましい。すなわち、上記エポキシ変性シリコーン
オイルのエポキシ当量が３００未満の場合には、エポキ
シ樹脂との相溶性が大き過ぎるため低応力化の効果に乏
しく、７００を越える場合には、反応性が悪くなり、ブ
リード等の問題が発生する傾向にある。
キシ当量が２５０を越えるエポキシ変性シリコーンオイ
ル又はカルボキシルアクリロニトリル−ブタジエンゴム
を含有することが、液状エポキシ樹脂組成物の耐温度サ
イクル性や硬化後の反りの改善に優れる点で好ましい。
上記エポキシ当量が２５０を越えるエポキシ変性シリコ
ーンオイルのエポキシ当量は、３００〜７００であるこ
とが好ましい。すなわち、上記エポキシ変性シリコーン
オイルのエポキシ当量が３００未満の場合には、エポキ
シ樹脂との相溶性が大き過ぎるため低応力化の効果に乏
しく、７００を越える場合には、反応性が悪くなり、ブ
リード等の問題が発生する傾向にある。
【００３５】硬化促進剤としては、リン系、３級アミン
系、イミダゾール類又は金属塩等を挙げることができる
が、これらに限定されるものではない。さらに、必要に
応じて、難燃剤、顔料、染料及び離型剤等を添加するこ
とができる。
系、イミダゾール類又は金属塩等を挙げることができる
が、これらに限定されるものではない。さらに、必要に
応じて、難燃剤、顔料、染料及び離型剤等を添加するこ
とができる。
【００３６】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００３７】まず、上記の一般式で表されるアリル化
ビスフェノール化合物の合成例を説明する。
ビスフェノール化合物の合成例を説明する。
【００３８】（合成例）下記の一般式〔ｂ〕で表される
化合物である原料フェノールを８０ｇと脱水アセトン２
００ｇとを１リットル四つ口フラスコに入れ溶解させ、
１０６．４ｇの臭化アリルと同モル数の炭酸カリウムと
を加えた後、室温（１０〜３０℃程度）で１０６．４ｇ
の臭化アリルを２０分間で滴下し、５時間アセトンを還
流し反応させた。
化合物である原料フェノールを８０ｇと脱水アセトン２
００ｇとを１リットル四つ口フラスコに入れ溶解させ、
１０６．４ｇの臭化アリルと同モル数の炭酸カリウムと
を加えた後、室温（１０〜３０℃程度）で１０６．４ｇ
の臭化アリルを２０分間で滴下し、５時間アセトンを還
流し反応させた。
【００３９】
【化９】
【００４０】なお、上記の一般式〔ｂ〕で表される化合
物は固体であり、融点が１２５℃であり、本州化学工業
社から入手した。
物は固体であり、融点が１２５℃であり、本州化学工業
社から入手した。
【００４１】反応終了後、１リットルビーカーに移し、
脱イオン水を５００ミリリットル加え、トルエン２００
ミリリットルで２回抽出し、トルエン溶液を１０％水酸
化ナトリウム水溶液１５０ミリリットルで３回、イオン
交換水２００ミリリットルで３回洗浄し、次いで、トル
エンを減圧留去し、上記の一般式〔ｂ〕で表される化合
物である原料フェノールの、それぞれのアリルエーテル
化合物を得た。
脱イオン水を５００ミリリットル加え、トルエン２００
ミリリットルで２回抽出し、トルエン溶液を１０％水酸
化ナトリウム水溶液１５０ミリリットルで３回、イオン
交換水２００ミリリットルで３回洗浄し、次いで、トル
エンを減圧留去し、上記の一般式〔ｂ〕で表される化合
物である原料フェノールの、それぞれのアリルエーテル
化合物を得た。
【００４２】このアリルエーテル化合物８０ｇとＮ，Ｎ
−ジエチルアニリン８０ｇとを２００ミリリットルナス
型フラスコに入れ、１９０℃１９時間でクライゼン転移
させた。転移反応終了後、１０％水酸化ナトリウム水溶
液２００ミリリットルで２回抽出し、３３％塩酸で中和
し、さらにトルエン２００ミリリットルで２回抽出し、
イオン交換水２００ミリリットルで６回洗浄し、最後
に、トルエンを減圧留去し、目的生成物である上記の一
般式で表されるアリル化ビスフェノール化合物を得
た。なお、一般式で表される化合物の粘度は、８２０
センチポイズであった。
−ジエチルアニリン８０ｇとを２００ミリリットルナス
型フラスコに入れ、１９０℃１９時間でクライゼン転移
させた。転移反応終了後、１０％水酸化ナトリウム水溶
液２００ミリリットルで２回抽出し、３３％塩酸で中和
し、さらにトルエン２００ミリリットルで２回抽出し、
イオン交換水２００ミリリットルで６回洗浄し、最後
に、トルエンを減圧留去し、目的生成物である上記の一
般式で表されるアリル化ビスフェノール化合物を得
た。なお、一般式で表される化合物の粘度は、８２０
センチポイズであった。
【００４３】以後、上記の一般式で表されるアリル化
ビスフェノールＡを化合物Ａ、上記の一般式で表され
るアリル化ビスフェノールを化合物Ｂ、上記の一般式
で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−
フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸無水物を化合物Ｃと称する。
ビスフェノールＡを化合物Ａ、上記の一般式で表され
るアリル化ビスフェノールを化合物Ｂ、上記の一般式
で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−
フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２
−ジカルボン酸無水物を化合物Ｃと称する。
【００４４】以下、本発明を実施例により、比較例と比
較しながら具体的に説明する。 （実施例１〜実施例１８）エポキシ樹脂としては、分子
蒸留タイプのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ８
１２５〔エポキシ当量１７５、粘度４０ポイズ、全塩素
量０．０５７重量％、、加水分解性塩素量１４２ｐｐ
ｍ〕：東都化成株式会社製、ＹＤ８１２５Ｓ〔エポキシ
当量１７１、全塩素量０．０３５重量％、加水分解性塩
素量７０ｐｐｍ〕：東都化成株式会社製、ＹＤ８１２５
（Ｓ）ｔｙｐｅＢ〔エポキシ当量１７１、全塩素量０．
０４５重量％、加水分解性塩素量９．４ｐｐｍ〕：東都
化成株式会社製）と非分子蒸留タイプのビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エピコート８２８〔エポキシ当量１
８５〕：油化シェルエポキシ株式会社製）とビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ８１７０〔エポキシ当量
１６０〕：東都化成株式会社製）とクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４〔エポキシ当
量１９５〕：住友化学工業株式会社製）とを用いた。
較しながら具体的に説明する。 （実施例１〜実施例１８）エポキシ樹脂としては、分子
蒸留タイプのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ８
１２５〔エポキシ当量１７５、粘度４０ポイズ、全塩素
量０．０５７重量％、、加水分解性塩素量１４２ｐｐ
ｍ〕：東都化成株式会社製、ＹＤ８１２５Ｓ〔エポキシ
当量１７１、全塩素量０．０３５重量％、加水分解性塩
素量７０ｐｐｍ〕：東都化成株式会社製、ＹＤ８１２５
（Ｓ）ｔｙｐｅＢ〔エポキシ当量１７１、全塩素量０．
０４５重量％、加水分解性塩素量９．４ｐｐｍ〕：東都
化成株式会社製）と非分子蒸留タイプのビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エピコート８２８〔エポキシ当量１
８５〕：油化シェルエポキシ株式会社製）とビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ８１７０〔エポキシ当量
１６０〕：東都化成株式会社製）とクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４〔エポキシ当
量１９５〕：住友化学工業株式会社製）とを用いた。
【００４５】硬化剤として化合物Ａ〜化合物Ｃを用い
た。化合物Ａとしては、三井東圧化学株式会社製のＰＦ
０１２〔フェノール性水酸基当量１５４〕を使用し、化
合物Ｂとしては、上記の合成例で得られた松下電工株式
会社製のＤＡＢＦＤ〔フェノール性水酸基当量１４０〕
を使用し、化合物Ｃとしては、大日本インキ化学工業株
式会社製のエピクロンＢ−４４００〔酸無水物当量１３
２〕を使用した。反応性希釈材としては、信越化学工業
株式会社製のＸ−２２−２０６２〔エポキシ当量１９
４〕を使用した。低応力化剤としては、信越化学工業株
式会社製のＸ−２２−２０４３〔エポキシ当量５５４〕
と宇部興産株式会社製のＣＴＢＮ１３００Ｘ８とを使用
した。充填材としては、龍森株式会社製の破砕溶融シリ
カＹＳ９１と徳山曹達株式会社製の球状溶融シリカＳＥ
４０とを使用した。硬化促進剤としては、１，８ジアザ
−ビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７〔ＤＢＵ〕
のオクチル酸塩（ＳＡ１０２：サンアプロ株式会社製）
を使用した。
た。化合物Ａとしては、三井東圧化学株式会社製のＰＦ
０１２〔フェノール性水酸基当量１５４〕を使用し、化
合物Ｂとしては、上記の合成例で得られた松下電工株式
会社製のＤＡＢＦＤ〔フェノール性水酸基当量１４０〕
を使用し、化合物Ｃとしては、大日本インキ化学工業株
式会社製のエピクロンＢ−４４００〔酸無水物当量１３
２〕を使用した。反応性希釈材としては、信越化学工業
株式会社製のＸ−２２−２０６２〔エポキシ当量１９
４〕を使用した。低応力化剤としては、信越化学工業株
式会社製のＸ−２２−２０４３〔エポキシ当量５５４〕
と宇部興産株式会社製のＣＴＢＮ１３００Ｘ８とを使用
した。充填材としては、龍森株式会社製の破砕溶融シリ
カＹＳ９１と徳山曹達株式会社製の球状溶融シリカＳＥ
４０とを使用した。硬化促進剤としては、１，８ジアザ
−ビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７〔ＤＢＵ〕
のオクチル酸塩（ＳＡ１０２：サンアプロ株式会社製）
を使用した。
【００４６】表１に示したそれぞれの配合量を重量部で
表した配合に基づいて、ホモディスパーで均一に混合し
て液状エポキシ樹脂組成物を得た。ただし、実施例３に
ついては、実施例１と同じ配合であるが、１５０℃のオ
イルバス中で加熱して酸無水物（Ｂ４４００）をエポキ
シ樹脂中で均一に溶解させた。すなわち、実施例１で
は、酸無水物（Ｂ４４００）をエポキシ樹脂中で溶解さ
せず、分散させた状態にした。例えば、実施例１におけ
る液状エポキシ樹脂組成物の当量比を算出すると、（ア
リル化ビスフェノール化合物のフェノール性水酸基当
量）／（酸無水物基を有する化合物の酸無水物当量）の
比が５．０で、（硬化剤のフェノール性水酸基当量及び
酸無水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエポキシ当量）
の比が０．９であった。（アリル化ビスフェノール化合
物のフェノール性水酸基当量）／（酸無水物基を有する
化合物の酸無水物当量）をＯＨ／Ｏ、（硬化剤のフェノ
ール性水酸基当量及び酸無水物当量の和）／（エポキシ
樹脂のエポキシ当量）を（ＯＨ＋Ｏ）／Ｅｐと記して表
１に示した。
表した配合に基づいて、ホモディスパーで均一に混合し
て液状エポキシ樹脂組成物を得た。ただし、実施例３に
ついては、実施例１と同じ配合であるが、１５０℃のオ
イルバス中で加熱して酸無水物（Ｂ４４００）をエポキ
シ樹脂中で均一に溶解させた。すなわち、実施例１で
は、酸無水物（Ｂ４４００）をエポキシ樹脂中で溶解さ
せず、分散させた状態にした。例えば、実施例１におけ
る液状エポキシ樹脂組成物の当量比を算出すると、（ア
リル化ビスフェノール化合物のフェノール性水酸基当
量）／（酸無水物基を有する化合物の酸無水物当量）の
比が５．０で、（硬化剤のフェノール性水酸基当量及び
酸無水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエポキシ当量）
の比が０．９であった。（アリル化ビスフェノール化合
物のフェノール性水酸基当量）／（酸無水物基を有する
化合物の酸無水物当量）をＯＨ／Ｏ、（硬化剤のフェノ
ール性水酸基当量及び酸無水物当量の和）／（エポキシ
樹脂のエポキシ当量）を（ＯＨ＋Ｏ）／Ｅｐと記して表
１に示した。
【００４７】この液状エポキシ樹脂組成物を用いてテス
トボードの回路が形成されたシリコンチップ上で封止を
行い、１２０℃で１時間加熱後、１６０℃で３時間加熱
して硬化させた。
トボードの回路が形成されたシリコンチップ上で封止を
行い、１２０℃で１時間加熱後、１６０℃で３時間加熱
して硬化させた。
【００４８】それぞれの性能の測定は、以下のように行
い、表１に示した。 〔１〕粘度 得られた液状エポキシ樹脂組成物の２５℃での粘度をＢ
型粘度計を用いて測定した。（初期の粘度） 〔２〕ポットライフ 得られた液状エポキシ樹脂組成物を５℃で１ヵ月間保存
後の２５℃での粘度をＢ型粘度計を用いて測定し、この
１ヵ月間保存後の粘度を上記の初期の粘度で割って算出
した値を使用した。 〔３〕ＰＣＴ信頼性試験 液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止した上記のテスト
ボードを１２１℃、２気圧、相対湿度１００％のＰＣＴ
条件で処理し、回路の不良発生までの時間で評価した。 〔４〕ＴＣ信頼性試験 液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止した上記のテスト
ボードを、気相で−５０℃で３０分、室温で５分、１２
５℃で３０分の温度サイクルを１サイクルとして処理
し、回路の不良発生までのサイクル数で評価した。
い、表１に示した。 〔１〕粘度 得られた液状エポキシ樹脂組成物の２５℃での粘度をＢ
型粘度計を用いて測定した。（初期の粘度） 〔２〕ポットライフ 得られた液状エポキシ樹脂組成物を５℃で１ヵ月間保存
後の２５℃での粘度をＢ型粘度計を用いて測定し、この
１ヵ月間保存後の粘度を上記の初期の粘度で割って算出
した値を使用した。 〔３〕ＰＣＴ信頼性試験 液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止した上記のテスト
ボードを１２１℃、２気圧、相対湿度１００％のＰＣＴ
条件で処理し、回路の不良発生までの時間で評価した。 〔４〕ＴＣ信頼性試験 液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止した上記のテスト
ボードを、気相で−５０℃で３０分、室温で５分、１２
５℃で３０分の温度サイクルを１サイクルとして処理
し、回路の不良発生までのサイクル数で評価した。
【００４９】これらの結果を表１に示した。例えば、実
施例１における液状エポキシ樹脂組成物の粘度は、７０
０ポイズで、５℃で１ヵ月間保存後の粘度は、８００ポ
イズであった。すなわち、ポットライフは１．１であっ
た。ＰＣＴ信頼性試験が５００時間、ＴＣ信頼性試験が
５００サイクルでも異常を示さなかった。
施例１における液状エポキシ樹脂組成物の粘度は、７０
０ポイズで、５℃で１ヵ月間保存後の粘度は、８００ポ
イズであった。すなわち、ポットライフは１．１であっ
た。ＰＣＴ信頼性試験が５００時間、ＴＣ信頼性試験が
５００サイクルでも異常を示さなかった。
【００５０】
【表１】
【００５１】（比較例１〜比較例５）比較例で使用した
原材料で、実施例で用いていないものを以下に挙げる。
原材料で、実施例で用いていないものを以下に挙げる。
【００５２】硬化剤として、ビスフェノールＡ（〔フェ
ノール性水酸基当量１１４〕：和光純薬工業株式会社
製）とビスフェノールＦＤ（〔フェノール性水酸基当量
１００〕：和光純薬工業株式会社製）とフェノールノボ
ラック（ＰＳＭ６２００〔フェノール性水酸基当量１０
５〕：群栄化学社製）と酸無水物のメチルヘキサヒドロ
無水フタル酸（エピクロンＢ−６５０〔酸無水物当量１
６８〕：大日本インキ社製）を使用した。
ノール性水酸基当量１１４〕：和光純薬工業株式会社
製）とビスフェノールＦＤ（〔フェノール性水酸基当量
１００〕：和光純薬工業株式会社製）とフェノールノボ
ラック（ＰＳＭ６２００〔フェノール性水酸基当量１０
５〕：群栄化学社製）と酸無水物のメチルヘキサヒドロ
無水フタル酸（エピクロンＢ−６５０〔酸無水物当量１
６８〕：大日本インキ社製）を使用した。
【００５３】表２に示したそれぞれの配合量を重量部で
表した配合で用いた以外は、実施例と同様にして、エポ
キシ樹脂組成物及び硬化物を得て、実施例と同様にし
て、それぞれの性能の測定を行った。これらの結果を表
２に示した。
表した配合で用いた以外は、実施例と同様にして、エポ
キシ樹脂組成物及び硬化物を得て、実施例と同様にし
て、それぞれの性能の測定を行った。これらの結果を表
２に示した。
【００５４】
【表２】
【００５５】上記表１及び表２に示す結果により、比較
例１〜比較例３で得られたエポキシ樹脂組成物は、２５
℃で全く流動性を示さず、粘度測定が不能であった。比
較例４で得られたエポキシ樹脂組成物は、初期粘度が５
００ポイズであったが、５℃で１ヵ月間保存したところ
ゲル化していた。すなわち、ポットライフは無限大とい
うことになり、ポットライフに難があった。さらに、硬
化物のＰＣＴ信頼性試験が２００時間の寿命しかなく、
２００時間を越えると加水分解によってＰＣＴ処理後に
溶解、粘着性を生じて不可であった。比較例５で得られ
たエポキシ樹脂組成物は、長時間加熱しても液状のまま
であり、硬化しなかった。
例１〜比較例３で得られたエポキシ樹脂組成物は、２５
℃で全く流動性を示さず、粘度測定が不能であった。比
較例４で得られたエポキシ樹脂組成物は、初期粘度が５
００ポイズであったが、５℃で１ヵ月間保存したところ
ゲル化していた。すなわち、ポットライフは無限大とい
うことになり、ポットライフに難があった。さらに、硬
化物のＰＣＴ信頼性試験が２００時間の寿命しかなく、
２００時間を越えると加水分解によってＰＣＴ処理後に
溶解、粘着性を生じて不可であった。比較例５で得られ
たエポキシ樹脂組成物は、長時間加熱しても液状のまま
であり、硬化しなかった。
【００５６】これに対して実施例１〜実施例１８では、
液状エポキシ樹脂組成物の２５℃での粘度が、４００〜
３０００ポイズであり、ポットライフが１．１〜１．６
であり、ほとんどが、低粘度で取扱い性が良く、樹脂封
止層をスポット封止で形成するのに適し、ＰＣＴ処理と
いう苛酷な条件下であっても安定な硬化物を維持し、耐
湿性、耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高い硬化
物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物である
ことが確認できた。
液状エポキシ樹脂組成物の２５℃での粘度が、４００〜
３０００ポイズであり、ポットライフが１．１〜１．６
であり、ほとんどが、低粘度で取扱い性が良く、樹脂封
止層をスポット封止で形成するのに適し、ＰＣＴ処理と
いう苛酷な条件下であっても安定な硬化物を維持し、耐
湿性、耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高い硬化
物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物である
ことが確認できた。
【００５７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１５に係る液
状エポキシ樹脂組成物は上記のように構成されているの
で、本発明の請求項１〜請求項１５に係る液状エポキシ
樹脂組成物によると、低粘度で取扱い性が良く、樹脂封
止層をスポット封止で形成するのに適し、ポットライ
フ、耐湿性、耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高
い硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物
が得られる。
状エポキシ樹脂組成物は上記のように構成されているの
で、本発明の請求項１〜請求項１５に係る液状エポキシ
樹脂組成物によると、低粘度で取扱い性が良く、樹脂封
止層をスポット封止で形成するのに適し、ポットライ
フ、耐湿性、耐熱性及び電気特性等に優れた信頼性の高
い硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物
が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (15)
- 【請求項１】 分子中に２個以上のグリシジル基を有す
るエポキシ樹脂と、硬化剤と充填材とを含有する常温で
液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてア
リル化ビスフェノール化合物と、分子中に２個以上の酸
無水物基を有する化合物とを含有することを特徴とする
液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 上記エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の全量に対して、５
０重量％以上含有することを特徴とする請求項１記載の
液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記エポキシ樹脂として２５℃における
粘度が５０００センチポイズ以下のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は
請求項２記載の液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全塩
素含有量がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の全量に対
して、０．０３５重量％以下であることを特徴とする請
求項１から請求項３までのいずれかに記載の液状エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項５】 上記アリル化ビスフェノール化合物が下
記の一般式で表されるアリル化ビスフェノールＡを含
有することを特徴とする請求項１から請求項４までのい
ずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項６】 上記アリル化ビスフェノール化合物が下
記の一般式で表されるアリル化ビスフェノールを含有
することを特徴とする請求項１から請求項４までのいず
れかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。 【化２】 - 【請求項７】 上記酸無水物基を有する化合物が下記の
一般式で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒド
ロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン
−１，２−ジカルボン酸無水物を含有することを特徴と
する請求項１から請求項６までのいずれかに記載の液状
エポキシ樹脂組成物。 【化３】 - 【請求項８】 （アリル化ビスフェノール化合物のフェ
ノール性水酸基当量）／（酸無水物基を有する化合物の
酸無水物当量）の比が６／４〜９／１であることを特徴
とする請求項１から請求項７までのいずれかに記載の液
状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】 （硬化剤のフェノール性水酸基当量及び
酸無水物当量の和）／（エポキシ樹脂のエポキシ当量）
の比が０．７〜１．０であることを特徴とする請求項１
から請求項８までのいずれかに記載の液状エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項１０】 上記充填材の含有量が、液状エポキシ
樹脂組成物の全量に対して、５０〜８０重量％であるこ
とを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかに
記載の液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１１】 上記充填材として溶融シリカを含有す
ることを特徴とする請求項１から請求項１０までのいず
れかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１２】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含
有する液状エポキシ樹脂組成物であって、上記ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂と相溶性のある、エポキシ当量
が２５０以下の両末端にエポキシ基を有するシリコーン
化合物を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量
部に対して、１０重量部以上の割合で含有することを特
徴とする請求項１から請求項１１までのいずれかに記載
の液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１３】 エポキシ当量が２５０を越えるエポキ
シ変性シリコーンオイルを含有することを特徴とする請
求項１から請求項１２までのいずれかに記載の液状エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項１４】 上記エポキシ変性シリコーンオイルの
エポキシ当量が３００〜７００であることを特徴とする
請求項１から請求項１３までのいずれかに記載の液状エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１５】 カルボキシルアクリロニトリル−ブタ
ジエンゴムを含有することを特徴とする請求項１から請
求項１４までのいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20317194A JPH0867805A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20317194A JPH0867805A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867805A true JPH0867805A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16469637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20317194A Withdrawn JPH0867805A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0867805A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH1112443A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO1999004367A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method for manufacturing ic module |
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-
1994
- 1994-08-29 JP JP20317194A patent/JPH0867805A/ja not_active Withdrawn
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| WO2014003044A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化型樹脂組成物および熱硬化型樹脂フィルム |
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