JP3267636B2 - エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料Info
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- JP3267636B2 JP3267636B2 JP06743591A JP6743591A JP3267636B2 JP 3267636 B2 JP3267636 B2 JP 3267636B2 JP 06743591 A JP06743591 A JP 06743591A JP 6743591 A JP6743591 A JP 6743591A JP 3267636 B2 JP3267636 B2 JP 3267636B2
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- epoxy resin
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- dihydroxynaphthalene
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、靱性、耐湿性お
よび耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物と電子部品封
止用材料に関する。
よび耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物と電子部品封
止用材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの半導体をはじめ、電
子部品を封止するために、主として、クレゾ−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂が使用されていることは周知の事実
であるが、集積度の増大化や、電子部品の小型化、薄層
化等に伴って、耐半田クラック性の向上等のため、耐熱
性、耐湿性および靱性などのバランスのとれた封止用樹
脂に対する要求が高まってきている。
子部品を封止するために、主として、クレゾ−ルノボラ
ック型エポキシ樹脂が使用されていることは周知の事実
であるが、集積度の増大化や、電子部品の小型化、薄層
化等に伴って、耐半田クラック性の向上等のため、耐熱
性、耐湿性および靱性などのバランスのとれた封止用樹
脂に対する要求が高まってきている。
【０００３】現在この用途にて汎用に使用されているエ
ポキシ樹脂としてオルソクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂があるが、これでは上記に耐半田クラック性にお
いて不十分であり、既に時代遅れのものと成りつつあ
る。
ポキシ樹脂としてオルソクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂があるが、これでは上記に耐半田クラック性にお
いて不十分であり、既に時代遅れのものと成りつつあ
る。
【０００４】従ってこうした要求特性を満たすエポキシ
樹脂として硬化物を与えるエポキシ樹脂として、特開平
２−８８６２１号公報には１，６−ジグリシジルナフタ
レンジグリシジルエーテルを用いた半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物が記載されている。
樹脂として硬化物を与えるエポキシ樹脂として、特開平
２−８８６２１号公報には１，６−ジグリシジルナフタ
レンジグリシジルエーテルを用いた半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】１，６−ジグリシジル
ナフタレンジグリシジルエーテルを用いた場合、溶融粘
度は低く成形性は良好なものの、当該樹脂自体が室温で
液状のため、コンパウンド化した際にブロッキングが発
生し、作業性および貯蔵性が劣ること問題となってい
る。また、靱性も耐半田性において満足すべき性能を提
供する域には到達していない。さらにはその性能に大き
く影響を及ぼす耐湿性も満足できるレベルには至ってい
ない。
ナフタレンジグリシジルエーテルを用いた場合、溶融粘
度は低く成形性は良好なものの、当該樹脂自体が室温で
液状のため、コンパウンド化した際にブロッキングが発
生し、作業性および貯蔵性が劣ること問題となってい
る。また、靱性も耐半田性において満足すべき性能を提
供する域には到達していない。さらにはその性能に大き
く影響を及ぼす耐湿性も満足できるレベルには至ってい
ない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 そこで本発明者等は、
こうした現状に鑑みて鋭意研究した結果、ジヒドロキシ
ナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴマーを３０〜
８０重量％含有するエポキシ樹脂を用いると、従来の封
止用樹脂組成物に比べて非常に優れた靭性、耐熱性、耐
湿性、低線膨張係数を有し、更に作業性、成形性にも優
れた電子部品封止用材料が得られることを見い出した。
こうした現状に鑑みて鋭意研究した結果、ジヒドロキシ
ナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴマーを３０〜
８０重量％含有するエポキシ樹脂を用いると、従来の封
止用樹脂組成物に比べて非常に優れた靭性、耐熱性、耐
湿性、低線膨張係数を有し、更に作業性、成形性にも優
れた電子部品封止用材料が得られることを見い出した。
【０００７】一般的に２官能エポキシ樹脂は、平均重合
度が高くなるにつれ、その硬化物の架橋密度が低下し、
耐熱性および強度の低下がおこる。その代わり弾性率の
低下と伸びが大きくなり、可撓性が付与される。しかし
ながら当該ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテ
ルのオリゴマーを３０〜８０重量％含有するエポキシ樹
脂は、平均重合度が大きくなり、架橋密度が小さくなる
にもかかわらず、耐熱性の低下の無視できる程小さく、
かつ強度が「曲げ」、「引っ張り」ともに大きく向上し
た。さらには線膨張係数も低下し、耐湿性に尺度である
吸水率も低減された。これらの事象は非常に特異であ
り、かつ本発明者らが初めて見い出したことである。
度が高くなるにつれ、その硬化物の架橋密度が低下し、
耐熱性および強度の低下がおこる。その代わり弾性率の
低下と伸びが大きくなり、可撓性が付与される。しかし
ながら当該ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテ
ルのオリゴマーを３０〜８０重量％含有するエポキシ樹
脂は、平均重合度が大きくなり、架橋密度が小さくなる
にもかかわらず、耐熱性の低下の無視できる程小さく、
かつ強度が「曲げ」、「引っ張り」ともに大きく向上し
た。さらには線膨張係数も低下し、耐湿性に尺度である
吸水率も低減された。これらの事象は非常に特異であ
り、かつ本発明者らが初めて見い出したことである。
【０００８】そこで当該樹脂を半導体封止材に用いた場
合、上記の優れた特性により、耐半田クラック性に極め
て優れたものになることも併せて見い出した。一方特開
平２−８８６２１号公報では、ジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルのみからなるエポキシ樹脂を用い
ることにより高い流動性が得られたとしているが、当該
ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴ
マーを含有するエポキシ樹脂を使用した電子部品封止用
材料に関しても、ジヒドロキシナフタレンジグリシジル
エーテルのオリゴマーの含有量を調節することにより、
溶融時（例えば１７５℃での）の粘度は極めて低く、上
記ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルのみか
らなるエポキシ樹脂と比較して、その流動性には実質的
な差は認められない。
合、上記の優れた特性により、耐半田クラック性に極め
て優れたものになることも併せて見い出した。一方特開
平２−８８６２１号公報では、ジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルのみからなるエポキシ樹脂を用い
ることにより高い流動性が得られたとしているが、当該
ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴ
マーを含有するエポキシ樹脂を使用した電子部品封止用
材料に関しても、ジヒドロキシナフタレンジグリシジル
エーテルのオリゴマーの含有量を調節することにより、
溶融時（例えば１７５℃での）の粘度は極めて低く、上
記ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルのみか
らなるエポキシ樹脂と比較して、その流動性には実質的
な差は認められない。
【０００９】つまり、当該ジヒドロキシナフタレンジグ
リシジルエーテルのオリゴマーを３０〜８０重量％含有
するエポキシ樹脂は、半導体封止材に使用する樹脂とし
て現時望まれている優れた特性を有し、耐半田クラック
性に極めて優れた封止材を提供しうるものである。また
種々の２官能エポキシ樹脂の中から、当該エポキシ樹脂
を選択した場合に、その平均重合度を大きくすることに
よって、靭性が飛躍的に向上し、耐熱性の低下も実質的
には無視できる程度に収まることは未だ知られていない
事象であることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。
リシジルエーテルのオリゴマーを３０〜８０重量％含有
するエポキシ樹脂は、半導体封止材に使用する樹脂とし
て現時望まれている優れた特性を有し、耐半田クラック
性に極めて優れた封止材を提供しうるものである。また
種々の２官能エポキシ樹脂の中から、当該エポキシ樹脂
を選択した場合に、その平均重合度を大きくすることに
よって、靭性が飛躍的に向上し、耐熱性の低下も実質的
には無視できる程度に収まることは未だ知られていない
事象であることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。
【００１０】即ち、本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬
化剤（Ｂ）とを含有する電子部品封止用材料において、
エポキシ樹脂（Ａ）がジヒドロキシナフタレンジグリシ
ジルエーテルのオリゴマーを３０〜８０重量％含有する
ものであることを特徴とする電子部品封止用材料を提供
するものである。
化剤（Ｂ）とを含有する電子部品封止用材料において、
エポキシ樹脂（Ａ）がジヒドロキシナフタレンジグリシ
ジルエーテルのオリゴマーを３０〜８０重量％含有する
ものであることを特徴とする電子部品封止用材料を提供
するものである。
【００１１】本発明で用いるジヒドロキシナフタレンジ
グリシジルエーテルのオリゴマーを３０〜８０重量％含
有するエポキシ樹脂は、なかでも諸特性のバランスに優
れる点でオリゴマーを５０〜８０重量％の範囲が特に好
ましい。ここで「ジヒドロキシナフタレンジグリシジル
エーテルのオリゴマー」とは、ジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルが、更にジヒドロキシナフタレン
と反応した構造のエポキシ樹脂をいい、例えば、１，６
−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテルにお
いて、オリゴマーとは、下記一般式におけるｎ＝１以上
の高分子量成分をいう。
グリシジルエーテルのオリゴマーを３０〜８０重量％含
有するエポキシ樹脂は、なかでも諸特性のバランスに優
れる点でオリゴマーを５０〜８０重量％の範囲が特に好
ましい。ここで「ジヒドロキシナフタレンジグリシジル
エーテルのオリゴマー」とは、ジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルが、更にジヒドロキシナフタレン
と反応した構造のエポキシ樹脂をいい、例えば、１，６
−ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテルにお
いて、オリゴマーとは、下記一般式におけるｎ＝１以上
の高分子量成分をいう。
【化１】 よって、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル
のオリゴマーを３０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂
とは、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルと
オリゴマーとからなるエポキシ樹脂をいう。また、ジヒ
ドロキシナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴマー
中に含まれる２〜５核体の含有率が５０重量％以上であ
ると更に好ましい。
のオリゴマーを３０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂
とは、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルと
オリゴマーとからなるエポキシ樹脂をいう。また、ジヒ
ドロキシナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴマー
中に含まれる２〜５核体の含有率が５０重量％以上であ
ると更に好ましい。
【００１２】当該エポキシ樹脂の製造方法は、例えばす
でに公知であるところの２官能エポキシ樹脂オリゴマー
の製造方法に準拠すればよい。この方法には、一般的
に、ジヒドロキシナフタレン１モルに対してエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンを例えば０．７〜１．５
モルの範囲で反応させることにより所望のオリゴマーを
得る１段法と呼ばれる方法と、ジヒドロキシナフタレン
１モルに対して、エピハロヒドリンを例えば３モル以上
の範囲で反応させて一旦ジヒドロキシナフタレンジグリ
シジルエーテルからなる低分子量エポキシ樹脂を製造し
た後、さらにジヒドロキシナフタレンを添加して付加重
合させることにより所望のオリゴマーを得る２段法と呼
ばれる方法の２つがある。
でに公知であるところの２官能エポキシ樹脂オリゴマー
の製造方法に準拠すればよい。この方法には、一般的
に、ジヒドロキシナフタレン１モルに対してエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンを例えば０．７〜１．５
モルの範囲で反応させることにより所望のオリゴマーを
得る１段法と呼ばれる方法と、ジヒドロキシナフタレン
１モルに対して、エピハロヒドリンを例えば３モル以上
の範囲で反応させて一旦ジヒドロキシナフタレンジグリ
シジルエーテルからなる低分子量エポキシ樹脂を製造し
た後、さらにジヒドロキシナフタレンを添加して付加重
合させることにより所望のオリゴマーを得る２段法と呼
ばれる方法の２つがある。
【００１３】本発明ではエポキシ樹脂としてその他のエ
ポキシ樹脂を併用することができ、その選択は目的とす
る性能によって行なえばよい。その他のエポキシ樹脂を
例示するならば、オルソクレゾールノボラック型、ビス
フェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、テトラブロモビ
スフェノールＡ型、ブロム化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂等があげられるがこれらに限定されるもので
はない。
ポキシ樹脂を併用することができ、その選択は目的とす
る性能によって行なえばよい。その他のエポキシ樹脂を
例示するならば、オルソクレゾールノボラック型、ビス
フェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、テトラブロモビ
スフェノールＡ型、ブロム化フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂等があげられるがこれらに限定されるもので
はない。
【００１４】本発明で用いる硬化剤（Ｂ）としては、各
種フェノール類ノボラック樹脂をはじめ、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミンの如き各種の脂肪族
アミン類；ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシ
ル）メタンの如き脂環族アミン；メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホンの如き各種の芳香族アミン類；各種のポリアミド
樹脂ないしはそれらの各種変性物；無水マレイン酸、無
水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘ
キサハイドロフタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、無水ピロメリット酸の如き各種の酸無水
物；またはジシアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ３−
アミン錯体、各種グアニジン誘導体の如き各種の潜在硬
化剤などが挙げられる。
種フェノール類ノボラック樹脂をはじめ、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミンの如き各種の脂肪族
アミン類；ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシ
ル）メタンの如き脂環族アミン；メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホンの如き各種の芳香族アミン類；各種のポリアミド
樹脂ないしはそれらの各種変性物；無水マレイン酸、無
水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘ
キサハイドロフタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、無水ピロメリット酸の如き各種の酸無水
物；またはジシアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ３−
アミン錯体、各種グアニジン誘導体の如き各種の潜在硬
化剤などが挙げられる。
【００１５】硬化剤（Ｂ）の使用量は、エポキシ樹脂の
一分子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中のアミ
ノ基またはイミノ基、フェノール性水酸基等の活性水素
基の数あるいは酸無水物基の数が当量付近となる量が一
般的である。
一分子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中のアミ
ノ基またはイミノ基、フェノール性水酸基等の活性水素
基の数あるいは酸無水物基の数が当量付近となる量が一
般的である。
【００１６】本発明では、更に必要に応じて、硬化促進
剤（Ｃ）、充填剤（Ｄ）、その他着色剤、難燃剤、離型
剤、カップリング剤などの公知慣用の各種の添加剤成分
等を適宜、配合せしめることができる。
剤（Ｃ）、充填剤（Ｄ）、その他着色剤、難燃剤、離型
剤、カップリング剤などの公知慣用の各種の添加剤成分
等を適宜、配合せしめることができる。
【００１７】硬化促進剤（Ｃ）としては、例えばジメチ
ルベンジルアミンの如き各種の三級アミン類；２−メチ
ルイミダゾールの如き各種のイミダゾール類；またはア
ミン金属塩類の如き各種の有機金属化合物；１，３，５
−トリヒドロキシベンゼンの如き多価フェノール類など
が挙げられ、公知慣用の各種の硬化促進剤であれば、い
ずれも使用できる。
ルベンジルアミンの如き各種の三級アミン類；２−メチ
ルイミダゾールの如き各種のイミダゾール類；またはア
ミン金属塩類の如き各種の有機金属化合物；１，３，５
−トリヒドロキシベンゼンの如き多価フェノール類など
が挙げられ、公知慣用の各種の硬化促進剤であれば、い
ずれも使用できる。
【００１８】また充填剤（Ｄ）としては、例えば結晶性
シリカ粉、溶融シリカ粉、アルミナ粉、タルク、石英ガ
ラス粉、炭酸カルシウム粉、ガラス繊維などがあげられ
るが、特にこれらに限定されるものではない。
シリカ粉、溶融シリカ粉、アルミナ粉、タルク、石英ガ
ラス粉、炭酸カルシウム粉、ガラス繊維などがあげられ
るが、特にこれらに限定されるものではない。
【００１９】本発明の電子部品封止材料は、耐熱性や耐
水性、靭性などに優れる硬化物を与えるので、特にそれ
らが要求される半導体封止材料には最適である。
水性、靭性などに優れる硬化物を与えるので、特にそれ
らが要求される半導体封止材料には最適である。
【００２０】
【実施例】以下に合成例、調製例、実施例および比較例
により本発明を具体的に説明する。尚、例中の部および
％はいずれも重量基準である。
により本発明を具体的に説明する。尚、例中の部および
％はいずれも重量基準である。
【００２１】合成例１ １，６−ジヒドロキシナフタレン１６０ｇを１９５ｇの
エピクロルヒドリンに溶解させ、撹拌しつつ８０℃で、
２０％水酸化ナトリウム水溶液の４４０ｇを３時間かけ
て滴下し、さらに同温度に２時間のあいだ保持して反応
を続行させてからメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）
４５０ｇを加えて８０℃に昇温した後に水層を除去し
た。しかるのち、共沸蒸留により水を除去し、濾過し、
さらにＭＩＢＫを留去せしめて、固形エポキシ樹脂
（ａ）２７０ｇを得た。エポキシ当量は２５０で、軟化
点は６５℃であった。また、この樹脂中にはジヒドロキ
シナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴマーを７５
％含有していた。
エピクロルヒドリンに溶解させ、撹拌しつつ８０℃で、
２０％水酸化ナトリウム水溶液の４４０ｇを３時間かけ
て滴下し、さらに同温度に２時間のあいだ保持して反応
を続行させてからメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）
４５０ｇを加えて８０℃に昇温した後に水層を除去し
た。しかるのち、共沸蒸留により水を除去し、濾過し、
さらにＭＩＢＫを留去せしめて、固形エポキシ樹脂
（ａ）２７０ｇを得た。エポキシ当量は２５０で、軟化
点は６５℃であった。また、この樹脂中にはジヒドロキ
シナフタレンジグリシジルエーテルのオリゴマーを７５
％含有していた。
【００２２】合成例２ 液状の１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエ
ーテル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１５２）２００ｇ
に、１，６−ジヒドロキシナフタレン３０ｇを加え、１
５０℃で５時間攪拌して、固形エポキシ樹脂（ｂ）２３
０ｇを得た。エポキシ当量は２５０で、軟化点は６５℃
であった。またこの樹脂中にはジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルのオリゴマーを７５％含有してい
た。
ーテル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１５２）２００ｇ
に、１，６−ジヒドロキシナフタレン３０ｇを加え、１
５０℃で５時間攪拌して、固形エポキシ樹脂（ｂ）２３
０ｇを得た。エポキシ当量は２５０で、軟化点は６５℃
であった。またこの樹脂中にはジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルのオリゴマーを７５％含有してい
た。
【００２３】合成例３ 液状の１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエ
ーテル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１５２）２００ｇ
に、１，６−ジヒドロキシナフタレン１０ｇを加え、１
５０℃で５時間攪拌して、固形エポキシ樹脂（ｃ）２１
０ｇを得た。エポキシ当量は１９０で、軟化点は４０℃
であった。またこの樹脂中にはジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルのオリゴマーを４５％含有してい
た。
ーテル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１５２）２００ｇ
に、１，６−ジヒドロキシナフタレン１０ｇを加え、１
５０℃で５時間攪拌して、固形エポキシ樹脂（ｃ）２１
０ｇを得た。エポキシ当量は１９０で、軟化点は４０℃
であった。またこの樹脂中にはジヒドロキシナフタレン
ジグリシジルエーテルのオリゴマーを４５％含有してい
た。
【００２４】調製例１ 軟化点７７℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量２１１）１００ｇと、合成例１で得
られたエポキシ樹脂（ａ）３００ｇをブレンドした。得
られた樹脂（ｄ）は固形で、エポキシ当量２３５であっ
た。
樹脂（エポキシ当量２１１）１００ｇと、合成例１で得
られたエポキシ樹脂（ａ）３００ｇをブレンドした。得
られた樹脂（ｄ）は固形で、エポキシ当量２３５であっ
た。
【００２５】実施例１〜４および比較例１〜２ 表１に示されるような配合組成比で各成分の配合を行な
って、本発明および対照用のエポキシ樹脂組成物を得
た。なお、硬化剤はエポキシ樹脂中のエポキシ基の１個
に対して硬化剤中の水酸基が１個となるような割合で用
いた。
って、本発明および対照用のエポキシ樹脂組成物を得
た。なお、硬化剤はエポキシ樹脂中のエポキシ基の１個
に対して硬化剤中の水酸基が１個となるような割合で用
いた。
【００２６】次いで、それぞれの樹脂組成物を１５０℃
において２時間、更に１８０℃において５時間なる条件
で、各別に硬化せしめて試験片を作製し、ＪＩＳＫ−６
９１１に準拠して曲げ強度、曲げ弾性率、引張り強度い
よび引張り伸び率を、動的粘弾性試験機にてガラス転移
温度を、さらには８５℃・８５％ＲＨの条件下にて３０
０時間後の吸水率をそれぞれ測定した。その結果を表１
に示す。
において２時間、更に１８０℃において５時間なる条件
で、各別に硬化せしめて試験片を作製し、ＪＩＳＫ−６
９１１に準拠して曲げ強度、曲げ弾性率、引張り強度い
よび引張り伸び率を、動的粘弾性試験機にてガラス転移
温度を、さらには８５℃・８５％ＲＨの条件下にて３０
０時間後の吸水率をそれぞれ測定した。その結果を表１
に示す。
【００２７】実施例５〜８および比較例３〜４ 表２に示されるような配合組成比で各成分の配合し、熱
ロールにて１００℃で８分間混練りた後、粉砕したもの
を、１２００〜１４００Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力にてタブレ
ットとして、本発明および対照用の電子部品封止用材料
を得た。
ロールにて１００℃で８分間混練りた後、粉砕したもの
を、１２００〜１４００Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力にてタブレ
ットとして、本発明および対照用の電子部品封止用材料
を得た。
【００２８】次いで、この材料を用いて、トランスファ
ー成形機にてプランジャー圧力８０Ｋｇ／ｃｍ2 、金型
温度１７５℃、成形時間１００秒の条件下にて成形し、
その後１７５℃で８時間の後硬化を施して試験片を作成
し、耐熱衝撃性試験を行なった。この試験は、試験片を
−５０℃×３０分〜１５０℃×３０分の熱サイクルを４
００回繰り返した後のクラック発生率を調べた。試験片
数は２０個。この結果を表２に示す。
ー成形機にてプランジャー圧力８０Ｋｇ／ｃｍ2 、金型
温度１７５℃、成形時間１００秒の条件下にて成形し、
その後１７５℃で８時間の後硬化を施して試験片を作成
し、耐熱衝撃性試験を行なった。この試験は、試験片を
−５０℃×３０分〜１５０℃×３０分の熱サイクルを４
００回繰り返した後のクラック発生率を調べた。試験片
数は２０個。この結果を表２に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】*1) エポキシ樹脂（ａ′）：液状の１，６
−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル系エポ
キシ樹脂（１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジ
ルエーテル含有率９９％、エポキシ当量１４１） *2) エポキシ樹脂（ｂ′）：オルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１１、軟化点７７
℃） *3) エポキシ樹脂（ｅ） ：臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量３６５、臭素含有率４８．
８％） *4) 硬化剤 ：フェノールノボラック樹脂
（軟化点８０℃） *5) 硬化促進剤 ：トリフェニルフォスフィン
−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル系エポ
キシ樹脂（１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジ
ルエーテル含有率９９％、エポキシ当量１４１） *2) エポキシ樹脂（ｂ′）：オルソクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１１、軟化点７７
℃） *3) エポキシ樹脂（ｅ） ：臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量３６５、臭素含有率４８．
８％） *4) 硬化剤 ：フェノールノボラック樹脂
（軟化点８０℃） *5) 硬化促進剤 ：トリフェニルフォスフィン
【００３２】
【発明の効果】ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエ
ーテルのオリゴマーを含有するエポキシ樹脂を用いた本
発明の電子部品封止材料は、従来の封止用エポキシ樹脂
組成物に比べて非常に優れた靭性、耐熱性、耐湿性、低
線膨張係数を有しており、しかし作業性、成形性にも優
れたものとなる。
ーテルのオリゴマーを含有するエポキシ樹脂を用いた本
発明の電子部品封止材料は、従来の封止用エポキシ樹脂
組成物に比べて非常に優れた靭性、耐熱性、耐湿性、低
線膨張係数を有しており、しかし作業性、成形性にも優
れたものとなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−12417（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−73719（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−239536（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/24 H01L 23/29
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを
含有する電子部品封止用材料において、エポキシ樹脂
（Ａ）がジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル
のオリゴマーを３０〜８０重量％含有するものであるこ
とを特徴とする電子部品封止用材料。 - 【請求項２】 ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエ
ーテルのオリゴマーが、１，６−ジヒドロキシナフタレ
ンジグリシジルエーテルのオリゴマーである請求項１記
載の材料。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ジヒドロキシナ
フタレン１モルに対してエピハロヒドリンを０．７〜
１．５モルの範囲で反応させてなるものである請求項１
又は２記載の材料。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ジヒドロキシナ
フタレン１モルに対して、エピハロヒドリンを３モル以
上の範囲で反応させて低分子量エポキシ樹脂を製造した
後、更にジヒドロキシナフタレンを添加して付加重合さ
せてなるものである請求項３記載の材料。 - 【請求項５】 ジヒドロキシナフタレンが、１，６−ジ
ヒドロキシナフタレである請求項４記載の材料。
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|---|---|---|---|
| JP06743591A JP3267636B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06743591A JP3267636B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304227A JPH04304227A (ja) | 1992-10-27 |
| JP3267636B2 true JP3267636B2 (ja) | 2002-03-18 |
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ID=13344843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06743591A Expired - Lifetime JP3267636B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3267636B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190137075A (ko) * | 2017-04-06 | 2019-12-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4577536B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2010-11-10 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてｌｓｉを封止する方法 |
| JP4747560B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP4863434B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-01-25 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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-
1991
- 1991-03-30 JP JP06743591A patent/JP3267636B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190137075A (ko) * | 2017-04-06 | 2019-12-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 |
| KR102384628B1 (ko) * | 2017-04-06 | 2022-04-11 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04304227A (ja) | 1992-10-27 |
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