JPH0885719A

JPH0885719A - 液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0885719A
Application number: JP23263194A
Authority: JP
Inventors: Taro Fukui; 太郎福井; Kenji Kitamura; 賢次北村; Naoki Ito; 直樹伊藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1994-07-19
Filing date: 1994-09-28
Publication date: 1996-04-02

Abstract

(57)【要約】【目的】低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポ
ット封止で形成するのに適し、反りが小さく、耐湿性及
び耐熱性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることが
できる液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供
する。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有
する常温で液状の液状エポキシ樹脂組成物において、上
記硬化剤としてアリル化されたビスフェノール類の化合
物を含有し、上記無機充填剤として溶融シリカを含有す
る。上記無機充填剤が粒径２０μｍ以上の粒子を有して
いて、粒径２０μｍ以上で、かつ、比重０．７〜１．５
の中空シリカバルーン又はメチルシリケート等の粒子の
含有量が、上記粒径２０μｍ以上の粒子の全量に対し
て、５０体積％以上である。エポキシ樹脂、硬化剤及び
溶融シリカを含有する液状エポキシ樹脂組成物の配合品
を混練した混練品に、上記中空シリカバルーンを後添加
して混合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液状エポキシ樹脂組成物
に関し、例えば、半導体チップ等を封止する液状エポキ
シ樹脂組成物及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂組成物は、優れた電気的性
能と接着力とを有するため、電気・電子分野の種々の用
途に使用されている。エポキシ樹脂組成物は、その硬化
に際して、種々の硬化剤を使用し、硬化剤の種類により
硬化物の性能が大きく異なることが知られており、用途
によって硬化剤が使い分けられている。例えば、接着剤
や積層板の用途では接着性が最も重要視されるためにア
ミン系の硬化剤が用いられ、注型材用途では電気的性能
と低粘度の点から酸無水物系が用いられ、封止材用途で
は耐水性の点からフェノール系硬化剤が用いられる。

【０００３】従来、無溶剤型の接着剤、電気及び電子部
品用の封止材、塗料等の液状エポキシ樹脂組成物の硬化
剤としてアミン類及び酸無水物が知られている。フェノ
ール系硬化剤を用いる場合、一般にフェノールノボラッ
ク樹脂が使用され、その分子量が大きいことと、エポキ
シ樹脂に対する上記フェノールノボラック樹脂硬化剤の
添加量が５０ＰＨＲ以上であり、大きいことから、液状
エポキシ樹脂組成物の粘度が非常に高くなって実用に供
しなくなる。しかし、接着性、耐水性、電気的性能等の
物性バランスの点では、フェノール系硬化剤が最も優れ
た硬化剤である。すなわち、液状化が困難であるという
理由からフェノール系硬化剤は一般に固形の成形材料用
途にしか使用できていない。アミン系及び酸無水物系の
硬化剤では、液状化は容易であるが、以下のような問題
点を有している。すなわち、アミン系硬化剤を用いた場
合は、硬化物の架橋構造中に３級アミン構造が存在する
ため、吸湿性が高くなる。酸無水物系の硬化剤を用いた
場合は、硬化物の架橋構造中のエステル構造が化学的に
加水分解され易いため長期耐水性に劣る上に、硬化剤の
酸無水物基とエポキシ樹脂のエポキシ基との反応によっ
て、接着に寄与するアルコール性水酸基が副生し難いこ
とから、硬化物が接着性に劣る。

【０００４】最近の電子部品は高密度化・薄型化の傾向
にあるため、従来のトランスファー成形したパッケージ
から、ベアチップを実装して液状の封止材で封止する、
いわゆるチップオンボード（ＣＯＢ）やＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）という方式
に代わりつつある。従来の液状封止材としては、粘度面
の制限から、アミン系又は酸無水物系の硬化剤を用いた
エポキシ樹脂組成物が主流を占めている。しかし、アミ
ン系又は酸無水物系の硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成
物からなる液状封止材は、前述のフェノールノボラック
樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物からなるトラン
スファー成形材料に比べて、総合的な信頼性に劣る。そ
のため、液状封止材の信頼性の向上が強く望まれてい
る。そこで、フェノール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂
組成物の高粘度という欠点を補うために、溶剤の使用、
アミン系硬化剤又は酸無水物系硬化剤との併用等が行わ
れてきて取扱い性は容易になったが、液状封止材の信頼
性の点では、満足する段階には至っていない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本願発明者等
は、特願平６−１４８３７９号で硬化剤としてアリル化
されたビスフェノール類の化合物を含有する液状エポキ
シ樹脂組成物を提案した。最近では、ＨＩＣやＰＬＣＣ
の用途で大面積を封止する必要が生じてきているばかり
でなく、通常の用途でもチップの大型化に伴い大面積封
止の機会が増加してきている。ところが、大面積封止を
行うと、基板と液状エポキシ樹脂組成物の硬化物との膨
張や収縮の違いから、この硬化物に反りが発生し、実装
時に問題になるだけでなく、反り応力による硬化物とチ
ップとのミクロな界面剥離を生じ易く、耐湿性低下の原
因になるという問題があった。この問題を解決するため
に、充填剤を増量したり、低弾性化を行ったりしている
が、十分な成果を上げるに至っていない。

【０００６】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、低粘度で取扱い性が良
く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、反
りが小さく、耐湿性及び耐熱性等に優れた信頼性の高い
硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物及
びその製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
液状エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び
無機充填剤を含有する常温で液状の液状エポキシ樹脂組
成物において、上記硬化剤として下記の一般式で表さ
れる化合物を含有し、上記無機充填剤として溶融シリカ
を含有することを特徴とする。

【０００８】

【化２】

【０００９】本発明の請求項２に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記無機充填剤が粒径２０μｍ以上の粒子を
有していて、粒径２０μｍ以上で、かつ、比重０．７〜
１．５の粒子の含有量が、上記粒径２０μｍ以上の粒子
の全量に対して、５０体積％以上であることを特徴とす
る。

【００１０】本発明の請求項３に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記粒径２０μｍ以上で、かつ、比重０．７
〜１．５の粒子の無機充填剤が、中空シリカバルーンで
あることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項４に係る液状エポキシ樹脂
組成物は、上記粒径２０μｍ以上で、かつ、比重０．７
〜１．５の粒子の無機充填剤が、メチルシリケートであ
ることを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項５に係る液状エポキシ樹脂
組成物の製造方法は、請求項３記載の液状エポキシ樹脂
組成物の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤及び
溶融シリカを含有する液状エポキシ樹脂組成物の配合品
を混練した混練品に、上記中空シリカバルーンを後添加
して混合することを特徴とする。

【００１３】以下、本発明を詳しく説明する。本発明の
液状エポキシ樹脂組成物を構成するマトリックス樹脂と
しては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂であって、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタ
レン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が用
いられる。これらのエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成
物が液状化する範囲内で選択可能であり、上記のエポキ
シ樹脂に限定されるものではない。

【００１４】硬化剤としては、上記の一般式で表され
る化合物を使用することが必須である。上記の一般式
で表される化合物は、それぞれ、アリル化されていない
多価フェノールから合成が可能である。これらのアリル
化されていない多価フェノールは、高融点の固体であ
り、フェノールノボラック樹脂と同様に、硬化剤として
用いてもエポキシ樹脂組成物に良好な流動性を与えるこ
とができない。しかし、上記のアリル化されていない多
価フェノールをアリル化することにより、常温で液状を
有するアリル化された多価フェノールになるか、固体で
あっても融点が大幅に低下したアリル化された多価フェ
ノールになる。これらのアリル化された多価フェノール
を硬化剤として用いることにより、常温で低粘度の液状
エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

【００１５】硬化剤としては、必須成分である上記の一
般式で表される化合物以外に、特性を損なわない範囲
内で他の硬化剤と併用してもよい。

【００１６】無機充填剤の含有量は、基板との膨張収縮
を抑えるために、液状エポキシ樹脂組成物の全量に対し
て１０〜８０重量％であることが好ましく、さらに好ま
しくは、３０〜７５重量％である。すなわち、無機充填
剤の含有量が液状エポキシ樹脂組成物の全量に対して８
０重量％を越える場合には、液状エポキシ樹脂組成物の
粘度が高くなり過ぎ、１０重量％未満の場合には、低線
膨張化の効果が得られない。この無機充填剤としては、
溶融シリカを含有し、必要に応じて、無機充填剤の表面
をカップリング剤で表面処理をすることができる。本発
明でいう溶融シリカは、無機充填剤の中では、比重が
２．２程度であって小さいので、比重の大きい結晶シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム等に比べて反りの小さい
良好な硬化物が得られ、かつ、他の物性とのバランスに
優れている。

【００１７】上記無機充填剤に粒径２０μｍ以上の粒子
が含まれる場合には、粒径２０μｍ以上で、かつ、比重
０．７〜１．５の粒子の含有量が、上記粒径２０μｍ以
上の粒子の全量に対して、５０体積％以上がであること
が好ましく、粒径２０μｍ以上で、かつ、比重１．０〜
１．４の粒子の含有量が、上記粒径２０μｍ以上の粒子
の全量に対して、５０体積％以上がであることがさらに
好ましい。すなわち、粒径２０μｍ以下の粒子では、沈
降が遅いため、殆ど反りの原因にはなっておらず、粒径
２０μｍ以上で、かつ、比重０．７〜１．５の粒子の含
有量が、上記粒径２０μｍ以上の粒子の全量に対して、
５０体積％未満の場合には、反り低減の効果が小さい。
なお、本発明では、比重０．７〜１．５の粒子には、上
記溶融シリカを含まない。

【００１８】上記粒径２０μｍ以上で、かつ、比重０．
７〜１．５の粒子の無機充填剤が、中空シリカバルーン
又はメチルシリケートであることが好ましい。中空シリ
カバルーンを用いる場合には、混練時に、破壊してしま
う恐れがあるために、液状エポキシ樹脂組成物の製造方
法として、中空シリカバルーンを混練前の配合品に入れ
ずに、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカ等を含有す
る液状エポキシ樹脂組成物の配合品を混練した混練品
に、上記中空シリカバルーンを後添加して混合すること
が好ましい。すなわち、この中空シリカバルーンを後添
加して混合することにより、この中空シリカバルーンの
破壊が殆どなくなり、反り低減の効果が大きくなる。

【００１９】硬化促進剤としては、リン系、３級アミン
系の硬化促進剤等が用いられ、特に限定するものではな
い。さらに、必要に応じて、反応希釈剤、難燃剤、顔
料、染料、可撓性付与剤及び離型剤等を添加することが
できる。

【００２０】

【作用】反りの発生原因については、基板と液状エポキ
シ樹脂組成物の硬化物との膨張、収縮による原因のみで
なく、無機充填剤の沈降による上記硬化物の上下面での
無機充填剤の含有量の相違により発生する。すなわち、
常温で液状を呈する必要のある液状エポキシ樹脂組成物
では、硬化のために高温にすると反応によって高分子化
が起こる前に、液状エポキシ樹脂組成物が非常に低粘度
になるので、比重の大きい無機充填剤が沈降して、その
結果、反りが発生する。

【００２１】液体中に浮遊する球状粒子の沈降速度ｖ
は、ナビエ−ストークスの方程式から導かれ以下の式で
表される。

【００２２】ここで、ρ；粒子比重、ρ₀；溶液比重、ｇ；重力加速
度Ｄ；粒子径、 η ；溶液粘度すなわち、無機充填剤の沈降を防止するには、（ρ−ρ
₀）を小さく、すなわち、溶液比重ρ₀と粒子比重ρと
の差を小さく、かつ、無機充填剤の粒子径Ｄを小さくす
ることが好ましい。ところが、比重の小さい充填材で
は、他の特性とのバランスの悪いものも多く、粒子を小
さくし過ぎると、比表面積が大きくなり、無機充填剤を
多量に添加できず、硬化物の線膨張率が大きくなり、硬
化物と基板との膨張、収縮の差が拡がり、かえって反り
が大きくなってしまう。したがって、粒径の大きい無機
充填剤の比重を小さくすることが有効である。すなわ
ち、無機充填剤に含まれる粒径２０μｍ以上で、かつ、
比重０．７〜１．５の粒子の含有量を、上記粒径２０μ
ｍ以上の粒子の全量に対して、５０体積％以上にするこ
とにより、無機充填剤の沈降速度を遅くし、無機充填剤
の沈降による上記硬化物の上下面での無機充填剤の含有
量の差を低減できるので、硬化物の反りが小さくなる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を実施例により、比較例と比較
しながら具体的に説明する。

【００２４】（実施例１〜実施例１０）エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ８１２
５：東都化成社製）とフェノールノボラック型エポキシ
樹脂（ＹＤＰＮ１８０Ｐ：東都化成社製）とを用いた。

【００２５】硬化剤として上記の一般式中でｍ＝１、
ｎ＝１、Ｒ₁及びＲ₂をメチル基とした下記の一般式
〔Ａ〕で表される化合物（以下、化合物Ａと記す）と、
上記の一般式中でｍ＝１、ｎ＝１、Ｒ₁及びＲ₂を水
素とした下記の一般式〔Ｂ〕で表される化合物（以下、
化合物Ｂと記す）とを用いた。化合物Ａは、三井東圧化
学社製のＰＦ０１２を使用し、化合物Ｂは、本願発明者
等が特願平６−１４８３７９で開示した合成例で得られ
た化合物Ｂを使用した。すなわち、化合物Ｂは、下記の
一般式〔ｂ〕で表される化合物（以下、化合物ｂと記
す）を用いて合成される。化合物ｂは、融点が１２５℃
の固体であり、本州化学工業社から入手した。

【００２６】化合物ｂを８０ｇと臭化アリルを１０６．
４ｇとを配合して配合品とし、この配合品と脱水アセト
ン２００ｇとを１リットル四つ口フラスコに入れ溶解さ
せ、上記臭化アリルの配合量（１０６．４ｇ）と同モル
数の炭酸カリウムとを加えた後、室温（１０〜３０℃程
度）で臭化アリル１０６．４ｇを２０分間で滴下し、５
時間アセトンを還流し反応させた。反応終了後、１リッ
トルビーカーに移し、脱イオン水を５００ミリリットル
加え、トルエン２００ミリリットルで２回抽出し、トル
エン溶液を１０％水酸化ナトリウム水溶液１５０ミリリ
ットルで３回、イオン交換水２００ミリリットルで３回
洗浄し、次いで、トルエンを減圧留去し、上記の化合物
ｂのアリルエーテル化合物を得た。

【００２７】このアリルエーテル化合物８０ｇとＮ，Ｎ
−ジエチルアニリン８０ｇとを２００ミリリットルナス
型フラスコに入れ、１９０℃１９時間でクライゼン転移
させた。転移反応終了後、１０％水酸化ナトリウム水溶
液２００ミリリットルで２回抽出し、３３％塩酸で中和
し、さらにトルエン２００ミリリットルで２回抽出し、
イオン交換水２００ミリリットルで６回洗浄し、最後
に、トルエンを減圧留去し、目的生成物である下記の一
般式〔Ｂ〕で表される化合物すなわち、化合物Ｂを得
た。この化合物Ｂの粘度は、８２０センチポイズであっ
た。

【００２８】

【化３】

【００２９】

【化４】

【００３０】無機充填剤として、溶融シリカと中空シリ
カバルーンとメチルシリケートとを用いた。溶融シリカ
の全量に対して、粒径２０μｍ以上の粒子の含有量が４
０体積％で粒径２０μｍ以下の粒子の含有量が６０体積
％としたものを溶融シリカＣと称し、溶融シリカの全量
に対して、粒径２０μｍ以上の粒子の含有量が２０体積
％で粒径２０μｍ以下の粒子の含有量が８０体積％とし
たものを溶融シリカＤと称し、溶融シリカの全量に対し
て、粒径２０μｍ以上の粒子の含有量が１０体積％で粒
径２０μｍ以下の粒子の含有量が９０体積％としたもの
を溶融シリカＥと称した。溶融シリカの比重は２．２０
であった。中空シリカバルーンとして、中空シリカバル
ーンの全量に対して、粒径２０μｍ以上の粒子の含有量
が３０体積％で粒径２０μｍ以下の粒子の含有量が７０
体積％で比重が１．２７２の中空シリカバルーン（Ｈ−
３３０：日本シリカ社製）を用いた。メチルシリケート
として、メチルシリケートの全量に対して、粒径２０μ
ｍ以上の粒子の含有量が５０体積％で粒径２０μｍ以下
の粒子の含有量が５０体積％で比重が１．３３０のメチ
ルシリケート（ＭＳＰ−１５０：日興ファインプロダク
ツ社製）を用いた。

【００３１】硬化促進剤として、１，８ジアザ−ビシク
ロ−（５，４，０）ウンデセン−７〔ＤＢＵ〕のオクチ
ル酸塩（ＳＡ１０２：サンアプロ社製）を用いた。

【００３２】表１に示したそれぞれの配合量を重量部で
表した配合に基づいて混合し、この混合物を室温（２５
℃程度）でセラミック製３本ロールで混練して液状エポ
キシ樹脂組成物を得た。ただし、実施例７については、
エポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカ等を含有する液状
エポキシ樹脂組成物の配合品を混練した混練品に、上記
中空シリカバルーンを後添加して撹拌機を用いて１００
ｒｐｍで１０分間回転して混合し、液状エポキシ樹脂組
成物を得た。

【００３３】実施例１〜実施例１０について、これらの
液状エポキシ樹脂組成物の３０℃での粘度を回転粘度計
を用いて測定するとともに、２枚のガラス板の間に注型
し、１６０℃３時間加熱することによって、それぞれの
硬化物を得た。これらの硬化物を１２１℃２気圧ＰＣＴ
条件で１０００時間処理し、その処理品の性状を観察し
た。ＰＣＴ１０００時間処理後に溶解、粘着性を生じた
ものを不可、異常が認められなかったものを良好とし
た。また、５×１０ｍｍのガラスエポキシ積層板（Ｒ−
１７３９：松下電工社製）の上に全面均一に１ｍｍ厚に
液状エポキシ樹脂組成物を塗布し、乾燥機中で１６０℃
で３時間熱処理して、硬化物を得た。これらの硬化物の
積層板の裏面を表面粗さ計で測定することにより、最大
反り量を検出した。これらの結果を表１に示した。ま
た、無機充填剤の組成を表１に示した。なお、表１中の
低比重充填剤は、比重０．７〜１．５の充填剤を表して
いる。

【００３４】

【表１】

【００３５】（比較例１〜比較例７）化合物Ａのアリル
化されていない化合物である下記の一般式〔ａ〕で表さ
れるビスフェノールＡ（試薬）を化合物ａと称し、比較
例１の硬化剤として用いた。

【００３６】

【化５】

【００３７】化合物Ｂのアリル化されていない化合物、
すなわち、上記のように化合物Ｂの原料である下記の一
般式〔ｂ〕で表される化合物を化合物ｂと称し、比較例
２の硬化剤として用いた。

【００３８】

【化６】

【００３９】化合物ｂは固体で融点が１２５℃であり、
本州化学工業社から入手した。比較例３については、硬
化剤としてフェノールノボラック（ＰＳＭ６２００：群
栄化学社製）を、比較例４については、硬化剤として酸
無水物（Ｂ−６５０：大日本インキ社製）を表２に示し
たそれぞれの配合量を重量部で表した配合で用いた以外
は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物及び硬
化物を得て、エポキシ樹脂組成物の３０℃での粘度の測
定、硬化物のＰＣＴ処理を行った。これらの結果を表２
に示した。比較例５〜比較例７については、実施例１の
溶融シリカＣの代わりに、それぞれ、比重２．６０の結
晶シリカ、比重３．９０のアルミナ、比重２．７の炭酸
カルシウムを用いた以外は、実施例１と同様にして、エ
ポキシ樹脂組成物及び硬化物を得て、最大反り量を検出
した。これらの結果を表２に示した。

【００４０】

【表２】

【００４１】上記表１及び表２に示す結果により、比較
例１〜比較例４のエポキシ樹脂組成物の３０℃での粘度
については、比較例４のエポキシ樹脂組成物以外は、粘
稠物あるいは固体で測定不能であった。比較例４では、
硬化物のＰＣＴ処理後に溶解、粘着性を生じて不可であ
った。比較例５〜比較例７のエポキシ樹脂組成物の硬化
物の最大反り量は、５２０〜６００μｍと大きかった。

【００４２】これに対して実施例１〜実施例１０では、
液状エポキシ樹脂組成物の３０℃での粘度が、３０Ｐ〜
７０００Ｐであり、ほとんどが、低粘度で取扱い性が良
く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、Ｐ
ＣＴ処理という苛酷な条件下であっても安定な硬化物を
維持し、耐湿性及び耐熱性等に優れた信頼性の高い硬化
物を与え、比重の小さい溶融シリカ、中空シリカバルー
ン、メチルシリケート等の無機充填剤を使用した液状エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の最大反り量は、１７０〜４
６０μｍであり、比較例５〜比較例７に比べて小さく、
反り量の小さい硬化物を与えることができる液状エポキ
シ樹脂組成物であることが確認できた。特に、実施例７
では、最大反り量が１７０μｍであり、非常に反り量の
小さい硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組
成物であることが確認できた。

【００４３】

【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に係る液状
エポキシ樹脂組成物は上記のように構成されているの
で、本発明の請求項１〜請求項４に係る液状エポキシ樹
脂組成物によると、低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止
層をスポット封止で形成するのに適し、反りが小さく、
耐湿性及び耐熱性等に優れた信頼性の高い硬化物を与え
ることができる液状エポキシ樹脂組成物が得られる。

【００４４】また、本発明の請求項５に係る液状エポキ
シ樹脂組成物の製造方法は上記のように構成されている
ので、本発明の請求項５に係る液状エポキシ樹脂組成物
の製造方法によると、さらに、反りの小さい硬化物を与
えることができる液状エポキシ樹脂組成物が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を
含有する常温で液状の液状エポキシ樹脂組成物におい
て、上記硬化剤として下記の一般式で表される化合物
を含有し、上記無機充填剤として溶融シリカを含有する
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【化１】
【請求項２】上記無機充填剤が粒径２０μｍ以上の粒
子を有していて、粒径２０μｍ以上で、かつ、比重０．
７〜１．５の粒子の含有量が、上記粒径２０μｍ以上の
粒子の全量に対して、５０体積％以上であることを特徴
とする請求項１記載の液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】上記粒径２０μｍ以上で、かつ、比重
０．７〜１．５の粒子の無機充填剤が、中空シリカバル
ーンであることを特徴とする請求項２記載の液状エポキ
シ樹脂組成物。
【請求項４】上記粒径２０μｍ以上で、かつ、比重
０．７〜１．５の粒子の無機充填剤が、メチルシリケー
トであることを特徴とする請求項２記載の液状エポキシ
樹脂組成物。
【請求項５】請求項３記載の液状エポキシ樹脂組成物
の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シ
リカを含有する液状エポキシ樹脂組成物の配合品を混練
した混練品に、上記中空シリカバルーンを後添加して混
合することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物の製造
方法。